MCP3553-E/MS (MSOP-8) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MCP3553-E/MS (MSOP-8)?

Das Bauteil MCP3553-E/MS von MICROCHIP im MSOP-8-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.7V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (VREF: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VREF (General)), 2 (V IN+: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V IN+ (General)), 3 (V IN-: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V IN- (General)), 4 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 5 (SCK: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCK (SPI)), 6 (SDO/RDY: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDO/RDY (General)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MCP3553-E/MS?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MCP3553-E/MS (MSOP-8) 3.00 × 3.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 8 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MCP3553-E/MS heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MCP3553-E/MS (MICROCHIP, MSOP-8) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 3.00mm × 3.00mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	VREF	Analog	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VREF (General)
2	V IN+	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V IN+ (General)
3	V IN-	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V IN- (General)
4	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
5	SCK	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCK (SPI)
6	SDO/RDY	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDO/RDY (General)
7	CS	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS (General)
8	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 2.7V to 5.5V)

PIN 1 VREF

Analog

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VREF (General)

Designhinweis: ReferenceVoltageAnalogInputpin

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 6 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

MCP3553-E/MS (MSOP-8) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

MCP3553-E/MS (MSOP-8) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (8 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

MCP3553-E/MS (MSOP-8) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

MCP3553-E/MS (MSOP-8) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

MSOP-8 · 3.00×3.00mm · Raster 0.65mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

MCP3553-E/MS (MSOP-8) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (8 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

MCP3553-E/MS (MSOP-8) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (6 Abb. · Seite 1/1)

Zeige 1–6 von 6 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MCP3553

P1 · p01_fig02EXAKTES GEHÄUSE

SCK

P1 · p01_fig01377×200px

Low-Power, Single-Channel 22-Bit Delta-Sigma ADCs

P1 · p01_fig03867×670px

 2005-2014 Microchip Technology Inc. DS20001950F-page 1

P1 · p01_fig02P1

Datasheet Page 1 (p01_fig02)

P27 · p27_fig011777×2735px

MCP3553-E/MS (MSOP-8) —  2005-2014 Microchip Technology Inc. DS20001950F-page 27 | MCP3550/1/3 MCP3550 MCP3551 MCP3553 | 6.0 PACKAGING INFORMATION | 6.1 Package Marking Information | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line,

 2005-2014 Microchip Technology Inc. DS20001950F-page 27 | MCP3550/1/3 MCP3550 MCP3551 MCP3553 | 6.0 PACKAGING INFORMATION | 6.1 Package Marking Information | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line,

P33 · p33_fig01Alle Gehäuse im PDF

MCP3550/1/3 MCP3550 MCP3551 MCP3553

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MCP3553-E/MS)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:MCP3553-E/MS (MSOP-8) ist ein 8-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 3.00 × 3.00 × 1.10 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 2.7V to 5.5V Versorgungsspannung, -40°C to +125°C Temperaturbereich und SPI, ADC Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

2.7V to 5.5V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-40°C to +125°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

5 MHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

3.00 × 3.00 × 1.10 mm (A1=0.08 mm)

Gehäusefamilie: TSSOP (MSOP-8)

Pinanzahl & RastermaßN / e

8 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

SPI, ADC

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol8 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint8 Pads · Raster 0.65mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (MSOP-8)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

3.00 × 3.00 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=1.10mm · e=0.65mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.40 × 1.25 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

8P / 8Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit MSOP-8	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MCP3553-E/MS (MSOP-8)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MCP3553-E/MS (MSOP-8)?

Das Bauteil MCP3553-E/MS von MICROCHIP im MSOP-8-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.7V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (VREF: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VREF (General)), 2 (V IN+: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V IN+ (General)), 3 (V IN-: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V IN- (General)), 4 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 5 (SCK: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCK (SPI)), 6 (SDO/RDY: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDO/RDY (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MCP3553-E/MS?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MCP3553-E/MS (MSOP-8) 3.00 × 3.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 8 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MCP3553-E/MS heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MCP3553-E/MS (MICROCHIP, MSOP-8) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (8 Pins) & MCP3553 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	VREF	Analog	Signalanschluss VREF (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: VREF. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2	V IN+	Digital_IO	Signalanschluss V IN+ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: V IN+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	V IN-	Digital_IO	Signalanschluss V IN- (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: V IN-. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
5	SCK	Digital_IO	Signalanschluss SCK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
6	SDO/RDY	Digital_IO	Signalanschluss SDO/RDY (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SDO/RDY. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7	CS	Digital_IO	Signalanschluss CS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: CS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.7V to 5.5V (Max. 5.5V).

4D Studio: MCP3553-E/MS Permalink: /part/C512187 MICROCHIP MSOP-8 Alle Gehäusetypen Alle Hersteller