机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SOT-223-4)
由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化封装本体尺寸 (D × E)Nominal
6.50 × 3.50 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.60mm · e=2.30mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.95 × 2.00 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
4P / 4Pad (SOT_TAB)
推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)
标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号| 位号 / 替代型号 | 参数值 / 封装 | 电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | 按应用电路选取 SOT-223-4 | 按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。 |
工程技术常见问题 (FAQ) — LM317DCYR (SOT-223-4)
关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答LM317DCYR (SOT-223-4) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？
TI 生产的 LM317DCYR 采用 SOT-223-4 封装，共 4 脚，引脚间距 2.30 mm，工作电压范围 VCC 1.25 V to 37 V。主要引脚包括：1 (ADJUST: 多功能复用 I/O 与外设引脚 ADJUST (General)), 2 (OUTPUT/2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 OUTPUT/2 (General)), 3 (INPUT: 多功能复用 I/O 与外设引脚 INPUT (General)), 4 (OUTPUT: 多功能复用 I/O 与外设引脚 OUTPUT (General))。
LM317DCYR 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？
依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，LM317DCYR (SOT-223-4) 本体轮廓为 3.50 × 6.50 mm，引脚间距 e = 2.30 mm，共计 4 个铜箔焊盘。
哪里可以下载 LM317DCYR 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？
您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 LM317DCYR (TI, SOT-223-4) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。
静态索引附录：引脚分配表 (4 脚) 与 LM317 系列同族变体展开静态数据表
| 引脚编号 (Pin #) | 信号名称 (Signal Name) | 电气类型 (Type) | 功能说明与 PCB 设计建议 |
|---|---|---|---|
| 1 | ADJUST | Digital_IO | 信号引脚 ADJUST（方向：I/O，电压域：1.25 V to 37 V）。复用功能 (Alternate Functions)：ADJUST。支持总线接口：General。 |
| 2 | OUTPUT/2 | Digital_IO | 信号引脚 OUTPUT/2（方向：I/O，电压域：1.25 V to 37 V）。复用功能 (Alternate Functions)：OUTPUT/2。支持总线接口：General。 |
| 3 | INPUT | Digital_IO | 信号引脚 INPUT（方向：I/O，电压域：1.25 V to 37 V）。复用功能 (Alternate Functions)：INPUT。支持总线接口：General。 |
| 4 | OUTPUT | Digital_IO | 信号引脚 OUTPUT（方向：I/O，电压域：1.25 V to 37 V）。复用功能 (Alternate Functions)：OUTPUT。支持总线接口：General。 |