ESP32-S3-WROOM-1U-N16 (SMD,19.2x18mm) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ESP32-S3-WROOM-1U-N16

ESPRESSIFID: C2980298SMD,19.2x18mm · 41 핀 · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · ESP32-S3-WROOM-1U-N16 (SMD,19.2x18mm)1GND23V33EN4IO45IO56IO67IO78IO159IO1610IO1711IO1812IO813IO1914IO2015IO316IO4617IO918IO1019IO1120IO1221IO1341EPAD40GND39IO138IO237TXD036RXD035IO4234IO4133IO4032IO3931IO3830IO37b29IO36b28IO35b27IO026IO4525IO48c24IO47c23IO2122IO14Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.333.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0mm
2. 2D 풋프린트
12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940414141414141414141E=18.00mm · Pitch e=1.27mmD=19.20mm-15-13-11-9-7-5-3-11357911131515131197531-1-3-5-7-9-11-13-15mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 18.00mm × 19.20mm · 피치: 1.27mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (41/41)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1GNDGND접지 기준 핀 (GND)
23V3Power전원 공급 입력 핀 (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
3ENI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (EN)
4IO4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO4 (RTC/CLK, TOUCH)
5IO5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO5 (RTC/CLK, TOUCH)
6IO6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO6 (RTC/CLK, TOUCH)
7IO7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO7 (RTC/CLK, TOUCH)
8IO15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO15 (ADC, RTC/CLK)
9IO16I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO16 (ADC, RTC/CLK)
10IO17I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO17 (UART, RTC/CLK)
11IO18I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO18 (UART, ADC, RTC/CLK)
12IO8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO8 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
13IO19I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO19 (ADC, RTC/CLK)
14IO20I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO20 (USB, ADC, RTC/CLK)
15IO3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO3 (RTC/CLK, TOUCH)
16IO46I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO46 (General)
17IO9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO9 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
18IO10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO10 (SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH)
19IO11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO11 (SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH)
20IO12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO12 (SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH)
21IO13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO13 (SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH)
22IO14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO14 (SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH)
23IO21I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO21 (RTC/CLK)
24IO47cI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO47c (SPI)
25IO48cI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO48c (SPI)
26IO45I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO45 (General)
27IO0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO0 (RTC/CLK)
28IO35bI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO35b (SPI)
29IO36bI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO36b (SPI)
30IO37bI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO37b (SPI)
31IO38I입력 전용 핀 IO38 (SPI)
32IO39I입력 전용 핀 IO39 (SPI, SWD/JTAG)
33IO40I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO40 (SWD/JTAG)
34IO41I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO41 (SWD/JTAG)
35IO42I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO42 (SWD/JTAG)
36RXD0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RXD0 (UART)
37TXD0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TXD0 (UART)
38IO2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO2 (RTC/CLK, TOUCH)
39IO1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO1 (RTC/CLK, TOUCH)
40GNDGND접지 기준 핀 (GND)
41EPADGND노출형 방열 패드 및 접지 (EPAD)
PIN 1 GND
GND
접지 기준 핀 (GND)
설계 권장 사항: 接地
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 17 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: ESP32-S3-WROOM-1U-N16 (ESPRESSIF · SMD,19.2x18mm)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
ESP32-S3-WROOM-1U-N16 (SMD,19.2x18mm) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
ESP32-S3-WROOM-1U-N16 (SMD,19.2x18mm) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (41 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
ESP32-S3-WROOM-1U-N16 (SMD,19.2x18mm) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-S3-WROOM-1U-N16 (SMD,19.2x18mm) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
SMD,19.2x18mm · 18.00×19.20mm · 피치 1.27mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
ESP32-S3-WROOM-1U-N16 (SMD,19.2x18mm) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (49 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
ESP32-S3-WROOM-1U-N16 (SMD,19.2x18mm) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (17개 도면 · 1/2 페이지)
ESP32-S3-WROOM 제품군의 원본 도면 17개 중 1–12번째 표시 중
P1 · p01_fig01정확한 패키지 일치
ESP32-S3-WROOM-1U-N16 (SMD,19.2x18mm) — ESP32-S3-WROOM-1 ESP32-S3-WROOM-1U
ESP32-S3-WROOM-1 ESP32-S3-WROOM-1U
P1 · p01_fig02정확한 패키지 일치
ESP32-S3-WROOM-1U-N16 (SMD,19.2x18mm) — ESP32-S3-WROOM-1 ESP32-S3-WROOM-1U
ESP32-S3-WROOM-1 ESP32-S3-WROOM-1U
P27 · p27_fig01정확한 패키지 일치
ESP32-S3-WROOM-1U-N16 (SMD,19.2x18mm) — 图6: ESP32-S3-WROOM-1U 原理图
图6: ESP32-S3-WROOM-1U 原理图
P27 · p27_fig02정확한 패키지 일치
ESP32-S3-WROOM-1U-N16 (SMD,19.2x18mm) — 图6: ESP32-S3-WROOM-1U 原理图
图6: ESP32-S3-WROOM-1U 原理图
P27 · p27_fig03정확한 패키지 일치
ESP32-S3-WROOM-1U-N16 (SMD,19.2x18mm) — 图6: ESP32-S3-WROOM-1U 原理图
图6: ESP32-S3-WROOM-1U 原理图
P28 · p28_fig01정확한 패키지 일치
ESP32-S3-WROOM-1U-N16 (SMD,19.2x18mm) — 图7: 外围设计原理图
图7: 外围设计原理图
P31 · p31_fig01정확한 패키지 일치
ESP32-S3-WROOM-1U-N16 (SMD,19.2x18mm) — 图11: ESP32-S3-WROOM-1U 推荐PCB 封装图
图11: ESP32-S3-WROOM-1U 推荐PCB 封装图
P1 · p01_fig03646×314px
ESP32-S3-WROOM-1U-N16 (SMD,19.2x18mm) — www.espressif.com
www.espressif.com
P1 · p01_fig01P1
ESP32-S3-WROOM-1U-N16 (SMD,19.2x18mm) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P10 · p10_fig011306×1221px
ESP32-S3-WROOM-1U-N16 (SMD,19.2x18mm) — 图3: 管脚布局(顶视图)
图3: 管脚布局(顶视图)
P10 · p10_fig01P10
ESP32-S3-WROOM-1U-N16 (SMD,19.2x18mm) — Datasheet Page 10 (p10_fig01)
Datasheet Page 10 (p10_fig01)
P27 · p27_fig041461×1261px
ESP32-S3-WROOM-1U-N16 (SMD,19.2x18mm) — 50 ohm Impedance Control
50 ohm Impedance Control
1 / 2 페이지 (총 17개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (ESP32-S3-WROOM-1U-N16)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈
상세 개요:ESP32-S3-WROOM-1U-N16 (SMD,19.2x18mm) 부품은 41핀 Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈로, 패키지 외형 치수는 19.20 × 18.00 × 3.20 mm (핀 피치 e = 1.27 mm)입니다. 동작 전압 3.0 ~ 3.6 V, 동작 온도 65 °C – 85 °C 및 Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG, TOUCH 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3.0 ~ 3.6 V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
65 °C – 85 °C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
2.4 GHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
19.20 × 18.00 × 3.20 mm (A1=0.00 mm)
패키지 패밀리: CASTELLATED_MODULE (SMD,19.2x18mm)
핀 수 및 리드 피치N / e
41 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG, TOUCH
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: 부트 스트래핑 핀 주의 (IO46, IO45, IO0): 전원 리셋 시 부트 모드를 변경하는 외부 풀업/풀다운 충돌에 주의하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼41 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트49 개 패드 · 피치 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 3.70×3.70mm 윈도우 그리드
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (SMD,19.2x18mm)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
19.20 × 18.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=3.20mm · e=1.27mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.90 × 1.50 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
41P / 49Pad (CASTELLATED_MODULE)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
C1, C2
BOM
22µF (또는 10µF) X5R + 100nF X7R
0805 + 0402
3V3 전원 디커플링(Wi-Fi TX 최대 ~500mA 펄스 대응) — 3V3 핀 최인접 배치, 전원 공급 능력 ≥ 600mA.
R_en + C_en
BOM
R = 10kΩ → 3.3V + C = 1µF → GND
0402 / 0603
EN(CHIP_PU) 파워온 리셋 RC 지연 회로 — 안정적인 콜드 부팅을 위해 1µF 커패시터 필수.
R_boot + SW1
BOM
10kΩ Pull-up + BOOT 버튼
0402 + SMD
펌웨어 다운로드 부트 스트랩(ESP32/S2/S3는 IO0, C3는 IO9) — C3는 IO8을 10kΩ으로 3.3V 풀업 필수.
D_esd
BOM
USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G
SOT-23-6 / SOD-523
USB D+/D- ESD 보호 다이오드 — IO18/IO19/IO20 배선 전 USB Type-C 커넥터 바로 옆에 배치.
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Espressif
100% Drop-inESP32-S2-MINI-2와 동일 15.4×15.4mm 65패드 규격 — USB GPIO 19/20 핀 매핑 확인 필요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — ESP32-S3-WROOM-1U-N16 (SMD,19.2x18mm)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

ESP32-S3-WROOM-1U-N16 (SMD,19.2x18mm)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

ESPRESSIF에서 제조한 ESP32-S3-WROOM-1U-N16(SMD,19.2x18mm 패키지)은 핀 피치 1.27 mm의 41핀 소자입니다(동작 전압 VCC 3.0 ~ 3.6 V). 주요 핀 구성: 1 (GND: 접지 기준 핀 (GND)), 2 (3V3: 전원 공급 입력 핀 (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 3 (EN: 시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (EN)), 4 (IO4: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO4 (RTC/CLK, TOUCH)), 5 (IO5: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO5 (RTC/CLK, TOUCH)), 6 (IO6: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO6 (RTC/CLK, TOUCH)).

ESP32-S3-WROOM-1U-N16의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 ESP32-S3-WROOM-1U-N16(SMD,19.2x18mm) 본체 크기는 18.00 × 19.20 mm, 피치 e = 1.27 mm이며 총 49개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 3.70 × 3.70 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

ESP32-S3-WROOM-1U-N16용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 ESP32-S3-WROOM-1U-N16(ESPRESSIF, SMD,19.2x18mm)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (41 핀) 및 ESP32-S3-WROOM 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
23V3Power_In3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (3V3, 최대 정격: 3.6V)입니다.
3ENDigital_IO칩 활성화 및 리셋 제어 입력 (EN): High에서 칩 동작 활성화, Low에서 전원 차단 및 리셋 상태를 유지합니다.
4IO4Digital_IO신호 단자 IO4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RTC_GPIO4. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK, TOUCH.
5IO5Digital_IO신호 단자 IO5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RTC_GPIO5. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK, TOUCH.
6IO6Digital_IO신호 단자 IO6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RTC_GPIO6. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK, TOUCH.
7IO7Digital_IO신호 단자 IO7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RTC_GPIO7. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK, TOUCH.
8IO15Digital_IO신호 단자 IO15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RTC_GPIO15, GPIO15, U0RTS. 지원 버스 프로토콜: ADC, RTC/CLK.
9IO16Digital_IO신호 단자 IO16 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RTC_GPIO16, GPIO16, U0CTS. 지원 버스 프로토콜: ADC, RTC/CLK.
10IO17Digital_IO신호 단자 IO17 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RTC_GPIO17. 지원 버스 프로토콜: UART, RTC/CLK.
11IO18Digital_IO신호 단자 IO18 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RTC_GPIO18, GPIO18, U1RXD. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, RTC/CLK.
12IO8Digital_IO신호 단자 IO8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RTC_GPIO8, GPIO8. 지원 버스 프로토콜: ADC, RTC/CLK, TOUCH.
13IO19Digital_IO신호 단자 IO19 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RTC_GPIO19, GPIO19, U1RTS, ADC2_CH8. 지원 버스 프로토콜: ADC, RTC/CLK.
14IO20Digital_IO신호 단자 IO20 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RTC_GPIO20, GPIO20, U1CTS, ADC2_CH9, CLK_OUT1. 지원 버스 프로토콜: USB, ADC, RTC/CLK.
15IO3Digital_IO신호 단자 IO3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RTC_GPIO3. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK, TOUCH.
16IO46Digital_IO신호 단자 IO46 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO46. 지원 버스 프로토콜: General.
17IO9Digital_IO신호 단자 IO9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RTC_GPIO9, GPIO9, TOUCH9. 지원 버스 프로토콜: ADC, RTC/CLK, TOUCH.
18IO10Digital_IO신호 단자 IO10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RTC_GPIO10, GPIO10, TOUCH10, SUBSPICS0. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH.
19IO11Digital_IO신호 단자 IO11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RTC_GPIO11, GPIO11, TOUCH11, SUBSPID. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH.
20IO12Digital_IO신호 단자 IO12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RTC_GPIO12, GPIO12, TOUCH12, SUBSPICLK. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH.
21IO13Digital_IO신호 단자 IO13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RTC_GPIO13, GPIO13, TOUCH13, SUBSPIQ. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH.
22IO14Digital_IO신호 단자 IO14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RTC_GPIO14, GPIO14, TOUCH14, SUBSPIWP. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH.
23IO21Digital_IO신호 단자 IO21 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO21. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
24IO47cDigital_IO신호 단자 IO47c (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPICLK. 지원 버스 프로토콜: SPI.
25IO48cDigital_IO신호 단자 IO48c (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPICLK. 지원 버스 프로토콜: SPI.
26IO45Digital_IO신호 단자 IO45 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO45. 지원 버스 프로토콜: General.
27IO0Digital_IO신호 단자 IO0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO0. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
28IO35bDigital_IO신호 단자 IO35b (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPIIO6, GPIO35, FSPID, SUBSPID. 지원 버스 프로토콜: SPI.
29IO36bDigital_IO신호 단자 IO36b (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPIIO7, GPIO36, FSPICLK, SUBSPICLK. 지원 버스 프로토콜: SPI.
30IO37bDigital_IO신호 단자 IO37b (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPIDQS, GPIO37, FSPIQ, SUBSPIQ. 지원 버스 프로토콜: SPI.
31IO38Digital_IO신호 단자 IO38 (방향: I, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO38, FSPIWP, SUBSPIWP. 지원 버스 프로토콜: SPI.
32IO39Digital_IO신호 단자 IO39 (방향: I, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MTCK, GPIO39, CLK_OUT3, SUBSPICS1. 지원 버스 프로토콜: SPI, SWD/JTAG.
33IO40Digital_IO신호 단자 IO40 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MTDO, GPIO40, CLK_OUT2. 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG.
34IO41Digital_IO신호 단자 IO41 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MTDI, GPIO41, CLK_OUT1. 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG.
35IO42Digital_IO신호 단자 IO42 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MTMS, GPIO42. 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG.
36RXD0Digital_IO신호 단자 RXD0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): U0RXD, GPIO44, CLK_OUT2. 지원 버스 프로토콜: UART.
37TXD0Digital_IO신호 단자 TXD0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): U0TXD, GPIO43, CLK_OUT1. 지원 버스 프로토콜: UART.
38IO2Digital_IO신호 단자 IO2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RTC_GPIO2. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK, TOUCH.
39IO1Digital_IO신호 단자 IO1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RTC_GPIO1. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK, TOUCH.
40GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
41EPADGND패키지 하단 노출 방열 패드 (EPAD)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.