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LX7219-02ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

LX7219-02ILQ-TR

MICROCHIPID: C1849552VQFN-14(2x3) · 15 Pins · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · LX7219-02ILQ-TR (VQFN-14(2x3))1PGOOD2SDA3GND4SW5VIN6VIN7VIN8VIN15GND14AVIN13SCL12VOUT11AGND10EN9SWGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.815.210.25.10-5.1-10.2-15.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
123458910111214136715E=2.00mm · Pitch e=0.50mmD=3.00mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 2.00mm × 3.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (15/15)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1PGOODI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PGOOD (General)
2SDAI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDA (I2C)
3GNDGNDMasseanschluss (GND)
4SWI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW (General)
5VINPowerVersorgungsspannungseingang (VIN — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
6VINPowerVersorgungsspannungseingang (VIN — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
7VINPowerVersorgungsspannungseingang (VIN — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
8VINPowerVersorgungsspannungseingang (VIN — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
9SWI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW (General)
10ENISystemfreigabe & Hardware-Reset (EN)
11AGNDGNDMasseanschluss (AGND)
12VOUTPowerGeregelter Spannungsausgang (VOUT — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
13SCLI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCL (I2C)
14AVINPowerVersorgungsspannungseingang (AVIN — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
15GNDGNDMasseanschluss (GND)
PIN 1 PGOOD
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PGOOD (General)
Designhinweis: Open drain status output , requires external pull -up resistor. This pin goes low, when VOUT exceeds
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 5 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: LX7219-02ILQ-TR (MICROCHIP · VQFN-14(2x3))
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
LX7219-02ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
LX7219-02ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (15 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
LX7219-02ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
LX7219-02ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
VQFN-14(2x3) · 2.00×3.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
LX7219-02ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (15 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
LX7219-02ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (5 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–5 von 5 unbeschnittenen Originalzeichnungen für LX7219
P24 · p24_fig01EXAKTES GEHÄUSE
LX7219-02ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) — Figure 13 • LQ 14-Pin and Gnd Pad (15) VQFN Package Land Pattern
Figure 13 • LQ 14-Pin and Gnd Pad (15) VQFN Package Land Pattern
P7 · p07_fig011530×842px
LX7219-02ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) — Figure 2 • LX7219 Pinout Details
Figure 2 • LX7219 Pinout Details
P7 · p07_fig01P7
LX7219-02ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) — Datasheet Page 7 (p07_fig01)
Datasheet Page 7 (p07_fig01)
P23 · p23_fig011530×914px
LX7219-02ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) — Figure 12 • Package Markings and Dimensions
Figure 12 • Package Markings and Dimensions
P24 · p24_fig01P24
LX7219-02ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) — Datasheet Page 24 (p24_fig01)
Datasheet Page 24 (p24_fig01)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (LX7219-02ILQ-TR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:LX7219-02ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) ist ein 14-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 3.00 × 2.00 × 0.90 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und I2C Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
10 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
3.00 × 2.00 × 0.90 mm (A1=0.03 mm)
Gehäusefamilie: QFN (VQFN-14(2x3))
Pinanzahl & RastermaßN / e
14 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
I2C
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol15 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint15 Pads · Raster 0.50mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (VQFN-14(2x3))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
3.00 × 2.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.30 × 0.60 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
15P / 15Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
VQFN-14(2x3)
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — LX7219-02ILQ-TR (VQFN-14(2x3))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des LX7219-02ILQ-TR (VQFN-14(2x3))?

Das Bauteil LX7219-02ILQ-TR von MICROCHIP im VQFN-14(2x3)-Gehäuse besitzt 15 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm. Wichtige Pins: 1 (PGOOD: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PGOOD (General)), 2 (SDA: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDA (I2C)), 3 (GND: Masseanschluss (GND)), 4 (SW: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW (General)), 5 (VIN: Versorgungsspannungseingang (VIN — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 6 (VIN: Versorgungsspannungseingang (VIN — 3.3V / 5.0V Standard Logic)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der LX7219-02ILQ-TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des LX7219-02ILQ-TR (VQFN-14(2x3)) 2.00 × 3.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 15 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für LX7219-02ILQ-TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für LX7219-02ILQ-TR (MICROCHIP, VQFN-14(2x3)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (15 Pins) & LX7219 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1PGOODOpen_DrainSignalanschluss PGOOD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: PGOOD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2SDADigital_IOSignalanschluss SDA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
3GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
4SWDigital_IOSignalanschluss SW (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SW. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5VINPower_InPositiver Versorgungseingang (VIN) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
6VINPower_InPositiver Versorgungseingang (VIN) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
7VINPower_InPositiver Versorgungseingang (VIN) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
8VINPower_InPositiver Versorgungseingang (VIN) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
9SWDigital_IOSignalanschluss SW (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SW. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10ENDigital_IOChip-Freigabe- und Reset-Steuereingang (EN): High aktiviert den Chip; Low versetzt ihn in den Reset-/Abschaltzustand.
11AGNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (AGND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
12VOUTPower_OutGeregelter Leistungsausgang (VOUT) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
13SCLDigital_IOSignalanschluss SCL (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
14AVINPower_InPositiver Versorgungseingang (AVIN) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
15GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
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