KP18001WPA (HSOP-7-EP-150mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

KP18001WPA

Kiwi InstrumentsID: C2692495HSOP-7-EP-150mil · 8 Pins · Pitch 1.33mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · KP18001WPA (HSOP-7-EP-150mil)1ACIN2GND3VT4REXT8EP7ACIN6HV5OUTGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678E=6.20mm · Pitch e=1.33mmD=3.90mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 6.20mm × 3.90mm · Raster: 1.33mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1ACINI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin ACIN (General)
2GNDGNDMasseanschluss (GND)
3VTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VT (General)
4REXTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin REXT (General)
5OUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OUT (General)
6HVI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin HV (General)
7ACINI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin ACIN (General)
8EPGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)
PIN 1 ACIN
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ACIN (General)
Designhinweis: Signal terminal ACIN (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: ACIN. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 10 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: KP18001WPA (Kiwi Instruments · HSOP-7-EP-150mil)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
KP18001WPA (HSOP-7-EP-150mil) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
KP18001WPA (HSOP-7-EP-150mil) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (8 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
KP18001WPA (HSOP-7-EP-150mil) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
KP18001WPA (HSOP-7-EP-150mil) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
HSOP-7-EP-150mil · 6.20×3.90mm · Raster 1.33mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
KP18001WPA (HSOP-7-EP-150mil) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (8 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
KP18001WPA (HSOP-7-EP-150mil) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (10 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–10 von 10 unbeschnittenen Originalzeichnungen für KP18001
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KP18001WPA (HSOP-7-EP-150mil) — 单通道恒功率 LED 线性恒流驱动
单通道恒功率 LED 线性恒流驱动
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KP18001WPA (HSOP-7-EP-150mil) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
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KP18001WPA (HSOP-7-EP-150mil) — KP18001WPA 单通道恒功率 LED 线性恒流驱动 | 管脚封装 ZY s<tivi KP18001WPA LY Pie AH LED LTRS UE Zz 4
KP18001WPA 单通道恒功率 LED 线性恒流驱动 | 管脚封装 ZY s<tivi KP18001WPA LY Pie AH LED LTRS UE Zz 4
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KP18001WPA (HSOP-7-EP-150mil) — HSOP-7
HSOP-7
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KP18001WPA (HSOP-7-EP-150mil) — www.kiwiinst.com 2 DS_KP18001WPA_REV1.1_CN ©Kiwi Instruments Corp. Confidential
www.kiwiinst.com 2 DS_KP18001WPA_REV1.1_CN ©Kiwi Instruments Corp. Confidential
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KP18001WPA (HSOP-7-EP-150mil) — Datasheet Page 2 (p02_fig02)
Datasheet Page 2 (p02_fig02)
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KP18001WPA (HSOP-7-EP-150mil) — Datasheet Page 2 (p02_fig03)
Datasheet Page 2 (p02_fig03)
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KP18001WPA (HSOP-7-EP-150mil) — 备注 4:电气工作参数定义了器件在工作范围内并且在保证特定性能指标的测试条件下的直流和交流电参数。对于未给定
备注 4:电气工作参数定义了器件在工作范围内并且在保证特定性能指标的测试条件下的直流和交流电参数。对于未给定
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KP18001WPA (HSOP-7-EP-150mil) — www.kiwiinst.com 5 DS_KP18001WPA_REV1.1_CN ©Kiwi Instruments Corp. Confidential
www.kiwiinst.com 5 DS_KP18001WPA_REV1.1_CN ©Kiwi Instruments Corp. Confidential
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KP18001WPA (HSOP-7-EP-150mil) — Datasheet Page 5 (p05_fig01)
Datasheet Page 5 (p05_fig01)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (KP18001WPA)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:KP18001WPA (HSOP-7-EP-150mil) ist ein 7-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 6.20 × 3.90 × 1.60 mm (Pin-Raster e = 1.33 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
6.20 × 3.90 × 1.60 mm (A1=0.06 mm)
Gehäusefamilie: SOP (HSOP-7-EP-150mil)
Pinanzahl & RastermaßN / e
7 Pins | Pitch e = 1.33 mm (52.4 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Standard I/O / Passive
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol8 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint8 Pads · Raster 1.33mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 3.30×2.20mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (HSOP-7-EP-150mil)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
6.20 × 3.90 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.60mm · e=1.33mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.70 × 1.52 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
8P / 8Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
HSOP-7-EP-150mil
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — KP18001WPA (HSOP-7-EP-150mil)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des KP18001WPA (HSOP-7-EP-150mil)?

Das Bauteil KP18001WPA von Kiwi Instruments im HSOP-7-EP-150mil-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.33 mm. Wichtige Pins: 1 (ACIN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ACIN (General)), 2 (GND: Masseanschluss (GND)), 3 (VT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VT (General)), 4 (REXT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin REXT (General)), 5 (OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OUT (General)), 6 (HV: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin HV (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der KP18001WPA?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des KP18001WPA (HSOP-7-EP-150mil) 3.90 × 6.20 mm bei einem Pitch e = 1.33 mm und 8 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 3.30 × 2.20 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für KP18001WPA heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für KP18001WPA (Kiwi Instruments, HSOP-7-EP-150mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (8 Pins) & KP18001 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1ACINDigital_IOSignalanschluss ACIN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: ACIN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
3VTDigital_IOSignalanschluss VT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: VT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4REXTDigital_IOSignalanschluss REXT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: REXT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5OUTDigital_IOSignalanschluss OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6HVDigital_IOSignalanschluss HV (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: HV. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7ACINDigital_IOSignalanschluss ACIN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: ACIN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8EPGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.