HV830LG-G (SOIC-8) — Symbol, Footprint IPC-7351B & Mô hình 3D STEP

Q: Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của HV830LG-G (SOIC-8) như thế nào?

Linh kiện HV830LG-G do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu SOIC-8 gồm 8 chân với bước chân (pitch) 1.27 mm, dải điện áp hoạt động VCC 2.0 to 9.5V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (VDD: Chân cấp nguồn dương (VDD — 2.0 to 9.5V)), 2 (RSW-Osc: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RSW-Osc (RTC/CLK)), 3 (CS: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CS (General)), 4 (LX: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi LX (General)), 5 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)), 6 (AB: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi AB (General)).

Q: Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của HV830LG-G là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ HV830LG-G (SOIC-8) có kích thước danh định 3.90 × 4.90 mm, bước chân e = 1.27 mm, tổng số 8 pad đồng.

Q: Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho HV830LG-G ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của HV830LG-G (MICROCHIP, SOIC-8) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

1. SYMBOL

2. FOOTPRINT 2D

3. MÔ HÌNH 3D

Kích thước vỏ: 3.90mm × 4.90mm · Pitch: 1.27mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (8/8)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D

Chân	Ký hiệu	Loại	Chức năng (VI)
1	VDD	Power	Chân cấp nguồn dương (VDD — 2.0 to 9.5V)
2	RSW-Osc	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RSW-Osc (RTC/CLK)
3	CS	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CS (General)
4	LX	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi LX (General)
5	GND	GND	Chân Mass Tham chiếu (GND)
6	AB	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi AB (General)
7	VA	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VA (General)
8	REL-Osc	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi REL-Osc (RTC/CLK)

PIN 1 VDD

Power

Chân cấp nguồn dương (VDD — 2.0 to 9.5V)

Lưu ý thiết kế: Primary positive power supply input (VDD) operating in the 2.0 to 9.5V domain (Max rating: 9.5V).

Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Thư viện Bản vẽ Trích xuất (6 Bản vẽ Chuẩn + 6 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình

1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE

HV830LG-G (SOIC-8) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế

Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›

2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT

HV830LG-G (SOIC-8) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)

Đúng kiểu vỏ chuẩn (8 chân)Phóng to ›

3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT

HV830LG-G (SOIC-8) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)

Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›

4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

HV830LG-G (SOIC-8) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)

SOIC-8 · 3.90×4.90mm · Pitch 1.27mmPhóng to ›

5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN

HV830LG-G (SOIC-8) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị

IPC-7351B Land Pattern (8 Pads)Phóng to ›

6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC

HV830LG-G (SOIC-8) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng

Typical Application SchematicPhóng to ›

Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (6 hình · Trang 1/1)

Hiển thị hình 1–6 trên 6 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip HV830

P6 · p06_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ

8-Lead SOIC (Narrow Body) Package Outline (LG) 4.90x3.90mm body, 1.75mm height (max), 1.27mm pitch

P1 · p01_fig012034×1092px

HV830LG-G (SOIC-8) — Supertex inc. | www.supertex.com | Doc. # DSFP-HV830 E072913 | Block Diagram | Disable | GND | VDD | REL-Osc | VA | CS LX | VB | RSW-Osc Q | Q | Q | Q | Output | Osc VREF | Switch | Osc | C | + | _

Supertex inc. | www.supertex.com | Doc. # DSFP-HV830 E072913 | Block Diagram | Disable | GND | VDD | REL-Osc | VA | CS LX | VB | RSW-Osc Q | Q | Q | Q | Output | Osc VREF | Switch | Osc | C | + | _

P1 · p01_fig01P1

Datasheet Page 1 (p01_fig01)

P2 · p02_fig012038×933px

Typical Thermal Resistance

P2 · p02_fig01P2

Datasheet Page 2 (p02_fig01)

P6 · p06_fig01P6

Datasheet Page 6 (p06_fig01)

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (HV830LG-G)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Mô tả chi tiết:HV830LG-G (SOIC-8) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 8 chân, kích thước bao hình cơ khí 4.90 × 3.90 × 1.75 mm (bước chân e = 1.27 mm). Hoạt động trong dải điện áp 2.0 to 9.5V, dải nhiệt độ -40°C ~ +85°C (Industrial Grade), tích hợp giao thức RTC/CLK.

Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD

2.0 to 9.5V

Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn

Dải nhiệt độ làm việcT_A

-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)

Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C

Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF

DC / Broadband Passive

Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc

Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Tuân thủ giới hạn dòng từng chân

Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A

4.90 × 3.90 × 1.75 mm (A1=0.15 mm)

Họ đóng gói: SOIC (SOIC-8)

Số lượng chân & Bước chânN / e

8 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)

Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B

Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses

RTC/CLK

Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý

Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD

Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.

Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file

5/5 PASS

IEEE-315 Symbol8 chân phân nhóm tự động

IPC-7351B Land Pattern8 pads · Pitch 1.27mm

IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1

DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet

5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (SOIC-8)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B

Thân vỏ (D × E)Nominal

4.90 × 3.90 mm

Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B

A=1.75mm · e=1.27mm

Kích thước Pad (W × L)Level B

0.60 × 1.55 mm

Số chân / Tổng số PadTopology

8P / 8Pad (DUAL_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1

DFM READY

Ký hiệu / Mã thay thế	Giá trị / Kiểu vỏ	Vai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A BOM	Per application circuit SOIC-8	Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — HV830LG-G (SOIC-8)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD

IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của HV830LG-G (SOIC-8) như thế nào?

Linh kiện HV830LG-G do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu SOIC-8 gồm 8 chân với bước chân (pitch) 1.27 mm, dải điện áp hoạt động VCC 2.0 to 9.5V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (VDD: Chân cấp nguồn dương (VDD — 2.0 to 9.5V)), 2 (RSW-Osc: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RSW-Osc (RTC/CLK)), 3 (CS: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CS (General)), 4 (LX: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi LX (General)), 5 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)), 6 (AB: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi AB (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của HV830LG-G là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ HV830LG-G (SOIC-8) có kích thước danh định 3.90 × 4.90 mm, bước chân e = 1.27 mm, tổng số 8 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho HV830LG-G ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của HV830LG-G (MICROCHIP, SOIC-8) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (8 chân) & Liên kết Biến thể Họ HV830Mở rộng bảng tĩnh

Số Chân (Pin #)	Tên Tín hiệu (Signal Name)	Loại Điện học (Type)	Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1	VDD	Power_In	Chân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 2.0 to 9.5V (Điện áp chịu đựng tối đa: 9.5V).
2	RSW-Osc	Digital_IO	Chân tín hiệu RSW-Osc (I/O, miền áp 2.0 to 9.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RSW-Osc. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
3	CS	Digital_IO	Chân tín hiệu CS (I/O, miền áp 2.0 to 9.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CS. Giao thức hỗ trợ: General.
4	LX	Digital_IO	Chân tín hiệu LX (I/O, miền áp 2.0 to 9.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): LX. Giao thức hỗ trợ: General.
5	GND	GND	Chân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
6	AB	Digital_IO	Chân tín hiệu AB (I/O, miền áp 2.0 to 9.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): AB. Giao thức hỗ trợ: General.
7	VA	Digital_IO	Chân tín hiệu VA (I/O, miền áp 2.0 to 9.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): VA. Giao thức hỗ trợ: General.
8	REL-Osc	Digital_IO	Chân tín hiệu REL-Osc (I/O, miền áp 2.0 to 9.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): REL-Osc. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.

4D Studio: HV830LG-G Permalink: /part/C622899 MICROCHIP SOIC-8 Tất cả Kiểu vỏ Tất cả Hãng Bán dẫn