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PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16F876AT-E/ML

MICROCHIPQFN-28-EP(6x6) · 29 引脚 · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6))1IO12RA3/AN3/VREF3RA4/T0CKI/C14RA5/AN4/SS/C5VSS6VSS7RA6/OSC2/CLK8RC0/T1OSO/T19RC1/T1OSI/CC10RC2/P1A/CCP111RC3/SCK/SCL12RC4/SDI/SDA13RC5/SDO14RC6/TX/CK15RC7/RX/DT29PAD28RA1/AN1/C12I27RA0/AN0/ULPW26RE3/MCLR#/VP25RB7/ICSPDAT24RB6/ICSPCLK23RB5/AN13/T1G22RB4/AN11/P1D21RB3/AN9/PGM/20RB2/AN8/P1B19RB1/AN10/P1C18RB0/AN12/INT17VDD16VSSGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.825.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4mm
2. 2D封装焊盘
1234567891011121314151617181920212223242526272829E=6.00mm · Pitch e=0.65mmD=6.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D实体模型
封装外形: 6.00mm × 6.00mm · 间距 Pitch: 0.65mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1IO1I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO1
2RA3/AN3/VREF+/C1IN+Analog多功能复用 I/O 与外设引脚 RA3/AN3/VREF+/C1IN+ (General)
3RA4/T0CKI/C1OUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA4/T0CKI/C1OUT (General)
4RA5/AN4/SS/C2OUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA5/AN4/SS/C2OUT (General)
5VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
6VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
7RA6/OSC2/CLKOUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA6/OSC2/CLKOUT (RTC/CLK)
8RC0/T1OSO/T1CKII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC0/T1OSO/T1CKI (General)
9RC1/T1OSI/CCP2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC1/T1OSI/CCP2 (General)
10RC2/P1A/CCP1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC2/P1A/CCP1 (General)
11RC3/SCK/SCLI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC3/SCK/SCL (SPI, I2C)
12RC4/SDI/SDAI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC4/SDI/SDA (I2C)
13RC5/SDOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC5/SDO (General)
14RC6/TX/CKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC6/TX/CK (General)
15RC7/RX/DTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC7/RX/DT (General)
16VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
17VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 2.0V to 5.5V)
18RB0/AN12/INTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB0/AN12/INT (General)
19RB1/AN10/P1C/C12IN3-I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB1/AN10/P1C/C12IN3- (General)
20RB2/AN8/P1BI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB2/AN8/P1B (General)
21RB3/AN9/PGM/C12IN2-I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB3/AN9/PGM/C12IN2- (General)
22RB4/AN11/P1DI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB4/AN11/P1D (General)
23RB5/AN13/T1G#I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB5/AN13/T1G# (General)
24RB6/ICSPCLKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB6/ICSPCLK (General)
25RB7/ICSPDATI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB7/ICSPDAT (General)
26RE3/MCLR#/VPPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RE3/MCLR#/VPP (General)
27RA0/AN0/ULPWU/C12IN0-I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA0/AN0/ULPWU/C12IN0- (General)
28RA1/AN1/C12IN1-I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA1/AN1/C12IN1- (General)
29PADI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PAD (General)
PIN 1 IO1
I/O
General Purpose Digital I/O Pin IO1
PCB布线建议: 3.3V logic domain (3.6V absolute max), 40mA max drive current.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 13 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (29 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
QFN-28-EP(6x6) · 6.00×6.00mm · 节距 0.65mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (29 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (13 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 13 张完整原图 (来自 PIC16LF876A / PIC16F876AT 系列)
P2 · p02_fig01915×920px
PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) — 28-Pin QFN
28-Pin QFN
P2 · p02_fig021229×907px
PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) — 44 43 42 41 40 39 16 17
44 43 42 41 40 39 16 17
P2 · p02_fig03938×950px
PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) — 8 9
8 9
P2 · p02_fig02P2
PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) — Datasheet Page 2 (p02_fig02)
Datasheet Page 2 (p02_fig02)
P65 · p65_fig011753×607px
PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 8-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 8-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P66 · p66_fig01867×721px
PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 8-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM Special event trigger will: reset Timer1, but not set interrupt flag bit TMR1IF (PIR1<0>) and set bit GO/DONE (ADCON0<2>).
FIGURE 8-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM Special event trigger will: reset Timer1, but not set interrupt flag bit TMR1IF (PIR1<0>) and set bit GO/DONE (ADCON0<2>).
P75 · p75_fig011777×938px
PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 9-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION
FIGURE 9-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION
P78 · p78_fig011777×1087px
PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 9-5: SPI MODE WAVEFORM (SLAVE MODE WITH CKE = 0) SS SCK (CKP = 0 SCK (CKP = 1 CKE = 0) Write to SSPBUF
FIGURE 9-5: SPI MODE WAVEFORM (SLAVE MODE WITH CKE = 0) SS SCK (CKP = 0 SCK (CKP = 1 CKE = 0) Write to SSPBUF
P78 · p78_fig021777×1126px
PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 9-6: SPI MODE WAVEFORM (SLAVE MODE WITH CKE = 1) SS SCK (CKP = 0 SCK (CKP = 1 CKE = 1) Write to SSPBUF
FIGURE 9-6: SPI MODE WAVEFORM (SLAVE MODE WITH CKE = 1) SS SCK (CKP = 0 SCK (CKP = 1 CKE = 1) Write to SSPBUF
P214 · p214_fig011778×2514px
PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) — PIC16F87XA
PIC16F87XA
P217 · p217_fig011441×1773px
PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) — * Controlling Parameter | Notes: Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010” (0.254mm) per side. JEDEC Equivalent: MS-150 Drawing No. C04-073 | 10 5 0 10 5 0 Mold Draft Angl
* Controlling Parameter | Notes: Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010” (0.254mm) per side. JEDEC Equivalent: MS-150 Drawing No. C04-073 | 10 5 0 10 5 0 Mold Draft Angl
P218 · p218_fig011778×2514px
PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) — PIC16F87XA
PIC16F87XA
第 1 / 2 页 (共 13 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (PIC16F876AT-E/ML)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) 是一款 28 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 6.00 × 6.00 × 0.85 mm（引脚间距 e = 0.65 mm）。工作电压范围 2.0V to 5.5V，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
2.0V to 5.5V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
20 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
6.00 × 6.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (QFN-28-EP(6x6))
引脚总数与中心间距N / e
28 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号29 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘29 个焊盘 · 节距 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 4.10×4.10mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-28-EP(6x6))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
6.00 × 6.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.65mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
29P / 29Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-28-EP(6x6)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 PIC16F876AT-E/ML 采用 QFN-28-EP(6x6) 封装，共 29 脚，引脚间距 0.65 mm，工作电压范围 VCC 2.0V to 5.5V。主要引脚包括：1 (IO1: General Purpose Digital I/O Pin IO1), 2 (RA3/AN3/VREF+/C1IN+: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA3/AN3/VREF+/C1IN+ (General)), 3 (RA4/T0CKI/C1OUT: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA4/T0CKI/C1OUT (General)), 4 (RA5/AN4/SS/C2OUT: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA5/AN4/SS/C2OUT (General)), 5 (VSS: 电源参考地引脚 (VSS)), 6 (VSS: 电源参考地引脚 (VSS))。

PIC16F876AT-E/ML 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) 本体轮廓为 6.00 × 6.00 mm，引脚间距 e = 0.65 mm，共计 29 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 4.10 × 4.10 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 PIC16F876AT-E/ML 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 PIC16F876AT-E/ML (MICROCHIP, QFN-28-EP(6x6)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (29 脚) 与 PIC16LF876A / PIC16F876AT 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1IO1Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO1
2RA3/AN3/VREF+/C1IN+Analog信号引脚 RA3/AN3/VREF+/C1IN+（方向：Analog，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA3/AN3/VREF+/C1IN+。支持总线接口：General。
3RA4/T0CKI/C1OUTDigital_IO信号引脚 RA4/T0CKI/C1OUT（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA4/T0CKI/C1OUT。支持总线接口：General。
4RA5/AN4/SS/C2OUTDigital_IO信号引脚 RA5/AN4/SS/C2OUT（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA5/AN4/SS/C2OUT。支持总线接口：General。
5VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
6VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
7RA6/OSC2/CLKOUTDigital_IO信号引脚 RA6/OSC2/CLKOUT（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA6/OSC2/CLKOUT。支持总线接口：RTC/CLK。
8RC0/T1OSO/T1CKIDigital_IO信号引脚 RC0/T1OSO/T1CKI（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC0/T1OSO/T1CKI。支持总线接口：General。
9RC1/T1OSI/CCP2Digital_IO信号引脚 RC1/T1OSI/CCP2（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC1/T1OSI/CCP2。支持总线接口：General。
10RC2/P1A/CCP1Digital_IO信号引脚 RC2/P1A/CCP1（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC2/P1A/CCP1。支持总线接口：General。
11RC3/SCK/SCLDigital_IO信号引脚 RC3/SCK/SCL（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC3/SCK/SCL。支持总线接口：SPI, I2C。
12RC4/SDI/SDADigital_IO信号引脚 RC4/SDI/SDA（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC4/SDI/SDA。支持总线接口：I2C。
13RC5/SDODigital_IO信号引脚 RC5/SDO（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC5/SDO。支持总线接口：General。
14RC6/TX/CKDigital_IO信号引脚 RC6/TX/CK（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC6/TX/CK。支持总线接口：General。
15RC7/RX/DTDigital_IO信号引脚 RC7/RX/DT（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC7/RX/DT。支持总线接口：General。
16VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
17VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：2.0V to 5.5V（最高耐压：5.5V）。
18RB0/AN12/INTDigital_IO信号引脚 RB0/AN12/INT（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB0/AN12/INT。支持总线接口：General。
19RB1/AN10/P1C/C12IN3-Digital_IO信号引脚 RB1/AN10/P1C/C12IN3-（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB1/AN10/P1C/C12IN3-。支持总线接口：General。
20RB2/AN8/P1BDigital_IO信号引脚 RB2/AN8/P1B（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB2/AN8/P1B。支持总线接口：General。
21RB3/AN9/PGM/C12IN2-Digital_IO信号引脚 RB3/AN9/PGM/C12IN2-（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB3/AN9/PGM/C12IN2-。支持总线接口：General。
22RB4/AN11/P1DDigital_IO信号引脚 RB4/AN11/P1D（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB4/AN11/P1D。支持总线接口：General。
23RB5/AN13/T1G#Digital_IO信号引脚 RB5/AN13/T1G#（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB5/AN13/T1G#。支持总线接口：General。
24RB6/ICSPCLKDigital_IO信号引脚 RB6/ICSPCLK（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB6/ICSPCLK。支持总线接口：General。
25RB7/ICSPDATDigital_IO信号引脚 RB7/ICSPDAT（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB7/ICSPDAT。支持总线接口：General。
26RE3/MCLR#/VPPDigital_IO信号引脚 RE3/MCLR#/VPP（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RE3/MCLR#/VPP。支持总线接口：General。
27RA0/AN0/ULPWU/C12IN0-Digital_IO信号引脚 RA0/AN0/ULPWU/C12IN0-（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA0/AN0/ULPWU/C12IN0-。支持总线接口：General。
28RA1/AN1/C12IN1-Digital_IO信号引脚 RA1/AN1/C12IN1-（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA1/AN1/C12IN1-。支持总线接口：General。
29PADDigital_IO信号引脚 PAD（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：PAD。支持总线接口：General。
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