ChipDocs.org
⌘K
2284 부품PDF 업로드
C6946015 (WIFIM-SMD_39P-L25.5-W18.0-P1.27-BL) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

C6946015

SemiconductorWIFIM-SMD_39P-L25.5-W18.0-P1.27-BL · 39 핀 · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · C6946015 (WIFIM-SMD_39P-L25.5-W18.0-P1.27-BL)1GND2VDD333EN4SENSOR_VP5SENSOR_VN6IO347IO358IO329IO3310IO2511IO2612IO2713IO1414IO1215GND16IO1317SD218SD319CMD20CLK39GND38GND37IO2336IO2235TXD034RXD033IO2132NC31IO1930IO1829IO528IO1727IO1626IO425IO024IO223IO1522SD121SD0Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.230.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5mm
2. 2D 풋프린트
ANTENNA KEEPOUT (6.7mm)123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839E=18.00mm · Pitch e=1.27mmD=25.50mm-17-15-13-11-9-7-5-3-1135791113151720181614121086420-2-4-6-8-10-12-14-16-18-20mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 18.00mm × 25.50mm · 피치: 1.27mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (39/39)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1GNDGND접지 기준 핀 (GND)
2VDD33Power전원 공급 입력 핀 (VDD33 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
3ENI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (EN)
4SENSOR_VPI입력 전용 핀 SENSOR_VP (ADC)
5SENSOR_VNI입력 전용 핀 SENSOR_VN (ADC)
6IO34I입력 전용 핀 IO34 (General)
7IO35I입력 전용 핀 IO35 (General)
8IO32I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO32 (General)
9IO33I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO33 (General)
10IO25I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO25 (General)
11IO26I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO26 (General)
12IO27I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO27 (General)
13IO14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO14 (General)
14IO12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO12 (General)
15GNDGND접지 기준 핀 (GND)
16IO13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO13 (General)
17SD2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SD2 (General)
18SD3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SD3 (General)
19CMDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CMD (General)
20CLKI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CLK (General)
21SD0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SD0 (General)
22SD1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SD1 (General)
23IO15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO15 (General)
24IO2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO2 (General)
25IO0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO0 (General)
26IO4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO4 (General)
27IO16I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO16 (General)
28IO17I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO17 (General)
29IO5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO5 (General)
30IO18I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO18 (General)
31IO19I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO19 (General)
32NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
33IO21I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO21 (General)
34RXD0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RXD0 (UART)
35TXD0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TXD0 (UART)
36IO22I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO22 (General)
37IO23I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO23 (General)
38GNDGND접지 기준 핀 (GND)
39GNDGND노출형 방열 패드 및 접지 (GND)
PIN 1 GND
GND
접지 기준 핀 (GND)
설계 권장 사항: 0V electrical ground return terminal (GND) for internal core logic, I/O drivers, and analog sub-blocks.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면)

원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요
새 창에서 PDF 열기 ↗PDF 데이터시트 읽기 (.pdf)
PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: C6946015 (Semiconductor · WIFIM-SMD_39P-L25.5-W18.0-P1.27-BL)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
C6946015 (WIFIM-SMD_39P-L25.5-W18.0-P1.27-BL) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
C6946015 (WIFIM-SMD_39P-L25.5-W18.0-P1.27-BL) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (39 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
C6946015 (WIFIM-SMD_39P-L25.5-W18.0-P1.27-BL) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
C6946015 (WIFIM-SMD_39P-L25.5-W18.0-P1.27-BL) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
WIFIM-SMD_39P-L25.5-W18.0-P1.27-BL · 18.00×25.50mm · 피치 1.27mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
C6946015 (WIFIM-SMD_39P-L25.5-W18.0-P1.27-BL) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (39 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
C6946015 (WIFIM-SMD_39P-L25.5-W18.0-P1.27-BL) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (C6946015)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈
상세 개요:C6946015 (WIFIM-SMD_39P-L25.5-W18.0-P1.27-BL) 부품은 38핀 Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈로, 패키지 외형 치수는 25.50 × 18.00 × 3.10 mm (핀 피치 e = 1.27 mm)입니다. 동작 전압 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 ADC, UART 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
25.50 × 18.00 × 3.10 mm (A1=0.00 mm)
패키지 패밀리: CASTELLATED_MODULE (WIFIM-SMD_39P-L25.5-W18.0-P1.27-BL)
핀 수 및 리드 피치N / e
38 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
ADC, UART
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼39 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트39 개 패드 · 피치 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 5.00×5.00mm 윈도우 그리드
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (WIFIM-SMD_39P-L25.5-W18.0-P1.27-BL)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
25.50 × 18.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=3.10mm · e=1.27mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.95 × 2.10 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
39P / 39Pad (CASTELLATED_MODULE)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
WIFIM-SMD_39P-L25.5-W18.0-P1.27-BL
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — C6946015 (WIFIM-SMD_39P-L25.5-W18.0-P1.27-BL)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

C6946015 (WIFIM-SMD_39P-L25.5-W18.0-P1.27-BL)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

Semiconductor에서 제조한 C6946015(WIFIM-SMD_39P-L25.5-W18.0-P1.27-BL 패키지)은 핀 피치 1.27 mm의 39핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (GND: 접지 기준 핀 (GND)), 2 (VDD33: 전원 공급 입력 핀 (VDD33 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 3 (EN: 시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (EN)), 4 (SENSOR_VP: 입력 전용 핀 SENSOR_VP (ADC)), 5 (SENSOR_VN: 입력 전용 핀 SENSOR_VN (ADC)), 6 (IO34: 입력 전용 핀 IO34 (General)).

C6946015의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 C6946015(WIFIM-SMD_39P-L25.5-W18.0-P1.27-BL) 본체 크기는 18.00 × 25.50 mm, 피치 e = 1.27 mm이며 총 39개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 5.00 × 5.00 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

C6946015용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 C6946015(Semiconductor, WIFIM-SMD_39P-L25.5-W18.0-P1.27-BL)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (39 핀) 및 ESP32-WROOM 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
2VDD33Power_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD33, 최대 정격: 5.5V)입니다.
3ENDigital_IO칩 활성화 및 리셋 제어 입력 (EN): High에서 칩 동작 활성화, Low에서 전원 차단 및 리셋 상태를 유지합니다.
4SENSOR_VPDigital_IO신호 단자 SENSOR_VP (방향: I, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SENSOR_VP. 지원 버스 프로토콜: ADC.
5SENSOR_VNDigital_IO신호 단자 SENSOR_VN (방향: I, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SENSOR_VN. 지원 버스 프로토콜: ADC.
6IO34Digital_IO신호 단자 IO34 (방향: I, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO34. 지원 버스 프로토콜: General.
7IO35Digital_IO신호 단자 IO35 (방향: I, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO35. 지원 버스 프로토콜: General.
8IO32Digital_IO신호 단자 IO32 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO32. 지원 버스 프로토콜: General.
9IO33Digital_IO신호 단자 IO33 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO33. 지원 버스 프로토콜: General.
10IO25Digital_IO신호 단자 IO25 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO25. 지원 버스 프로토콜: General.
11IO26Digital_IO신호 단자 IO26 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO26. 지원 버스 프로토콜: General.
12IO27Digital_IO신호 단자 IO27 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO27. 지원 버스 프로토콜: General.
13IO14Digital_IO신호 단자 IO14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO14. 지원 버스 프로토콜: General.
14IO12Digital_IO신호 단자 IO12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO12. 지원 버스 프로토콜: General.
15GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
16IO13Digital_IO신호 단자 IO13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO13. 지원 버스 프로토콜: General.
17SD2Digital_IO신호 단자 SD2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SD2. 지원 버스 프로토콜: General.
18SD3Digital_IO신호 단자 SD3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SD3. 지원 버스 프로토콜: General.
19CMDDigital_IO신호 단자 CMD (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CMD. 지원 버스 프로토콜: General.
20CLKDigital_IO신호 단자 CLK (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CLK. 지원 버스 프로토콜: General.
21SD0Digital_IO신호 단자 SD0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SD0. 지원 버스 프로토콜: General.
22SD1Digital_IO신호 단자 SD1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SD1. 지원 버스 프로토콜: General.
23IO15Digital_IO신호 단자 IO15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO15. 지원 버스 프로토콜: General.
24IO2Digital_IO신호 단자 IO2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO2. 지원 버스 프로토콜: General.
25IO0Digital_IO신호 단자 IO0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO0. 지원 버스 프로토콜: General.
26IO4Digital_IO신호 단자 IO4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO4. 지원 버스 프로토콜: General.
27IO16Digital_IO신호 단자 IO16 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO16. 지원 버스 프로토콜: General.
28IO17Digital_IO신호 단자 IO17 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO17. 지원 버스 프로토콜: General.
29IO5Digital_IO신호 단자 IO5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO5. 지원 버스 프로토콜: General.
30IO18Digital_IO신호 단자 IO18 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO18. 지원 버스 프로토콜: General.
31IO19Digital_IO신호 단자 IO19 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO19. 지원 버스 프로토콜: General.
32NCDigital_IO신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
33IO21Digital_IO신호 단자 IO21 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO21. 지원 버스 프로토콜: General.
34RXD0Digital_IO신호 단자 RXD0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RXD0. 지원 버스 프로토콜: UART.
35TXD0Digital_IO신호 단자 TXD0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TXD0. 지원 버스 프로토콜: UART.
36IO22Digital_IO신호 단자 IO22 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO22. 지원 버스 프로토콜: General.
37IO23Digital_IO신호 단자 IO23 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO23. 지원 버스 프로토콜: General.
38GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
39GNDGND패키지 하단 노출 방열 패드 (GND)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.
탐색부품패키지제조사업로드