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PIC18F25K50T-I/SO (SOIC-28-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC18F25K50T-I/SO

MICROCHIPSOIC-28-300mil · 28 Pins · Pitch 1.27mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · PIC18F25K50T-I/SO (SOIC-28-300mil)1MCLR#/VPP/RE2RA03RA14RA25RA36RA47RA58VSS9RA710RA611RC012RC113RC214VUSB3V328RB727RB626RB525RB424RB323RB222RB121RB020VDD19VSS18RC717RC616D+15D-Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678910111213141516171819202122232425262728E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=17.90mm-10-8-6-4-20246810131197531-1-3-5-7-9-11-13mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 7.50mm × 17.90mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1MCLR#/VPP/RE3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR#/VPP/RE3 (General)
2RA0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0 (General)
3RA1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1 (General)
4RA2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2 (General)
5RA3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3 (General)
6RA4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4 (General)
7RA5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5 (General)
8VSSGNDMasseanschluss (VSS)
9RA7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA7 (General)
10RA6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA6 (General)
11RC0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC0 (General)
12RC1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC1 (General)
13RC2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC2 (General)
14VUSB3V3PowerVersorgungsspannungseingang (VUSB3V3 — 2.3V to 5.5V)
15D-I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin D- (USB)
16D+I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin D+ (USB)
17RC6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC6 (General)
18RC7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC7 (General)
19VSSGNDMasseanschluss (VSS)
20VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 2.3V to 5.5V)
21RB0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB0 (General)
22RB1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB1 (General)
23RB2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB2 (General)
24RB3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB3 (General)
25RB4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB4 (General)
26RB5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB5 (General)
27RB6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB6 (General)
28RB7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB7 (General)
PIN 1 MCLR#/VPP/RE3
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR#/VPP/RE3 (General)
Designhinweis: Signal terminal MCLR#/VPP/RE3 (I/O, 2.3V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: MCLR#/VPP/RE3. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 12 Extrahierte Abbildungen)

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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
PIC18F25K50T-I/SO (SOIC-28-300mil) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
PIC18F25K50T-I/SO (SOIC-28-300mil) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (28 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
PIC18F25K50T-I/SO (SOIC-28-300mil) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC18F25K50T-I/SO (SOIC-28-300mil) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SOIC-28-300mil · 7.50×17.90mm · Raster 1.27mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
PIC18F25K50T-I/SO (SOIC-28-300mil) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (28 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
PIC18F25K50T-I/SO (SOIC-28-300mil) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (12 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–12 von 12 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC18F25K50T
P1 · p01_fig01377×200px
PIC18F25K50T-I/SO (SOIC-28-300mil) — 28/40/44-Pin, Low-Power, High-Performance Microcontrollers with XLP Technology
28/40/44-Pin, Low-Power, High-Performance Microcontrollers with XLP Technology
P24 · p24_fig01867×940px
PIC18F25K50T-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 2-2: EXAMPLE OF MCLR PIN CONNECTIONS
FIGURE 2-2: EXAMPLE OF MCLR PIN CONNECTIONS
P25 · p25_fig01870×535px
PIC18F25K50T-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 2-3: DC BIAS VOLTAGE vs. CAPACITANCE CHARACTERISTICS
FIGURE 2-3: DC BIAS VOLTAGE vs. CAPACITANCE CHARACTERISTICS
P176 · p176_fig011715×976px
PIC18F25K50T-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 15-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 15-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P184 · p184_fig011536×1052px
PIC18F25K50T-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 15-6: EXAMPLE PWM (ENHANCED MODE) OUTPUT RELATIONSHIPS (ACTIVE-HIGH STATE)
FIGURE 15-6: EXAMPLE PWM (ENHANCED MODE) OUTPUT RELATIONSHIPS (ACTIVE-HIGH STATE)
P184 · p184_fig01P184
PIC18F25K50T-I/SO (SOIC-28-300mil) — Datasheet Page 184 (p184_fig01)
Datasheet Page 184 (p184_fig01)
P320 · p320_fig01978×657px
PIC18F25K50T-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 20-3: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR TIME MEASUREMENT
FIGURE 20-3: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR TIME MEASUREMENT
P321 · p321_fig011422×904px
PIC18F25K50T-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 20-4: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR PULSE DELAY GENERATION
FIGURE 20-4: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR PULSE DELAY GENERATION
P321 · p321_fig01P321
PIC18F25K50T-I/SO (SOIC-28-300mil) — Datasheet Page 321 (p321_fig01)
Datasheet Page 321 (p321_fig01)
P486 · p486_fig011777×2564px
PIC18F25K50T-I/SO (SOIC-28-300mil) — PIC18(L)F2X/45K50
PIC18(L)F2X/45K50
P2 · p02_fig01Alle Gehäuse im PDF
PIC18F25K50T-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 1: 28-PIN SPDIP (300 MIL), SOIC, SSOP
FIGURE 1: 28-PIN SPDIP (300 MIL), SOIC, SSOP
P2 · p02_fig02Alle Gehäuse im PDF
PIC18F25K50T-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 2: 28-PIN QFN
FIGURE 2: 28-PIN QFN

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC18F25K50T-I/SO)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:PIC18F25K50T-I/SO (SOIC-28-300mil) ist ein 28-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 17.90 × 7.50 × 2.70 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 2.3V to 5.5V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und USB, UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.3V to 5.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
48 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
17.90 × 7.50 × 2.70 mm (A1=0.20 mm)
Gehäusefamilie: SOIC (SOIC-28-300mil)
Pinanzahl & RastermaßN / e
28 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
USB, UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol28 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint28 Pads · Raster 1.27mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOIC-28-300mil)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
17.90 × 7.50 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=2.70mm · e=1.27mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
28P / 28Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
SOIC-28-300mil
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC18F25K50T-I/SO (SOIC-28-300mil)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC18F25K50T-I/SO (SOIC-28-300mil)?

Das Bauteil PIC18F25K50T-I/SO von MICROCHIP im SOIC-28-300mil-Gehäuse besitzt 28 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.3V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (MCLR#/VPP/RE3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR#/VPP/RE3 (General)), 2 (RA0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0 (General)), 3 (RA1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1 (General)), 4 (RA2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2 (General)), 5 (RA3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3 (General)), 6 (RA4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4 (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC18F25K50T-I/SO?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC18F25K50T-I/SO (SOIC-28-300mil) 7.50 × 17.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 28 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC18F25K50T-I/SO heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC18F25K50T-I/SO (MICROCHIP, SOIC-28-300mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (28 Pins) & PIC18F25K50T VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1MCLR#/VPP/RE3Digital_IOSignalanschluss MCLR#/VPP/RE3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: MCLR#/VPP/RE3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2RA0Digital_IOSignalanschluss RA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3RA1Digital_IOSignalanschluss RA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4RA2Digital_IOSignalanschluss RA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5RA3Digital_IOSignalanschluss RA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6RA4Digital_IOSignalanschluss RA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7RA5Digital_IOSignalanschluss RA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
9RA7Digital_IOSignalanschluss RA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10RA6Digital_IOSignalanschluss RA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11RC0Digital_IOSignalanschluss RC0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12RC1Digital_IOSignalanschluss RC1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13RC2Digital_IOSignalanschluss RC2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14VUSB3V3Power_InPositiver Versorgungseingang (VUSB3V3) im Spannungsbereich 2.3V to 5.5V (Max. 5.5V).
15D-Digital_IOSignalanschluss D- (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: D-. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB.
16D+Digital_IOSignalanschluss D+ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: D+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB.
17RC6Digital_IOSignalanschluss RC6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18RC7Digital_IOSignalanschluss RC7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
20VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.3V to 5.5V (Max. 5.5V).
21RB0Digital_IOSignalanschluss RB0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22RB1Digital_IOSignalanschluss RB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23RB2Digital_IOSignalanschluss RB2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
24RB3Digital_IOSignalanschluss RB3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
25RB4Digital_IOSignalanschluss RB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26RB5Digital_IOSignalanschluss RB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27RB6Digital_IOSignalanschluss RB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
28RB7Digital_IOSignalanschluss RB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
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