MIC2042-1YM (SOIC-8) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MIC2042-1YM

MICROCHIPID: C148059SOIC-8 · 8 引脚 · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚,同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · MIC2042-1YM (SOIC-8)1EN2/FAULT3GND4ILIM8VOUT7VIN6VOUT5VINGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D封装焊盘
12345678E=3.90mm · Pitch e=1.27mmD=4.90mm-5-4-3-2-101234543210-1-2-3-4mm
3. 3D实体模型
封装外形: 3.90mm × 4.90mm · 间距 Pitch: 1.27mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

点击或悬停任意引脚,同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1ENI系统复位 / 芯片使能引脚 (EN)
2/FAULTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 /FAULT (General)
3GNDGND电源参考地引脚 (GND)
4ILIMI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ILIM (General)
5VINPower稳压电源输出端 (VIN — 8V to 5.5V)
6VOUTPower稳压电源输出端 (VOUT — 8V to 5.5V)
7VINPower稳压电源输出端 (VIN — 8V to 5.5V)
8VOUTPower稳压电源输出端 (VOUT — 8V to 5.5V)
PIN 1 EN
I
系统复位 / 芯片使能引脚 (EN)
PCB布线建议: SwitchEnableInput: GatecontrolpinoftheoutputMOSFETavailableasan active high ( –1) or active low ( –2) input signal .
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 11 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: MIC2042-1YM (MICROCHIP · SOIC-8)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
MIC2042-1YM (SOIC-8) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
MIC2042-1YM (SOIC-8) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (8 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
MIC2042-1YM (SOIC-8) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MIC2042-1YM (SOIC-8) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SOIC-8 · 3.90×4.90mm · 节距 1.27mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
MIC2042-1YM (SOIC-8) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (8 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
MIC2042-1YM (SOIC-8) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (11 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–11 张,共 11 张完整原图 (来自 MIC2042 系列)
P2 · p02_fig01精确匹配封装
MIC2042-1YM (SOIC-8) — Pin Configuration
Pin Configuration
P1 · p01_fig012038×1825px
MIC2042-1YM (SOIC-8) — Typical Application
Typical Application
P1 · p01_fig021654×667px
MIC2042-1YM (SOIC-8) — Typical Application
Typical Application
P1 · p01_fig02P1
MIC2042-1YM (SOIC-8) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P2 · p02_fig01P2
MIC2042-1YM (SOIC-8) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P14 · p14_fig011603×646px
MIC2042-1YM (SOIC-8) — Figure 4. Lower UVLO Setting
Figure 4. Lower UVLO Setting
P14 · p14_fig01P14
MIC2042-1YM (SOIC-8) — Datasheet Page 14 (p14_fig01)
Datasheet Page 14 (p14_fig01)
P15 · p15_fig011546×906px
MIC2042-1YM (SOIC-8) — MIC2042/2043 Micrel
MIC2042/2043 Micrel
P15 · p15_fig021151×825px
MIC2042-1YM (SOIC-8) — 1.10 MAX (0.043) | 0.15 (0.006) 0.05 (0.002) | 1.00 (0.039) REF 0.65 BSC (0.026) 8° 0° | 6.4 BSC (0.252) | 5.10 (0.200) 4.90 (0.193) 0.20 (0.008) 0.09 (0.003) | 0.70 (0.028) 0.50 (0.020) | DIMENSIONS: | MM (INCH) | 4.50 (0.177) 4.30 (0.169)
1.10 MAX (0.043) | 0.15 (0.006) 0.05 (0.002) | 1.00 (0.039) REF 0.65 BSC (0.026) 8° 0° | 6.4 BSC (0.252) | 5.10 (0.200) 4.90 (0.193) 0.20 (0.008) 0.09 (0.003) | 0.70 (0.028) 0.50 (0.020) | DIMENSIONS: | MM (INCH) | 4.50 (0.177) 4.30 (0.169)
P15 · p15_fig01P15
MIC2042-1YM (SOIC-8) — Datasheet Page 15 (p15_fig01)
Datasheet Page 15 (p15_fig01)
P2 · p02_fig02PDF 内含全部封装
MIC2042-1YM (SOIC-8) — 1 PWRGD | EN | /FAULT | UVLOIN | GND | ILIM | VBIAS | 14 VOUT | PGREF | VIN | VOUT | VOUT | SLEW | VIN | 13 | 12 | 11 | 10 | 9 | 8 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 14-Pin TSSOP (TS)
1 PWRGD | EN | /FAULT | UVLOIN | GND | ILIM | VBIAS | 14 VOUT | PGREF | VIN | VOUT | VOUT | SLEW | VIN | 13 | 12 | 11 | 10 | 9 | 8 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 14-Pin TSSOP (TS)

电气参数与元器件规格详情 (MIC2042-1YM)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:MIC2042-1YM (SOIC-8) 是一款 8 引脚的标准电子与连接器元件,机械封装尺寸为 4.90 × 3.90 × 1.75 mm(引脚间距 e = 1.27 mm)。工作电压范围 8V to 5.5V,工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade),内置 USB 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
8V to 5.5V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范;最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
0.5A
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
4.90 × 3.90 × 1.75 mm (A1=0.15 mm)
封装类型:SOIC (SOIC-8)
引脚总数与中心间距N / e
8 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
USB
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号8 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘8 个焊盘 · 节距 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SOIC-8)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
4.90 × 3.90 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.75mm · e=1.27mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.60 × 1.55 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
8P / 8Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
SOIC-8
按额定负载电流计算走线宽度,并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — MIC2042-1YM (SOIC-8)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

MIC2042-1YM (SOIC-8) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么?

MICROCHIP 生产的 MIC2042-1YM 采用 SOIC-8 封装,共 8 脚,引脚间距 1.27 mm,工作电压范围 VCC 8V to 5.5V。主要引脚包括:1 (EN: 系统复位 / 芯片使能引脚 (EN)), 2 (/FAULT: 多功能复用 I/O 与外设引脚 /FAULT (General)), 3 (GND: 电源参考地引脚 (GND)), 4 (ILIM: 多功能复用 I/O 与外设引脚 ILIM (General)), 5 (VIN: 稳压电源输出端 (VIN — 8V to 5.5V)), 6 (VOUT: 稳压电源输出端 (VOUT — 8V to 5.5V))。

MIC2042-1YM 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少?

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范,MIC2042-1YM (SOIC-8) 本体轮廓为 3.90 × 4.90 mm,引脚间距 e = 1.27 mm,共计 8 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 MIC2042-1YM 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型?

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 MIC2042-1YM (MICROCHIP, SOIC-8) 完整 CAD 库,包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录:引脚分配表 (8 脚) 与 MIC2042 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1ENDigital_IO高电平:芯片使能工作;低电平:芯片关闭并处于复位状态 (EN)。
2/FAULTOpen_Drain信号引脚 /FAULT(方向:I/O,电压域:8V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):/FAULT。支持总线接口:General。
3GNDGND0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
4ILIMDigital_IO信号引脚 ILIM(方向:I/O,电压域:8V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):ILIM。支持总线接口:General。
5VINPower_Out稳压电源输出引脚 (VIN),工作电压域:8V to 5.5V(最高耐压:8.0V)。
6VOUTPower_Out稳压电源输出引脚 (VOUT),工作电压域:8V to 5.5V(最高耐压:8.0V)。
7VINPower_Out稳压电源输出引脚 (VIN),工作电压域:8V to 5.5V(最高耐压:8.0V)。
8VOUTPower_Out稳压电源输出引脚 (VOUT),工作电压域:8V to 5.5V(最高耐压:8.0V)。