SMD · 41P
41P25.5×18.0×3.10mmP=1.27mm
ESP32-S3-WROOM (SMD)
Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (41/41)
Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben| Pin | Symbol | Typ | Funktionsbeschreibung (DE) |
|---|---|---|---|
| 1 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 2 | 3V3 | Power | Versorgungsspannungseingang (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)) |
| 3 | EN | I | Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN) |
| 4 | IO4 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO4 (RTC/CLK, TOUCH) |
| 5 | IO5 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO5 (RTC/CLK, TOUCH) |
| 6 | IO6 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO6 (RTC/CLK, TOUCH) |
| 7 | IO7 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO7 (RTC/CLK, TOUCH) |
| 8 | IO15 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO15 (ADC, RTC/CLK) |
| 9 | IO16 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO16 (ADC, RTC/CLK) |
| 10 | IO17 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO17 (UART, RTC/CLK) |
| 11 | IO18 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO18 (UART, ADC, RTC/CLK) |
| 12 | IO8 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO8 (ADC, RTC/CLK, TOUCH) |
| 13 | IO19 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO19 (ADC, RTC/CLK) |
| 14 | IO20 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO20 (USB, ADC, RTC/CLK) |
| 15 | IO3 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO3 (RTC/CLK, TOUCH) |
| 16 | IO46 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO46 (General) |
| 17 | IO9 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO9 (ADC, RTC/CLK, TOUCH) |
| 18 | IO10 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO10 (SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH) |
| 19 | IO11 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO11 (SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH) |
| 20 | IO12 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO12 (SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH) |
| 21 | IO13 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO13 (SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH) |
| 22 | IO14 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO14 (SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH) |
| 23 | IO21 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO21 (RTC/CLK) |
| 24 | IO47c | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO47c (SPI) |
| 25 | IO48c | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO48c (SPI) |
| 26 | IO45 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO45 (General) |
| 27 | IO0 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO0 (RTC/CLK) |
| 28 | IO35b | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO35b (SPI) |
| 29 | IO36b | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO36b (SPI) |
| 30 | IO37b | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO37b (SPI) |
| 31 | IO38 | I | Reiner Eingangs-Pin IO38 (SPI) |
| 32 | IO39 | I | Reiner Eingangs-Pin IO39 (SPI, SWD/JTAG) |
| 33 | IO40 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO40 (SWD/JTAG) |
| 34 | IO41 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO41 (SWD/JTAG) |
| 35 | IO42 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO42 (SWD/JTAG) |
| 36 | RXD0 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RXD0 (UART) |
| 37 | TXD0 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TXD0 (UART) |
| 38 | IO2 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO2 (RTC/CLK, TOUCH) |
| 39 | IO1 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO1 (RTC/CLK, TOUCH) |
| 40 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 41 | EPAD | GND | Freiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EPAD) |
PIN 1 GND
GNDMasseanschluss (GND)
Designhinweis: 接地
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator
Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 23 Extrahierte Abbildungen)
Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
Konforme Pinanordnung (41 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
SMD,25.5x18mm · 18.00×25.50mm · Raster 1.27mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
IPC-7351B Land Pattern (49 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (23 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 23 unbeschnittenen Originalzeichnungen für ESP32-S3-WROOM
P1 · p01_fig01EXAKTES GEHÄUSE
P1 · p01_fig02EXAKTES GEHÄUSE
P26 · p26_fig01EXAKTES GEHÄUSE
P26 · p26_fig02EXAKTES GEHÄUSE
P26 · p26_fig03EXAKTES GEHÄUSE
P28 · p28_fig01EXAKTES GEHÄUSE
P29 · p29_fig02EXAKTES GEHÄUSE
P30 · p30_fig01EXAKTES GEHÄUSE
P1 · p01_fig03646×314px
P1 · p01_fig01P1
P10 · p10_fig011306×1221px
P10 · p10_fig01P10
Seite 1 / 2 (23 extrahierte Abbildungen)
Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (ESP32-S3-WROOM-1-N16)
Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)Detaillierte Übersicht:ESP32-S3-WROOM-1-N16 (SMD,25.5x18mm) ist ein 41-poliges Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul mit den Gehäuseabmessungen 25.50 × 18.00 × 3.10 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 3.0 ~ 3.6 V Versorgungsspannung, 65 °C – 85 °C Temperaturbereich und Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG, TOUCH Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3.0 ~ 3.6 V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
65 °C – 85 °C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
2.4 GHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
25.50 × 18.00 × 3.10 mm (A1=0.00 mm)
Gehäusefamilie: CASTELLATED_MODULE (SMD,25.5x18mm)
Pinanzahl & RastermaßN / e
41 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG, TOUCH
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Boot-Strapping-Pin-Warnung (IO46, IO45, IO0): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.
5-Punkte-Industriestandardprüfung
Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem DateiexportIEEE-315 Symbol41 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
IPC-7351B Footprint49 Pads · Raster 1.27mm
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 3.70×3.70mm Gitterteilung
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen
Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen5.00 PCB Verified
IPC-7351B
Wählen Sie eine andere Gehäusevariante oder Teilenummer aus demselben DatenblattVerwandte Bauteile derselben Chipfamilie — ESP32-S3-WROOM (19)
SMD,19.2x18mm · 41P
41P19.2×18.0×3.20mmP=1.27mm
ESP32-S3-WROOM (SMD,19.2x18mm)
SMD,19.2x18mm · 41P
41P19.2×18.0×3.20mmP=1.27mm
ESP32-S3-WROOM (SMD,19.2x18mm)
SMD,19.2x18mm · 41P
41P19.2×18.0×3.20mmP=1.27mm
ESP32-S3-WROOM (SMD,19.2x18mm)
SMD,19.2x18mm · 41P
41P19.2×18.0×3.20mmP=1.27mm
ESP32-S3-WROOM (SMD,19.2x18mm)
SMD,19.2x18mm · 41P
41P19.2×18.0×3.20mmP=1.27mm
ESP32-S3-WROOM (SMD,19.2x18mm)
SMD,19.2x18mm · 41P
41P19.2×18.0×3.20mmP=1.27mm
ESP32-S3-WROOM (SMD,19.2x18mm)
SMD,19.2x18mm · 41P
41P19.2×18.0×3.20mmP=1.27mm
ESP32-S3-WROOM (SMD,19.2x18mm)
SMD,19.2x18mm · 41P
41P19.2×18.0×3.20mmP=1.27mm
ESP32-S3-WROOM (SMD,19.2x18mm)
SMD,19.2x18mm · 41P
41P19.2×18.0×3.20mmP=1.27mm
ESP32-S3-WROOM (SMD,19.2x18mm)
SMD,25.5x18mm · 41P
41P25.5×18.0×3.10mmP=1.27mm
ESP32-S3-WROOM (SMD,25.5x18mm)
SMD,25.5x18mm · 41P
41P25.5×18.0×3.10mmP=1.27mm
ESP32-S3-WROOM (SMD,25.5x18mm)
SMD,25.5x18mm · 41P
41P25.5×18.0×3.10mmP=1.27mm
ESP32-S3-WROOM (SMD,25.5x18mm)
SMD,25.5x18mm · 41P
41P25.5×18.0×3.10mmP=1.27mm
ESP32-S3-WROOM (SMD,25.5x18mm)
SMD,25.5x18mm · 41P
41P25.5×18.0×3.10mmP=1.27mm
ESP32-S3-WROOM (SMD,25.5x18mm)
SMD,25.5x18mm · 41P
41P25.5×18.0×3.10mmP=1.27mm
ESP32-S3-WROOM (SMD,25.5x18mm)
SMD,25.5x18mm · 41P
41P25.5×18.0×3.10mmP=1.27mm
ESP32-S3-WROOM (SMD,25.5x18mm)
SMD,25.5x18mm · 41P
41P25.5×18.0×3.10mmP=1.27mm
ESP32-S3-WROOM (SMD,25.5x18mm)
SMD,25.5x18mm · 41P
41P25.5×18.0×3.10mmP=1.27mm
ESP32-S3-WROOM (SMD,25.5x18mm)
Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SMD,25.5x18mm)
Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiertGehäusekörper (D × E)Nominal
25.50 × 18.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=3.10mm · e=1.27mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.90 × 1.50 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
41P / 49Pad (CASTELLATED_MODULE)
Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)
Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen| Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN | Wert / Gehäuse | Funktion & PCB-Layout-Regel |
|---|---|---|
| C1, C2 BOM | 22µF (oder 10µF) X5R + 100nF X7R 0805 + 0402 | 3V3-Abblockung für ~500mA Wi-Fi-TX-Spitzen — direkt an Pin 3V3; Netzteil muss >= 600 mA liefern. |
| R_en + C_en BOM | R = 10kΩ an 3,3V + C = 1µF an GND 0402 / 0603 | Power-On-Reset-RC-Glied an EN (CHIP_PU) — 1µF-Kondensator ist für sicheren Kaltstart zwingend. |
| R_boot + SW1 BOM | 10kΩ Pull-up + BOOT-Taster 0402 + SMD | Firmware-Boot-Mode-Strap (IO0 bei ESP32/S2/S3, IO9 bei C3) — beim C3 IO8 über 10kΩ auf 3,3V ziehen. |
| D_esd BOM | USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G SOT-23-6 / SOD-523 | ESD-Schutz auf USB D+/D- — direkt am USB-Type-C-Stecker vor IO18/IO19/IO20 platzieren. |
| ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2 Espressif | 100% Drop-in | Gleiches 15,4×15,4mm 65-Pad-Layout wie ESP32-S2-MINI-2 — USB-GPIO 19/20-Belegung prüfen. |
Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — ESP32-S3-WROOM-1-N16 (SMD,25.5x18mm)
Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-ExportformatenWie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des ESP32-S3-WROOM-1-N16 (SMD,25.5x18mm)?
Das Bauteil ESP32-S3-WROOM-1-N16 von ESPRESSIF im SMD,25.5x18mm-Gehäuse besitzt 41 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 3.0 ~ 3.6 V. Wichtige Pins: 1 (GND: Masseanschluss (GND)), 2 (3V3: Versorgungsspannungseingang (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 3 (EN: Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN)), 4 (IO4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO4 (RTC/CLK, TOUCH)), 5 (IO5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO5 (RTC/CLK, TOUCH)), 6 (IO6: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO6 (RTC/CLK, TOUCH)).
Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der ESP32-S3-WROOM-1-N16?
Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des ESP32-S3-WROOM-1-N16 (SMD,25.5x18mm) 18.00 × 25.50 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 49 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 3.70 × 3.70 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.
Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für ESP32-S3-WROOM-1-N16 heruntergeladen werden?
Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für ESP32-S3-WROOM-1-N16 (ESPRESSIF, SMD,25.5x18mm) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.
Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (41 Pins) & ESP32-S3-WROOM VariantenStatische Tabelle aufklappen
| Pin-Nr. | Signalname | Elektrischer Typ | Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise |
|---|---|---|---|
| 1 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 2 | 3V3 | Power_In | Positiver Versorgungseingang (3V3) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V). |
| 3 | EN | Digital_IO | Chip-Freigabe- und Reset-Steuereingang (EN): High aktiviert den Chip; Low versetzt ihn in den Reset-/Abschaltzustand. |
| 4 | IO4 | Digital_IO | Signalanschluss IO4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK, TOUCH. |
| 5 | IO5 | Digital_IO | Signalanschluss IO5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK, TOUCH. |
| 6 | IO6 | Digital_IO | Signalanschluss IO6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK, TOUCH. |
| 7 | IO7 | Digital_IO | Signalanschluss IO7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK, TOUCH. |
| 8 | IO15 | Digital_IO | Signalanschluss IO15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO15, GPIO15, U0RTS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK. |
| 9 | IO16 | Digital_IO | Signalanschluss IO16 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO16, GPIO16, U0CTS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK. |
| 10 | IO17 | Digital_IO | Signalanschluss IO17 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO17. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, RTC/CLK. |
| 11 | IO18 | Digital_IO | Signalanschluss IO18 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO18, GPIO18, U1RXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, RTC/CLK. |
| 12 | IO8 | Digital_IO | Signalanschluss IO8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO8, GPIO8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK, TOUCH. |
| 13 | IO19 | Digital_IO | Signalanschluss IO19 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO19, GPIO19, U1RTS, ADC2_CH8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK. |
| 14 | IO20 | Digital_IO | Signalanschluss IO20 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO20, GPIO20, U1CTS, ADC2_CH9, CLK_OUT1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB, ADC, RTC/CLK. |
| 15 | IO3 | Digital_IO | Signalanschluss IO3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK, TOUCH. |
| 16 | IO46 | Digital_IO | Signalanschluss IO46 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO46. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 17 | IO9 | Digital_IO | Signalanschluss IO9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO9, GPIO9, TOUCH9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK, TOUCH. |
| 18 | IO10 | Digital_IO | Signalanschluss IO10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO10, GPIO10, TOUCH10, SUBSPICS0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH. |
| 19 | IO11 | Digital_IO | Signalanschluss IO11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO11, GPIO11, TOUCH11, SUBSPID. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH. |
| 20 | IO12 | Digital_IO | Signalanschluss IO12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO12, GPIO12, TOUCH12, SUBSPICLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH. |
| 21 | IO13 | Digital_IO | Signalanschluss IO13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO13, GPIO13, TOUCH13, SUBSPIQ. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH. |
| 22 | IO14 | Digital_IO | Signalanschluss IO14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO14, GPIO14, TOUCH14, SUBSPIWP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH. |
| 23 | IO21 | Digital_IO | Signalanschluss IO21 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: IO21. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK. |
| 24 | IO47c | Digital_IO | Signalanschluss IO47c (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPICLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI. |
| 25 | IO48c | Digital_IO | Signalanschluss IO48c (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPICLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI. |
| 26 | IO45 | Digital_IO | Signalanschluss IO45 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO45. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 27 | IO0 | Digital_IO | Signalanschluss IO0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: IO0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK. |
| 28 | IO35b | Digital_IO | Signalanschluss IO35b (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPIIO6, GPIO35, FSPID, SUBSPID. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI. |
| 29 | IO36b | Digital_IO | Signalanschluss IO36b (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPIIO7, GPIO36, FSPICLK, SUBSPICLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI. |
| 30 | IO37b | Digital_IO | Signalanschluss IO37b (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPIDQS, GPIO37, FSPIQ, SUBSPIQ. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI. |
| 31 | IO38 | Digital_IO | Signalanschluss IO38 (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO38, FSPIWP, SUBSPIWP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI. |
| 32 | IO39 | Digital_IO | Signalanschluss IO39 (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: MTCK, GPIO39, CLK_OUT3, SUBSPICS1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, SWD/JTAG. |
| 33 | IO40 | Digital_IO | Signalanschluss IO40 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: MTDO, GPIO40, CLK_OUT2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG. |
| 34 | IO41 | Digital_IO | Signalanschluss IO41 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: MTDI, GPIO41, CLK_OUT1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG. |
| 35 | IO42 | Digital_IO | Signalanschluss IO42 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: MTMS, GPIO42. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG. |
| 36 | RXD0 | Digital_IO | Signalanschluss RXD0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: U0RXD, GPIO44, CLK_OUT2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART. |
| 37 | TXD0 | Digital_IO | Signalanschluss TXD0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: U0TXD, GPIO43, CLK_OUT1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART. |
| 38 | IO2 | Digital_IO | Signalanschluss IO2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK, TOUCH. |
| 39 | IO1 | Digital_IO | Signalanschluss IO1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK, TOUCH. |
| 40 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 41 | EPAD | GND | Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EPAD) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter. |