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KP10751VPA (SOP-4) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

KP10751VPA

Kiwi InstrumentsID: C7463391SOP-4 · 4 引脚 · Pitch 2.54mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · KP10751VPA (SOP-4)1GND2HV4CS3DrainGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D封装焊盘
1234E=3.90mm · Pitch e=2.54mmD=4.40mm-6-5-4-3-2-1012345643210-1-2-3-4mm
3. 3D实体模型
封装外形: 3.90mm × 4.40mm · 间距 Pitch: 2.54mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (4/4)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1GNDGND电源参考地引脚 (GND)
2HVI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 HV (General)
3DrainAnalog多功能复用 I/O 与外设引脚 Drain (General)
4CSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CS (General)
PIN 1 GND
GND
电源参考地引脚 (GND)
PCB布线建议: 0V electrical ground return terminal (GND) for internal core logic, I/O drivers, and analog sub-blocks.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 9 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: KP10751VPA (Kiwi Instruments · SOP-4)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
KP10751VPA (SOP-4) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
KP10751VPA (SOP-4) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (4 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
KP10751VPA (SOP-4) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
KP10751VPA (SOP-4) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SOP-4 · 3.90×4.40mm · 节距 2.54mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
KP10751VPA (SOP-4) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (4 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
KP10751VPA (SOP-4) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (9 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–9 张，共 9 张完整原图 (来自 KP10750 / KP1075 / KP10751 系列)
P1 · p01_fig01精确匹配封装
KP10751VPA (SOP-4) — 非隔离、降压型准谐振 LED 功率开关
非隔离、降压型准谐振 LED 功率开关
P2 · p02_fig01精确匹配封装
KP10751VPA (SOP-4) — www.kiwiinst.com 2 DS_KP1075X_REV1.53_CN ©Kiwi Instruments Corp. Confidential
www.kiwiinst.com 2 DS_KP1075X_REV1.53_CN ©Kiwi Instruments Corp. Confidential
P2 · p02_fig02精确匹配封装
KP10751VPA (SOP-4) — SOP-4
SOP-4
P9 · p09_fig01精确匹配封装
KP10751VPA (SOP-4) — KP1075X 非隔离、降压型准谐振 LED 功率开关 | 封装尺寸 | SOP-4 | e | E | θ | C | d | A | D | e | a | 符号 | 尺寸 (毫米) 尺寸 (英寸) | 最小 最大 最小 最大 | A 1.200 1.600 0.047 0.063 | a - 0.200 - 0.008 | C 0.150 0.220 0.006 0.009 | D 4.500 5.000 0.177 0.197 | d 2.300 2.700 0.09
KP1075X 非隔离、降压型准谐振 LED 功率开关 | 封装尺寸 | SOP-4 | e | E | θ | C | d | A | D | e | a | 符号 | 尺寸 (毫米) 尺寸 (英寸) | 最小 最大 最小 最大 | A 1.200 1.600 0.047 0.063 | a - 0.200 - 0.008 | C 0.150 0.220 0.006 0.009 | D 4.500 5.000 0.177 0.197 | d 2.300 2.700 0.09
P1 · p01_fig01P1
KP10751VPA (SOP-4) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P2 · p02_fig02P2
KP10751VPA (SOP-4) — Datasheet Page 2 (p02_fig02)
Datasheet Page 2 (p02_fig02)
P8 · p08_fig011856×2045px
KP10751VPA (SOP-4) — ⚫ PCB Layout 建议
⚫ PCB Layout 建议
P8 · p08_fig01P8
KP10751VPA (SOP-4) — Datasheet Page 8 (p08_fig01)
Datasheet Page 8 (p08_fig01)
P9 · p09_fig01P9
KP10751VPA (SOP-4) — Datasheet Page 9 (p09_fig01)
Datasheet Page 9 (p09_fig01)

电气参数与元器件规格详情 (KP10751VPA)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:KP10751VPA (SOP-4) 是一款 4 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 4.40 × 3.90 × 1.65 mm（引脚间距 e = 2.54 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 PWM 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
7kHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
4.40 × 3.90 × 1.65 mm (A1=0.15 mm)
封装类型：SOP (SOP-4)
引脚总数与中心间距N / e
4 Pins | Pitch e = 2.54 mm (100.0 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
PWM
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号4 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘4 个焊盘 · 节距 2.54mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SOP-4)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
4.40 × 3.90 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.65mm · e=2.54mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
1.00 × 1.50 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
4P / 4Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
SOP-4
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — KP10751VPA (SOP-4)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

KP10751VPA (SOP-4) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

Kiwi Instruments 生产的 KP10751VPA 采用 SOP-4 封装，共 4 脚，引脚间距 2.54 mm。主要引脚包括：1 (GND: 电源参考地引脚 (GND)), 2 (HV: 多功能复用 I/O 与外设引脚 HV (General)), 3 (Drain: 多功能复用 I/O 与外设引脚 Drain (General)), 4 (CS: 多功能复用 I/O 与外设引脚 CS (General))。

KP10751VPA 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，KP10751VPA (SOP-4) 本体轮廓为 3.90 × 4.40 mm，引脚间距 e = 2.54 mm，共计 4 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 KP10751VPA 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 KP10751VPA (Kiwi Instruments, SOP-4) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (4 脚) 与 KP10750 / KP1075 / KP10751 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
2HVDigital_IO信号引脚 HV（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：HV。支持总线接口：General。
3DrainAnalog信号引脚 Drain（方向：Analog，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：Drain。支持总线接口：General。
4CSDigital_IO信号引脚 CS（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：CS。支持总线接口：General。
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