TFBGA-105(9x9) · 105P
105P9.0×9.0×1.20mmP=0.65mm
HV53001 (TFBGA-105(9x9))
동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (105/105)
핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다| 핀 | 기호 | 유형 | 기능 설명 (KO) |
|---|---|---|---|
| A1 | HV 5 OUT | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 HV 5 OUT (General) |
| A3 | HV 4 OUT | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 HV 4 OUT (General) |
| A5 | HV 3 OUT | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 HV 3 OUT (General) |
| A7 | HV 2 OUT | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 HV 2 OUT (General) |
| A9 | HV 1 OUT | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 HV 1 OUT (General) |
| A11 | HV 0 OUT | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 HV 0 OUT (General) |
| A13 | FILP | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 FILP (General) |
| C1 | HV 6 OUT | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 HV 6 OUT (General) |
| C3 | VPPSENSE | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 VPPSENSE (General) |
| C4 | LATCHD | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 LATCHD (General) |
| C5 | SS | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SS (SPI) |
| C6 | SHDN | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SHDN (General) |
| C7 | V LL | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 V LL (General) |
| C8 | V CC | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 V CC (General) |
| C9 | AGND | GND | 접지 기준 핀 (AGND) |
| C10 | VSS | GND | 접지 기준 핀 (VSS) |
| C11 | VSSPUL | GND | 접지 기준 핀 (VSSPUL) |
| C13 | V PPO | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 V PPO (General) |
| D3 | HVGND | GND | 접지 기준 핀 (HVGND) |
| D4 | LATCHC | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 LATCHC (General) |
| D5 | SDI | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SDI (SPI) |
| D6 | Reserved | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 Reserved (General) |
| D7 | OVPP | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 OVPP (General) |
| D8 | OVPN | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 OVPN (General) |
| D9 | FBP | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 FBP (General) |
| D10 | FBN | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 FBN (General) |
| D11 | VBFB | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 VBFB (General) |
| E1 | HV 7 OUT | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 HV 7 OUT (General) |
| E3 | HVGND | GND | 접지 기준 핀 (HVGND) |
| E4 | LATCHB | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 LATCHB (General) |
| E5 | SDO | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SDO (SPI) |
| E6 | HVGND | GND | 접지 기준 핀 (HVGND) |
| E7 | Reserved | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 Reserved (General) |
| E8 | NC | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General) |
| E9 | VBOVP | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 VBOVP (General) |
| E10 | VLDO | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 VLDO (General) |
| E11 | REF | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 REF (General) |
| E13 | V PP | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 V PP (General) |
| F3 | VNNSENSE | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 VNNSENSE (General) |
| F4 | LATCHA | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 LATCHA (General) |
| F5 | SCK | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SCK (SPI) |
| F6 | HVGND | GND | 접지 기준 핀 (HVGND) |
| F7 | STDBY | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 STDBY (General) |
| F8 | SHTEN | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SHTEN (General) |
| F9 | SHORT | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SHORT (General) |
| F10 | TEMP | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 TEMP (General) |
| F11 | AGND | GND | 접지 기준 핀 (AGND) |
| G1 | HV 8 OUT | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 HV 8 OUT (General) |
| G3 | NC | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General) |
| G4 | LATCHIN | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 LATCHIN (SPI) |
| G5 | HVGND | GND | 접지 기준 핀 (HVGND) |
| G6 | HVGND | GND | 접지 기준 핀 (HVGND) |
| G7 | SEQ3 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SEQ3 (General) |
| G8 | SEQ2 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SEQ2 (General) |
| G9 | SEQ1 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SEQ1 (General) |
| G10 | SEQ0 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SEQ0 (General) |
| G11 | CSEQ | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 CSEQ (General) |
| G13 | V PF | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 V PF (General) |
| H3 | NC | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General) |
| H4 | HVGND | GND | 접지 기준 핀 (HVGND) |
| H5 | HVGND | GND | 접지 기준 핀 (HVGND) |
| H6 | HVGND | GND | 접지 기준 핀 (HVGND) |
| H7 | SHTN | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SHTN (General) |
| H8 | V IN | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 V IN (General) |
| H9 | T ON | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 T ON (General) |
| H10 | TRIG | Analog | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 TRIG (General) |
| H11 | CCP1N | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 CCP1N (General) |
| J1 | HV 9 OUT | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 HV 9 OUT (General) |
| J3 | S | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 S (General) |
| J4 | S | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 S (General) |
| J5 | D | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 D (General) |
| J6 | D | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 D (General) |
| J7 | SHTP | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SHTP (General) |
| J8 | VDD | Power | 전원 공급 입력 핀 (VDD — 2.7V-5.5V) |
| J9 | EN | I | 시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (EN) |
| J10 | RT | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RT (General) |
| J11 | CCP1P | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 CCP1P (General) |
| J13 | V NF | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 V NF (General) |
| K3 | S | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 S (General) |
| K4 | S | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 S (General) |
| K5 | D | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 D (General) |
| K6 | D | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 D (General) |
| K7 | D | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 D (General) |
| K8 | D | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 D (General) |
| K9 | D | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 D (General) |
| K10 | PGND | GND | 접지 기준 핀 (PGND) |
| K11 | CCP2N | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 CCP2N (General) |
| L1 | HV 10 OUT | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 HV 10 OUT (General) |
| L3 | S | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 S (General) |
| L4 | S | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 S (General) |
| L5 | D | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 D (General) |
| L6 | D | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 D (General) |
| L7 | D | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 D (General) |
| L8 | D | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 D (General) |
| L9 | D | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 D (General) |
| L10 | PGND | GND | 접지 기준 핀 (PGND) |
| L11 | CCP2P | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 CCP2P (General) |
| L13 | V NN | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 V NN (General) |
| N1 | HV 11 OUT | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 HV 11 OUT (General) |
| N3 | HV 12 OUT | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 HV 12 OUT (General) |
| N5 | HV 13 OUT | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 HV 13 OUT (General) |
| N7 | HV 14 OUT | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 HV 14 OUT (General) |
| N9 | HV 15 OUT | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 HV 15 OUT (General) |
| N11 | FILN | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 FILN (General) |
| N13 | V NNO | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 V NNO (General) |
PIN A1 HV 5 OUT
I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 HV 5 OUT (General)
설계 권장 사항: High -Voltage Output 5
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정
데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 8 추출 도면)
원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
정규 패키지 핀 배치 (105 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
TFBGA-105(9x9) · 9.00×9.00mm · 피치 0.65mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
IPC-7351B 랜드 패턴 (105 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (8개 도면 · 1/1 페이지)
HV53001 제품군의 원본 도면 8개 중 1–8번째 표시 중
P1 · p01_fig01376×200px
P2 · p02_fig011595×1429px
P2 · p02_fig01P2
P3 · p03_fig011672×1807px
P4 · p04_fig011582×1226px
P29 · p29_fig01441×436px
P29 · p29_fig02441×436px
P29 · p29_fig01P29
전기적 사양 & 상세 부품 사양 (HV53001-E/KWX)
데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)상세 개요:HV53001-E/KWX (TFBGA-105(9x9)) 부품은 105핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 9.00 × 9.00 × 1.20 mm (핀 피치 e = 0.65 mm)입니다. 동작 전압 2.7V-5.5V, 동작 온도 -40°C to 125°C 및 SPI 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
2.7V-5.5V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C to 125°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
32 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
9.00 × 9.00 × 1.20 mm (A1=0.25 mm)
패키지 패밀리: BGA (TFBGA-105(9x9))
핀 수 및 리드 피치N / e
105 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
SPI
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.
5개 산업 표준 검증
파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증IEEE-315 심볼105 개 핀 자동 버스 그룹화
IPC-7351B 풋프린트105 개 패드 · 피치 0.65mm
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰
데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스5.00 PCB Verified
IPC-7351B
동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택동일 칩 패밀리 파생 모델 — HV53001 (2)
TFBGA-105(9x9) · 105P
105P9.0×9.0×1.20mmP=0.65mm
HV53001 (TFBGA-105(9x9))
기계적 치수 및 랜드 패턴 (TFBGA-105(9x9))
데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료패키지 본체 (D × E)Nominal
9.00 × 9.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.20mm · e=0.65mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.30 × 0.30 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
105P / 105Pad (BGA_GRID)
권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)
표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록| 부품 기호 / 대체 품번 | 값 / 패키지 | 역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | 응용 회로 기준 TFBGA-105(9x9) | 정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요. |
기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — HV53001-E/KWX (TFBGA-105(9x9))
핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내HV53001-E/KWX (TFBGA-105(9x9))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?
MICROCHIP에서 제조한 HV53001-E/KWX(TFBGA-105(9x9) 패키지)은 핀 피치 0.65 mm의 105핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2.7V-5.5V). 주요 핀 구성: A1 (HV 5 OUT: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 HV 5 OUT (General)), A3 (HV 4 OUT: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 HV 4 OUT (General)), A5 (HV 3 OUT: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 HV 3 OUT (General)), A7 (HV 2 OUT: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 HV 2 OUT (General)), A9 (HV 1 OUT: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 HV 1 OUT (General)), A11 (HV 0 OUT: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 HV 0 OUT (General)).
HV53001-E/KWX의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?
데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 HV53001-E/KWX(TFBGA-105(9x9)) 본체 크기는 9.00 × 9.00 mm, 피치 e = 0.65 mm이며 총 105개의 구리 패드로 구성됩니다.
HV53001-E/KWX용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?
이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 HV53001-E/KWX(MICROCHIP, TFBGA-105(9x9))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.
정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (105 핀) 및 HV53001 제품군 변형정적 표 펼치기
| 핀 번호 (Pin #) | 신호명 (Signal Name) | 전기적 유형 (Type) | 기능 설명 및 회로 설계 유의사항 |
|---|---|---|---|
| A1 | HV 5 OUT | Digital_IO | 신호 단자 HV 5 OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): HV 5 OUT. 지원 버스 프로토콜: General. |
| A3 | HV 4 OUT | Digital_IO | 신호 단자 HV 4 OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): HV 4 OUT. 지원 버스 프로토콜: General. |
| A5 | HV 3 OUT | Digital_IO | 신호 단자 HV 3 OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): HV 3 OUT. 지원 버스 프로토콜: General. |
| A7 | HV 2 OUT | Digital_IO | 신호 단자 HV 2 OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): HV 2 OUT. 지원 버스 프로토콜: General. |
| A9 | HV 1 OUT | Digital_IO | 신호 단자 HV 1 OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): HV 1 OUT. 지원 버스 프로토콜: General. |
| A11 | HV 0 OUT | Digital_IO | 신호 단자 HV 0 OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): HV 0 OUT. 지원 버스 프로토콜: General. |
| A13 | FILP | Digital_IO | 신호 단자 FILP (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): FILP. 지원 버스 프로토콜: General. |
| C1 | HV 6 OUT | Digital_IO | 신호 단자 HV 6 OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): HV 6 OUT. 지원 버스 프로토콜: General. |
| C3 | VPPSENSE | Digital_IO | 신호 단자 VPPSENSE (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VPPSENSE. 지원 버스 프로토콜: General. |
| C4 | LATCHD | Digital_IO | 신호 단자 LATCHD (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): LATCHD. 지원 버스 프로토콜: General. |
| C5 | SS | Digital_IO | 신호 단자 SS (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPICHIPSELECT. 지원 버스 프로토콜: SPI. |
| C6 | SHDN | Digital_IO | 신호 단자 SHDN (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SHDN. 지원 버스 프로토콜: General. |
| C7 | V LL | Digital_IO | 신호 단자 V LL (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): V LL. 지원 버스 프로토콜: General. |
| C8 | V CC | Digital_IO | 신호 단자 V CC (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): V CC. 지원 버스 프로토콜: General. |
| C9 | AGND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (AGND)입니다. |
| C10 | VSS | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다. |
| C11 | VSSPUL | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSSPUL)입니다. |
| C13 | V PPO | Digital_IO | 신호 단자 V PPO (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): V PPO. 지원 버스 프로토콜: General. |
| D3 | HVGND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (HVGND)입니다. |
| D4 | LATCHC | Digital_IO | 신호 단자 LATCHC (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): LATCHC. 지원 버스 프로토콜: General. |
| D5 | SDI | Digital_IO | 신호 단자 SDI (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPIDATAIN. 지원 버스 프로토콜: SPI. |
| D6 | Reserved | Digital_IO | 신호 단자 Reserved (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): Reserved. 지원 버스 프로토콜: General. |
| D7 | OVPP | Digital_IO | 신호 단자 OVPP (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OVPP. 지원 버스 프로토콜: General. |
| D8 | OVPN | Digital_IO | 신호 단자 OVPN (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OVPN. 지원 버스 프로토콜: General. |
| D9 | FBP | Digital_IO | 신호 단자 FBP (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): FBP. 지원 버스 프로토콜: General. |
| D10 | FBN | Digital_IO | 신호 단자 FBN (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): FBN. 지원 버스 프로토콜: General. |
| D11 | VBFB | Digital_IO | 신호 단자 VBFB (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VBFB. 지원 버스 프로토콜: General. |
| E1 | HV 7 OUT | Digital_IO | 신호 단자 HV 7 OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): HV 7 OUT. 지원 버스 프로토콜: General. |
| E3 | HVGND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (HVGND)입니다. |
| E4 | LATCHB | Digital_IO | 신호 단자 LATCHB (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): LATCHB. 지원 버스 프로토콜: General. |
| E5 | SDO | Digital_IO | 신호 단자 SDO (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPIDATAOUT. 지원 버스 프로토콜: SPI. |
| E6 | HVGND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (HVGND)입니다. |
| E7 | Reserved | Digital_IO | 신호 단자 Reserved (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): Reserved. 지원 버스 프로토콜: General. |
| E8 | NC | NC | 신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General. |
| E9 | VBOVP | Digital_IO | 신호 단자 VBOVP (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VBOVP. 지원 버스 프로토콜: General. |
| E10 | VLDO | Digital_IO | 신호 단자 VLDO (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VLDO. 지원 버스 프로토콜: General. |
| E11 | REF | Digital_IO | 신호 단자 REF (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): REF. 지원 버스 프로토콜: General. |
| E13 | V PP | Digital_IO | 신호 단자 V PP (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): V PP. 지원 버스 프로토콜: General. |
| F3 | VNNSENSE | Digital_IO | 신호 단자 VNNSENSE (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VNNSENSE. 지원 버스 프로토콜: General. |
| F4 | LATCHA | Digital_IO | 신호 단자 LATCHA (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): LATCHA. 지원 버스 프로토콜: General. |
| F5 | SCK | Digital_IO | 신호 단자 SCK (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPICLOCK. 지원 버스 프로토콜: SPI. |
| F6 | HVGND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (HVGND)입니다. |
| F7 | STDBY | Digital_IO | 신호 단자 STDBY (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): STDBY. 지원 버스 프로토콜: General. |
| F8 | SHTEN | Digital_IO | 신호 단자 SHTEN (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SHTEN. 지원 버스 프로토콜: General. |
| F9 | SHORT | Digital_IO | 신호 단자 SHORT (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SHORT. 지원 버스 프로토콜: General. |
| F10 | TEMP | Digital_IO | 신호 단자 TEMP (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TEMP. 지원 버스 프로토콜: General. |
| F11 | AGND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (AGND)입니다. |
| G1 | HV 8 OUT | Digital_IO | 신호 단자 HV 8 OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): HV 8 OUT. 지원 버스 프로토콜: General. |
| G3 | NC | NC | 신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General. |
| G4 | LATCHIN | Digital_IO | 신호 단자 LATCHIN (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI_DATA, SPI. 지원 버스 프로토콜: SPI. |
| G5 | HVGND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (HVGND)입니다. |
| G6 | HVGND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (HVGND)입니다. |
| G7 | SEQ3 | Digital_IO | 신호 단자 SEQ3 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SEQ3. 지원 버스 프로토콜: General. |
| G8 | SEQ2 | Digital_IO | 신호 단자 SEQ2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SEQ2. 지원 버스 프로토콜: General. |
| G9 | SEQ1 | Digital_IO | 신호 단자 SEQ1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SEQ1. 지원 버스 프로토콜: General. |
| G10 | SEQ0 | Digital_IO | 신호 단자 SEQ0 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SEQ0. 지원 버스 프로토콜: General. |
| G11 | CSEQ | Digital_IO | 신호 단자 CSEQ (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CSEQ. 지원 버스 프로토콜: General. |
| G13 | V PF | Digital_IO | 신호 단자 V PF (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): V PF. 지원 버스 프로토콜: General. |
| H3 | NC | NC | 신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General. |
| H4 | HVGND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (HVGND)입니다. |
| H5 | HVGND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (HVGND)입니다. |
| H6 | HVGND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (HVGND)입니다. |
| H7 | SHTN | Digital_IO | 신호 단자 SHTN (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SHTN. 지원 버스 프로토콜: General. |
| H8 | V IN | Digital_IO | 신호 단자 V IN (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): V IN. 지원 버스 프로토콜: General. |