Mechanische Abmessungen & Land Pattern (TDFN-8-EP(3x3))
Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiertEmpfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)
Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen| Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN | Wert / Gehäuse | Funktion & PCB-Layout-Regel |
|---|---|---|
| N/A BOM | Gemäß Applikationsschaltung TDFN-8-EP(3x3) | Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten. |
Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MCP2561FD-E/MF (TDFN-8-EP(3x3))
Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-ExportformatenWie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MCP2561FD-E/MF (TDFN-8-EP(3x3))?
Das Bauteil MCP2561FD-E/MF von MICROCHIP im TDFN-8-EP(3x3)-Gehäuse besitzt 9 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.8V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (TXD: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TXD (UART)), 2 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 3 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 1.8V to 5.5V)), 4 (RXD: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RXD (UART)), 5 (SPLIT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPLIT (General)), 6 (CANL: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CANL (CAN)).
Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MCP2561FD-E/MF?
Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MCP2561FD-E/MF (TDFN-8-EP(3x3)) 3.00 × 3.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 9 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 2.40 × 1.60 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.
Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MCP2561FD-E/MF heruntergeladen werden?
Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MCP2561FD-E/MF (MICROCHIP, TDFN-8-EP(3x3)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.
Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (9 Pins) & MCP2561 VariantenStatische Tabelle aufklappen
| Pin-Nr. | Signalname | Elektrischer Typ | Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise |
|---|---|---|---|
| 1 | TXD | Digital_IO | Signalanschluss TXD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: TXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART. |
| 2 | VSS | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 3 | VDD | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 1.8V to 5.5V (Max. 5.5V). |
| 4 | RXD | Digital_IO | Signalanschluss RXD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART. |
| 5 | SPLIT | Digital_IO | Signalanschluss SPLIT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SPLIT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 6 | CANL | Digital_IO | Signalanschluss CANL (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: CANL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: CAN. |
| 7 | CANH | Digital_IO | Signalanschluss CANH (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: CANH. Unterstützte Bus-Schnittstellen: CAN. |
| 8 | STBY | Digital_IO | Signalanschluss STBY (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: STBY. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 9 | EP | GND | Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter. |