MCP6H02T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MCP6H02T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3))?

Das Bauteil MCP6H02T-E/MNY von MICROCHIP im TDFN-8-EP(2x3)-Gehäuse besitzt 9 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 3.5V to 16V. Wichtige Pins: 1 (V V OUT, OUTA: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V V OUT, OUTA (General)), 2 (V V IN–, INA–: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V V IN–, INA– (General)), 3 (V IN+ V INA+ ,: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V IN+ V INA+ , (General)), 4 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 5 (V INB+: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V INB+ (General)), 6 (V INB–: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V INB– (General)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MCP6H02T-E/MNY?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MCP6H02T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) 2.00 × 3.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 9 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 1.50 × 1.50 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MCP6H02T-E/MNY heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MCP6H02T-E/MNY (MICROCHIP, TDFN-8-EP(2x3)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 2.00mm × 3.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (9/9)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	V V OUT, OUTA	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V V OUT, OUTA (General)
2	V V IN–, INA–	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V V IN–, INA– (General)
3	V IN+ V INA+ ,	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V IN+ V INA+ , (General)
4	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
5	V INB+	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V INB+ (General)
6	V INB–	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V INB– (General)
7	V OUTB	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V OUTB (General)
8	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 3.5V to 16V)
9	EP	GND	Freiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)

PIN 1 V V OUT, OUTA

I/O

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V V OUT, OUTA (General)

Designhinweis: AnalogOutput(opampA)

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 10 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

MCP6H02T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

MCP6H02T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (9 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

MCP6H02T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

MCP6H02T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

TDFN-8-EP(2x3) · 2.00×3.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

MCP6H02T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (9 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

MCP6H02T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (10 Abb. · Seite 1/1)

Zeige 1–10 von 10 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MCP6H02T

P1 · p01_fig01377×200px

1.2 MHz, 16V Op Amps

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MCP6H02T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) —  2010-2011 Microchip Technology Inc. DS22243D-page 1 | Applications: | • Automotive Power Electronics • Industrial Control Equipment • Battery Powered Systems • Medical Diagnostic Instruments | Design Aids: | • SPICE Macro Models • FilterL

 2010-2011 Microchip Technology Inc. DS22243D-page 1 | Applications: | • Automotive Power Electronics • Industrial Control Equipment • Battery Powered Systems • Medical Diagnostic Instruments | Design Aids: | • SPICE Macro Models • FilterL

P1 · p01_fig02P1

Datasheet Page 1 (p01_fig02)

P17 · p17_fig011777×695px

FIGURE 4-2: Protecting the Analog Inputs.

P17 · p17_fig021777×812px

FIGURE 4-3: Protecting the Analog Inputs. 4.1.4 NORMAL OPERATION

P19 · p19_fig011777×1005px

FIGURE 4-8: High Side Current Sensing Using Difference Amplifier.

P31 · p31_fig011778×2430px

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P31 · p31_fig01P31

Datasheet Page 31 (p31_fig01)

P23 · p23_fig01Alle Gehäuse im PDF

MCP6H02T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) —  2010-2011 Microchip Technology Inc. DS22243D-page 23 | MCP6H01/2/4 | 6.0 PACKAGING INFORMATION | 6.1 Package Marking Information | 5-Lead SC-70 (MCP6H01) Example | 8-Lead SOIC (150 mil) (MCP6H01, MCP6H02) Example: | XXXXXXXX XXXXYYWW | NN

P37 · p37_fig01Alle Gehäuse im PDF

MCP6H02T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) — 14-Lead Plastic Small Outline (SL) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at - http:/www.microchip.com/packaging |  2010-2011 Microchip Technolo

14-Lead Plastic Small Outline (SL) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at - http:/www.microchip.com/packaging |  2010-2011 Microchip Technolo

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MCP6H02T-E/MNY)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:MCP6H02T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) ist ein 8-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 3.00 × 2.00 × 0.80 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 3.5V to 16V Versorgungsspannung, -40°C to +125°C Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

3.5V to 16V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-40°C to +125°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

1.2 MHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

135 µA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

3.00 × 2.00 × 0.80 mm (A1=0.03 mm)

Gehäusefamilie: DFN (TDFN-8-EP(2x3))

Pinanzahl & RastermaßN / e

8 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

Standard I/O / Passive

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol9 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint9 Pads · Raster 0.50mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 1.50×1.50mm Gitterteilung

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (TDFN-8-EP(2x3))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

3.00 × 2.00 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=0.80mm · e=0.50mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.30 × 0.75 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

9P / 9Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit TDFN-8-EP(2x3)	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MCP6H02T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MCP6H02T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3))?

Das Bauteil MCP6H02T-E/MNY von MICROCHIP im TDFN-8-EP(2x3)-Gehäuse besitzt 9 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 3.5V to 16V. Wichtige Pins: 1 (V V OUT, OUTA: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V V OUT, OUTA (General)), 2 (V V IN–, INA–: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V V IN–, INA– (General)), 3 (V IN+ V INA+ ,: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V IN+ V INA+ , (General)), 4 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 5 (V INB+: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V INB+ (General)), 6 (V INB–: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V INB– (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MCP6H02T-E/MNY?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MCP6H02T-E/MNY (TDFN-8-EP(2x3)) 2.00 × 3.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 9 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 1.50 × 1.50 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MCP6H02T-E/MNY heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MCP6H02T-E/MNY (MICROCHIP, TDFN-8-EP(2x3)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (9 Pins) & MCP6H02T VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	V V OUT, OUTA	Digital_IO	Signalanschluss V V OUT, OUTA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.5V to 16V). Alternative Multiplex-Funktionen: V V OUT, OUTA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2	V V IN–, INA–	Digital_IO	Signalanschluss V V IN–, INA– (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.5V to 16V). Alternative Multiplex-Funktionen: V V IN–, INA–. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	V IN+ V INA+ ,	Digital_IO	Signalanschluss V IN+ V INA+ , (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.5V to 16V). Alternative Multiplex-Funktionen: V IN+ V INA+ ,. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
5	V INB+	Digital_IO	Signalanschluss V INB+ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.5V to 16V). Alternative Multiplex-Funktionen: V INB+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6	V INB–	Digital_IO	Signalanschluss V INB– (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.5V to 16V). Alternative Multiplex-Funktionen: V INB–. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7	V OUTB	Digital_IO	Signalanschluss V OUTB (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.5V to 16V). Alternative Multiplex-Funktionen: V OUTB. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.5V to 16V (Max. 16.0V).
9	EP	GND	Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.

4D Studio: MCP6H02T-E/MNY Permalink: /part/C144311 MICROCHIP TDFN-8-EP(2x3)Alle Gehäusetypen Alle Hersteller