MCP3909-I/SS (SSOP-24) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MCP3909-I/SS

MICROCHIPID: C511308SSOP-24 · 24 Pins · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · MCP3909-I/SS (SSOP-24)1DV DD2HPF3AV DD4NC5CH0+6CH0 -7CH1 -8CH1+9MCLR10REFIN/OUT11A GND12SCK/F224F OUT023F OUT122HF OUT21D GND20SDO/NEG19NC18OSC217OSC116G015G114CS/F013SDI/F1Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.820.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3mm
2. 2D-FOOTPRINT
123456789101112131415161718192021222324E=5.30mm · Pitch e=0.65mmD=8.20mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 5.30mm × 8.20mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (24/24)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1DV DDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DV DD (General)
2HPFI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin HPF (General)
3AV DDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AV DD (General)
4NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
5CH0+I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CH0+ (General)
6CH0 -I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CH0 - (General)
7CH1 -I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CH1 - (General)
8CH1+I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CH1+ (General)
9MCLRI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR (General)
10REFIN/OUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin REFIN/OUT (General)
11A GNDGNDMasseanschluss (A GND)
12SCK/F2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCK/F2 (SPI)
13SDI/F1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDI/F1 (General)
14CS/F0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS/F0 (General)
15G1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin G1 (General)
16G0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin G0 (General)
17OSC1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC1 (RTC/CLK)
18OSC2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC2 (RTC/CLK)
19NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
20SDO/NEGI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDO/NEG (General)
21D GNDGNDMasseanschluss (D GND)
22HF OUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin HF OUT (General)
23F OUT1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin F OUT1 (General)
24F OUT0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin F OUT0 (General)
PIN 1 DV DD
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DV DD (General)
Designhinweis: DigitalPowerSupplyPin
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 9 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: MCP3909-I/SS (MICROCHIP · SSOP-24)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
MCP3909-I/SS (SSOP-24) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
MCP3909-I/SS (SSOP-24) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (24 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
MCP3909-I/SS (SSOP-24) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MCP3909-I/SS (SSOP-24) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SSOP-24 · 5.30×8.20mm · Raster 0.65mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
MCP3909-I/SS (SSOP-24) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (24 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
MCP3909-I/SS (SSOP-24) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (9 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–9 von 9 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MCP3909
P1 · p01_fig01376×200px
MCP3909-I/SS (SSOP-24) — Energy Metering IC with SPI Interface and Active Power Pulse Output
Energy Metering IC with SPI Interface and Active Power Pulse Output
P1 · p01_fig02P1
MCP3909-I/SS (SSOP-24) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P2 · p02_fig011758×951px
MCP3909-I/SS (SSOP-24) — MCP3909
MCP3909
P34 · p34_fig011777×1268px
MCP3909-I/SS (SSOP-24) — FIGURE 6-3: Simplified MCU Based Energy Meter. 6.3 Meter Calibration
FIGURE 6-3: Simplified MCU Based Energy Meter. 6.3 Meter Calibration
P34 · p34_fig01P34
MCP3909-I/SS (SSOP-24) — Datasheet Page 34 (p34_fig01)
Datasheet Page 34 (p34_fig01)
P35 · p35_fig021777×754px
MCP3909-I/SS (SSOP-24) —  2006-2012 Microchip Technology Inc. DS22025C-page 35 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer
 2006-2012 Microchip Technology Inc. DS22025C-page 35 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer
P35 · p35_fig02P35
MCP3909-I/SS (SSOP-24) — Datasheet Page 35 (p35_fig02)
Datasheet Page 35 (p35_fig02)
P1 · p01_fig02Alle Gehäuse im PDF
MCP3909-I/SS (SSOP-24) — FOUT0 | DGND NEG/SDO | 1 2 3 4 | 24 23 22 21 20 19 18 17 | 5 6 7 8 | FOUT1 | NC CLKOUT CLKIN | DVDD | HPF AVDD | NC CH0+ | CH0- CH1- CH1+ | HFOUT | 16 9 G0 MCLR | 15 14 10 11 | G1 F0/CS REFIN/OUT | AGND | 13 12 F1/SDI F2/SCK | 24-Lead SSOP
FOUT0 | DGND NEG/SDO | 1 2 3 4 | 24 23 22 21 20 19 18 17 | 5 6 7 8 | FOUT1 | NC CLKOUT CLKIN | DVDD | HPF AVDD | NC CH0+ | CH0- CH1- CH1+ | HFOUT | 16 9 G0 MCLR | 15 14 10 11 | G1 F0/CS REFIN/OUT | AGND | 13 12 F1/SDI F2/SCK | 24-Lead SSOP
P35 · p35_fig01Alle Gehäuse im PDF
MCP3909-I/SS (SSOP-24) — MCP3909
MCP3909

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MCP3909-I/SS)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:MCP3909-I/SS (SSOP-24) ist ein 24-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 8.20 × 5.30 × 1.85 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 4.5V to 5.5V Versorgungsspannung, -40°C to +85°C Temperaturbereich und SPI, ADC, DAC, RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
4.5V to 5.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C to +85°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
14 kHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
8.20 × 5.30 × 1.85 mm (A1=0.15 mm)
Gehäusefamilie: TSSOP (SSOP-24)
Pinanzahl & RastermaßN / e
24 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
SPI, ADC, DAC, RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol24 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint24 Pads · Raster 0.65mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SSOP-24)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
8.20 × 5.30 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.85mm · e=0.65mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.42 × 1.60 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
24P / 24Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
SSOP-24
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MCP3909-I/SS (SSOP-24)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MCP3909-I/SS (SSOP-24)?

Das Bauteil MCP3909-I/SS von MICROCHIP im SSOP-24-Gehäuse besitzt 24 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 4.5V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (DV DD: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DV DD (General)), 2 (HPF: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin HPF (General)), 3 (AV DD: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin AV DD (General)), 4 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)), 5 (CH0+: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CH0+ (General)), 6 (CH0 -: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CH0 - (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MCP3909-I/SS?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MCP3909-I/SS (SSOP-24) 5.30 × 8.20 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 24 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MCP3909-I/SS heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MCP3909-I/SS (MICROCHIP, SSOP-24) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (24 Pins) & MCP3909 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1DV DDDigital_IOSignalanschluss DV DD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: DV DD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2HPFDigital_IOSignalanschluss HPF (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: HPF. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3AV DDDigital_IOSignalanschluss AV DD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: AV DD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5CH0+Digital_IOSignalanschluss CH0+ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: CH0+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6CH0 -Digital_IOSignalanschluss CH0 - (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: CH0 -. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7CH1 -Digital_IOSignalanschluss CH1 - (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: CH1 -. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8CH1+Digital_IOSignalanschluss CH1+ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: CH1+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9MCLRDigital_IOSignalanschluss MCLR (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: MCLR. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10REFIN/OUTDigital_IOSignalanschluss REFIN/OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: REFIN/OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11A GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (A GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
12SCK/F2Digital_IOSignalanschluss SCK/F2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SCK/F2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
13SDI/F1Digital_IOSignalanschluss SDI/F1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SDI/F1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14CS/F0Digital_IOSignalanschluss CS/F0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: CS/F0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15G1Digital_IOSignalanschluss G1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: G1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16G0Digital_IOSignalanschluss G0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: G0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17OSC1Digital_IOSignalanschluss OSC1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
18OSC2Digital_IOSignalanschluss OSC2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
19NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
20SDO/NEGDigital_IOSignalanschluss SDO/NEG (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SDO/NEG. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
21D GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (D GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
22HF OUTDigital_IOSignalanschluss HF OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: HF OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23F OUT1Digital_IOSignalanschluss F OUT1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: F OUT1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
24F OUT0Digital_IOSignalanschluss F OUT0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: F OUT0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.