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MCP1825S-1202E/DB (SOT-223-3) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MCP1825S-1202E/DB

MICROCHIPID: C153262SOT-223-3 · 4 Pins · Pitch 2.30mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · MCP1825S-1202E/DB (SOT-223-3)1V IN2GND4TAB3V OUTGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
1234E=6.50mm · Pitch e=2.30mmD=3.50mm-5-4-3-2-10123456543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 6.50mm × 3.50mm · Raster: 2.30mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (4/4)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1V INI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin V IN (General)
2GNDGNDMasseanschluss (GND)
3V OUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin V OUT (General)
4TABI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TAB (General)
PIN 1 V IN
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V IN (General)
Designhinweis: InputVoltageSupply
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 16 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: MCP1825S-1202E/DB (MICROCHIP · SOT-223-3)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
MCP1825S-1202E/DB (SOT-223-3) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
MCP1825S-1202E/DB (SOT-223-3) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (4 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
MCP1825S-1202E/DB (SOT-223-3) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MCP1825S-1202E/DB (SOT-223-3) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SOT-223-3 · 6.50×3.50mm · Raster 2.30mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
MCP1825S-1202E/DB (SOT-223-3) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (4 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
MCP1825S-1202E/DB (SOT-223-3) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (16 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 16 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MCP1825
P2 · p02_fig01EXAKTES GEHÄUSE
MCP1825S-1202E/DB (SOT-223-3) — MCP1825/MCP1825S
MCP1825/MCP1825S
P2 · p02_fig02EXAKTES GEHÄUSE
MCP1825S-1202E/DB (SOT-223-3) — SOT-223-3
SOT-223-3
P2 · p02_fig03EXAKTES GEHÄUSE
MCP1825S-1202E/DB (SOT-223-3) — Pin Fixed Adjustable
Pin Fixed Adjustable
P2 · p02_fig04EXAKTES GEHÄUSE
MCP1825S-1202E/DB (SOT-223-3) — 1 2 3
1 2 3
P26 · p26_fig01EXAKTES GEHÄUSE
MCP1825S-1202E/DB (SOT-223-3) — MCP1825/MCP1825S | DS22056B-page 26 © 2008 Microchip Technology Inc. | 3-Lead Plastic Small Outline Transistor (DB) [SOT-223] | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://
MCP1825/MCP1825S | DS22056B-page 26 © 2008 Microchip Technology Inc. | 3-Lead Plastic Small Outline Transistor (DB) [SOT-223] | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://
P27 · p27_fig01EXAKTES GEHÄUSE
MCP1825S-1202E/DB (SOT-223-3) — 3-Lead Plastic Small Outline Transistor (DB) [SOT-223] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at - http:/www.microchip.com/packaging | © 2008 Microchip Technology Inc. DS22056
3-Lead Plastic Small Outline Transistor (DB) [SOT-223] - Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at - http:/www.microchip.com/packaging | © 2008 Microchip Technology Inc. DS22056
P2 · p02_fig05732×581px
MCP1825S-1202E/DB (SOT-223-3) — 1 2 3 4 5 | Pin Fixed Adjustable | 1 SHDN SHDN | 2 VIN VIN 3 GND (TAB) GND (TAB) | 4 VOUT VOUT 5 PWRGD ADJ | 6 GND (TAB) GND (TAB)
1 2 3 4 5 | Pin Fixed Adjustable | 1 SHDN SHDN | 2 VIN VIN 3 GND (TAB) GND (TAB) | 4 VOUT VOUT 5 PWRGD ADJ | 6 GND (TAB) GND (TAB)
P2 · p02_fig06479×458px
MCP1825S-1202E/DB (SOT-223-3) — 1 2 3 | Pin | 1 VIN 2 GND (TAB) | 3 VOUT 4 GND (TAB)
1 2 3 | Pin | 1 VIN 2 GND (TAB) | 3 VOUT 4 GND (TAB)
P3 · p03_fig011777×1706px
MCP1825S-1202E/DB (SOT-223-3) — MCP1825/MCP1825S
MCP1825/MCP1825S
P3 · p03_fig01P3
MCP1825S-1202E/DB (SOT-223-3) — Datasheet Page 3 (p03_fig01)
Datasheet Page 3 (p03_fig01)
P17 · p17_fig011450×912px
MCP1825S-1202E/DB (SOT-223-3) — FIGURE 4-1: Typical adjustable output voltage application circuit.
FIGURE 4-1: Typical adjustable output voltage application circuit.
P20 · p20_fig011777×967px
MCP1825S-1202E/DB (SOT-223-3) — 5.1 Typical Application
5.1 Typical Application
Seite 1 / 2 (16 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MCP1825S-1202E/DB)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Low-Dropout-Linearspannungsregler (LDO)
Detaillierte Übersicht:MCP1825S-1202E/DB (SOT-223-3) ist ein 4-poliges Low-Dropout-Linearspannungsregler (LDO) mit den Gehäuseabmessungen 6.50 × 3.50 × 1.60 mm (Pin-Raster e = 2.30 mm). Ausgelegt für 2.1V to 6.0V Versorgungsspannung, -65°C to +150°C Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.1V to 6.0V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-65°C to +150°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
1 kHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
120 µA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
6.50 × 3.50 × 1.60 mm (A1=0.06 mm)
Gehäusefamilie: SOT223 (SOT-223-3)
Pinanzahl & RastermaßN / e
4 Pins | Pitch e = 2.30 mm (90.6 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Standard I/O / Passive
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol4 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint4 Pads · Raster 2.30mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOT-223-3)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
6.50 × 3.50 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.60mm · e=2.30mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.95 × 2.00 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
4P / 4Pad (SOT_TAB)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
SOT-223-3
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MCP1825S-1202E/DB (SOT-223-3)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MCP1825S-1202E/DB (SOT-223-3)?

Das Bauteil MCP1825S-1202E/DB von MICROCHIP im SOT-223-3-Gehäuse besitzt 4 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 2.30 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.1V to 6.0V. Wichtige Pins: 1 (V IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V IN (General)), 2 (GND: Masseanschluss (GND)), 3 (V OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V OUT (General)), 4 (TAB: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TAB (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MCP1825S-1202E/DB?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MCP1825S-1202E/DB (SOT-223-3) 3.50 × 6.50 mm bei einem Pitch e = 2.30 mm und 4 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MCP1825S-1202E/DB heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MCP1825S-1202E/DB (MICROCHIP, SOT-223-3) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (4 Pins) & MCP1825 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1V INDigital_IOSignalanschluss V IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.1V to 6.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: V IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
3V OUTDigital_IOSignalanschluss V OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.1V to 6.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: V OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4TABDigital_IOSignalanschluss TAB (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.1V to 6.0V). Alternative Multiplex-Funktionen: TAB. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
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