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PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC12C509A-04I/SM

MICROCHIPID: C9772SOIC-8-208mil · 8 ピン · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil)1VDD2GP5/OSC1/CLK3GP4/OSC24GP3/MCLR/VPP8VSS7GP06GP15GP2/T0CKIGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2Dフットプリント
12345678E=5.30mm · Pitch e=1.27mmD=5.30mm-6-5-4-3-2-10123456543210-1-2-3-4-5mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 5.30mm × 5.30mm · ピッチ: 1.27mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
1VDDPower電源供給入力 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
2GP5/OSC1/CLKINI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GP5/OSC1/CLKIN (RTC/CLK)
3GP4/OSC2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GP4/OSC2 (RTC/CLK)
4GP3/MCLR/VPPI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GP3/MCLR/VPP (CAN)
5GP2/T0CKII/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GP2/T0CKI (CAN)
6GP1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GP1 (CAN)
7GP0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GP0 (CAN)
8VSSGNDグラウンド基準端子 (VSS)
PIN 1 VDD
Power
電源供給入力 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
設計上の注意点: PositivesupplyforlogicandI/Opins
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

データシートPDF直接表示 & 技術図面ギャラリー (6 標準図面 + 10 抽出図面)

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PDF VIEWERメーカー公式データシート: PIC12C509A-04I/SM (MICROCHIP · SOIC-8-208mil)
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1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (8ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
SOIC-8-208mil · 5.30×5.30mm · ピッチ 1.27mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (8 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (10 点 · 1/1 ページ)
PIC12C509A シリーズの切り抜きなし原本図面 10 点中 1–10 点目を表示
P99 · p99_fig01パッケージ完全一致
PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) — PIC12C5XX | 15.0 PACKAGING INFORMATION | 15.1 Package Marking Information | XXXXXXXX XXXXXCDE | AABB | 8-Lead PDIP (300 mil) Example | 8-Lead SOIC (208 mil) | XXXXXXX | AABBCDE XXXXXXX | 8-Lead Windowed Ceramic Side Brazed (300 mil) | XXXXX
PIC12C5XX | 15.0 PACKAGING INFORMATION | 15.1 Package Marking Information | XXXXXXXX XXXXXCDE | AABB | 8-Lead PDIP (300 mil) Example | 8-Lead SOIC (208 mil) | XXXXXXX | AABBCDE XXXXXXX | 8-Lead Windowed Ceramic Side Brazed (300 mil) | XXXXX
P1 · p01_fig01298×181px
PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) — 8-Pin, 8-Bit CMOS Microcontrollers
8-Pin, 8-Bit CMOS Microcontrollers
P46 · p46_fig01727×739px
PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) — FIGURE 8-16: TYPICAL IN-CIRCUIT SERIAL PROGRAMMING CONNECTION
FIGURE 8-16: TYPICAL IN-CIRCUIT SERIAL PROGRAMMING CONNECTION
P46 · p46_fig01P46
PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) — Datasheet Page 46 (p46_fig01)
Datasheet Page 46 (p46_fig01)
P47 · p47_fig011474×1456px
PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) — FIGURE 9-1: GENERAL FORMAT FOR INSTRUCTIONS Byte-oriented file register operations 11 6 5 4 0
FIGURE 9-1: GENERAL FORMAT FOR INSTRUCTIONS Byte-oriented file register operations 11 6 5 4 0
P99 · p99_fig021130×608px
PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) — XXXXXX
XXXXXX
P99 · p99_fig01P99
PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) — Datasheet Page 99 (p99_fig01)
Datasheet Page 99 (p99_fig01)
P101 · p101_fig011263×1570px
PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) — (0.076 mm) per side or 0.006” (0.152 mm) more than dimension “B.” ‡ Dimensions “D” and “E” do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not
(0.076 mm) per side or 0.006” (0.152 mm) more than dimension “B.” ‡ Dimensions “D” and “E” do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not
P102 · p102_fig011264×1542px
PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) — (0.076 mm) per side or 0.006” (0.152 mm) more than dimension “B.” ‡ Dimensions “D” and “E” do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not
(0.076 mm) per side or 0.006” (0.152 mm) more than dimension “B.” ‡ Dimensions “D” and “E” do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not
P2 · p02_fig01PDF 内の全パッケージ
PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) — VSS
VSS

電気仕様 & 部品詳細スペック (PIC12C509A-04I/SM)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
標準電子部品・コネクタ
詳細概要:PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) は 8 ピンの標準電子部品・コネクタで、パッケージ外形は 5.30 × 5.30 × 1.90 mm（ピンピッチ e = 1.27 mm）です。動作電源電圧 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)、動作温度範囲 0°C to +70°C、CAN, RTC/CLK インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
0°C to +70°C
工業用温度グレード；最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
4 MHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
5.30 × 5.30 × 1.90 mm (A1=0.15 mm)
パッケージ系列: SOIC (SOIC-8-208mil)
ピン数・リードピッチN / e
8 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
CAN, RTC/CLK
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル8 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント8 パッド · ピッチ 1.27mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口リフロー標準 1:1
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified

機械寸法 & ランドパターン (SOIC-8-208mil)

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
5.30 × 5.30 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=1.90mm · e=1.27mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.60 × 1.95 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
8P / 8Pad (DUAL_ROW)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
N/A
BOM
応用回路に準拠
SOIC-8-208mil
定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil)

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

MICROCHIP 製 PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil パッケージ) は全 8 ピン構成で、ピンピッチは 1.27 mm です。主なピン：1 (VDD: 電源供給入力 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 2 (GP5/OSC1/CLKIN: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GP5/OSC1/CLKIN (RTC/CLK)), 3 (GP4/OSC2: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GP4/OSC2 (RTC/CLK)), 4 (GP3/MCLR/VPP: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GP3/MCLR/VPP (CAN)), 5 (GP2/T0CKI: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GP2/T0CKI (CAN)), 6 (GP1: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GP1 (CAN))。

PIC12C509A-04I/SM の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) の本体外形は 5.30 × 5.30 mm、ピッチ e = 1.27 mm、合計 8 パッドで構成されています。

PIC12C509A-04I/SM の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの PIC12C509A-04I/SM (MICROCHIP, SOIC-8-208mil) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録：ピン配置表 (8 ピン) & PIC12C509A シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
1VDDPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD、最大定格: 5.5V) です。
2GP5/OSC1/CLKINDigital_IO信号端子 GP5/OSC1/CLKIN（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: GP5/OSC1/CLKIN。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
3GP4/OSC2Digital_IO信号端子 GP4/OSC2（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: GP4/OSC2。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
4GP3/MCLR/VPPDigital_IO信号端子 GP3/MCLR/VPP（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: GP3/MCLR/VPP。対応バス/インターフェース: CAN。
5GP2/T0CKIDigital_IO信号端子 GP2/T0CKI（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: GP2/T0CKI。対応バス/インターフェース: CAN。
6GP1Digital_IO信号端子 GP1（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: GP1。対応バス/インターフェース: CAN。
7GP0Digital_IO信号端子 GP0（方向: I/O、電圧域: 3.3V / 5.0V Standard Logic）。多重化オルタネート機能: GP0。対応バス/インターフェース: CAN。
8VSSGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS) です。
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