PIC16F877-04/P (PDIP-40) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16F877-04/P

MICROCHIPPDIP-40 · 40 핀 · Pitch 2.54mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · PIC16F877-04/P (PDIP-40)1MCLR/VPP2RA0/AN03RA1/AN14RA2/AN2/VREF5RA3/AN3/VREF6RA4/T0CKI7RA5/AN4/SS#8RE0/RD#/AN59RE1/WR#/AN610RE2/CS#/AN711VDD12VSS13OSC1/CLKIN14OSC2/CLKOUT15RC0/T1OSO/T116RC1/T1OSI/CC17RC2/CCP118RC3/SCK/SCL19RD0/PSP020RD1/PSP140RB7/PGD39RB6/PGC38RB537RB436RB3/PGM35RB234RB133RB0/INT32VDD31VSS30RD7/PSP729RD6/PSP628RD5/PSP527RD4/PSP426RC7/RX/DT25RC6/TX/CK24RC5/SDO23RC4/SDI/SDA22RD3/PSP321RD2/PSP2Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.830.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5mm
2. 2D 풋프린트
12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940E=10.00mm · Pitch e=2.54mmD=10.00mm-22-20-18-16-14-12-10-8-6-4-2024681012141618202238363432302826242220181614121086420-2-4-6-8-10-12-14-16-18-20-22-24-26-28-30-32-34-36-38mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 10.00mm × 10.00mm · 피치: 2.54mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (40/40)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1MCLR/VPPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 MCLR/VPP (General)
2RA0/AN0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA0/AN0 (General)
3RA1/AN1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA1/AN1 (General)
4RA2/AN2/VREFAnalog다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA2/AN2/VREF (General)
5RA3/AN3/VREF+Analog다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA3/AN3/VREF+ (General)
6RA4/T0CKII/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA4/T0CKI (General)
7RA5/AN4/SS#I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA5/AN4/SS# (General)
8RE0/RD#/AN5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RE0/RD#/AN5 (General)
9RE1/WR#/AN6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RE1/WR#/AN6 (General)
10RE2/CS#/AN7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RE2/CS#/AN7 (General)
11VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 2.0V to 5.5V)
12VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
13OSC1/CLKINI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC1/CLKIN (RTC/CLK)
14OSC2/CLKOUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC2/CLKOUT (RTC/CLK)
15RC0/T1OSO/T1CKII/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC0/T1OSO/T1CKI (General)
16RC1/T1OSI/CCP2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC1/T1OSI/CCP2 (General)
17RC2/CCP1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC2/CCP1 (General)
18RC3/SCK/SCLI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC3/SCK/SCL (SPI, I2C)
19RD0/PSP0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RD0/PSP0 (General)
20RD1/PSP1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RD1/PSP1 (General)
21RD2/PSP2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RD2/PSP2 (General)
22RD3/PSP3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RD3/PSP3 (General)
23RC4/SDI/SDAI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC4/SDI/SDA (I2C)
24RC5/SDOI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC5/SDO (General)
25RC6/TX/CKI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC6/TX/CK (General)
26RC7/RX/DTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC7/RX/DT (General)
27RD4/PSP4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RD4/PSP4 (General)
28RD5/PSP5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RD5/PSP5 (General)
29RD6/PSP6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RD6/PSP6 (General)
30RD7/PSP7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RD7/PSP7 (General)
31VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
32VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 2.0V to 5.5V)
33RB0/INTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB0/INT (General)
34RB1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB1 (General)
35RB2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB2 (General)
36RB3/PGMI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB3/PGM (General)
37RB4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB4 (General)
38RB5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB5 (General)
39RB6/PGCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB6/PGC (General)
40RB7/PGDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB7/PGD (General)
PIN 1 MCLR/VPP
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 MCLR/VPP (General)
설계 권장 사항: MasterClear(Reset)inputorprogrammingvoltageinput . ThispinisanactivelowRESETtothedevice .
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

추출 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 14 추출 도면)

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1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
PIC16F877-04/P (PDIP-40) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
PIC16F877-04/P (PDIP-40) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (40 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
PIC16F877-04/P (PDIP-40) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16F877-04/P (PDIP-40) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
PDIP-40 · 10.00×10.00mm · 피치 2.54mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
PIC16F877-04/P (PDIP-40) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (40 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
PIC16F877-04/P (PDIP-40) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (14개 도면 · 1/2 페이지)
PIC16F873 / PIC16F877 제품군의 원본 도면 14개 중 1–12번째 표시 중
P1 · p01_fig01정확한 패키지 일치
PIC16F877-04/P (PDIP-40) — 28/40-Pin 8-Bit CMOS FLASH Microcontrollers
28/40-Pin 8-Bit CMOS FLASH Microcontrollers
P1 · p01_fig01P1
PIC16F877-04/P (PDIP-40) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P2 · p02_fig01834×893px
PIC16F877-04/P (PDIP-40) — PLCC
PLCC
P2 · p02_fig021149×890px
PIC16F877-04/P (PDIP-40) — RC2/CCP1 RC3/SCK/SCL
RC2/CCP1 RC3/SCK/SCL
P2 · p02_fig03852×894px
PIC16F877-04/P (PDIP-40) — DS30292D-page 2  1998-2013 Microchip Technology Inc.
DS30292D-page 2  1998-2013 Microchip Technology Inc.
P59 · p59_fig01867×515px
PIC16F877-04/P (PDIP-40) — FIGURE 8-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM RC2/CCP1
FIGURE 8-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM RC2/CCP1
P60 · p60_fig01867×699px
PIC16F877-04/P (PDIP-40) — FIGURE 8-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM Special event trigger will: reset Timer1, but not set interrupt flag bit TMR1IF (PIR1<0>), and set bit GO/DONE (ADCON0<2>).
FIGURE 8-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM Special event trigger will: reset Timer1, but not set interrupt flag bit TMR1IF (PIR1<0>), and set bit GO/DONE (ADCON0<2>).
P134 · p134_fig01869×1162px
PIC16F877-04/P (PDIP-40) — Note 1: The High Voltage Programming mode is | always available, regardless of the state of the LVP bit, by applying VIHH to the MCLR pin. | 2: While in Low Voltage ICSP mode, the RB3 pin can no longer be used as a gen- eral purpose I/O pin
Note 1: The High Voltage Programming mode is | always available, regardless of the state of the LVP bit, by applying VIHH to the MCLR pin. | 2: While in Low Voltage ICSP mode, the RB3 pin can no longer be used as a gen- eral purpose I/O pin
P135 · p135_fig011778×1499px
PIC16F877-04/P (PDIP-40) — FIGURE 13-1: GENERAL FORMAT FOR INSTRUCTIONS Byte-oriented file register operations 13 8 7 6 0
FIGURE 13-1: GENERAL FORMAT FOR INSTRUCTIONS Byte-oriented file register operations 13 8 7 6 0
P193 · p193_fig011442×1805px
PIC16F877-04/P (PDIP-40) — 15 10 5 15 10 5  Mold Draft Angle Bottom | 15 10 5 15 10 5  Mold Draft Angle Top | 17.27 16.51 15.75 .680 .650 .620 eB Overall Row Spacing § | 0.56 0.46 0.36 .022 .018 .014 B Lower Lead Width | 1.78 1.27 0.76 .070 .050 .030 B1 Upper Lead
15 10 5 15 10 5  Mold Draft Angle Bottom | 15 10 5 15 10 5  Mold Draft Angle Top | 17.27 16.51 15.75 .680 .650 .620 eB Overall Row Spacing § | 0.56 0.46 0.36 .022 .018 .014 B Lower Lead Width | 1.78 1.27 0.76 .070 .050 .030 B1 Upper Lead
P193 · p193_fig01P193
PIC16F877-04/P (PDIP-40) — Datasheet Page 193 (p193_fig01)
Datasheet Page 193 (p193_fig01)
P195 · p195_fig011442×1778px
PIC16F877-04/P (PDIP-40) — * Controlling Parameter | Notes: Dimensions D1 and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010” (0.254mm) per side. JEDEC Equivalent: MS-022 Drawing No. C04-071 | B | D1 | E | CH | 15 10 5 15
* Controlling Parameter | Notes: Dimensions D1 and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010” (0.254mm) per side. JEDEC Equivalent: MS-022 Drawing No. C04-071 | B | D1 | E | CH | 15 10 5 15
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전기적 사양 & 상세 부품 사양 (PIC16F877-04/P)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:PIC16F877-04/P (PDIP-40) 부품은 40핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 10.00 × 10.00 × 3.85 mm (핀 피치 e = 2.54 mm)입니다. 동작 전압 2.0V to 5.5V, 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 UART, SPI, I2C, PWM, RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
2.0V to 5.5V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
20 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
10.00 × 10.00 × 3.85 mm (A1=0.51 mm)
패키지 패밀리: DIP (PDIP-40)
핀 수 및 리드 피치N / e
40 Pins | Pitch e = 2.54 mm (100.0 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
UART, SPI, I2C, PWM, RTC/CLK
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼40 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트40 개 패드 · 피치 2.54mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (PDIP-40)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
10.00 × 10.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=3.85mm · e=2.54mm
패드 크기 (W × L)Level B
1.60 × 1.60 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
40P / 40Pad (THT_DIP)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
PDIP-40
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — PIC16F877-04/P (PDIP-40)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

PIC16F877-04/P (PDIP-40)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 PIC16F877-04/P(PDIP-40 패키지)은 핀 피치 2.54 mm의 40핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2.0V to 5.5V). 주요 핀 구성: 1 (MCLR/VPP: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 MCLR/VPP (General)), 2 (RA0/AN0: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA0/AN0 (General)), 3 (RA1/AN1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA1/AN1 (General)), 4 (RA2/AN2/VREF: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA2/AN2/VREF (General)), 5 (RA3/AN3/VREF+: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA3/AN3/VREF+ (General)), 6 (RA4/T0CKI: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA4/T0CKI (General)).

PIC16F877-04/P의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 PIC16F877-04/P(PDIP-40) 본체 크기는 10.00 × 10.00 mm, 피치 e = 2.54 mm이며 총 40개의 구리 패드로 구성됩니다.

PIC16F877-04/P용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 PIC16F877-04/P(MICROCHIP, PDIP-40)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (40 핀) 및 PIC16F873 / PIC16F877 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1MCLR/VPPDigital_IO신호 단자 MCLR/VPP (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MCLR/VPP. 지원 버스 프로토콜: General.
2RA0/AN0Digital_IO신호 단자 RA0/AN0 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA0/AN0. 지원 버스 프로토콜: General.
3RA1/AN1Digital_IO신호 단자 RA1/AN1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA1/AN1. 지원 버스 프로토콜: General.
4RA2/AN2/VREFAnalog신호 단자 RA2/AN2/VREF (방향: Analog, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA2/AN2/VREF. 지원 버스 프로토콜: General.
5RA3/AN3/VREF+Analog신호 단자 RA3/AN3/VREF+ (방향: Analog, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA3/AN3/VREF+. 지원 버스 프로토콜: General.
6RA4/T0CKIDigital_IO신호 단자 RA4/T0CKI (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA4/T0CKI. 지원 버스 프로토콜: General.
7RA5/AN4/SS#Digital_IO신호 단자 RA5/AN4/SS# (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA5/AN4/SS#. 지원 버스 프로토콜: General.
8RE0/RD#/AN5Digital_IO신호 단자 RE0/RD#/AN5 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RE0/RD#/AN5. 지원 버스 프로토콜: General.
9RE1/WR#/AN6Digital_IO신호 단자 RE1/WR#/AN6 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RE1/WR#/AN6. 지원 버스 프로토콜: General.
10RE2/CS#/AN7Digital_IO신호 단자 RE2/CS#/AN7 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RE2/CS#/AN7. 지원 버스 프로토콜: General.
11VDDPower_In2.0V to 5.5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 5.5V)입니다.
12VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
13OSC1/CLKINDigital_IO신호 단자 OSC1/CLKIN (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC1/CLKIN. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
14OSC2/CLKOUTDigital_IO신호 단자 OSC2/CLKOUT (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC2/CLKOUT. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
15RC0/T1OSO/T1CKIDigital_IO신호 단자 RC0/T1OSO/T1CKI (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC0/T1OSO/T1CKI. 지원 버스 프로토콜: General.
16RC1/T1OSI/CCP2Digital_IO신호 단자 RC1/T1OSI/CCP2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC1/T1OSI/CCP2. 지원 버스 프로토콜: General.
17RC2/CCP1Digital_IO신호 단자 RC2/CCP1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC2/CCP1. 지원 버스 프로토콜: General.
18RC3/SCK/SCLDigital_IO신호 단자 RC3/SCK/SCL (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC3/SCK/SCL. 지원 버스 프로토콜: SPI, I2C.
19RD0/PSP0Digital_IO신호 단자 RD0/PSP0 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RD0/PSP0. 지원 버스 프로토콜: General.
20RD1/PSP1Digital_IO신호 단자 RD1/PSP1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RD1/PSP1. 지원 버스 프로토콜: General.
21RD2/PSP2Digital_IO신호 단자 RD2/PSP2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RD2/PSP2. 지원 버스 프로토콜: General.
22RD3/PSP3Digital_IO신호 단자 RD3/PSP3 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RD3/PSP3. 지원 버스 프로토콜: General.
23RC4/SDI/SDADigital_IO신호 단자 RC4/SDI/SDA (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC4/SDI/SDA. 지원 버스 프로토콜: I2C.
24RC5/SDODigital_IO신호 단자 RC5/SDO (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC5/SDO. 지원 버스 프로토콜: General.
25RC6/TX/CKDigital_IO신호 단자 RC6/TX/CK (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC6/TX/CK. 지원 버스 프로토콜: General.
26RC7/RX/DTDigital_IO신호 단자 RC7/RX/DT (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC7/RX/DT. 지원 버스 프로토콜: General.
27RD4/PSP4Digital_IO신호 단자 RD4/PSP4 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RD4/PSP4. 지원 버스 프로토콜: General.
28RD5/PSP5Digital_IO신호 단자 RD5/PSP5 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RD5/PSP5. 지원 버스 프로토콜: General.
29RD6/PSP6Digital_IO신호 단자 RD6/PSP6 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RD6/PSP6. 지원 버스 프로토콜: General.
30RD7/PSP7Digital_IO신호 단자 RD7/PSP7 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RD7/PSP7. 지원 버스 프로토콜: General.
31VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
32VDDPower_In2.0V to 5.5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 5.5V)입니다.
33RB0/INTDigital_IO신호 단자 RB0/INT (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB0/INT. 지원 버스 프로토콜: General.
34RB1Digital_IO신호 단자 RB1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB1. 지원 버스 프로토콜: General.
35RB2Digital_IO신호 단자 RB2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB2. 지원 버스 프로토콜: General.
36RB3/PGMDigital_IO신호 단자 RB3/PGM (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB3/PGM. 지원 버스 프로토콜: General.
37RB4Digital_IO신호 단자 RB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB4. 지원 버스 프로토콜: General.
38RB5Digital_IO신호 단자 RB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB5. 지원 버스 프로토콜: General.
39RB6/PGCDigital_IO신호 단자 RB6/PGC (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB6/PGC. 지원 버스 프로토콜: General.
40RB7/PGDDigital_IO신호 단자 RB7/PGD (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB7/PGD. 지원 버스 프로토콜: General.