ESOP-8 · 9P
Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (9/9)
Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben| Pin | Symbol | Typ | Funktionsbeschreibung (DE) |
|---|---|---|---|
| 1 | NC | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General) |
| 2 | NC | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General) |
| 3 | NC | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General) |
| 4 | OUT | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OUT (General) |
| 5 | NC | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General) |
| 6 | CS | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS (General) |
| 7 | NC | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General) |
| 8 | TEMP | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TEMP (General) |
| 9 | EP | GND | Freiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP) |
PIN 1 NC
I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
Designhinweis: Signal terminal NC (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: NC. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator
Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 9 Extrahierte Abbildungen)
Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
Konforme Pinanordnung (9 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESOP-8 · 3.90×4.90mm · Raster 1.27mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
IPC-7351B Land Pattern (9 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (9 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–9 von 9 unbeschnittenen Originalzeichnungen für KP18002
P1 · p01_fig01EXAKTES GEHÄUSE
P2 · p02_fig01EXAKTES GEHÄUSE
P4 · p04_fig01EXAKTES GEHÄUSE
P1 · p01_fig01P1
P2 · p02_fig02402×401px
P2 · p02_fig03396×395px
P2 · p02_fig01P2
P2 · p02_fig02P2
P4 · p04_fig01P4
Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (KP18002ESPA)
Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)Detaillierte Übersicht:KP18002ESPA (ESOP-8) ist ein 8-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 4.90 × 3.90 × 1.70 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
4.90 × 3.90 × 1.70 mm (A1=0.10 mm)
Gehäusefamilie: SOP (ESOP-8)
Pinanzahl & RastermaßN / e
8 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Standard I/O / Passive
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.
5-Punkte-Industriestandardprüfung
Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem DateiexportIEEE-315 Symbol9 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
IPC-7351B Footprint9 Pads · Raster 1.27mm
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 2.40×3.30mm Gitterteilung
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen
Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen5.00 PCB Verified
IPC-7351B
Wählen Sie eine andere Gehäusevariante oder Teilenummer aus demselben DatenblattVerwandte Bauteile derselben Chipfamilie — KP18002 (2)
ESOP-8 · 9P
Mechanische Abmessungen & Land Pattern (ESOP-8)
Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiertGehäusekörper (D × E)Nominal
4.90 × 3.90 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.70mm · e=1.27mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.60 × 1.55 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
9P / 9Pad (DUAL_ROW)
Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)
Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen| Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN | Wert / Gehäuse | Funktion & PCB-Layout-Regel |
|---|---|---|
| N/A BOM | Gemäß Applikationsschaltung ESOP-8 | Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten. |
Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — KP18002ESPA (ESOP-8)
Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-ExportformatenWie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des KP18002ESPA (ESOP-8)?
Das Bauteil KP18002ESPA von Kiwi Instruments im ESOP-8-Gehäuse besitzt 9 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm. Wichtige Pins: 1 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)), 2 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)), 3 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)), 4 (OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OUT (General)), 5 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)), 6 (CS: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS (General)).
Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der KP18002ESPA?
Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des KP18002ESPA (ESOP-8) 3.90 × 4.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 9 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 2.40 × 3.30 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.
Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für KP18002ESPA heruntergeladen werden?
Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für KP18002ESPA (Kiwi Instruments, ESOP-8) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.
Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (9 Pins) & KP18002 VariantenStatische Tabelle aufklappen
| Pin-Nr. | Signalname | Elektrischer Typ | Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise |
|---|---|---|---|
| 1 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 2 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 3 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 4 | OUT | Digital_IO | Signalanschluss OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 5 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 6 | CS | Digital_IO | Signalanschluss CS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: CS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 7 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 8 | TEMP | Digital_IO | Signalanschluss TEMP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: TEMP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 9 | EP | GND | Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter. |