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ESP8684-MINI-1-H2X (SMD,16.6x13.2mm) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ESP8684-MINI-1-H2X

ESPRESSIFID: C51925220SMD,16.6x13.2mm · 53 Pins · Pitch 0.80mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · ESP8684-MINI-1-H2X (SMD,16.6x13.2mm)1GND2GND33V34NC5IO26IO37NC8EN9NC10NC11GND12IO013IO114GND15NC16IO1017NC18IO419IO520IO621IO722IO823IO924NC25NC26IO1827NC53GND52GND51GND50GND49GND48GND47GND46GND45GND44GND43GND42GND41GND40GND39GND38GND37GND36GND35NC34NC33NC32NC31TXD030RXD029NC28NCGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.840.635.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6-40.6mm
2. 2D-FOOTPRINT
ANTENNA KEEPOUT (5.3mm)53505152112253649494949494949494923456789101113141516171819202122232426272829303132333435373839404142434445464748E=13.20mm · Pitch e=0.80mmD=16.60mm-11-9-7-5-3-11357911121086420-2-4-6-8-10-12mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 13.20mm × 16.60mm · Raster: 0.80mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (53/53)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1GNDGNDMasseanschluss (GND)
2GNDGNDMasseanschluss (GND)
33V3PowerVersorgungsspannungseingang (3V3 — 3.0 ~ 3.6 V)
4NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
5IO2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO2 (SPI, ADC)
6IO3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO3 (ADC)
7NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
8ENISystemfreigabe & Hardware-Reset (EN)
9NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
10NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
11GNDGNDMasseanschluss (GND)
12IO0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO0 (ADC)
13IO1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO1 (ADC)
14GNDGNDMasseanschluss (GND)
15NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
16IO10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO10 (SPI)
17NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
18IO4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO4 (SPI, ADC, SWD/JTAG)
19IO5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO5 (SPI, SWD/JTAG)
20IO6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO6 (SPI, SWD/JTAG)
21IO7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO7 (SPI, SWD/JTAG)
22IO8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO8 (General)
23IO9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO9 (General)
24NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
25NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
26IO18I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO18 (General)
27NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
28NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
29NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
30RXD0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RXD0 (UART)
31TXD0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TXD0 (UART)
32NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
33NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
34NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
35NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
36GNDGNDMasseanschluss (GND)
37GNDGNDMasseanschluss (GND)
38GNDGNDMasseanschluss (GND)
39GNDGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (GND)
40GNDGNDMasseanschluss (GND)
41GNDGNDMasseanschluss (GND)
42GNDGNDMasseanschluss (GND)
43GNDGNDMasseanschluss (GND)
44GNDGNDMasseanschluss (GND)
45GNDGNDMasseanschluss (GND)
46GNDGNDMasseanschluss (GND)
47GNDGNDMasseanschluss (GND)
48GNDGNDMasseanschluss (GND)
49GNDGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (GND)
50GNDGNDMasseanschluss (GND)
51GNDGNDMasseanschluss (GND)
52GNDGNDMasseanschluss (GND)
53GNDGNDMasseanschluss (GND)
PIN 1 GND
GND
Masseanschluss (GND)
Designhinweis: 接地
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 19 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: ESP8684-MINI-1-H2X (ESPRESSIF · SMD,16.6x13.2mm)
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
ESP8684-MINI-1-H2X (SMD,16.6x13.2mm) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
ESP8684-MINI-1-H2X (SMD,16.6x13.2mm) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (53 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
ESP8684-MINI-1-H2X (SMD,16.6x13.2mm) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP8684-MINI-1-H2X (SMD,16.6x13.2mm) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SMD,16.6x13.2mm · 13.20×16.60mm · Raster 0.80mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
ESP8684-MINI-1-H2X (SMD,16.6x13.2mm) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (61 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
ESP8684-MINI-1-H2X (SMD,16.6x13.2mm) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (19 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 19 unbeschnittenen Originalzeichnungen für ESP8684-MINI
P1 · p01_fig01EXAKTES GEHÄUSE
ESP8684-MINI-1-H2X (SMD,16.6x13.2mm) — ESP8684-MINI-1 ESP8684-MINI-1U
ESP8684-MINI-1 ESP8684-MINI-1U
P1 · p01_fig02EXAKTES GEHÄUSE
ESP8684-MINI-1-H2X (SMD,16.6x13.2mm) — ESP8684-MINI-1 ESP8684-MINI-1U
ESP8684-MINI-1 ESP8684-MINI-1U
P10 · p10_fig01EXAKTES GEHÄUSE
ESP8684-MINI-1-H2X (SMD,16.6x13.2mm) — 图3: ESP8684-MINI-1 管脚布局（顶视图）
图3: ESP8684-MINI-1 管脚布局（顶视图）
P28 · p28_fig01EXAKTES GEHÄUSE
ESP8684-MINI-1-H2X (SMD,16.6x13.2mm) — 图5: ESP8684-MINI-1 原理图
图5: ESP8684-MINI-1 原理图
P28 · p28_fig02EXAKTES GEHÄUSE
ESP8684-MINI-1-H2X (SMD,16.6x13.2mm) — 图5: ESP8684-MINI-1 原理图
图5: ESP8684-MINI-1 原理图
P28 · p28_fig03EXAKTES GEHÄUSE
ESP8684-MINI-1-H2X (SMD,16.6x13.2mm) — 图5: ESP8684-MINI-1 原理图
图5: ESP8684-MINI-1 原理图
P30 · p30_fig01EXAKTES GEHÄUSE
ESP8684-MINI-1-H2X (SMD,16.6x13.2mm) — 图7: 外围设计原理图
图7: 外围设计原理图
P31 · p31_fig01EXAKTES GEHÄUSE
ESP8684-MINI-1-H2X (SMD,16.6x13.2mm) — 图8: ESP8684-MINI-1 尺寸
图8: ESP8684-MINI-1 尺寸
P31 · p31_fig03EXAKTES GEHÄUSE
ESP8684-MINI-1-H2X (SMD,16.6x13.2mm) — 图8: ESP8684-MINI-1 尺寸
图8: ESP8684-MINI-1 尺寸
P34 · p34_fig01EXAKTES GEHÄUSE
ESP8684-MINI-1-H2X (SMD,16.6x13.2mm) — 图11: ESP8684-MINI-1 推荐PCB 封装图形
图11: ESP8684-MINI-1 推荐PCB 封装图形
P1 · p01_fig03336×313px
ESP8684-MINI-1-H2X (SMD,16.6x13.2mm) — ESP8684 芯片系列是ESP32-C2 合集的子系列，目前ESP32-C2 合集只包含ESP8684 芯片系列。
ESP8684 芯片系列是ESP32-C2 合集的子系列，目前ESP32-C2 合集只包含ESP8684 芯片系列。
P1 · p01_fig01P1
ESP8684-MINI-1-H2X (SMD,16.6x13.2mm) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Seite 1 / 2 (19 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (ESP8684-MINI-1-H2X)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul
Detaillierte Übersicht:ESP8684-MINI-1-H2X (SMD,16.6x13.2mm) ist ein 53-poliges Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul mit den Gehäuseabmessungen 16.50 × 13.23 × 2.40 mm (Pin-Raster e = 0.80 mm). Ausgelegt für 3.0 ~ 3.6 V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Wi-Fi, Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2C, PWM, ADC, SWD/JTAG Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3.0 ~ 3.6 V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
4 GHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
16.50 × 13.23 × 2.40 mm (A1=0.00 mm)
Gehäusefamilie: CASTELLATED_MODULE (SMD,16.6x13.2mm)
Pinanzahl & RastermaßN / e
53 Pins | Pitch e = 0.80 mm (31.5 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Wi-Fi, Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2C, PWM, ADC, SWD/JTAG
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Boot-Strapping-Pin-Warnung (IO0): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol53 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint61 Pads · Raster 0.80mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 5.43×5.43mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SMD,16.6x13.2mm)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
16.60 × 13.20 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=2.40mm · e=0.80mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.50 × 0.90 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
53P / 61Pad (CASTELLATED_MODULE)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
SMD,16.6x13.2mm
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — ESP8684-MINI-1-H2X (SMD,16.6x13.2mm)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des ESP8684-MINI-1-H2X (SMD,16.6x13.2mm)?

Das Bauteil ESP8684-MINI-1-H2X von ESPRESSIF im SMD,16.6x13.2mm-Gehäuse besitzt 53 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.80 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 3.0 ~ 3.6 V. Wichtige Pins: 1 (GND: Masseanschluss (GND)), 2 (GND: Masseanschluss (GND)), 3 (3V3: Versorgungsspannungseingang (3V3 — 3.0 ~ 3.6 V)), 4 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)), 5 (IO2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO2 (SPI, ADC)), 6 (IO3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO3 (ADC)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der ESP8684-MINI-1-H2X?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des ESP8684-MINI-1-H2X (SMD,16.6x13.2mm) 13.20 × 16.60 mm bei einem Pitch e = 0.80 mm und 61 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 5.43 × 5.43 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für ESP8684-MINI-1-H2X heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für ESP8684-MINI-1-H2X (ESPRESSIF, SMD,16.6x13.2mm) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (53 Pins) & ESP8684-MINI VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
2GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
33V3Power_InPositiver Versorgungseingang (3V3) im Spannungsbereich 3.0 ~ 3.6 V (Max. 3.6V).
4NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5IO2Digital_IOSignalanschluss IO2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO2, ADC1_CH2, FSPIQ. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC.
6IO3Digital_IOSignalanschluss IO3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO3, ADC1_CH3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
7NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8ENDigital_IOChip-Freigabe- und Reset-Steuereingang (EN): High aktiviert den Chip; Low versetzt ihn in den Reset-/Abschaltzustand.
9NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
12IO0Digital_IOSignalanschluss IO0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO0, ADC1_CH0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
13IO1Digital_IOSignalanschluss IO1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO1, ADC1_CH1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
14GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
15NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16IO10Digital_IOSignalanschluss IO10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO10, FSPICS0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
17NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18IO4Digital_IOSignalanschluss IO4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO4, ADC1_CH4, FSPIHD, MTMS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, SWD/JTAG.
19IO5Digital_IOSignalanschluss IO5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO5, FSPIWP, MTDI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, SWD/JTAG.
20IO6Digital_IOSignalanschluss IO6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO6, FSPICLK, MTCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, SWD/JTAG.
21IO7Digital_IOSignalanschluss IO7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO7, FSPID, MTDO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, SWD/JTAG.
22IO8Digital_IOSignalanschluss IO8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23IO9Digital_IOSignalanschluss IO9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
24NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
25NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26IO18Digital_IOSignalanschluss IO18 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO18. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
28NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
29NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
30RXD0Digital_IOSignalanschluss RXD0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO19, U0RXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
31TXD0Digital_IOSignalanschluss TXD0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO20, U0TXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
32NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
33NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
34NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
35NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0 ~ 3.6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
36GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
37GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
38GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
39GNDGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (GND) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.
40GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
41GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
42GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
43GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
44GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
45GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
46GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
47GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
48GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
49GNDGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (GND) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.
50GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
51GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
52GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
53GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
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