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MIC5162BMM-TR (MSOP-10) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MIC5162BMM-TR

MICROCHIPID: C19753713MSOP-10 · 10 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · MIC5162BMM-TR (MSOP-10)1VCC2EN3VDDQ4VREF5GND10N/C9HD8LD7COMP6FBGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7mm
2. 2D封装焊盘
12345678910E=3.00mm · Pitch e=0.50mmD=3.00mm-5-4-3-2-10123453210-1-2-3mm
3. 3D实体模型
封装外形: 3.00mm × 3.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (10/10)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1VCCPower正电源供电引脚 (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
2ENI系统复位 / 芯片使能引脚 (EN)
3VDDQPower正电源供电引脚 (VDDQ — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
4VREFI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VREF (General)
5GNDGND电源参考地引脚 (GND)
6FBI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 FB (General)
7COMPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 COMP (General)
8LDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 LD (General)
9HDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 HD (General)
10N/CI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 N/C (General)
PIN 1 VCC
Power
正电源供电引脚 (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
PCB布线建议: Primary positive power supply input (VCC) operating in the 3.3V / 5.0V Standard Logic domain (Max rating: 5.5V).
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: MIC5162BMM-TR (MICROCHIP · MSOP-10)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
MIC5162BMM-TR (MSOP-10) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
MIC5162BMM-TR (MSOP-10) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (10 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
MIC5162BMM-TR (MSOP-10) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MIC5162BMM-TR (MSOP-10) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
MSOP-10 · 3.00×3.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
MIC5162BMM-TR (MSOP-10) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (10 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
MIC5162BMM-TR (MSOP-10) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›

电气参数与元器件规格详情 (MIC5162BMM-TR)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:MIC5162BMM-TR (MSOP-10) 是一款 10 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 3.00 × 3.00 × 1.10 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 Standard I/O / Passive 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
3.00 × 3.00 × 1.10 mm (A1=0.08 mm)
封装类型：TSSOP (MSOP-10)
引脚总数与中心间距N / e
10 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Standard I/O / Passive
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号10 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘10 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (MSOP-10)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
3.00 × 3.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.10mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.30 × 1.25 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
10P / 10Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
MSOP-10
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — MIC5162BMM-TR (MSOP-10)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

MIC5162BMM-TR (MSOP-10) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 MIC5162BMM-TR 采用 MSOP-10 封装，共 10 脚，引脚间距 0.50 mm。主要引脚包括：1 (VCC: 正电源供电引脚 (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 2 (EN: 系统复位 / 芯片使能引脚 (EN)), 3 (VDDQ: 正电源供电引脚 (VDDQ — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 4 (VREF: 多功能复用 I/O 与外设引脚 VREF (General)), 5 (GND: 电源参考地引脚 (GND)), 6 (FB: 多功能复用 I/O 与外设引脚 FB (General))。

MIC5162BMM-TR 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，MIC5162BMM-TR (MSOP-10) 本体轮廓为 3.00 × 3.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 10 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 MIC5162BMM-TR 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 MIC5162BMM-TR (MICROCHIP, MSOP-10) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (10 脚) 与 MIC5162 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1VCCPower_In主供电输入引脚 (VCC)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
2ENDigital_IO高电平：芯片使能工作；低电平：芯片关闭并处于复位状态 (EN)。
3VDDQPower_In主供电输入引脚 (VDDQ)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
4VREFDigital_IO信号引脚 VREF（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：VREF。支持总线接口：General。
5GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
6FBDigital_IO信号引脚 FB（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：FB。支持总线接口：General。
7COMPDigital_IO信号引脚 COMP（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：COMP。支持总线接口：General。
8LDDigital_IO信号引脚 LD（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：LD。支持总线接口：General。
9HDDigital_IO信号引脚 HD（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：HD。支持总线接口：General。
10N/CDigital_IO信号引脚 N/C（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：N/C。支持总线接口：General。
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