ChipDocs.org
⌘K
2284 LINH KIỆNNạp PDF
LE89810BSCT (SOIC-16-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

LE89810BSCT

MICROCHIPID: C2651980SOIC-16-300mil · 16 chân · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · LE89810BSCT (SOIC-16-300mil)1TIP2VBAT3BGND4VCC5RSN6LSN7VREF8IBI16RING15RSVD14RSVD13AGND12RSVD11IBR10IBT9TFLTGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.815.210.25.10-5.1-10.2-15.2mm
2. FOOTPRINT 2D
12345678910111213141516E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=10.30mm-8-6-4-20246886420-2-4-6-8mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 7.50mm × 10.30mm · Pitch: 1.27mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (16/16)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1TIPI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TIP (General)
2VBATPowerChân cấp nguồn dương (VBAT — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
3BGNDGNDChân Mass Tham chiếu (BGND)
4VCCPowerChân cấp nguồn dương (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
5RSNI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RSN (General)
6LSNI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi LSN (General)
7VREFI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VREF (General)
8IBII/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IBI (General)
9TFLTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TFLT (General)
10IBTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IBT (General)
11IBRI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi IBR (General)
12RSVDI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RSVD (General)
13AGNDGNDChân Mass Tham chiếu (AGND)
14RSVDI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RSVD (General)
15RSVDI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RSVD (General)
16RINGI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RING (General)
PIN 1 TIP
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TIP (General)
Lưu ý thiết kế: Signal terminal TIP (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: TIP. Supported peripheral buses: General.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: LE89810BSCT (MICROCHIP · SOIC-16-300mil)
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
LE89810BSCT (SOIC-16-300mil) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
LE89810BSCT (SOIC-16-300mil) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (16 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
LE89810BSCT (SOIC-16-300mil) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
LE89810BSCT (SOIC-16-300mil) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
SOIC-16-300mil · 7.50×10.30mm · Pitch 1.27mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
LE89810BSCT (SOIC-16-300mil) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (16 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
LE89810BSCT (SOIC-16-300mil) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (LE89810BSCT)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Mô tả chi tiết:LE89810BSCT (SOIC-16-300mil) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 16 chân, kích thước bao hình cơ khí 10.30 × 7.50 × 2.70 mm (bước chân e = 1.27 mm). Hoạt động trong dải điện áp 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), dải nhiệt độ -40°C ~ +85°C (Industrial Grade), tích hợp giao thức Standard I/O / Passive.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
10.30 × 7.50 × 2.70 mm (A1=0.20 mm)
Họ đóng gói: SOIC (SOIC-16-300mil)
Số lượng chân & Bước chânN / e
16 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
Standard I/O / Passive
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol16 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern16 pads · Pitch 1.27mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (SOIC-16-300mil)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
10.30 × 7.50 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=2.70mm · e=1.27mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
16P / 16Pad (DUAL_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
SOIC-16-300mil
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — LE89810BSCT (SOIC-16-300mil)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của LE89810BSCT (SOIC-16-300mil) như thế nào?

Linh kiện LE89810BSCT do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu SOIC-16-300mil gồm 16 chân với bước chân (pitch) 1.27 mm. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (TIP: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TIP (General)), 2 (VBAT: Chân cấp nguồn dương (VBAT — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 3 (BGND: Chân Mass Tham chiếu (BGND)), 4 (VCC: Chân cấp nguồn dương (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 5 (RSN: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RSN (General)), 6 (LSN: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi LSN (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của LE89810BSCT là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ LE89810BSCT (SOIC-16-300mil) có kích thước danh định 7.50 × 10.30 mm, bước chân e = 1.27 mm, tổng số 16 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho LE89810BSCT ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của LE89810BSCT (MICROCHIP, SOIC-16-300mil) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (16 chân) & Liên kết Biến thể Họ LE89810Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1TIPDigital_IOChân tín hiệu TIP (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): TIP. Giao thức hỗ trợ: General.
2VBATPower_InChân cấp nguồn dương (VBAT) hoạt động trong miền điện áp 3.3V / 5.0V Standard Logic (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).
3BGNDGNDChân nối đất (BGND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
4VCCPower_InChân cấp nguồn dương (VCC) hoạt động trong miền điện áp 3.3V / 5.0V Standard Logic (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).
5RSNDigital_IOChân tín hiệu RSN (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RSN. Giao thức hỗ trợ: General.
6LSNDigital_IOChân tín hiệu LSN (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): LSN. Giao thức hỗ trợ: General.
7VREFDigital_IOChân tín hiệu VREF (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): VREF. Giao thức hỗ trợ: General.
8IBIDigital_IOChân tín hiệu IBI (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): IBI. Giao thức hỗ trợ: General.
9TFLTDigital_IOChân tín hiệu TFLT (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): TFLT. Giao thức hỗ trợ: General.
10IBTDigital_IOChân tín hiệu IBT (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): IBT. Giao thức hỗ trợ: General.
11IBRDigital_IOChân tín hiệu IBR (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): IBR. Giao thức hỗ trợ: General.
12RSVDDigital_IOChân tín hiệu RSVD (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RSVD. Giao thức hỗ trợ: General.
13AGNDGNDChân nối đất (AGND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
14RSVDDigital_IOChân tín hiệu RSVD (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RSVD. Giao thức hỗ trợ: General.
15RSVDDigital_IOChân tín hiệu RSVD (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RSVD. Giao thức hỗ trợ: General.
16RINGDigital_IOChân tín hiệu RING (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RING. Giao thức hỗ trợ: General.
Khám pháLinh kiệnKiểu vỏHãng SXNạp PDF