SOIC-20-300mil · 20P
20P12.8×7.5×2.70mmP=1.27mm
PIC16F631 / PIC16F689 (SOIC-20-300mil)
Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (20/20)
Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben| Pin | Symbol | Typ | Funktionsbeschreibung (DE) |
|---|---|---|---|
| 1 | VDD | Power | Versorgungsspannungseingang (VDD — 2.0V-5.5V) |
| 2 | RA5/T1CKI/OSC1/CLKIN | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5/T1CKI/OSC1/CLKIN (RTC/CLK) |
| 3 | RA4/T1G#/OSC2/CLKOUT | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4/T1G#/OSC2/CLKOUT (RTC/CLK) |
| 4 | RA3/MCLR#/VPP | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3/MCLR#/VPP (General) |
| 5 | RC5 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC5 (General) |
| 6 | RC4/C2OUT | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC4/C2OUT (General) |
| 7 | RC3/C12IN3- | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC3/C12IN3- (General) |
| 8 | RC6 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC6 (General) |
| 9 | RC7 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC7 (General) |
| 10 | RB7 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB7 (General) |
| 11 | RB6 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB6 (General) |
| 12 | RB5 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB5 (General) |
| 13 | RB4 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB4 (General) |
| 14 | RC2/C12IN2- | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC2/C12IN2- (General) |
| 15 | RC1/C12IN1- | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC1/C12IN1- (General) |
| 16 | RC0/C2IN+ | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC0/C2IN+ (General) |
| 17 | RA2/T0CKI/INT/C1OUT | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2/T0CKI/INT/C1OUT (General) |
| 18 | RA1C12IN0-ICSPCLK | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1C12IN0-ICSPCLK (General) |
| 19 | IO20 | I/O | GPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9 |
| 20 | VSS | GND | Masseanschluss (VSS) |
PIN 1 VDD
PowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 2.0V-5.5V)
Designhinweis: VDD
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator
Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 10 Extrahierte Abbildungen)
Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
Konforme Pinanordnung (20 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
SOIC-20-300mil · 7.50×12.80mm · Raster 1.27mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
IPC-7351B Land Pattern (20 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (10 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–10 von 10 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC16F631 / PIC16F689
P2 · p02_fig011777×1639px
P2 · p02_fig02782×281px
P130 · p130_fig011753×625px
P131 · p131_fig01867×847px
P135 · p135_fig011558×987px
P185 · p185_fig011777×937px
P192 · p192_fig011731×641px
P192 · p192_fig01P192
P194 · p194_fig011777×2496px
P289 · p289_fig01Alle Gehäuse im PDF
Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC16F631-I/SO)
Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)Detaillierte Übersicht:PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) ist ein 20-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 12.80 × 7.50 × 2.70 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 2.0V-5.5V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und UART, SPI, I2C, PWM, RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.0V-5.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
20 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
12.80 × 7.50 × 2.70 mm (A1=0.20 mm)
Gehäusefamilie: SOIC (SOIC-20-300mil)
Pinanzahl & RastermaßN / e
20 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
UART, SPI, I2C, PWM, RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.
5-Punkte-Industriestandardprüfung
Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem DateiexportIEEE-315 Symbol20 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
IPC-7351B Footprint20 Pads · Raster 1.27mm
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen
Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen5.00 PCB Verified
IPC-7351B
Wählen Sie eine andere Gehäusevariante oder Teilenummer aus demselben DatenblattVerwandte Bauteile derselben Chipfamilie — PIC16F631 / PIC16F689 (2)
SOIC-20-300mil · 20P
20P12.8×7.5×2.70mmP=1.27mm
PIC16F631 / PIC16F689 (SOIC-20-300mil)
Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOIC-20-300mil)
Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiertGehäusekörper (D × E)Nominal
12.80 × 7.50 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=2.70mm · e=1.27mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)
Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)
Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen| Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN | Wert / Gehäuse | Funktion & PCB-Layout-Regel |
|---|---|---|
| N/A BOM | Per application circuit SOIC-20-300mil | Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten. |
Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil)
Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-ExportformatenWie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil)?
Das Bauteil PIC16F631-I/SO von MICROCHIP im SOIC-20-300mil-Gehäuse besitzt 20 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.0V-5.5V. Wichtige Pins: 1 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 2.0V-5.5V)), 2 (RA5/T1CKI/OSC1/CLKIN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5/T1CKI/OSC1/CLKIN (RTC/CLK)), 3 (RA4/T1G#/OSC2/CLKOUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4/T1G#/OSC2/CLKOUT (RTC/CLK)), 4 (RA3/MCLR#/VPP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3/MCLR#/VPP (General)), 5 (RC5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC5 (General)), 6 (RC4/C2OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC4/C2OUT (General)).
Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC16F631-I/SO?
Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC16F631-I/SO (SOIC-20-300mil) 7.50 × 12.80 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 20 Kupfer-Pads.
Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC16F631-I/SO heruntergeladen werden?
Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC16F631-I/SO (MICROCHIP, SOIC-20-300mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.
Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (20 Pins) & PIC16F631 / PIC16F689 VariantenStatische Tabelle aufklappen
| Pin-Nr. | Signalname | Elektrischer Typ | Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise |
|---|---|---|---|
| 1 | VDD | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.0V-5.5V (Max. 5.5V). |
| 2 | RA5/T1CKI/OSC1/CLKIN | Digital_IO | Signalanschluss RA5/T1CKI/OSC1/CLKIN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA5/T1CKI/OSC1/CLKIN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK. |
| 3 | RA4/T1G#/OSC2/CLKOUT | Digital_IO | Signalanschluss RA4/T1G#/OSC2/CLKOUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA4/T1G#/OSC2/CLKOUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK. |
| 4 | RA3/MCLR#/VPP | Digital_IO | Signalanschluss RA3/MCLR#/VPP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA3/MCLR#/VPP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 5 | RC5 | Digital_IO | Signalanschluss RC5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 6 | RC4/C2OUT | Digital_IO | Signalanschluss RC4/C2OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC4/C2OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 7 | RC3/C12IN3- | Digital_IO | Signalanschluss RC3/C12IN3- (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC3/C12IN3-. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 8 | RC6 | Digital_IO | Signalanschluss RC6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 9 | RC7 | Digital_IO | Signalanschluss RC7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 10 | RB7 | Digital_IO | Signalanschluss RB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 11 | RB6 | Digital_IO | Signalanschluss RB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 12 | RB5 | Digital_IO | Signalanschluss RB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 13 | RB4 | Digital_IO | Signalanschluss RB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 14 | RC2/C12IN2- | Digital_IO | Signalanschluss RC2/C12IN2- (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC2/C12IN2-. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 15 | RC1/C12IN1- | Digital_IO | Signalanschluss RC1/C12IN1- (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC1/C12IN1-. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 16 | RC0/C2IN+ | Digital_IO | Signalanschluss RC0/C2IN+ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC0/C2IN+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 17 | RA2/T0CKI/INT/C1OUT | Digital_IO | Signalanschluss RA2/T0CKI/INT/C1OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA2/T0CKI/INT/C1OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 18 | RA1C12IN0-ICSPCLK | Digital_IO | Signalanschluss RA1C12IN0-ICSPCLK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA1C12IN0-ICSPCLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 19 | IO20 | Digital_IO | GPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9 |
| 20 | VSS | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |