LE79271MQCT (QFN-28-EP(4x5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

LE79271MQCT

MICROCHIPID: C2651981QFN-28-EP(4x5) · 29 Pins · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · LE79271MQCT (QFN-28-EP(4x5))1RCVP2RCVN3DCB4VREF5DCA6RIREF7IA8IMT9IB10RSVD11AD12RSVD13BD14TLD15RSVD29EP28AGND27LD26P225P124P023SEL22VCC21BGND20VBP19RSVD18VBL17RSVD16VBHGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.825.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4mm
2. 2D-FOOTPRINT
1234567891011121314151617181920212223242526272829E=4.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 4.00mm × 5.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1RCVPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RCVP (General)
2RCVNI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RCVN (General)
3DCBI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DCB (General)
4VREFAnalogMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VREF (General)
5DCAI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DCA (General)
6RIREFI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RIREF (General)
7IAI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IA (General)
8IMTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IMT (General)
9IBI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IB (General)
10RSVDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RSVD (General)
11ADI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AD (General)
12RSVDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RSVD (General)
13BDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin BD (General)
14TLDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TLD (General)
15RSVDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RSVD (General)
16VBHI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VBH (General)
17RSVDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RSVD (General)
18VBLI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VBL (General)
19RSVDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RSVD (General)
20VBPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VBP (General)
21BGNDGNDMasseanschluss (BGND)
22VCCPowerVersorgungsspannungseingang (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
23SELI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SEL (General)
24P0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P0 (General)
25P1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P1 (General)
26P2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin P2 (General)
27LDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin LD (General)
28AGNDGNDMasseanschluss (AGND)
29EPGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)
PIN 1 RCVP
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RCVP (General)
Designhinweis: Signal terminal RCVP (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: RCVP. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 3 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: LE79271MQCT (MICROCHIP · QFN-28-EP(4x5))
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
LE79271MQCT (QFN-28-EP(4x5)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
LE79271MQCT (QFN-28-EP(4x5)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (29 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
LE79271MQCT (QFN-28-EP(4x5)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
LE79271MQCT (QFN-28-EP(4x5)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
QFN-28-EP(4x5) · 4.00×5.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
LE79271MQCT (QFN-28-EP(4x5)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (29 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
LE79271MQCT (QFN-28-EP(4x5)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (3 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–3 von 3 unbeschnittenen Originalzeichnungen für LE79271
P1 · p01_fig01591×197px
LE79271MQCT (QFN-28-EP(4x5)) — LE79271
LE79271
P1 · p01_fig021999×2132px
LE79271MQCT (QFN-28-EP(4x5)) — LE79271 | Next Generation Carrier Chipset (NGCC) Subscriber Line Interface Circuit (SLIC) | The Le79271 Next Generation Subscriber Line Interface Circuit (SLIC) device, in combination with an | Le79238 SLAC device, implements a DSL friendly
LE79271 | Next Generation Carrier Chipset (NGCC) Subscriber Line Interface Circuit (SLIC) | The Le79271 Next Generation Subscriber Line Interface Circuit (SLIC) device, in combination with an | Le79238 SLAC device, implements a DSL friendly
P1 · p01_fig031216×1030px
LE79271MQCT (QFN-28-EP(4x5)) — Detailed Block Diagram
Detailed Block Diagram

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (LE79271MQCT)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:LE79271MQCT (QFN-28-EP(4x5)) ist ein 28-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 5.00 × 4.00 × 0.85 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
12 kHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
5.00 × 4.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
Gehäusefamilie: QFN (QFN-28-EP(4x5))
Pinanzahl & RastermaßN / e
28 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Standard I/O / Passive
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol29 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint29 Pads · Raster 0.50mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 2.65×3.56mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (QFN-28-EP(4x5))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
5.00 × 4.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.28 × 0.67 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
29P / 29Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-28-EP(4x5)
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — LE79271MQCT (QFN-28-EP(4x5))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des LE79271MQCT (QFN-28-EP(4x5))?

Das Bauteil LE79271MQCT von MICROCHIP im QFN-28-EP(4x5)-Gehäuse besitzt 29 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm. Wichtige Pins: 1 (RCVP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RCVP (General)), 2 (RCVN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RCVN (General)), 3 (DCB: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DCB (General)), 4 (VREF: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VREF (General)), 5 (DCA: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DCA (General)), 6 (RIREF: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RIREF (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der LE79271MQCT?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des LE79271MQCT (QFN-28-EP(4x5)) 4.00 × 5.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 29 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 2.65 × 3.56 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für LE79271MQCT heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für LE79271MQCT (MICROCHIP, QFN-28-EP(4x5)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (29 Pins) & LE79271 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1RCVPDigital_IOSignalanschluss RCVP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RCVP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2RCVNDigital_IOSignalanschluss RCVN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RCVN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3DCBDigital_IOSignalanschluss DCB (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: DCB. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4VREFAnalogSignalanschluss VREF (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: VREF. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5DCADigital_IOSignalanschluss DCA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: DCA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6RIREFDigital_IOSignalanschluss RIREF (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RIREF. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7IADigital_IOSignalanschluss IA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: IA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8IMTDigital_IOSignalanschluss IMT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: IMT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9IBDigital_IOSignalanschluss IB (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: IB. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10RSVDNCSignalanschluss RSVD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RSVD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11ADDigital_IOSignalanschluss AD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: AD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12RSVDNCSignalanschluss RSVD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RSVD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13BDDigital_IOSignalanschluss BD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: BD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14TLDDigital_IOSignalanschluss TLD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: TLD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15RSVDNCSignalanschluss RSVD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RSVD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16VBHDigital_IOSignalanschluss VBH (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: VBH. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17RSVDNCSignalanschluss RSVD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RSVD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18VBLDigital_IOSignalanschluss VBL (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: VBL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19RSVDNCSignalanschluss RSVD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RSVD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
20VBPDigital_IOSignalanschluss VBP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: VBP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
21BGNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (BGND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
22VCCPower_InPositiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
23SELDigital_IOSignalanschluss SEL (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SEL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
24P0Digital_IOSignalanschluss P0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: P0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
25P1Digital_IOSignalanschluss P1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: P1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26P2Digital_IOSignalanschluss P2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: P2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27LDDigital_IOSignalanschluss LD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: LD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
28AGNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (AGND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
29EPGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.