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MCP120-485GI/TO (TO-92-3) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MCP120-485GI/TO

MICROCHIPID: C184657TO-92-3 · 3 引脚 · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · MCP120-485GI/TO (TO-92-3)1VDD2VSS3nRSTGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D封装焊盘
123E=4.90mm · Pitch e=1.27mmD=3.70mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D实体模型
封装外形: 4.90mm × 3.70mm · 间距 Pitch: 1.27mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (3/3)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
2VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
3nRSTI系统复位 / 芯片使能引脚 (nRST)
PIN 1 VDD
Power
正电源供电引脚 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
PCB布线建议: Primary positive power supply input (VDD) operating in the 3.3V / 5.0V Standard Logic domain (Max rating: 5.5V).
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 10 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: MCP120-485GI/TO (MICROCHIP · TO-92-3)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
MCP120-485GI/TO (TO-92-3) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
MCP120-485GI/TO (TO-92-3) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (3 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
MCP120-485GI/TO (TO-92-3) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MCP120-485GI/TO (TO-92-3) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
TO-92-3 · 4.90×3.70mm · 节距 1.27mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
MCP120-485GI/TO (TO-92-3) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (3 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
MCP120-485GI/TO (TO-92-3) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (10 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–10 张，共 10 张完整原图 (来自 MCP120 系列)
P1 · p01_fig01精确匹配封装
MCP120-485GI/TO (TO-92-3) — -
-
P6 · p06_fig01精确匹配封装
MCP120-485GI/TO (TO-92-3) — Mark Part Number Mark Part Number
Mark Part Number Mark Part Number
P1 · p01_fig02870×609px
MCP120-485GI/TO (TO-92-3) — MCP120 MCP130
MCP120 MCP130
P4 · p04_fig011777×1535px
MCP120-485GI/TO (TO-92-3) — Figure 2-2: Typical Transient Response
Figure 2-2: Typical Transient Response
P4 · p04_fig01P4
MCP120-485GI/TO (TO-92-3) — Datasheet Page 4 (p04_fig01)
Datasheet Page 4 (p04_fig01)
P5 · p05_fig011777×2558px
MCP120-485GI/TO (TO-92-3) — Figure 2-7: Normalized IOL vs. Temperature
Figure 2-7: Normalized IOL vs. Temperature
P6 · p06_fig01P6
MCP120-485GI/TO (TO-92-3) — Datasheet Page 6 (p06_fig01)
Datasheet Page 6 (p06_fig01)
P8 · p08_fig011441×1776px
MCP120-485GI/TO (TO-92-3) — 10 5 0 10 5 0 β Mold Draft Angle Bottom | 10 5 0 10 5 0 α Mold Draft Angle Top | 0.51 0.44 0.37 .020 .017 .015 B Lead Width | 0.18 0.14 0.09 .007 .006 .004 c Lead Thickness | 10 5 0 10 5 0 φ Foot Angle | 0.55 0.45 0.35 .022 .018 .014 L Foot
10 5 0 10 5 0 β Mold Draft Angle Bottom | 10 5 0 10 5 0 α Mold Draft Angle Top | 0.51 0.44 0.37 .020 .017 .015 B Lead Width | 0.18 0.14 0.09 .007 .006 .004 c Lead Thickness | 10 5 0 10 5 0 φ Foot Angle | 0.55 0.45 0.35 .022 .018 .014 L Foot
P9 · p09_fig011441×1789px
MCP120-485GI/TO (TO-92-3) — Foot Angle φ 0 4 8 0 4 8 | 15 12 0 15 12 0 β Mold Draft Angle Bottom | 15 12 0 15 12 0 α Mold Draft Angle Top | 0.51 0.42 0.33 .020 .017 .013 B Lead Width | 0.25 0.23 0.20 .010 .009 .008 c Lead Thickness | 0.76 0.62 0.48 .030 .025 .019 L Fo
Foot Angle φ 0 4 8 0 4 8 | 15 12 0 15 12 0 β Mold Draft Angle Bottom | 15 12 0 15 12 0 α Mold Draft Angle Top | 0.51 0.42 0.33 .020 .017 .013 B Lead Width | 0.25 0.23 0.20 .010 .009 .008 c Lead Thickness | 0.76 0.62 0.48 .030 .025 .019 L Fo
P6 · p06_fig02PDF 内含全部封装
MCP120-485GI/TO (TO-92-3) — SOT23 PARTS LABELING:
SOT23 PARTS LABELING:

电气参数与元器件规格详情 (MCP120-485GI/TO)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:MCP120-485GI/TO (TO-92-3) 是一款 3 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 4.90 × 3.70 × 4.60 mm（引脚间距 e = 1.27 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 -40°C to +85°C，内置 Standard I/O / Passive 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C to +85°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
4.90 × 3.70 × 4.60 mm (A1=1.50 mm)
封装类型：TO92 (TO-92-3)
引脚总数与中心间距N / e
3 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Standard I/O / Passive
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号3 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘3 个焊盘 · 节距 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (TO-92-3)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
4.90 × 3.70 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=4.60mm · e=1.27mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.95 × 1.55 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
3P / 3Pad (THT_TO92)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
TO-92-3
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — MCP120-485GI/TO (TO-92-3)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

MCP120-485GI/TO (TO-92-3) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 MCP120-485GI/TO 采用 TO-92-3 封装，共 3 脚，引脚间距 1.27 mm。主要引脚包括：1 (VDD: 正电源供电引脚 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 2 (VSS: 电源参考地引脚 (VSS)), 3 (nRST: 系统复位 / 芯片使能引脚 (nRST))。

MCP120-485GI/TO 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，MCP120-485GI/TO (TO-92-3) 本体轮廓为 3.70 × 4.90 mm，引脚间距 e = 1.27 mm，共计 3 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 MCP120-485GI/TO 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 MCP120-485GI/TO (MICROCHIP, TO-92-3) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (3 脚) 与 MCP120 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
2VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
3nRSTDigital_IO低电平有效硬件复位引脚 (nRST)，拉低将复位内核与所有外设寄存器。
探索器件库封装厂商上传