ChipDocs.org
⌘K
2284 BAUTEILEPDF hochladen
MIC2548-2BM-TR (SOIC-8) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MIC2548-2BM-TR

MICROCHIPID: C19500886SOIC-8 · 8 Pins · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · MIC2548-2BM-TR (SOIC-8)1EN2FLG3GND4NC8OUT7IN6OUT5ILIMGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678E=3.90mm · Pitch e=1.27mmD=4.90mm-5-4-3-2-101234543210-1-2-3-4mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 3.90mm × 4.90mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1ENISystemfreigabe & Hardware-Reset (EN)
2FLGI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin FLG (General)
3GNDGNDMasseanschluss (GND)
4NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
5ILIMI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin ILIM (General)
6OUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OUT (General)
7INI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN (General)
8OUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OUT (General)
PIN 1 EN
I
Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN)
Designhinweis: Enable (Input): Logic-compatible enable input Active-high ( -1) or . active-low ( -2) High input >1 .7V typical; low input <1 .5V typical Do not . . float . MIC2548only:Alsoresetsthermalshutdownlatch .
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 18 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
PDF in neuem Fenster öffnen ↗PDF-Datenblatt lesen (.pdf)
PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: MIC2548-2BM-TR (MICROCHIP · SOIC-8)
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
MIC2548-2BM-TR (SOIC-8) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
MIC2548-2BM-TR (SOIC-8) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (8 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
MIC2548-2BM-TR (SOIC-8) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MIC2548-2BM-TR (SOIC-8) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SOIC-8 · 3.90×4.90mm · Raster 1.27mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
MIC2548-2BM-TR (SOIC-8) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (8 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
MIC2548-2BM-TR (SOIC-8) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (18 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 18 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MIC2548
P1 · p01_fig02EXAKTES GEHÄUSE
MIC2548-2BM-TR (SOIC-8) —  2017 Microchip Technology Inc. DS20005725B-page 1 | Package Types | MIC2544/MIC2548 | 8-PIN SOIC (M) MIC2544/MIC2548 | 8-PIN MSOP (MM) | 1 EN | FLG | GND | ILIM | 8 OUT | IN | OUT | NC | 7 | 6 | 5 | 2 | 3 | 4 | 1 EN | FLG | GND | NC | 8 O
 2017 Microchip Technology Inc. DS20005725B-page 1 | Package Types | MIC2544/MIC2548 | 8-PIN SOIC (M) MIC2544/MIC2548 | 8-PIN MSOP (MM) | 1 EN | FLG | GND | ILIM | 8 OUT | IN | OUT | NC | 7 | 6 | 5 | 2 | 3 | 4 | 1 EN | FLG | GND | NC | 8 O
P16 · p16_fig01EXAKTES GEHÄUSE
MIC2548-2BM-TR (SOIC-8) — MIC2544/48 | 7.0 PACKAGING INFORMATION | 7.1 Package Marking Information | SOIC-8* Example | XXXX -XXX | WNNNA | MSOP-8* Example | XXXX -XX | 2544 -1YM | 6428A | 2548 -2Y | Note: The “A” in line 3 of the SOIC package appears only on MIC2544
MIC2544/48 | 7.0 PACKAGING INFORMATION | 7.1 Package Marking Information | SOIC-8* Example | XXXX -XXX | WNNNA | MSOP-8* Example | XXXX -XX | 2544 -1YM | 6428A | 2548 -2Y | Note: The “A” in line 3 of the SOIC package appears only on MIC2544
P1 · p01_fig01377×200px
MIC2548-2BM-TR (SOIC-8) — Programmable Current-Limit High-Side Switch
Programmable Current-Limit High-Side Switch
P1 · p01_fig03430×259px
MIC2548-2BM-TR (SOIC-8) — NC
NC
P2 · p02_fig011650×1705px
MIC2548-2BM-TR (SOIC-8) — Typical Application Circuit
Typical Application Circuit
P2 · p02_fig021065×519px
MIC2548-2BM-TR (SOIC-8) — Functional Diagram
Functional Diagram
P2 · p02_fig031409×812px
MIC2548-2BM-TR (SOIC-8) — Functional Diagram
Functional Diagram
P2 · p02_fig01P2
MIC2548-2BM-TR (SOIC-8) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P2 · p02_fig02P2
MIC2548-2BM-TR (SOIC-8) — Datasheet Page 2 (p02_fig02)
Datasheet Page 2 (p02_fig02)
P14 · p14_fig011703×751px
MIC2548-2BM-TR (SOIC-8) — FIGURE 6-1: Supply Bypassing. 6.2 Power Dissipation
FIGURE 6-1: Supply Bypassing. 6.2 Power Dissipation
P14 · p14_fig02623×467px
MIC2548-2BM-TR (SOIC-8) — FIGURE 6-1: Supply Bypassing. 6.2 Power Dissipation
FIGURE 6-1: Supply Bypassing. 6.2 Power Dissipation
P14 · p14_fig031777×965px
MIC2548-2BM-TR (SOIC-8) — Calculation of power dissipation can be accomplished by the following equation:
Calculation of power dissipation can be accomplished by the following equation:
Seite 1 / 2 (18 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MIC2548-2BM-TR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:MIC2548-2BM-TR (SOIC-8) ist ein 8-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 4.90 × 3.90 × 1.75 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 2.7V to 5.5V Versorgungsspannung, 40°C to +85°C Temperaturbereich und USB Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.7V to 5.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
40°C to +85°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
4.90 × 3.90 × 1.75 mm (A1=0.15 mm)
Gehäusefamilie: SOIC (SOIC-8)
Pinanzahl & RastermaßN / e
8 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
USB
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol8 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint8 Pads · Raster 1.27mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOIC-8)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
4.90 × 3.90 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.75mm · e=1.27mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.60 × 1.55 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
8P / 8Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
SOIC-8
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MIC2548-2BM-TR (SOIC-8)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MIC2548-2BM-TR (SOIC-8)?

Das Bauteil MIC2548-2BM-TR von MICROCHIP im SOIC-8-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.7V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (EN: Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN)), 2 (FLG: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin FLG (General)), 3 (GND: Masseanschluss (GND)), 4 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)), 5 (ILIM: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ILIM (General)), 6 (OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OUT (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MIC2548-2BM-TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MIC2548-2BM-TR (SOIC-8) 3.90 × 4.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 8 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MIC2548-2BM-TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MIC2548-2BM-TR (MICROCHIP, SOIC-8) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (8 Pins) & MIC2548 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1ENDigital_IOChip-Freigabe- und Reset-Steuereingang (EN): High aktiviert den Chip; Low versetzt ihn in den Reset-/Abschaltzustand.
2FLGOpen_DrainSignalanschluss FLG (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: FLG. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
4NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5ILIMDigital_IOSignalanschluss ILIM (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: ILIM. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6OUTDigital_IOSignalanschluss OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7INDigital_IOSignalanschluss IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8OUTDigital_IOSignalanschluss OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
EntdeckenBauteileGehäuseHerstellerUpload