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MIC5158BM (SOIC-14) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MIC5158BM

MICROCHIPID: C20542151SOIC-14 · 14 引脚 · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · MIC5158BM (SOIC-14)1EN2FLAG3FLAG4GND5V CP6C2 –7C2+14EN13S12D11G10VDD9C1 –8C1+Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.215.210.25.10-5.1-10.2-15.2mm
2. 2D封装焊盘
1234567891011121314E=3.90mm · Pitch e=1.27mmD=8.65mm-5-4-3-2-10123456543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D实体模型
封装外形: 3.90mm × 8.65mm · 间距 Pitch: 1.27mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (14/14)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1ENI系统复位 / 芯片使能引脚 (EN)
2FLAGI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 FLAG (General)
3FLAGI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 FLAG (General)
4GNDGND电源参考地引脚 (GND)
5V CPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 V CP (General)
6C2 –I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 C2 – (General)
7C2+I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 C2+ (General)
8C1+I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 C1+ (General)
9C1 –I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 C1 – (General)
10VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 1.3V to 36V)
11GI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 G (General)
12DI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 D (General)
13SI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 S (General)
14ENI系统复位 / 芯片使能引脚 (EN)
PIN 1 EN
I
系统复位 / 芯片使能引脚 (EN)
PCB布线建议: Enable(Input):TTLhighenablesregulator;TTLlowshutsdownregulator .
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 12 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: MIC5158BM (MICROCHIP · SOIC-14)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
MIC5158BM (SOIC-14) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
MIC5158BM (SOIC-14) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (14 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
MIC5158BM (SOIC-14) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MIC5158BM (SOIC-14) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SOIC-14 · 3.90×8.65mm · 节距 1.27mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
MIC5158BM (SOIC-14) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (14 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
MIC5158BM (SOIC-14) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (12 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–12 张，共 12 张完整原图 (来自 MIC5158 系列)
P13 · p13_fig02精确匹配封装
MIC5158BM (SOIC-14) — .080 (1.524) .015 (0.381)
.080 (1.524) .015 (0.381)
P1 · p01_fig01870×248px
MIC5158BM (SOIC-14) — MIC5156/5157/5158 Micrel, Inc. MIC5156/5157/5158
MIC5156/5157/5158 Micrel, Inc. MIC5156/5157/5158
P1 · p01_fig02P1
MIC5158BM (SOIC-14) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P2 · p02_fig011016×567px
MIC5158BM (SOIC-14) — MIC5157
MIC5157
P2 · p02_fig02675×475px
MIC5158BM (SOIC-14) — MIC5158
MIC5158
P2 · p02_fig03708×661px
MIC5158BM (SOIC-14) — MIC5156/5157/5158 2 August 2005
MIC5156/5157/5158 2 August 2005
P2 · p02_fig04712×661px
MIC5158BM (SOIC-14) — MIC5156/5157/5158 2 August 2005
MIC5156/5157/5158 2 August 2005
P8 · p08_fig01390×472px
MIC5158BM (SOIC-14) — Figure 1a. Connections for Fixed Output
Figure 1a. Connections for Fixed Output
P12 · p12_fig011682×1920px
MIC5158BM (SOIC-14) — MIC5156/5157/5158 Micrel, Inc. | Package Information | 0.380 (9.65) 0.370 (9.40) 0.135 (3.43) 0.125 (3.18) | PIN 1 | DIMENSIONS: | INCH (MM) | 0.018 (0.57) | 0.100 (2.54) | 0.013 (0.330) 0.010 (0.254) | 0.300 (7.62) | 0.255 (6.48) 0.245 (6.
MIC5156/5157/5158 Micrel, Inc. | Package Information | 0.380 (9.65) 0.370 (9.40) 0.135 (3.43) 0.125 (3.18) | PIN 1 | DIMENSIONS: | INCH (MM) | 0.018 (0.57) | 0.100 (2.54) | 0.013 (0.330) 0.010 (0.254) | 0.300 (7.62) | 0.255 (6.48) 0.245 (6.
P13 · p13_fig011290×1180px
MIC5158BM (SOIC-14) — MIC5156/5157/5158 Micrel, Inc.
MIC5156/5157/5158 Micrel, Inc.
P13 · p13_fig02P13
MIC5158BM (SOIC-14) — Datasheet Page 13 (p13_fig02)
Datasheet Page 13 (p13_fig02)
P1 · p01_fig02PDF 内含全部封装
MIC5158BM (SOIC-14) — Typical Applications
Typical Applications

电气参数与元器件规格详情 (MIC5158BM)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:MIC5158BM (SOIC-14) 是一款 14 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 8.65 × 3.90 × 1.75 mm（引脚间距 e = 1.27 mm）。工作电压范围 1.3V to 36V，工作温度 40°C to +85°C，内置 Standard I/O / Passive 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.3V to 36V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
40°C to +85°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
160 kHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
1µA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
8.65 × 3.90 × 1.75 mm (A1=0.15 mm)
封装类型：SOIC (SOIC-14)
引脚总数与中心间距N / e
14 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Standard I/O / Passive
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号14 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘14 个焊盘 · 节距 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SOIC-14)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
8.65 × 3.90 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.75mm · e=1.27mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.60 × 1.55 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
14P / 14Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
SOIC-14
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — MIC5158BM (SOIC-14)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

MIC5158BM (SOIC-14) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 MIC5158BM 采用 SOIC-14 封装，共 14 脚，引脚间距 1.27 mm，工作电压范围 VCC 1.3V to 36V。主要引脚包括：1 (EN: 系统复位 / 芯片使能引脚 (EN)), 2 (FLAG: 多功能复用 I/O 与外设引脚 FLAG (General)), 3 (FLAG: 多功能复用 I/O 与外设引脚 FLAG (General)), 4 (GND: 电源参考地引脚 (GND)), 5 (V CP: 多功能复用 I/O 与外设引脚 V CP (General)), 6 (C2 –: 多功能复用 I/O 与外设引脚 C2 – (General))。

MIC5158BM 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，MIC5158BM (SOIC-14) 本体轮廓为 3.90 × 8.65 mm，引脚间距 e = 1.27 mm，共计 14 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 MIC5158BM 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 MIC5158BM (MICROCHIP, SOIC-14) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (14 脚) 与 MIC5158 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1ENDigital_IO高电平：芯片使能工作；低电平：芯片关闭并处于复位状态 (EN)。
2FLAGDigital_IO信号引脚 FLAG（方向：I/O，电压域：1.3V to 36V）。复用功能 (Alternate Functions)：FLAG。支持总线接口：General。
3FLAGDigital_IO信号引脚 FLAG（方向：I/O，电压域：1.3V to 36V）。复用功能 (Alternate Functions)：FLAG。支持总线接口：General。
4GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
5V CPDigital_IO信号引脚 V CP（方向：I/O，电压域：1.3V to 36V）。复用功能 (Alternate Functions)：V CP。支持总线接口：General。
6C2 –Digital_IO信号引脚 C2 –（方向：I/O，电压域：1.3V to 36V）。复用功能 (Alternate Functions)：C2 –。支持总线接口：General。
7C2+Digital_IO信号引脚 C2+（方向：I/O，电压域：1.3V to 36V）。复用功能 (Alternate Functions)：C2+。支持总线接口：General。
8C1+Digital_IO信号引脚 C1+（方向：I/O，电压域：1.3V to 36V）。复用功能 (Alternate Functions)：C1+。支持总线接口：General。
9C1 –Digital_IO信号引脚 C1 –（方向：I/O，电压域：1.3V to 36V）。复用功能 (Alternate Functions)：C1 –。支持总线接口：General。
10VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：1.3V to 36V（最高耐压：36.0V）。
11GDigital_IO信号引脚 G（方向：I/O，电压域：1.3V to 36V）。复用功能 (Alternate Functions)：G。支持总线接口：General。
12DDigital_IO信号引脚 D（方向：I/O，电压域：1.3V to 36V）。复用功能 (Alternate Functions)：D。支持总线接口：General。
13SDigital_IO信号引脚 S（方向：I/O，电压域：1.3V to 36V）。复用功能 (Alternate Functions)：S。支持总线接口：General。
14ENDigital_IO高电平：芯片使能工作；低电平：芯片关闭并处于复位状态 (EN)。
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