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FT232RL-REEL (SSOP-28-208mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

FT232RL-REEL

FTDIID: C8690SSOP-28-208mil · 28 引脚 · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · FT232RL-REEL (SSOP-28-208mil)1TXD2DTR3RTS4VCCIO5RXD6RI7GND8NC9DSR10DCD11CTS12CBUS413CBUS214CBUS328OSCO27OSCI26TEST25AGND24NC23CBUS022CBUS121GND20VCC19RESET18GND173V3OUT16USBDM15USBDPGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D封装焊盘
12345678910111213141516171819202122232425262728E=5.30mm · Pitch e=0.65mmD=10.20mm-7-5-3-113577531-1-3-5-7mm
3. 3D实体模型
封装外形: 5.30mm × 10.20mm · 间距 Pitch: 0.65mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1TXDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TXD (UART)
2DTRI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DTR (UART)
3RTSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RTS (UART)
4VCCIOPower正电源供电引脚 (VCCIO — 3.3 - 5.25 V)
5RXDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RXD (UART)
6RII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RI (General)
7GNDGND电源参考地引脚 (GND)
8NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
9DSRI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DSR (UART)
10DCDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DCD (General)
11CTSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CTS (UART)
12CBUS4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CBUS4 (General)
13CBUS2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CBUS2 (General)
14CBUS3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CBUS3 (General)
15USBDPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 USBDP (USB)
16USBDMI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 USBDM (USB)
173V3OUTPower正电源供电引脚 (3V3OUT — 3.3 - 5.25 V)
18GNDGND电源参考地引脚 (GND)
19RESETI系统复位 / 芯片使能引脚 (RESET)
20VCCPower正电源供电引脚 (VCC — 3.3 - 5.25 V)
21GNDGND电源参考地引脚 (GND)
22CBUS1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CBUS1 (General)
23CBUS0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CBUS0 (General)
24NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
25AGNDGND电源参考地引脚 (AGND)
26TESTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TEST (General)
27OSCII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSCI (RTC/CLK)
28OSCOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSCO (RTC/CLK)
PIN 1 TXD
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 TXD (UART)
PCB布线建议: Signal terminal TXD (I/O, 3.3 - 5.25 V domain). Multiplexed alternate functions: TXD. Supported peripheral buses: UART.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 12 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: FT232RL-REEL (FTDI · SSOP-28-208mil)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
FT232RL-REEL (SSOP-28-208mil) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
FT232RL-REEL (SSOP-28-208mil) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (28 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
FT232RL-REEL (SSOP-28-208mil) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
FT232RL-REEL (SSOP-28-208mil) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SSOP-28-208mil · 5.30×10.20mm · 节距 0.65mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
FT232RL-REEL (SSOP-28-208mil) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (28 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
FT232RL-REEL (SSOP-28-208mil) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (12 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–12 张，共 12 张完整原图 (来自 FT232 系列)
P12 · p12_fig01精确匹配封装
FT232RL-REEL (SSOP-28-208mil) — Figure 6 - SSOP-28 Package Dimensions
Figure 6 - SSOP-28 Package Dimensions
P1 · p01_fig011068×416px
FT232RL-REEL (SSOP-28-208mil) — Future Technology Devices International Ltd.
Future Technology Devices International Ltd.
P1 · p01_fig01P1
FT232RL-REEL (SSOP-28-208mil) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P12 · p12_fig021026×928px
FT232RL-REEL (SSOP-28-208mil) — 12° Typ | 0.75 +/-0.20 | 0.09 | 2.00 Max | 1.75 +/- 0.10 | 0.05 Min | 10.20 +/-0.30
12° Typ | 0.75 +/-0.20 | 0.09 | 2.00 Max | 1.75 +/- 0.10 | 0.05 Min | 10.20 +/-0.30
P12 · p12_fig031565×505px
FT232RL-REEL (SSOP-28-208mil) — 2.00 Max
2.00 Max
P12 · p12_fig01P12
FT232RL-REEL (SSOP-28-208mil) — Datasheet Page 12 (p12_fig01)
Datasheet Page 12 (p12_fig01)
P14 · p14_fig01P14
FT232RL-REEL (SSOP-28-208mil) — Datasheet Page 14 (p14_fig01)
Datasheet Page 14 (p14_fig01)
P13 · p13_fig01PDF 内含全部封装
FT232RL-REEL (SSOP-28-208mil) — BOTTOM
BOTTOM
P13 · p13_fig02PDF 内含全部封装
FT232RL-REEL (SSOP-28-208mil) — Figure 7 - QFN-32 Package Dimensions
Figure 7 - QFN-32 Package Dimensions
P13 · p13_fig03PDF 内含全部封装
FT232RL-REEL (SSOP-28-208mil) — Figure 7 - QFN-32 Package Dimensions
Figure 7 - QFN-32 Package Dimensions
P14 · p14_fig01PDF 内含全部封装
FT232RL-REEL (SSOP-28-208mil) — Figure 8 - Typical Pad Layout for QFN-32 Package
Figure 8 - Typical Pad Layout for QFN-32 Package
P14 · p14_fig02PDF 内含全部封装
FT232RL-REEL (SSOP-28-208mil) — Figure 9 - Typical Solder Paste Diagram for QFN-32 Package FT232R USB UART I.C. Datasheet Version 1.04 © Future Technology Devices International Ltd. 2005
Figure 9 - Typical Solder Paste Diagram for QFN-32 Package FT232R USB UART I.C. Datasheet Version 1.04 © Future Technology Devices International Ltd. 2005

电气参数与元器件规格详情 (FT232RL-REEL)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:FT232RL-REEL (SSOP-28-208mil) 是一款 28 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 10.20 × 5.30 × 1.85 mm（引脚间距 e = 0.65 mm）。工作电压范围 3.3 - 5.25 V，工作温度 -40°C to 85°C，内置 USB, UART, RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
3.3 - 5.25 V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C to 85°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
6MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
10.20 × 5.30 × 1.85 mm (A1=0.00 mm)
封装类型：TSSOP (SSOP-28-208mil)
引脚总数与中心间距N / e
28 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
USB, UART, RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号28 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘28 个焊盘 · 节距 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SSOP-28-208mil)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
10.20 × 5.30 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=2.00mm · e=0.65mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.42 × 1.60 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
28P / 28Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
SSOP-28-208mil
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — FT232RL-REEL (SSOP-28-208mil)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

FT232RL-REEL (SSOP-28-208mil) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

FTDI 生产的 FT232RL-REEL 采用 SSOP-28-208mil 封装，共 28 脚，引脚间距 0.65 mm，工作电压范围 VCC 3.3 - 5.25 V。主要引脚包括：1 (TXD: 多功能复用 I/O 与外设引脚 TXD (UART)), 2 (DTR: 多功能复用 I/O 与外设引脚 DTR (UART)), 3 (RTS: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RTS (UART)), 4 (VCCIO: 正电源供电引脚 (VCCIO — 3.3 - 5.25 V)), 5 (RXD: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RXD (UART)), 6 (RI: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RI (General))。

FT232RL-REEL 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，FT232RL-REEL (SSOP-28-208mil) 本体轮廓为 5.30 × 10.20 mm，引脚间距 e = 0.65 mm，共计 28 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 FT232RL-REEL 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 FT232RL-REEL (FTDI, SSOP-28-208mil) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (28 脚) 与 FT232 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1TXDDigital_IO信号引脚 TXD（方向：I/O，电压域：3.3 - 5.25 V）。复用功能 (Alternate Functions)：TXD。支持总线接口：UART。
2DTRDigital_IO信号引脚 DTR（方向：I/O，电压域：3.3 - 5.25 V）。复用功能 (Alternate Functions)：DTR。支持总线接口：UART。
3RTSDigital_IO信号引脚 RTS（方向：I/O，电压域：3.3 - 5.25 V）。复用功能 (Alternate Functions)：RTS。支持总线接口：UART。
4VCCIOPower_In主供电输入引脚 (VCCIO)，工作电压域：3.3 - 5.25 V（最高耐压：5.25V）。
5RXDDigital_IO信号引脚 RXD（方向：I/O，电压域：3.3 - 5.25 V）。复用功能 (Alternate Functions)：RXD。支持总线接口：UART。
6RIDigital_IO信号引脚 RI（方向：I/O，电压域：3.3 - 5.25 V）。复用功能 (Alternate Functions)：RI。支持总线接口：General。
7GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
8NCDigital_IO信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3 - 5.25 V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
9DSRDigital_IO信号引脚 DSR（方向：I/O，电压域：3.3 - 5.25 V）。复用功能 (Alternate Functions)：DSR。支持总线接口：UART。
10DCDDigital_IO信号引脚 DCD（方向：I/O，电压域：3.3 - 5.25 V）。复用功能 (Alternate Functions)：DCD。支持总线接口：General。
11CTSDigital_IO信号引脚 CTS（方向：I/O，电压域：3.3 - 5.25 V）。复用功能 (Alternate Functions)：CTS。支持总线接口：UART。
12CBUS4Digital_IO信号引脚 CBUS4（方向：I/O，电压域：3.3 - 5.25 V）。复用功能 (Alternate Functions)：CBUS4。支持总线接口：General。
13CBUS2Digital_IO信号引脚 CBUS2（方向：I/O，电压域：3.3 - 5.25 V）。复用功能 (Alternate Functions)：CBUS2。支持总线接口：General。
14CBUS3Digital_IO信号引脚 CBUS3（方向：I/O，电压域：3.3 - 5.25 V）。复用功能 (Alternate Functions)：CBUS3。支持总线接口：General。
15USBDPDigital_IO信号引脚 USBDP（方向：I/O，电压域：3.3 - 5.25 V）。复用功能 (Alternate Functions)：USBDP。支持总线接口：USB。
16USBDMDigital_IO信号引脚 USBDM（方向：I/O，电压域：3.3 - 5.25 V）。复用功能 (Alternate Functions)：USBDM。支持总线接口：USB。
173V3OUTPower_In主供电输入引脚 (3V3OUT)，工作电压域：3.3 - 5.25 V（最高耐压：5.25V）。
18GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
19RESETDigital_IO低电平有效硬件复位引脚 (RESET)，拉低将复位内核与所有外设寄存器。
20VCCPower_In主供电输入引脚 (VCC)，工作电压域：3.3 - 5.25 V（最高耐压：5.25V）。
21GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
22CBUS1Digital_IO信号引脚 CBUS1（方向：I/O，电压域：3.3 - 5.25 V）。复用功能 (Alternate Functions)：CBUS1。支持总线接口：General。
23CBUS0Digital_IO信号引脚 CBUS0（方向：I/O，电压域：3.3 - 5.25 V）。复用功能 (Alternate Functions)：CBUS0。支持总线接口：General。
24NCDigital_IO信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3 - 5.25 V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
25AGNDGND0V 接地回路引脚 (AGND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
26TESTDigital_IO信号引脚 TEST（方向：I/O，电压域：3.3 - 5.25 V）。复用功能 (Alternate Functions)：TEST。支持总线接口：General。
27OSCIDigital_IO信号引脚 OSCI（方向：I/O，电压域：3.3 - 5.25 V）。复用功能 (Alternate Functions)：OSCI。支持总线接口：RTC/CLK。
28OSCODigital_IO信号引脚 OSCO（方向：I/O，电压域：3.3 - 5.25 V）。复用功能 (Alternate Functions)：OSCO。支持总线接口：RTC/CLK。
探索器件库封装厂商上传