PIC16F917-I/P (DIP-40) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16F917-I/P

MICROCHIPID: C50405DIP-40 · 40 Pins · Pitch 2.54mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · PIC16F917-I/P (DIP-40)1MCLR/VPP2RA0/AN0/C1-/3RA1/AN1/C2-/4RA2/AN2/C2+/5IO26RA4/C1OUT/T07RA5/AN4/C2OU8RE0/AN5/SEG29RE1/AN6/SEG210RE2/AN7/SEG211VDD12VSS13RA7/OSC1/CLK14RA6/OSC2/CLK15RC0/VLCD116RC1/VLCD217RC2/VLCD318RC3/SEG619RD0/COM320RD140ICDDATA39ICDCLK38RB5/COM137RB4/COM036RB3/SEG335RB2/SEG234RB1/SEG133RB0/INT/SEG032VDD31VSS30RD7/SEG2029RD6/SEG1928RD5/SEG1827RD4/SEG1726RC7/RX/DT/SD25RC6/TX/CK/SC24RC5/T1CKI/CC23RC4/T1G/SDO/22RD3/SEG1621RD2/CCP2Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.830.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940E=13.74mm · Pitch e=2.54mmD=50.26mm-22-20-18-16-14-12-10-8-6-4-2024681012141618202239373533312927252321191715131197531-1-3-5-7-9-11-13-15-17-19-21-23-25-27-29-31-33-35-37-39mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 13.74mm × 50.26mm · Raster: 2.54mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (40/40)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1MCLR/VPPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR/VPP (General)
2RA0/AN0/C1-/SEG12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0/AN0/C1-/SEG12 (General)
3RA1/AN1/C2-/SEG7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1/AN1/C2-/SEG7 (General)
4RA2/AN2/C2+/VREF-/COM2AnalogMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2/AN2/C2+/VREF-/COM2 (General)
5IO2I/OGPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6RA4/C1OUT/T0CKI/SEG4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4/C1OUT/T0CKI/SEG4 (General)
7RA5/AN4/C2OUT/SS/SEG5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5/AN4/C2OUT/SS/SEG5 (General)
8RE0/AN5/SEG21I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RE0/AN5/SEG21 (General)
9RE1/AN6/SEG22I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RE1/AN6/SEG22 (General)
10RE2/AN7/SEG23I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RE2/AN7/SEG23 (General)
11VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 2.0V-5.5V)
12VSSGNDMasseanschluss (VSS)
13RA7/OSC1/CLKIN/T1OSII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA7/OSC1/CLKIN/T1OSI (RTC/CLK)
14RA6/OSC2/CLKOUT/T1OSOI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA6/OSC2/CLKOUT/T1OSO (RTC/CLK)
15RC0/VLCD1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC0/VLCD1 (General)
16RC1/VLCD2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC1/VLCD2 (General)
17RC2/VLCD3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC2/VLCD3 (General)
18RC3/SEG6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC3/SEG6 (General)
19RD0/COM3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RD0/COM3 (General)
20RD1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RD1 (General)
21RD2/CCP2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RD2/CCP2 (General)
22RD3/SEG16I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RD3/SEG16 (General)
23RC4/T1G/SDO/SEG11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC4/T1G/SDO/SEG11 (General)
24RC5/T1CKI/CCP1/SEG10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC5/T1CKI/CCP1/SEG10 (General)
25RC6/TX/CK/SCK/SCL/SEG9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC6/TX/CK/SCK/SCL/SEG9 (SPI, I2C)
26RC7/RX/DT/SDI/SDA/SEG8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC7/RX/DT/SDI/SDA/SEG8 (I2C)
27RD4/SEG17I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RD4/SEG17 (General)
28RD5/SEG18I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RD5/SEG18 (General)
29RD6/SEG19I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RD6/SEG19 (General)
30RD7/SEG20I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RD7/SEG20 (General)
31VSSGNDMasseanschluss (VSS)
32VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 2.0V-5.5V)
33RB0/INT/SEG0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB0/INT/SEG0 (General)
34RB1/SEG1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB1/SEG1 (General)
35RB2/SEG2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB2/SEG2 (General)
36RB3/SEG3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB3/SEG3 (General)
37RB4/COM0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB4/COM0 (General)
38RB5/COM1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB5/COM1 (General)
39ICDCLKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin ICDCLK (General)
40ICDDATAI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin ICDDATA (General)
PIN 1 MCLR/VPP
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR/VPP (General)
Designhinweis: Programmingvoltage
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 11 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: PIC16F917-I/P (MICROCHIP · DIP-40)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
PIC16F917-I/P (DIP-40) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
PIC16F917-I/P (DIP-40) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (40 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
PIC16F917-I/P (DIP-40) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16F917-I/P (DIP-40) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
DIP-40 · 13.74×50.26mm · Raster 2.54mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
PIC16F917-I/P (DIP-40) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (40 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
PIC16F917-I/P (DIP-40) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (11 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–11 von 11 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC16F917
P2 · p02_fig011777×1639px
PIC16F917-I/P (DIP-40) — DS41250F-page ii © 2007 Microchip Technology Inc. | Trademarks | SQTP is a service mark of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A. | All other trademarks mentioned herein are property of their respective companies. | © 2007, Microch
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P2 · p02_fig02782×281px
PIC16F917-I/P (DIP-40) — DS41250F-page ii © 2007 Microchip Technology Inc.
DS41250F-page ii © 2007 Microchip Technology Inc.
P199 · p199_fig011777×938px
PIC16F917-I/P (DIP-40) — FIGURE 14-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION
FIGURE 14-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION
P206 · p206_fig011731×641px
PIC16F917-I/P (DIP-40) — FIGURE 14-8: I2C™ WAVEFORMS FOR RECEPTION (7-BIT ADDRESS)
FIGURE 14-8: I2C™ WAVEFORMS FOR RECEPTION (7-BIT ADDRESS)
P206 · p206_fig01P206
PIC16F917-I/P (DIP-40) — Datasheet Page 206 (p206_fig01)
Datasheet Page 206 (p206_fig01)
P207 · p207_fig011777×2496px
PIC16F917-I/P (DIP-40) — FIGURE 14-9: I2C™ SLAVE MODE TIMING (RECEPTION, 10-BIT ADDRESS)
FIGURE 14-9: I2C™ SLAVE MODE TIMING (RECEPTION, 10-BIT ADDRESS)
P215 · p215_fig011753×625px
PIC16F917-I/P (DIP-40) — FIGURE 15-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 15-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P216 · p216_fig01867×847px
PIC16F917-I/P (DIP-40) — FIGURE 15-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 15-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P307 · p307_fig01Alle Gehäuse im PDF
PIC16F917-I/P (DIP-40) — 21.1 Package Marking Information
21.1 Package Marking Information
P312 · p312_fig01Alle Gehäuse im PDF
PIC16F917-I/P (DIP-40) — DS41250F-page 310 © 2007 Microchip Technology Inc. | 44-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (ML) - 8x8 mm Body [QFN] | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.m
DS41250F-page 310 © 2007 Microchip Technology Inc. | 44-Lead Plastic Quad Flat, No Lead Package (ML) - 8x8 mm Body [QFN] | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.m
P313 · p313_fig01Alle Gehäuse im PDF
PIC16F917-I/P (DIP-40) — © 2007 Microchip Technology Inc. DS41250F-page 311 | 28-Lead Plastic Small Outline (SO) - Wide, 7.50 mm Body [SOIC] | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microc
© 2007 Microchip Technology Inc. DS41250F-page 311 | 28-Lead Plastic Small Outline (SO) - Wide, 7.50 mm Body [SOIC] | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microc

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC16F917-I/P)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:PIC16F917-I/P (DIP-40) ist ein 40-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 50.26 × 13.74 × 4.00 mm (Pin-Raster e = 2.54 mm). Ausgelegt für 2.0V-5.5V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und I2C, PWM, RTC/CLK, SPI Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.0V-5.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
20 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
50.26 × 13.74 × 4.00 mm (A1=0.51 mm)
Gehäusefamilie: DIP (DIP-40)
Pinanzahl & RastermaßN / e
40 Pins | Pitch e = 2.54 mm (100.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
I2C, PWM, RTC/CLK, SPI
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol40 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint40 Pads · Raster 2.54mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (DIP-40)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
50.26 × 13.74 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=4.00mm · e=2.54mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
1.60 × 1.60 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
40P / 40Pad (THT_DIP)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
DIP-40
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC16F917-I/P (DIP-40)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC16F917-I/P (DIP-40)?

Das Bauteil PIC16F917-I/P von MICROCHIP im DIP-40-Gehäuse besitzt 40 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 2.54 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.0V-5.5V. Wichtige Pins: 1 (MCLR/VPP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR/VPP (General)), 2 (RA0/AN0/C1-/SEG12: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0/AN0/C1-/SEG12 (General)), 3 (RA1/AN1/C2-/SEG7: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1/AN1/C2-/SEG7 (General)), 4 (RA2/AN2/C2+/VREF-/COM2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2/AN2/C2+/VREF-/COM2 (General)), 5 (IO2: GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (RA4/C1OUT/T0CKI/SEG4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4/C1OUT/T0CKI/SEG4 (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC16F917-I/P?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC16F917-I/P (DIP-40) 13.74 × 50.26 mm bei einem Pitch e = 2.54 mm und 40 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC16F917-I/P heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC16F917-I/P (MICROCHIP, DIP-40) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (40 Pins) & PIC16F917 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1MCLR/VPPDigital_IOSignalanschluss MCLR/VPP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: MCLR/VPP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2RA0/AN0/C1-/SEG12Digital_IOSignalanschluss RA0/AN0/C1-/SEG12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA0/AN0/C1-/SEG12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3RA1/AN1/C2-/SEG7Digital_IOSignalanschluss RA1/AN1/C2-/SEG7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA1/AN1/C2-/SEG7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4RA2/AN2/C2+/VREF-/COM2AnalogSignalanschluss RA2/AN2/C2+/VREF-/COM2 (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA2/AN2/C2+/VREF-/COM2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5IO2Digital_IOGPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6RA4/C1OUT/T0CKI/SEG4Digital_IOSignalanschluss RA4/C1OUT/T0CKI/SEG4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA4/C1OUT/T0CKI/SEG4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7RA5/AN4/C2OUT/SS/SEG5Digital_IOSignalanschluss RA5/AN4/C2OUT/SS/SEG5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA5/AN4/C2OUT/SS/SEG5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8RE0/AN5/SEG21Digital_IOSignalanschluss RE0/AN5/SEG21 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RE0/AN5/SEG21. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9RE1/AN6/SEG22Digital_IOSignalanschluss RE1/AN6/SEG22 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RE1/AN6/SEG22. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10RE2/AN7/SEG23Digital_IOSignalanschluss RE2/AN7/SEG23 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RE2/AN7/SEG23. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.0V-5.5V (Max. 5.5V).
12VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
13RA7/OSC1/CLKIN/T1OSIDigital_IOSignalanschluss RA7/OSC1/CLKIN/T1OSI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA7/OSC1/CLKIN/T1OSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
14RA6/OSC2/CLKOUT/T1OSODigital_IOSignalanschluss RA6/OSC2/CLKOUT/T1OSO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA6/OSC2/CLKOUT/T1OSO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
15RC0/VLCD1Digital_IOSignalanschluss RC0/VLCD1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC0/VLCD1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16RC1/VLCD2Digital_IOSignalanschluss RC1/VLCD2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC1/VLCD2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17RC2/VLCD3Digital_IOSignalanschluss RC2/VLCD3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC2/VLCD3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18RC3/SEG6Digital_IOSignalanschluss RC3/SEG6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC3/SEG6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19RD0/COM3Digital_IOSignalanschluss RD0/COM3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RD0/COM3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
20RD1Digital_IOSignalanschluss RD1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RD1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
21RD2/CCP2Digital_IOSignalanschluss RD2/CCP2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RD2/CCP2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22RD3/SEG16Digital_IOSignalanschluss RD3/SEG16 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RD3/SEG16. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23RC4/T1G/SDO/SEG11Digital_IOSignalanschluss RC4/T1G/SDO/SEG11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC4/T1G/SDO/SEG11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
24RC5/T1CKI/CCP1/SEG10Digital_IOSignalanschluss RC5/T1CKI/CCP1/SEG10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC5/T1CKI/CCP1/SEG10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
25RC6/TX/CK/SCK/SCL/SEG9Digital_IOSignalanschluss RC6/TX/CK/SCK/SCL/SEG9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC6/TX/CK/SCK/SCL/SEG9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C.
26RC7/RX/DT/SDI/SDA/SEG8Digital_IOSignalanschluss RC7/RX/DT/SDI/SDA/SEG8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC7/RX/DT/SDI/SDA/SEG8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
27RD4/SEG17Digital_IOSignalanschluss RD4/SEG17 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RD4/SEG17. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
28RD5/SEG18Digital_IOSignalanschluss RD5/SEG18 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RD5/SEG18. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
29RD6/SEG19Digital_IOSignalanschluss RD6/SEG19 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RD6/SEG19. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
30RD7/SEG20Digital_IOSignalanschluss RD7/SEG20 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RD7/SEG20. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
31VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
32VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.0V-5.5V (Max. 5.5V).
33RB0/INT/SEG0Digital_IOSignalanschluss RB0/INT/SEG0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB0/INT/SEG0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
34RB1/SEG1Digital_IOSignalanschluss RB1/SEG1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB1/SEG1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
35RB2/SEG2Digital_IOSignalanschluss RB2/SEG2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB2/SEG2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
36RB3/SEG3Digital_IOSignalanschluss RB3/SEG3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB3/SEG3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
37RB4/COM0Digital_IOSignalanschluss RB4/COM0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB4/COM0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
38RB5/COM1Digital_IOSignalanschluss RB5/COM1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB5/COM1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
39ICDCLKDigital_IOSignalanschluss ICDCLK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: ICDCLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
40ICDDATADigital_IOSignalanschluss ICDDATA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: ICDDATA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.