Mechanische Abmessungen & Land Pattern (UDFN-6-EP(2x2))
Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiertEmpfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)
Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen| Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN | Wert / Gehäuse | Funktion & PCB-Layout-Regel |
|---|---|---|
| N/A BOM | Gemäß Applikationsschaltung UDFN-6-EP(2x2) | Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten. |
Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MIC2033-08BYMT-T5 (UDFN-6-EP(2x2))
Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-ExportformatenWie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MIC2033-08BYMT-T5 (UDFN-6-EP(2x2))?
Das Bauteil MIC2033-08BYMT-T5 von MICROCHIP im UDFN-6-EP(2x2)-Gehäuse besitzt 7 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.5V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (V OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V OUT (General)), 2 (CSLEW: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CSLEW (General)), 3 (FAULT/: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin FAULT/ (General)), 4 (EN: Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN)), 5 (GND: Masseanschluss (GND)), 6 (V IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V IN (General)).
Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MIC2033-08BYMT-T5?
Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MIC2033-08BYMT-T5 (UDFN-6-EP(2x2)) 2.00 × 2.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 7 Kupfer-Pads.
Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MIC2033-08BYMT-T5 heruntergeladen werden?
Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MIC2033-08BYMT-T5 (MICROCHIP, UDFN-6-EP(2x2)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.
Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (7 Pins) & MIC2033 VariantenStatische Tabelle aufklappen
| Pin-Nr. | Signalname | Elektrischer Typ | Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise |
|---|---|---|---|
| 1 | V OUT | Digital_IO | Signalanschluss V OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: V OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 2 | CSLEW | Digital_IO | Signalanschluss CSLEW (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: CSLEW. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 3 | FAULT/ | Open_Drain | Signalanschluss FAULT/ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: FAULT/. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 4 | EN | Digital_IO | Chip-Freigabe- und Reset-Steuereingang (EN): High aktiviert den Chip; Low versetzt ihn in den Reset-/Abschaltzustand. |
| 5 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 6 | V IN | Digital_IO | Signalanschluss V IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: V IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 7 | EP | GND | Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter. |