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PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16F57-I/P

MICROCHIPID: C11984DIP-28-600mil · 28 Pins · Pitch 2.54mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil)1T0/CKI2VDD3NC4VSS5NC6RA07RA18RA29RA310RB011RB112RB213RB314RB428MCLR/VPP27OSC1/CLKIN26OSC2/CLKOUT25RC724RC623RC522RC421RC320FSR19PCL18OPTION17STATUS16RB6/ICSPCLK15RB5Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678910111213141516171819202122232425262728E=14.35mm · Pitch e=2.54mmD=35.02mm-18-16-14-12-10-8-6-4-202468101214161827252321191715131197531-1-3-5-7-9-11-13-15-17-19-21-23-25-27mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 14.35mm × 35.02mm · Raster: 2.54mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1T0/CKII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin T0/CKI (General)
2VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 2.0V to 5.5V)
3NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
4VSSGNDMasseanschluss (VSS)
5NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
6RA0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0 (General)
7RA1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1 (General)
8RA2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2 (General)
9RA3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3 (General)
10RB0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB0 (General)
11RB1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB1 (General)
12RB2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB2 (General)
13RB3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB3 (General)
14RB4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB4 (General)
15RB5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB5 (General)
16RB6/ICSPCLKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB6/ICSPCLK (General)
17STATUSI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin STATUS (General)
18OPTIONI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OPTION (General)
19PCLI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PCL (General)
20FSRI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin FSR (General)
21RC3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC3 (General)
22RC4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC4 (General)
23RC5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC5 (General)
24RC6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC6 (General)
25RC7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC7 (General)
26OSC2/CLKOUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC2/CLKOUT (RTC/CLK)
27OSC1/CLKINI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC1/CLKIN (RTC/CLK)
28MCLR/VPPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR/VPP (General)
PIN 1 T0/CKI
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin T0/CKI (General)
Designhinweis: Signal terminal T0/CKI (I/O, 2.0V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: T0/CKI. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 8 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: PIC16F57-I/P (MICROCHIP · DIP-28-600mil)
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (28 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
DIP-28-600mil · 14.35×35.02mm · Raster 2.54mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (28 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (8 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–8 von 8 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC16F57
P2 · p02_fig011777×1636px
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) — DS41213D-page ii © 2007 Microchip Technology Inc. | Trademarks | SQTP is a service mark of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A. | All other trademarks mentioned herein are property of their respective companies. | © 2007, Microch
DS41213D-page ii © 2007 Microchip Technology Inc. | Trademarks | SQTP is a service mark of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A. | All other trademarks mentioned herein are property of their respective companies. | © 2007, Microch
P2 · p02_fig02782×282px
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) — DS41213D-page ii © 2007 Microchip Technology Inc.
DS41213D-page ii © 2007 Microchip Technology Inc.
P42 · p42_fig01931×845px
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) — FIGURE 8-1: TYPICAL IN-CIRCUIT SERIAL PROGRAMMING™ CONNECTION
FIGURE 8-1: TYPICAL IN-CIRCUIT SERIAL PROGRAMMING™ CONNECTION
P42 · p42_fig01P42
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) — Datasheet Page 42 (p42_fig01)
Datasheet Page 42 (p42_fig01)
P43 · p43_fig011778×1752px
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) — FIGURE 9-1: GENERAL FORMAT FOR INSTRUCTIONS Byte-oriented file register operations 11 6 5 4 0
FIGURE 9-1: GENERAL FORMAT FOR INSTRUCTIONS Byte-oriented file register operations 11 6 5 4 0
P71 · p71_fig01Alle Gehäuse im PDF
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) — PIC16F5X
PIC16F5X
P78 · p78_fig01Alle Gehäuse im PDF
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) — DS41213D-page 76 © 2007 Microchip Technology Inc. | 28-Lead Plastic Small Outline (SO) - Wide, 7.50 mm Body [SOIC] | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microch
DS41213D-page 76 © 2007 Microchip Technology Inc. | 28-Lead Plastic Small Outline (SO) - Wide, 7.50 mm Body [SOIC] | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microch
P79 · p79_fig01Alle Gehäuse im PDF
PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) — © 2007 Microchip Technology Inc. DS41213D-page 77 | 28-Lead Plastic Shrink Small Outline (SS) - 5.30 mm Body [SSOP] | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microc
© 2007 Microchip Technology Inc. DS41213D-page 77 | 28-Lead Plastic Shrink Small Outline (SS) - 5.30 mm Body [SSOP] | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microc

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC16F57-I/P)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) ist ein 28-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 35.02 × 14.35 × 4.20 mm (Pin-Raster e = 2.54 mm). Ausgelegt für 2.0V to 5.5V Versorgungsspannung, -40°C to 85°C Temperaturbereich und RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.0V to 5.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C to 85°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
20 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
35.02 × 14.35 × 4.20 mm (A1=0.51 mm)
Gehäusefamilie: DIP (DIP-28-600mil)
Pinanzahl & RastermaßN / e
28 Pins | Pitch e = 2.54 mm (100.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol28 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint28 Pads · Raster 2.54mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (DIP-28-600mil)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
35.02 × 14.35 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=4.20mm · e=2.54mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
1.60 × 1.60 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
28P / 28Pad (THT_DIP)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
DIP-28-600mil
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil)?

Das Bauteil PIC16F57-I/P von MICROCHIP im DIP-28-600mil-Gehäuse besitzt 28 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 2.54 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.0V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (T0/CKI: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin T0/CKI (General)), 2 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 2.0V to 5.5V)), 3 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)), 4 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 5 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)), 6 (RA0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0 (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC16F57-I/P?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC16F57-I/P (DIP-28-600mil) 14.35 × 35.02 mm bei einem Pitch e = 2.54 mm und 28 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC16F57-I/P heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC16F57-I/P (MICROCHIP, DIP-28-600mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (28 Pins) & PIC16F57 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1T0/CKIDigital_IOSignalanschluss T0/CKI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: T0/CKI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.0V to 5.5V (Max. 5.5V).
3NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
5NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6RA0Digital_IOSignalanschluss RA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7RA1Digital_IOSignalanschluss RA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8RA2Digital_IOSignalanschluss RA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9RA3Digital_IOSignalanschluss RA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10RB0Digital_IOSignalanschluss RB0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11RB1Digital_IOSignalanschluss RB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12RB2Digital_IOSignalanschluss RB2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13RB3Digital_IOSignalanschluss RB3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14RB4Digital_IOSignalanschluss RB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15RB5Digital_IOSignalanschluss RB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16RB6/ICSPCLKDigital_IOSignalanschluss RB6/ICSPCLK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB6/ICSPCLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17STATUSDigital_IOSignalanschluss STATUS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: STATUS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18OPTIONDigital_IOSignalanschluss OPTION (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: OPTION. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19PCLDigital_IOSignalanschluss PCL (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
20FSRDigital_IOSignalanschluss FSR (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: FSR. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
21RC3Digital_IOSignalanschluss RC3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22RC4Digital_IOSignalanschluss RC4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23RC5Digital_IOSignalanschluss RC5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
24RC6Digital_IOSignalanschluss RC6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
25RC7Digital_IOSignalanschluss RC7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26OSC2/CLKOUTDigital_IOSignalanschluss OSC2/CLKOUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC2/CLKOUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
27OSC1/CLKINDigital_IOSignalanschluss OSC1/CLKIN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC1/CLKIN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
28MCLR/VPPDigital_IOSignalanschluss MCLR/VPP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: MCLR/VPP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
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