PIC18F14K50T-I/SO (SOIC-20-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC18F14K50T-I/SO

MICROCHIPSOIC-20-300mil · 20 Pins · Pitch 1.27mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · PIC18F14K50T-I/SO (SOIC-20-300mil)1VDD2IOCA5/OSC1/C33V34IOCA3/MCLR#/5CCP1/P1A/T0C6P1B/C12OUT/S7N7/P1C/C12IN8IO09AN9/SDO/T1OS10IOCB7/TX/CK/20VSS19RA0/IOCA0/D+18RA1/IOCA1/D-17VUSB16IO1815IO1714IO1613RB4/AN10/IOC12RB5/AN11/IOC11RB6/IOCB6/SCGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D-FOOTPRINT
1234567891011121314151617181920E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=12.80mm-9-7-5-3-11357997531-1-3-5-7-9mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 7.50mm × 12.80mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 1.8V to 5.5V)
2IOCA5/OSC1/CLKIN/RA5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IOCA5/OSC1/CLKIN/RA5 (RTC/CLK)
33V3Power3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4IOCA3/MCLR#/VPP/RA3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IOCA3/MCLR#/VPP/RA3 (General)
5CCP1/P1A/T0CKI/RC5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CCP1/P1A/T0CKI/RC5 (General)
6P1B/C12OUT/SRQ/RC4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P1B/C12OUT/SRQ/RC4 (General)
7N7/P1C/C12IN3-/PGM/RC3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin N7/P1C/C12IN3-/PGM/RC3 (General)
8IO0I/OGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9AN9/SDO/T1OSCO/RC7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN9/SDO/T1OSCO/RC7 (General)
10IOCB7/TX/CK/RB7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IOCB7/TX/CK/RB7 (General)
11RB6/IOCB6/SCK/SCLI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB6/IOCB6/SCK/SCL (SPI, I2C)
12RB5/AN11/IOCB5/RX/DTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB5/AN11/IOCB5/RX/DT (General)
13RB4/AN10/IOCB4/SDI/SDAI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB4/AN10/IOCB4/SDI/SDA (I2C)
14IO16I/OGPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15IO17I/OGPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16IO18I/OGPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17VUSBI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VUSB (General)
18RA1/IOCA1/D-/PGCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1/IOCA1/D-/PGC (USB)
19RA0/IOCA0/D+/PGDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0/IOCA0/D+/PGD (USB)
20VSSGNDMasseanschluss (VSS)
PIN 1 VDD
Power
Versorgungsspannungseingang (VDD — 1.8V to 5.5V)
Designhinweis: Primary positive power supply input (VDD) operating in the 1.8V to 5.5V domain (Max rating: 5.5V).
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 5 Extrahierte Abbildungen)

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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
PIC18F14K50T-I/SO (SOIC-20-300mil) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
PIC18F14K50T-I/SO (SOIC-20-300mil) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (20 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
PIC18F14K50T-I/SO (SOIC-20-300mil) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC18F14K50T-I/SO (SOIC-20-300mil) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SOIC-20-300mil · 7.50×12.80mm · Raster 1.27mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
PIC18F14K50T-I/SO (SOIC-20-300mil) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (20 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
PIC18F14K50T-I/SO (SOIC-20-300mil) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (5 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–5 von 5 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC18F14K50T
P2 · p02_fig02P2
PIC18F14K50T-I/SO (SOIC-20-300mil) — Datasheet Page 2 (p02_fig02)
Datasheet Page 2 (p02_fig02)
P3 · p03_fig011779×2637px
PIC18F14K50T-I/SO (SOIC-20-300mil) — © 2007 Microchip Technology Inc. Advance Information DS41320A-page 3 | Trademarks | AmpLab, FilterLab, Linear Active Thermistor, Migratable Memory, MXDEV, MXLAB, SEEVAL, SmartSensor and The Embedded Control Solutions Company are registered
© 2007 Microchip Technology Inc. Advance Information DS41320A-page 3 | Trademarks | AmpLab, FilterLab, Linear Active Thermistor, Migratable Memory, MXDEV, MXLAB, SEEVAL, SmartSensor and The Embedded Control Solutions Company are registered
P3 · p03_fig02783×283px
PIC18F14K50T-I/SO (SOIC-20-300mil) — © 2007 Microchip Technology Inc. Advance Information DS41320A-page 3
© 2007 Microchip Technology Inc. Advance Information DS41320A-page 3
P2 · p02_fig01Alle Gehäuse im PDF
PIC18F14K50T-I/SO (SOIC-20-300mil) — FIGURE 2: PIC18F1XK50 20-PIN QFN
FIGURE 2: PIC18F1XK50 20-PIN QFN
P2 · p02_fig02Alle Gehäuse im PDF
PIC18F14K50T-I/SO (SOIC-20-300mil) — FIGURE 2: PIC18F1XK50 20-PIN QFN
FIGURE 2: PIC18F1XK50 20-PIN QFN

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC18F14K50T-I/SO)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:PIC18F14K50T-I/SO (SOIC-20-300mil) ist ein 20-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 12.80 × 7.50 × 2.50 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 1.8V to 5.5V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und USB, UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V to 5.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
48 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
12.80 × 7.50 × 2.50 mm (A1=0.20 mm)
Gehäusefamilie: SOIC (SOIC-20-300mil)
Pinanzahl & RastermaßN / e
20 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
USB, UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol20 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint20 Pads · Raster 1.27mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOIC-20-300mil)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
12.80 × 7.50 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=2.50mm · e=1.27mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
SOIC-20-300mil
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC18F14K50T-I/SO (SOIC-20-300mil)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC18F14K50T-I/SO (SOIC-20-300mil)?

Das Bauteil PIC18F14K50T-I/SO von MICROCHIP im SOIC-20-300mil-Gehäuse besitzt 20 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.8V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 1.8V to 5.5V)), 2 (IOCA5/OSC1/CLKIN/RA5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IOCA5/OSC1/CLKIN/RA5 (RTC/CLK)), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (IOCA3/MCLR#/VPP/RA3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IOCA3/MCLR#/VPP/RA3 (General)), 5 (CCP1/P1A/T0CKI/RC5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CCP1/P1A/T0CKI/RC5 (General)), 6 (P1B/C12OUT/SRQ/RC4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin P1B/C12OUT/SRQ/RC4 (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC18F14K50T-I/SO?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC18F14K50T-I/SO (SOIC-20-300mil) 7.50 × 12.80 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 20 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC18F14K50T-I/SO heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC18F14K50T-I/SO (MICROCHIP, SOIC-20-300mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (20 Pins) & PIC18F14K50T VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 1.8V to 5.5V (Max. 5.5V).
2IOCA5/OSC1/CLKIN/RA5Digital_IOSignalanschluss IOCA5/OSC1/CLKIN/RA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: IOCA5/OSC1/CLKIN/RA5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
33V3Power_In3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4IOCA3/MCLR#/VPP/RA3Digital_IOSignalanschluss IOCA3/MCLR#/VPP/RA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: IOCA3/MCLR#/VPP/RA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5CCP1/P1A/T0CKI/RC5Digital_IOSignalanschluss CCP1/P1A/T0CKI/RC5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: CCP1/P1A/T0CKI/RC5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6P1B/C12OUT/SRQ/RC4Digital_IOSignalanschluss P1B/C12OUT/SRQ/RC4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: P1B/C12OUT/SRQ/RC4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7N7/P1C/C12IN3-/PGM/RC3Digital_IOSignalanschluss N7/P1C/C12IN3-/PGM/RC3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: N7/P1C/C12IN3-/PGM/RC3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8IO0Digital_IOGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9AN9/SDO/T1OSCO/RC7Digital_IOSignalanschluss AN9/SDO/T1OSCO/RC7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: AN9/SDO/T1OSCO/RC7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10IOCB7/TX/CK/RB7Digital_IOSignalanschluss IOCB7/TX/CK/RB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: IOCB7/TX/CK/RB7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11RB6/IOCB6/SCK/SCLDigital_IOSignalanschluss RB6/IOCB6/SCK/SCL (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB6/IOCB6/SCK/SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C.
12RB5/AN11/IOCB5/RX/DTDigital_IOSignalanschluss RB5/AN11/IOCB5/RX/DT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB5/AN11/IOCB5/RX/DT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13RB4/AN10/IOCB4/SDI/SDADigital_IOSignalanschluss RB4/AN10/IOCB4/SDI/SDA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB4/AN10/IOCB4/SDI/SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
14IO16Digital_IOGPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15IO17Digital_IOGPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16IO18Digital_IOGPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17VUSBDigital_IOSignalanschluss VUSB (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: VUSB. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18RA1/IOCA1/D-/PGCDigital_IOSignalanschluss RA1/IOCA1/D-/PGC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA1/IOCA1/D-/PGC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB.
19RA0/IOCA0/D+/PGDDigital_IOSignalanschluss RA0/IOCA0/D+/PGD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA0/IOCA0/D+/PGD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB.
20VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.