ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 (SMD,25.5x18mm) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ESP32-S3-WROOM-1-N16R8

ESPRESSIFID: C2913202SMD,25.5x18mm · 41 引脚 · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚,同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 (SMD,25.5x18mm)1GND23V33EN4IO45IO56IO67IO78IO159IO1610IO1711IO1812IO813IO1914IO2015IO316IO4617IO918IO1019IO1120IO1221IO1341EPAD40GND39IO138IO237TXD036RXD035IO4234IO4133IO4032IO3931IO3830IO37b29IO36b28IO35b27IO026IO4525IO48c24IO47c23IO2122IO14Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.333.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0mm
2. 2D封装焊盘
ANTENNA KEEPOUT (6.7mm)12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940414141414141414141E=18.00mm · Pitch e=1.27mmD=25.50mm-16-14-12-10-8-6-4-2024681012141620181614121086420-2-4-6-8-10-12-14-16-18-20mm
3. 3D实体模型
封装外形: 18.00mm × 25.50mm · 间距 Pitch: 1.27mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (41/41)

点击或悬停任意引脚,同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1GNDGND电源参考地引脚 (GND)
23V3Power正电源供电引脚 (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
3ENI系统复位 / 芯片使能引脚 (EN)
4IO4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO4 (RTC/CLK, TOUCH)
5IO5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO5 (RTC/CLK, TOUCH)
6IO6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO6 (RTC/CLK, TOUCH)
7IO7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO7 (RTC/CLK, TOUCH)
8IO15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO15 (ADC, RTC/CLK)
9IO16I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO16 (ADC, RTC/CLK)
10IO17I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO17 (UART, RTC/CLK)
11IO18I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO18 (UART, ADC, RTC/CLK)
12IO8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO8 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
13IO19I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO19 (ADC, RTC/CLK)
14IO20I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO20 (USB, ADC, RTC/CLK)
15IO3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO3 (RTC/CLK, TOUCH)
16IO46I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO46 (General)
17IO9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO9 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
18IO10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO10 (SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH)
19IO11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO11 (SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH)
20IO12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO12 (SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH)
21IO13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO13 (SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH)
22IO14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO14 (SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH)
23IO21I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO21 (RTC/CLK)
24IO47cI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO47c (SPI)
25IO48cI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO48c (SPI)
26IO45I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO45 (General)
27IO0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO0 (RTC/CLK)
28IO35bI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO35b (SPI)
29IO36bI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO36b (SPI)
30IO37bI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO37b (SPI)
31IO38I仅输入引脚 IO38 (SPI)
32IO39I仅输入引脚 IO39 (SPI, SWD/JTAG)
33IO40I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO40 (SWD/JTAG)
34IO41I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO41 (SWD/JTAG)
35IO42I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO42 (SWD/JTAG)
36RXD0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RXD0 (UART)
37TXD0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TXD0 (UART)
38IO2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO2 (RTC/CLK, TOUCH)
39IO1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO1 (RTC/CLK, TOUCH)
40GNDGND电源参考地引脚 (GND)
41EPADGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EPAD)
PIN 1 GND
GND
电源参考地引脚 (GND)
PCB布线建议: 接地
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 23 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 (ESPRESSIF · SMD,25.5x18mm)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 (SMD,25.5x18mm) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 (SMD,25.5x18mm) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (41 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 (SMD,25.5x18mm) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 (SMD,25.5x18mm) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SMD,25.5x18mm · 18.00×25.50mm · 节距 1.27mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 (SMD,25.5x18mm) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (49 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 (SMD,25.5x18mm) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (23 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张,共 23 张完整原图 (来自 ESP32-S3-WROOM 系列)
P1 · p01_fig01精确匹配封装
ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 (SMD,25.5x18mm) — ESP32-S3-WROOM-1 ESP32-S3-WROOM-1U
ESP32-S3-WROOM-1 ESP32-S3-WROOM-1U
P1 · p01_fig02精确匹配封装
ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 (SMD,25.5x18mm) — ESP32-S3-WROOM-1 ESP32-S3-WROOM-1U
ESP32-S3-WROOM-1 ESP32-S3-WROOM-1U
P26 · p26_fig01精确匹配封装
ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 (SMD,25.5x18mm) — 图5: ESP32-S3-WROOM-1 原理图
图5: ESP32-S3-WROOM-1 原理图
P26 · p26_fig02精确匹配封装
ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 (SMD,25.5x18mm) — 图5: ESP32-S3-WROOM-1 原理图
图5: ESP32-S3-WROOM-1 原理图
P26 · p26_fig03精确匹配封装
ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 (SMD,25.5x18mm) — 图5: ESP32-S3-WROOM-1 原理图
图5: ESP32-S3-WROOM-1 原理图
P28 · p28_fig01精确匹配封装
ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 (SMD,25.5x18mm) — 图7: 外围设计原理图
图7: 外围设计原理图
P29 · p29_fig02精确匹配封装
ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 (SMD,25.5x18mm) — 图8: ESP32-S3-WROOM-1 模组尺寸
图8: ESP32-S3-WROOM-1 模组尺寸
P30 · p30_fig01精确匹配封装
ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 (SMD,25.5x18mm) — 图10: ESP32-S3-WROOM-1 推荐PCB 封装图
图10: ESP32-S3-WROOM-1 推荐PCB 封装图
P1 · p01_fig03596×290px
ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 (SMD,25.5x18mm) — www.espressif.com
www.espressif.com
P1 · p01_fig01P1
ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 (SMD,25.5x18mm) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P10 · p10_fig011206×1127px
ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 (SMD,25.5x18mm) — 图3: 管脚布局(顶视图)
图3: 管脚布局(顶视图)
P10 · p10_fig01P10
ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 (SMD,25.5x18mm) — Datasheet Page 10 (p10_fig01)
Datasheet Page 10 (p10_fig01)
第 1 / 2 页 (共 23 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (ESP32-S3-WROOM-1-N16R8)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组
详细概述:ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 (SMD,25.5x18mm) 是一款 41 引脚的Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组,机械封装尺寸为 25.50 × 18.00 × 3.10 mm(引脚间距 e = 1.27 mm)。工作电压范围 3.0 ~ 3.6 V,工作温度 65 °C – 85 °C,内置 Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG, TOUCH 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
3.0 ~ 3.6 V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
65 °C – 85 °C
工业级温度规范;最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
2.4 GHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
25.50 × 18.00 × 3.10 mm (A1=0.00 mm)
封装类型:CASTELLATED_MODULE (SMD,25.5x18mm)
引脚总数与中心间距N / e
41 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG, TOUCH
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: 启动配置引脚警告 (IO46, IO45, IO0):上电复位期间请勿外接冲突的强上拉或下拉电阻。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号41 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘49 个焊盘 · 节距 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 3.70×3.70mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SMD,25.5x18mm)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
25.50 × 18.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=3.10mm · e=1.27mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.90 × 1.50 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
41P / 49Pad (CASTELLATED_MODULE)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
C1, C2
BOM
22µF (或 10µF) X5R + 100nF X7R
0805 + 0402
3V3 电源去耦(承受约 500mA Wi-Fi TX 发射峰值脉冲)— 紧靠 3V3 引脚;电源供电能力需 ≥ 600mA。
R_en + C_en
BOM
R = 10kΩ 上拉至 3.3V + C = 1µF 接 GND
0402 / 0603
EN (CHIP_PU) 上电复位 RC 延时电路 — 必须接 1µF 对地电容以确保上电正常启动。
R_boot + SW1
BOM
10kΩ Pull-up + BOOT 按键
0402 + SMD
固件下载模式选择脚(ESP32/S2/S3 为 IO0,C3 为 IO9)— C3 需将 IO8 通过 10kΩ 上拉至 3.3V。
D_esd
BOM
USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G
SOT-23-6 / SOD-523
USB D+/D- ESD 静电防护二极管 — 紧邻 USB Type-C 接口放置在 IO18/IO19/IO20 之前。
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Espressif
100% Drop-in与 ESP32-S2-MINI-2 共用 15.4×15.4mm 65焊盘封装 — 注意核对 GPIO 19/20 USB 引脚映射。

工程技术常见问题 (FAQ) — ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 (SMD,25.5x18mm)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 (SMD,25.5x18mm) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么?

ESPRESSIF 生产的 ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 采用 SMD,25.5x18mm 封装,共 41 脚,引脚间距 1.27 mm,工作电压范围 VCC 3.0 ~ 3.6 V。主要引脚包括:1 (GND: 电源参考地引脚 (GND)), 2 (3V3: 正电源供电引脚 (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 3 (EN: 系统复位 / 芯片使能引脚 (EN)), 4 (IO4: 多功能复用 I/O 与外设引脚 IO4 (RTC/CLK, TOUCH)), 5 (IO5: 多功能复用 I/O 与外设引脚 IO5 (RTC/CLK, TOUCH)), 6 (IO6: 多功能复用 I/O 与外设引脚 IO6 (RTC/CLK, TOUCH))。

ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少?

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范,ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 (SMD,25.5x18mm) 本体轮廓为 18.00 × 25.50 mm,引脚间距 e = 1.27 mm,共计 49 个铜箔焊盘,附带中心散热焊盘 (EPAD) 3.70 × 3.70 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型?

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 ESP32-S3-WROOM-1-N16R8 (ESPRESSIF, SMD,25.5x18mm) 完整 CAD 库,包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录:引脚分配表 (41 脚) 与 ESP32-S3-WROOM 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1GNDGND0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
23V3Power_In主供电输入引脚 (3V3),工作电压域:3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)(最高耐压:3.6V)。
3ENDigital_IO高电平:芯片使能工作;低电平:芯片关闭并处于复位状态 (EN)。
4IO4Digital_IO信号引脚 IO4(方向:I/O,电压域:3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。复用功能 (Alternate Functions):RTC_GPIO4。支持总线接口:RTC/CLK, TOUCH。
5IO5Digital_IO信号引脚 IO5(方向:I/O,电压域:3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。复用功能 (Alternate Functions):RTC_GPIO5。支持总线接口:RTC/CLK, TOUCH。
6IO6Digital_IO信号引脚 IO6(方向:I/O,电压域:3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。复用功能 (Alternate Functions):RTC_GPIO6。支持总线接口:RTC/CLK, TOUCH。
7IO7Digital_IO信号引脚 IO7(方向:I/O,电压域:3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。复用功能 (Alternate Functions):RTC_GPIO7。支持总线接口:RTC/CLK, TOUCH。
8IO15Digital_IO信号引脚 IO15(方向:I/O,电压域:3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。复用功能 (Alternate Functions):RTC_GPIO15, GPIO15, U0RTS。支持总线接口:ADC, RTC/CLK。
9IO16Digital_IO信号引脚 IO16(方向:I/O,电压域:3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。复用功能 (Alternate Functions):RTC_GPIO16, GPIO16, U0CTS。支持总线接口:ADC, RTC/CLK。
10IO17Digital_IO信号引脚 IO17(方向:I/O,电压域:3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。复用功能 (Alternate Functions):RTC_GPIO17。支持总线接口:UART, RTC/CLK。
11IO18Digital_IO信号引脚 IO18(方向:I/O,电压域:3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。复用功能 (Alternate Functions):RTC_GPIO18, GPIO18, U1RXD。支持总线接口:UART, ADC, RTC/CLK。
12IO8Digital_IO信号引脚 IO8(方向:I/O,电压域:3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。复用功能 (Alternate Functions):RTC_GPIO8, GPIO8。支持总线接口:ADC, RTC/CLK, TOUCH。
13IO19Digital_IO信号引脚 IO19(方向:I/O,电压域:3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。复用功能 (Alternate Functions):RTC_GPIO19, GPIO19, U1RTS, ADC2_CH8。支持总线接口:ADC, RTC/CLK。
14IO20Digital_IO信号引脚 IO20(方向:I/O,电压域:3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。复用功能 (Alternate Functions):RTC_GPIO20, GPIO20, U1CTS, ADC2_CH9, CLK_OUT1。支持总线接口:USB, ADC, RTC/CLK。
15IO3Digital_IO信号引脚 IO3(方向:I/O,电压域:3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。复用功能 (Alternate Functions):RTC_GPIO3。支持总线接口:RTC/CLK, TOUCH。
16IO46Digital_IO信号引脚 IO46(方向:I/O,电压域:3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。复用功能 (Alternate Functions):GPIO46。支持总线接口:General。
17IO9Digital_IO信号引脚 IO9(方向:I/O,电压域:3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。复用功能 (Alternate Functions):RTC_GPIO9, GPIO9, TOUCH9。支持总线接口:ADC, RTC/CLK, TOUCH。
18IO10Digital_IO信号引脚 IO10(方向:I/O,电压域:3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。复用功能 (Alternate Functions):RTC_GPIO10, GPIO10, TOUCH10, SUBSPICS0。支持总线接口:SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH。
19IO11Digital_IO信号引脚 IO11(方向:I/O,电压域:3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。复用功能 (Alternate Functions):RTC_GPIO11, GPIO11, TOUCH11, SUBSPID。支持总线接口:SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH。
20IO12Digital_IO信号引脚 IO12(方向:I/O,电压域:3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。复用功能 (Alternate Functions):RTC_GPIO12, GPIO12, TOUCH12, SUBSPICLK。支持总线接口:SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH。
21IO13Digital_IO信号引脚 IO13(方向:I/O,电压域:3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。复用功能 (Alternate Functions):RTC_GPIO13, GPIO13, TOUCH13, SUBSPIQ。支持总线接口:SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH。
22IO14Digital_IO信号引脚 IO14(方向:I/O,电压域:3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。复用功能 (Alternate Functions):RTC_GPIO14, GPIO14, TOUCH14, SUBSPIWP。支持总线接口:SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH。
23IO21Digital_IO信号引脚 IO21(方向:I/O,电压域:3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。复用功能 (Alternate Functions):IO21。支持总线接口:RTC/CLK。
24IO47cDigital_IO信号引脚 IO47c(方向:I/O,电压域:3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。复用功能 (Alternate Functions):SPICLK。支持总线接口:SPI。
25IO48cDigital_IO信号引脚 IO48c(方向:I/O,电压域:3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。复用功能 (Alternate Functions):SPICLK。支持总线接口:SPI。
26IO45Digital_IO信号引脚 IO45(方向:I/O,电压域:3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。复用功能 (Alternate Functions):GPIO45。支持总线接口:General。
27IO0Digital_IO信号引脚 IO0(方向:I/O,电压域:3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。复用功能 (Alternate Functions):IO0。支持总线接口:RTC/CLK。
28IO35bDigital_IO信号引脚 IO35b(方向:I/O,电压域:3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。复用功能 (Alternate Functions):SPIIO6, GPIO35, FSPID, SUBSPID。支持总线接口:SPI。
29IO36bDigital_IO信号引脚 IO36b(方向:I/O,电压域:3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。复用功能 (Alternate Functions):SPIIO7, GPIO36, FSPICLK, SUBSPICLK。支持总线接口:SPI。
30IO37bDigital_IO信号引脚 IO37b(方向:I/O,电压域:3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。复用功能 (Alternate Functions):SPIDQS, GPIO37, FSPIQ, SUBSPIQ。支持总线接口:SPI。
31IO38Digital_IO信号引脚 IO38(方向:I,电压域:3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。复用功能 (Alternate Functions):GPIO38, FSPIWP, SUBSPIWP。支持总线接口:SPI。
32IO39Digital_IO信号引脚 IO39(方向:I,电压域:3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。复用功能 (Alternate Functions):MTCK, GPIO39, CLK_OUT3, SUBSPICS1。支持总线接口:SPI, SWD/JTAG。
33IO40Digital_IO信号引脚 IO40(方向:I/O,电压域:3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。复用功能 (Alternate Functions):MTDO, GPIO40, CLK_OUT2。支持总线接口:SWD/JTAG。
34IO41Digital_IO信号引脚 IO41(方向:I/O,电压域:3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。复用功能 (Alternate Functions):MTDI, GPIO41, CLK_OUT1。支持总线接口:SWD/JTAG。
35IO42Digital_IO信号引脚 IO42(方向:I/O,电压域:3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。复用功能 (Alternate Functions):MTMS, GPIO42。支持总线接口:SWD/JTAG。
36RXD0Digital_IO信号引脚 RXD0(方向:I/O,电压域:3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。复用功能 (Alternate Functions):U0RXD, GPIO44, CLK_OUT2。支持总线接口:UART。
37TXD0Digital_IO信号引脚 TXD0(方向:I/O,电压域:3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。复用功能 (Alternate Functions):U0TXD, GPIO43, CLK_OUT1。支持总线接口:UART。
38IO2Digital_IO信号引脚 IO2(方向:I/O,电压域:3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。复用功能 (Alternate Functions):RTC_GPIO2。支持总线接口:RTC/CLK, TOUCH。
39IO1Digital_IO信号引脚 IO1(方向:I/O,电压域:3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。复用功能 (Alternate Functions):RTC_GPIO1。支持总线接口:RTC/CLK, TOUCH。
40GNDGND0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
41EPADGND芯片底部裸露散热焊盘 (EPAD),提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。