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MCP23S17-E/SP (DIP-28) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MCP23S17-E/SP

MICROCHIPID: C148096DIP-28 · 28 Pins · Pitch 2.54mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · MCP23S17-E/SP (DIP-28)1GPB02GPB13GPB24GPB35GPB46GPB57GPB68GPB79VDD10VSS11NC/CS12SCK13SDA/SI14NC/SO28GPA727GPA626GPA525GPA424GPA323GPA222GPA121GPA020INTA19INTB18RESET17A216A115A0Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678910111213142827262524232221201918171615E=34.60mm · Pitch e=2.54mmD=7.30mm-26-24-22-20-18-16-14-12-10-8-6-4-20246810121416182022242614121086420-2-4-6-8-10-12-14mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 34.60mm × 7.30mm · Raster: 2.54mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1GPB0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPB0 (CAN)
2GPB1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPB1 (CAN)
3GPB2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPB2 (CAN)
4GPB3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPB3 (CAN)
5GPB4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPB4 (CAN)
6GPB5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPB5 (CAN)
7GPB6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPB6 (CAN)
8GPB7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPB7 (CAN)
9VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 1.8V to 5.5V)
10VSSGNDMasseanschluss (VSS)
11NC/CSI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC/CS (General)
12SCKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCK (SPI)
13SDA/SII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDA/SI (I2C)
14NC/SOI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC/SO (General)
15A0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin A0 (General)
16A1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin A1 (General)
17A2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin A2 (General)
18RESETISystemfreigabe & Hardware-Reset (RESET)
19INTBI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin INTB (CAN)
20INTAI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin INTA (CAN)
21GPA0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPA0 (CAN)
22GPA1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPA1 (CAN)
23GPA2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPA2 (CAN)
24GPA3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPA3 (CAN)
25GPA4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPA4 (CAN)
26GPA5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPA5 (CAN)
27GPA6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPA6 (CAN)
28GPA7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPA7 (CAN)
PIN 1 GPB0
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPB0 (CAN)
Designhinweis: Bidirectional I/O pin Can be enabled for interrupt-on-change and/or internal weak pull -up resistor . .
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 9 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: MCP23S17-E/SP (MICROCHIP · DIP-28)
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
MCP23S17-E/SP (DIP-28) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
MCP23S17-E/SP (DIP-28) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (28 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
MCP23S17-E/SP (DIP-28) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MCP23S17-E/SP (DIP-28) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
DIP-28 · 34.60×7.30mm · Raster 2.54mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
MCP23S17-E/SP (DIP-28) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (28 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
MCP23S17-E/SP (DIP-28) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (9 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–9 von 9 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MCP23S17
P1 · p01_fig02EXAKTES GEHÄUSE
MCP23S17-E/SP (DIP-28) — open-drain • INTA and INTB Can Be Configured to Operate Independently or Together
open-drain • INTA and INTB Can Be Configured to Operate Independently or Together
P1 · p01_fig01377×200px
MCP23S17-E/SP (DIP-28) — 16-Bit I/O Expander with Serial Interface
16-Bit I/O Expander with Serial Interface
P1 · p01_fig02P1
MCP23S17-E/SP (DIP-28) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P2 · p02_fig011518×1176px
MCP23S17-E/SP (DIP-28) — Functional Block Diagram
Functional Block Diagram
P26 · p26_fig011777×2564px
MCP23S17-E/SP (DIP-28) — MCP23017/MCP23S17
MCP23017/MCP23S17
P26 · p26_fig02Alle Gehäuse im PDF
MCP23S17-E/SP (DIP-28) — 28-Lead SOIC Example:
28-Lead SOIC Example:
P26 · p26_fig03Alle Gehäuse im PDF
MCP23S17-E/SP (DIP-28) — 28-Lead QFN Example:
28-Lead QFN Example:
P26 · p26_fig04Alle Gehäuse im PDF
MCP23S17-E/SP (DIP-28) — 28-Lead SPDIP Example:
28-Lead SPDIP Example:
P26 · p26_fig05Alle Gehäuse im PDF
MCP23S17-E/SP (DIP-28) — 28-Lead SPDIP Example:
28-Lead SPDIP Example:

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MCP23S17-E/SP)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:MCP23S17-E/SP (DIP-28) ist ein 28-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 34.60 × 7.30 × 4.20 mm (Pin-Raster e = 2.54 mm). Ausgelegt für 1.8V to 5.5V Versorgungsspannung, -40°C to +85°C Temperaturbereich und SPI, I2C, CAN Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V to 5.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C to +85°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
100 kHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
34.60 × 7.30 × 4.20 mm (A1=0.51 mm)
Gehäusefamilie: DIP (DIP-28)
Pinanzahl & RastermaßN / e
28 Pins | Pitch e = 2.54 mm (100.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
SPI, I2C, CAN
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol28 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint28 Pads · Raster 2.54mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (DIP-28)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
34.60 × 7.30 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=4.20mm · e=2.54mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
1.60 × 1.60 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
28P / 28Pad (THT_DIP)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
DIP-28
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MCP23S17-E/SP (DIP-28)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MCP23S17-E/SP (DIP-28)?

Das Bauteil MCP23S17-E/SP von MICROCHIP im DIP-28-Gehäuse besitzt 28 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 2.54 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.8V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (GPB0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPB0 (CAN)), 2 (GPB1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPB1 (CAN)), 3 (GPB2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPB2 (CAN)), 4 (GPB3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPB3 (CAN)), 5 (GPB4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPB4 (CAN)), 6 (GPB5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPB5 (CAN)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MCP23S17-E/SP?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MCP23S17-E/SP (DIP-28) 7.30 × 34.60 mm bei einem Pitch e = 2.54 mm und 28 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MCP23S17-E/SP heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MCP23S17-E/SP (MICROCHIP, DIP-28) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (28 Pins) & MCP23S17 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1GPB0Digital_IOSignalanschluss GPB0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPB0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: CAN.
2GPB1Digital_IOSignalanschluss GPB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPB1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: CAN.
3GPB2Digital_IOSignalanschluss GPB2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPB2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: CAN.
4GPB3Digital_IOSignalanschluss GPB3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPB3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: CAN.
5GPB4Digital_IOSignalanschluss GPB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPB4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: CAN.
6GPB5Digital_IOSignalanschluss GPB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPB5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: CAN.
7GPB6Digital_IOSignalanschluss GPB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPB6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: CAN.
8GPB7Digital_IOSignalanschluss GPB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPB7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: CAN.
9VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 1.8V to 5.5V (Max. 5.5V).
10VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
11NC/CSDigital_IOSignalanschluss NC/CS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC/CS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12SCKDigital_IOSignalanschluss SCK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
13SDA/SIDigital_IOSignalanschluss SDA/SI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SDA/SI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
14NC/SODigital_IOSignalanschluss NC/SO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC/SO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15A0Digital_IOSignalanschluss A0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: A0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16A1Digital_IOSignalanschluss A1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: A1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17A2Digital_IOSignalanschluss A2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: A2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18RESETDigital_IOAktiv-niedriger Hardware-Reset-Anschluss (RESET): Low-Pegel setzt Prozessorkern und Peripherie zurück.
19INTBOpen_DrainSignalanschluss INTB (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: INTB. Unterstützte Bus-Schnittstellen: CAN.
20INTAOpen_DrainSignalanschluss INTA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: INTA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: CAN.
21GPA0Digital_IOSignalanschluss GPA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPA0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: CAN.
22GPA1Digital_IOSignalanschluss GPA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: CAN.
23GPA2Digital_IOSignalanschluss GPA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: CAN.
24GPA3Digital_IOSignalanschluss GPA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: CAN.
25GPA4Digital_IOSignalanschluss GPA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPA4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: CAN.
26GPA5Digital_IOSignalanschluss GPA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPA5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: CAN.
27GPA6Digital_IOSignalanschluss GPA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPA6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: CAN.
28GPA7Digital_IOSignalanschluss GPA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPA7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: CAN.
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