![MCP4261-104E/ML (QFN-16-EP(4x4)) — MCP414X/416X/424X/426X - 8-Lead Plastic Small Outline (SN) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at | MCP414X/416X/424X/426X | DS22059B-page 72](/api/v1/assets/C184659/extracted/figures/p72_fig01.png)
Mechanische Abmessungen & Land Pattern (QFN-16-EP(4x4))
Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiertEmpfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)
Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen| Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN | Wert / Gehäuse | Funktion & PCB-Layout-Regel |
|---|---|---|
| N/A BOM | Gemäß Applikationsschaltung QFN-16-EP(4x4) | Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten. |
Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MCP4261-104E/ML (QFN-16-EP(4x4))
Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-ExportformatenWie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MCP4261-104E/ML (QFN-16-EP(4x4))?
Das Bauteil MCP4261-104E/ML von MICROCHIP im QFN-16-EP(4x4)-Gehäuse besitzt 17 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.7V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (CS: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS (SPI)), 2 (SCK: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCK (SPI)), 3 (SDI: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDI (SPI)), 4 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 5 (P0W: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin P0W (General)), 6 (P0B: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin P0B (General)).
Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MCP4261-104E/ML?
Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MCP4261-104E/ML (QFN-16-EP(4x4)) 4.00 × 4.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 17 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 2.70 × 2.70 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.
Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MCP4261-104E/ML heruntergeladen werden?
Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MCP4261-104E/ML (MICROCHIP, QFN-16-EP(4x4)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.
Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (17 Pins) & MCP4161 / MCP4261 VariantenStatische Tabelle aufklappen
| Pin-Nr. | Signalname | Elektrischer Typ | Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise |
|---|---|---|---|
| 1 | CS | Digital_IO | Signalanschluss CS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SPICHIPSELECTINPUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI. |
| 2 | SCK | Digital_IO | Signalanschluss SCK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SPICLOCKINPUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI. |
| 3 | SDI | Digital_IO | Signalanschluss SDI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SPISERIALDATAINPUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI. |
| 4 | VSS | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 5 | P0W | Digital_IO | Signalanschluss P0W (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: P0W. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 6 | P0B | Digital_IO | Signalanschluss P0B (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: P0B. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 7 | SDO | Digital_IO | Signalanschluss SDO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SPISERIALDATAOUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI. |
| 8 | VDD | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.7V to 5.5V (Max. 5.5V). |
| 9 | EP | GND | Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter. |
| 10 | P0B | Digital_IO | Signalanschluss P0B (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: P0B. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 11 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 12 | WP# | Digital_IO | Signalanschluss WP# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: WP#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 13 | SHDN# | Digital_IO | Signalanschluss SHDN# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SHDN#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 14 | SDO | Digital_IO | Signalanschluss SDO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SPISERIALDATAOUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI. |
| 15 | VDD | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.7V to 5.5V (Max. 5.5V). |
| 16 | CS# | Digital_IO | Signalanschluss CS# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: CS#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 17 | EP | GND | Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter. |