MX29LV160DTXHI-70G (WFBGA-48) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MX29LV160DTXHI-70G

MXICID: C2803176WFBGA-48 · 48 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚,同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · MX29LV160DTXHI-70G (WFBGA-48)A2GNDA3CE#A4A0A5A1A6A2B1Q0B2OE#B3Q8B4A5B5A3B6A4C1Q1C2Q9C3Q10C4A18C5A7C6A6D1Q2D2A19D5WP#/ACCD6A17E1Q3E6NCF1VCCL5A14L4A15L3A16L2Q7L1GNDK6A11K5A13K4A12K3Q11K2Q6K1Q15/A-1J6A9J5A10J4A8J3Q4J2Q5J1Q14H6RESET#H5NCH2BYTE#H1Q13G6WE#G1Q12F6NCGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.835.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6mm
2. 2D封装焊盘
L5L4L3L2L1K6K5K4K3K2K1J6J5J4J3J2J1H6H5H2H1G6G1F6F1E6E1D6D5D2D1C6C5C4C3C2C1B6B5B4B3B2B1A6A5A4A3A2E=6.00mm · Pitch e=0.50mmD=4.00mm-5-4-3-2-101234543210-1-2-3-4mm
3. 3D实体模型
封装外形: 6.00mm × 4.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (48/48)

点击或悬停任意引脚,同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
A2GNDGND电源参考地引脚 (GND)
A3CE#I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CE# (General)
A4A0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A0 (General)
A5A1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A1 (General)
A6A2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A2 (General)
B1Q0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Q0 (General)
B2OE#I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OE# (General)
B3Q8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Q8 (General)
B4A5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A5 (General)
B5A3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A3 (General)
B6A4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A4 (General)
C1Q1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Q1 (General)
C2Q9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Q9 (General)
C3Q10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Q10 (General)
C4A18I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A18 (General)
C5A7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A7 (General)
C6A6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A6 (General)
D1Q2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Q2 (General)
D2A19I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A19 (General)
D5WP#/ACCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 WP#/ACC (General)
D6A17I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A17 (General)
E1Q3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Q3 (General)
E6NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
F1VCCPower正电源供电引脚 (VCC — 2.7 V to 3.6 V)
F6NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
G1Q12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Q12 (General)
G6WE#I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 WE# (General)
H1Q13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Q13 (General)
H2BYTE#I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 BYTE# (General)
H5NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
H6RESET#I系统复位 / 芯片使能引脚 (RESET#)
J1Q14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Q14 (General)
J2Q5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Q5 (General)
J3Q4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Q4 (General)
J4A8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A8 (General)
J5A10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A10 (General)
J6A9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A9 (General)
K1Q15/A-1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Q15/A-1 (General)
K2Q6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Q6 (General)
K3Q11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Q11 (General)
K4A12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A12 (General)
K5A13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A13 (General)
K6A11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A11 (General)
L1GNDGND电源参考地引脚 (GND)
L2Q7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Q7 (General)
L3A16I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A16 (General)
L4A15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A15 (General)
L5A14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A14 (General)
PIN A2 GND
GND
电源参考地引脚 (GND)
PCB布线建议: 0V electrical ground return terminal (GND) for internal core logic, I/O drivers, and analog sub-blocks.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 5 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: MX29LV160DTXHI-70G (MXIC · WFBGA-48)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
MX29LV160DTXHI-70G (WFBGA-48) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
MX29LV160DTXHI-70G (WFBGA-48) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (48 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
MX29LV160DTXHI-70G (WFBGA-48) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MX29LV160DTXHI-70G (WFBGA-48) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
WFBGA-48 · 6.00×4.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
MX29LV160DTXHI-70G (WFBGA-48) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (48 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
MX29LV160DTXHI-70G (WFBGA-48) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (5 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–5 张,共 5 张完整原图 (来自 MX29LV160DBX / MX29LV160DTX 系列)
P7 · p07_fig02精确匹配封装
MX29LV160DTXHI-70G (WFBGA-48) — P/N:PM1315 REV. 1.2, DEC. 22, 2011
P/N:PM1315 REV. 1.2, DEC. 22, 2011
P7 · p07_fig011445×897px
MX29LV160DTXHI-70G (WFBGA-48) — PIN CONFIGURATIONS
PIN CONFIGURATIONS
P7 · p07_fig02P7
MX29LV160DTXHI-70G (WFBGA-48) — Datasheet Page 7 (p07_fig02)
Datasheet Page 7 (p07_fig02)
P9 · p09_fig011781×985px
MX29LV160DTXHI-70G (WFBGA-48) — MX29LV160D T/B
MX29LV160D T/B
P59 · p59_fig011888×2159px
MX29LV160DTXHI-70G (WFBGA-48) — P/N:PM1315 REV. 1.2, DEC. 22, 2011
P/N:PM1315 REV. 1.2, DEC. 22, 2011

电气参数与元器件规格详情 (MX29LV160DTXHI-70G)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:MX29LV160DTXHI-70G (WFBGA-48) 是一款 48 引脚的标准电子与连接器元件,机械封装尺寸为 4.00 × 6.00 × 1.35 mm(引脚间距 e = 0.50 mm)。工作电压范围 2.7 V to 3.6 V,工作温度 0°C to +70°C,内置 Standard I/O / Passive 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
2.7 V to 3.6 V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
0°C to +70°C
工业级温度规范;最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
5MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
4.00 × 6.00 × 1.35 mm (A1=0.30 mm)
封装类型:BGA (WFBGA-48)
引脚总数与中心间距N / e
48 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Standard I/O / Passive
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号48 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘48 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (WFBGA-48)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
4.00 × 6.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.35mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.26 × 0.26 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
48P / 48Pad (BGA_GRID)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
WFBGA-48
按额定负载电流计算走线宽度,并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — MX29LV160DTXHI-70G (WFBGA-48)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

MX29LV160DTXHI-70G (WFBGA-48) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么?

MXIC 生产的 MX29LV160DTXHI-70G 采用 WFBGA-48 封装,共 48 脚,引脚间距 0.50 mm,工作电压范围 VCC 2.7 V to 3.6 V。主要引脚包括:A2 (GND: 电源参考地引脚 (GND)), A3 (CE#: 多功能复用 I/O 与外设引脚 CE# (General)), A4 (A0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 A0 (General)), A5 (A1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 A1 (General)), A6 (A2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 A2 (General)), B1 (Q0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 Q0 (General))。

MX29LV160DTXHI-70G 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少?

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范,MX29LV160DTXHI-70G (WFBGA-48) 本体轮廓为 6.00 × 4.00 mm,引脚间距 e = 0.50 mm,共计 48 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 MX29LV160DTXHI-70G 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型?

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 MX29LV160DTXHI-70G (MXIC, WFBGA-48) 完整 CAD 库,包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录:引脚分配表 (48 脚) 与 MX29LV160DBX / MX29LV160DTX 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
A2GNDGND0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
A3CE#Digital_IO信号引脚 CE#(方向:I/O,电压域:2.7 V to 3.6 V)。复用功能 (Alternate Functions):CE#。支持总线接口:General。
A4A0Digital_IO信号引脚 A0(方向:I/O,电压域:2.7 V to 3.6 V)。复用功能 (Alternate Functions):A0。支持总线接口:General。
A5A1Digital_IO信号引脚 A1(方向:I/O,电压域:2.7 V to 3.6 V)。复用功能 (Alternate Functions):A1。支持总线接口:General。
A6A2Digital_IO信号引脚 A2(方向:I/O,电压域:2.7 V to 3.6 V)。复用功能 (Alternate Functions):A2。支持总线接口:General。
B1Q0Digital_IO信号引脚 Q0(方向:I/O,电压域:2.7 V to 3.6 V)。复用功能 (Alternate Functions):Q0。支持总线接口:General。
B2OE#Digital_IO信号引脚 OE#(方向:I/O,电压域:2.7 V to 3.6 V)。复用功能 (Alternate Functions):OE#。支持总线接口:General。
B3Q8Digital_IO信号引脚 Q8(方向:I/O,电压域:2.7 V to 3.6 V)。复用功能 (Alternate Functions):Q8。支持总线接口:General。
B4A5Digital_IO信号引脚 A5(方向:I/O,电压域:2.7 V to 3.6 V)。复用功能 (Alternate Functions):A5。支持总线接口:General。
B5A3Digital_IO信号引脚 A3(方向:I/O,电压域:2.7 V to 3.6 V)。复用功能 (Alternate Functions):A3。支持总线接口:General。
B6A4Digital_IO信号引脚 A4(方向:I/O,电压域:2.7 V to 3.6 V)。复用功能 (Alternate Functions):A4。支持总线接口:General。
C1Q1Digital_IO信号引脚 Q1(方向:I/O,电压域:2.7 V to 3.6 V)。复用功能 (Alternate Functions):Q1。支持总线接口:General。
C2Q9Digital_IO信号引脚 Q9(方向:I/O,电压域:2.7 V to 3.6 V)。复用功能 (Alternate Functions):Q9。支持总线接口:General。
C3Q10Digital_IO信号引脚 Q10(方向:I/O,电压域:2.7 V to 3.6 V)。复用功能 (Alternate Functions):Q10。支持总线接口:General。
C4A18Digital_IO信号引脚 A18(方向:I/O,电压域:2.7 V to 3.6 V)。复用功能 (Alternate Functions):A18。支持总线接口:General。
C5A7Digital_IO信号引脚 A7(方向:I/O,电压域:2.7 V to 3.6 V)。复用功能 (Alternate Functions):A7。支持总线接口:General。
C6A6Digital_IO信号引脚 A6(方向:I/O,电压域:2.7 V to 3.6 V)。复用功能 (Alternate Functions):A6。支持总线接口:General。
D1Q2Digital_IO信号引脚 Q2(方向:I/O,电压域:2.7 V to 3.6 V)。复用功能 (Alternate Functions):Q2。支持总线接口:General。
D2A19Digital_IO信号引脚 A19(方向:I/O,电压域:2.7 V to 3.6 V)。复用功能 (Alternate Functions):A19。支持总线接口:General。
D5WP#/ACCDigital_IO信号引脚 WP#/ACC(方向:I/O,电压域:2.7 V to 3.6 V)。复用功能 (Alternate Functions):WP#/ACC。支持总线接口:General。
D6A17Digital_IO信号引脚 A17(方向:I/O,电压域:2.7 V to 3.6 V)。复用功能 (Alternate Functions):A17。支持总线接口:General。
E1Q3Digital_IO信号引脚 Q3(方向:I/O,电压域:2.7 V to 3.6 V)。复用功能 (Alternate Functions):Q3。支持总线接口:General。
E6NCNC信号引脚 NC(方向:I/O,电压域:2.7 V to 3.6 V)。复用功能 (Alternate Functions):NC。支持总线接口:General。
F1VCCPower_In主供电输入引脚 (VCC),工作电压域:2.7 V to 3.6 V(最高耐压:3.6V)。
F6NCNC信号引脚 NC(方向:I/O,电压域:2.7 V to 3.6 V)。复用功能 (Alternate Functions):NC。支持总线接口:General。
G1Q12Digital_IO信号引脚 Q12(方向:I/O,电压域:2.7 V to 3.6 V)。复用功能 (Alternate Functions):Q12。支持总线接口:General。
G6WE#Digital_IO信号引脚 WE#(方向:I/O,电压域:2.7 V to 3.6 V)。复用功能 (Alternate Functions):WE#。支持总线接口:General。
H1Q13Digital_IO信号引脚 Q13(方向:I/O,电压域:2.7 V to 3.6 V)。复用功能 (Alternate Functions):Q13。支持总线接口:General。
H2BYTE#Digital_IO信号引脚 BYTE#(方向:I/O,电压域:2.7 V to 3.6 V)。复用功能 (Alternate Functions):BYTE#。支持总线接口:General。
H5NCNC信号引脚 NC(方向:I/O,电压域:2.7 V to 3.6 V)。复用功能 (Alternate Functions):NC。支持总线接口:General。
H6RESET#Digital_IO低电平有效硬件复位引脚 (RESET#),拉低将复位内核与所有外设寄存器。
J1Q14Digital_IO信号引脚 Q14(方向:I/O,电压域:2.7 V to 3.6 V)。复用功能 (Alternate Functions):Q14。支持总线接口:General。
J2Q5Digital_IO信号引脚 Q5(方向:I/O,电压域:2.7 V to 3.6 V)。复用功能 (Alternate Functions):Q5。支持总线接口:General。
J3Q4Digital_IO信号引脚 Q4(方向:I/O,电压域:2.7 V to 3.6 V)。复用功能 (Alternate Functions):Q4。支持总线接口:General。
J4A8Digital_IO信号引脚 A8(方向:I/O,电压域:2.7 V to 3.6 V)。复用功能 (Alternate Functions):A8。支持总线接口:General。
J5A10Digital_IO信号引脚 A10(方向:I/O,电压域:2.7 V to 3.6 V)。复用功能 (Alternate Functions):A10。支持总线接口:General。
J6A9Digital_IO信号引脚 A9(方向:I/O,电压域:2.7 V to 3.6 V)。复用功能 (Alternate Functions):A9。支持总线接口:General。
K1Q15/A-1Digital_IO信号引脚 Q15/A-1(方向:I/O,电压域:2.7 V to 3.6 V)。复用功能 (Alternate Functions):Q15/A-1。支持总线接口:General。
K2Q6Digital_IO信号引脚 Q6(方向:I/O,电压域:2.7 V to 3.6 V)。复用功能 (Alternate Functions):Q6。支持总线接口:General。
K3Q11Digital_IO信号引脚 Q11(方向:I/O,电压域:2.7 V to 3.6 V)。复用功能 (Alternate Functions):Q11。支持总线接口:General。
K4A12Digital_IO信号引脚 A12(方向:I/O,电压域:2.7 V to 3.6 V)。复用功能 (Alternate Functions):A12。支持总线接口:General。
K5A13Digital_IO信号引脚 A13(方向:I/O,电压域:2.7 V to 3.6 V)。复用功能 (Alternate Functions):A13。支持总线接口:General。
K6A11Digital_IO信号引脚 A11(方向:I/O,电压域:2.7 V to 3.6 V)。复用功能 (Alternate Functions):A11。支持总线接口:General。
L1GNDGND0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
L2Q7Digital_IO信号引脚 Q7(方向:I/O,电压域:2.7 V to 3.6 V)。复用功能 (Alternate Functions):Q7。支持总线接口:General。
L3A16Digital_IO信号引脚 A16(方向:I/O,电压域:2.7 V to 3.6 V)。复用功能 (Alternate Functions):A16。支持总线接口:General。
L4A15Digital_IO信号引脚 A15(方向:I/O,电压域:2.7 V to 3.6 V)。复用功能 (Alternate Functions):A15。支持总线接口:General。
L5A14Digital_IO信号引脚 A14(方向:I/O,电压域:2.7 V to 3.6 V)。复用功能 (Alternate Functions):A14。支持总线接口:General。