ESP32-S3-MINI-1-N4R2 (SMD) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ESP32-S3-MINI-1-N4R2

ESPRESSIFID: C3013941SMD · 61 Pins · Pitch 0.85mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · ESP32-S3-MINI-1-N4R2 (SMD)1GPIO02GND33V34IO05IO16IO27IO38IO49IO510IO611IO712IO813IO914IO1015IO1116IO1217IO1318IO1419IO1520IO1621IO1722IO1823IO1924IO2025IO2126IO26b27IO4728IO3329IO3430IO4831IO35GNDGND60GND59GND58GND57GND56GND55GND54GND53GND52GND51GND50GND49GND48GND47GND46GND45EN44IO4643GND42GND41IO4540RXD039TXD038IO4237IO4136IO4035IO3934IO3833IO3732IO36Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.845.740.635.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6-40.6-45.7mm
2. 2D-FOOTPRINT
ANTENNA KEEPOUT (5.0mm)123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839404142434445464748495051525354555657585960GNDGNDGNDGNDGNDGNDGNDGNDGNDGNDGNDGNDGNDE=15.40mm · Pitch e=0.85mmD=20.50mm-13-11-9-7-5-3-113579111315131197531-1-3-5-7-9-11-13-15mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 15.40mm × 20.50mm · Raster: 0.85mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (61/61)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1GPIO0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO0 (General)
2GNDGNDMasseanschluss (GND)
33V3PowerVersorgungsspannungseingang (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
4IO0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO0 (RTC/CLK)
5IO1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO1 (RTC/CLK, TOUCH)
6IO2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO2 (RTC/CLK, TOUCH)
7IO3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO3 (RTC/CLK, TOUCH)
8IO4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO4 (RTC/CLK, TOUCH)
9IO5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO5 (RTC/CLK, TOUCH)
10IO6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO6 (RTC/CLK, TOUCH)
11IO7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO7 (RTC/CLK, TOUCH)
12IO8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO8 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
13IO9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO9 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
14IO10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO10 (SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH)
15IO11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO11 (SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH)
16IO12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO12 (SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH)
17IO13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO13 (SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH)
18IO14I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO14 (SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH)
19IO15I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO15 (ADC, RTC/CLK)
20IO16I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO16 (ADC, RTC/CLK)
21IO17I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO17 (UART, RTC/CLK)
22IO18I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO18 (UART, ADC, RTC/CLK)
23IO19I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO19 (ADC, RTC/CLK)
24IO20I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO20 (USB, ADC, RTC/CLK)
25IO21I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO21 (RTC/CLK)
26IO26bI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO26b (SPI)
27IO47I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO47 (SPI)
28IO33I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO33 (SPI)
29IO34IReiner Eingangs-Pin IO34 (SPI)
30IO48I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO48 (SPI)
31IO35IReiner Eingangs-Pin IO35 (SPI)
32IO36IReiner Eingangs-Pin IO36 (SPI)
33IO37IReiner Eingangs-Pin IO37 (SPI)
34IO38IReiner Eingangs-Pin IO38 (SPI)
35IO39IReiner Eingangs-Pin IO39 (SPI, SWD/JTAG)
36IO40I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO40 (SWD/JTAG)
37IO41I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO41 (SWD/JTAG)
38IO42I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO42 (SWD/JTAG)
39TXD0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TXD0 (UART)
40RXD0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RXD0 (UART)
41IO45I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO45 (General)
42GNDGNDMasseanschluss (GND)
43GNDGNDMasseanschluss (GND)
44IO46I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO46 (General)
45ENISystemfreigabe & Hardware-Reset (EN)
46GNDGNDMasseanschluss (GND)
47GNDGNDMasseanschluss (GND)
48GNDGNDMasseanschluss (GND)
49GNDGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (GND)
50GNDGNDMasseanschluss (GND)
51GNDGNDMasseanschluss (GND)
52GNDGNDMasseanschluss (GND)
53GNDGNDMasseanschluss (GND)
54GNDGNDMasseanschluss (GND)
55GNDGNDMasseanschluss (GND)
56GNDGNDMasseanschluss (GND)
57GNDGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (GND)
58GNDGNDMasseanschluss (GND)
59GNDGNDMasseanschluss (GND)
60GNDGNDMasseanschluss (GND)
GNDGNDGNDMasseanschluss (GND)
PIN 1 GPIO0
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO0 (General)
Designhinweis: Signal terminal GPIO0 (I/O, 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) domain). Multiplexed alternate functions: GPIO0. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 18 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: ESP32-S3-MINI-1-N4R2 (ESPRESSIF · SMD)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
ESP32-S3-MINI-1-N4R2 (SMD) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
ESP32-S3-MINI-1-N4R2 (SMD) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (61 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
ESP32-S3-MINI-1-N4R2 (SMD) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-S3-MINI-1-N4R2 (SMD) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SMD · 15.40×20.50mm · Raster 0.85mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
ESP32-S3-MINI-1-N4R2 (SMD) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (73 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
ESP32-S3-MINI-1-N4R2 (SMD) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (18 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 18 unbeschnittenen Originalzeichnungen für ESP32-S3-MINI
P1 · p01_fig01EXAKTES GEHÄUSE
ESP32-S3-MINI-1-N4R2 (SMD) — ESP32-S3-MINI-1 ESP32-S3-MINI-1U
ESP32-S3-MINI-1 ESP32-S3-MINI-1U
P1 · p01_fig02EXAKTES GEHÄUSE
ESP32-S3-MINI-1-N4R2 (SMD) — ESP32-S3-MINI-1 ESP32-S3-MINI-1U
ESP32-S3-MINI-1 ESP32-S3-MINI-1U
P10 · p10_fig01EXAKTES GEHÄUSE
ESP32-S3-MINI-1-N4R2 (SMD) — 图3: 管脚布局(顶视图)
图3: 管脚布局(顶视图)
P26 · p26_fig01EXAKTES GEHÄUSE
ESP32-S3-MINI-1-N4R2 (SMD) — 图5: ESP32-S3-MINI-1 原理图
图5: ESP32-S3-MINI-1 原理图
P26 · p26_fig02EXAKTES GEHÄUSE
ESP32-S3-MINI-1-N4R2 (SMD) — 图5: ESP32-S3-MINI-1 原理图
图5: ESP32-S3-MINI-1 原理图
P29 · p29_fig01EXAKTES GEHÄUSE
ESP32-S3-MINI-1-N4R2 (SMD) — 图8: ESP32-S3-MINI-1 模组尺寸
图8: ESP32-S3-MINI-1 模组尺寸
P29 · p29_fig02EXAKTES GEHÄUSE
ESP32-S3-MINI-1-N4R2 (SMD) — 图9: ESP32-S3-MINI-1U 模组尺寸
图9: ESP32-S3-MINI-1U 模组尺寸
P30 · p30_fig01EXAKTES GEHÄUSE
ESP32-S3-MINI-1-N4R2 (SMD) — 图10: ESP32-S3-MINI-1 推荐PCB 封装图
图10: ESP32-S3-MINI-1 推荐PCB 封装图
P30 · p30_fig02EXAKTES GEHÄUSE
ESP32-S3-MINI-1-N4R2 (SMD) — 乐鑫信息科技 30 反馈文档意见 | ESP32-S3-MINI-1 & MINI-1U 技术规格书v1.2
乐鑫信息科技 30 反馈文档意见 | ESP32-S3-MINI-1 & MINI-1U 技术规格书v1.2
P1 · p01_fig03646×314px
ESP32-S3-MINI-1-N4R2 (SMD) — www.espressif.com
www.espressif.com
P1 · p01_fig02P1
ESP32-S3-MINI-1-N4R2 (SMD) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P26 · p26_fig031379×1224px
ESP32-S3-MINI-1-N4R2 (SMD) — The values of L3, C5, C11, L2 and C12
The values of L3, C5, C11, L2 and C12
Seite 1 / 2 (18 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (ESP32-S3-MINI-1-N4R2)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul
Detaillierte Übersicht:ESP32-S3-MINI-1-N4R2 (SMD) ist ein 60-poliges Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul mit den Gehäuseabmessungen 20.50 × 15.40 × 2.40 mm (Pin-Raster e = 0.84 mm). Ausgelegt für 3.0 ~ 3.6 V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG, TOUCH Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3.0 ~ 3.6 V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
4 GHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
20.50 × 15.40 × 2.40 mm (A1=0.00 mm)
Gehäusefamilie: CASTELLATED_MODULE (SMD)
Pinanzahl & RastermaßN / e
60 Pins | Pitch e = 0.84 mm (33.1 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG, TOUCH
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Boot-Strapping-Pin-Warnung (GPIO0, IO0, IO45, IO46): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol61 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint73 Pads · Raster 0.85mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 4.50×4.50mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SMD)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
20.50 × 15.40 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=2.40mm · e=0.85mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.40 × 0.80 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
61P / 73Pad (CASTELLATED_MODULE)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
C1, C2
BOM
22µF (oder 10µF) X5R + 100nF X7R
0805 + 0402
3V3-Abblockung für ~500mA Wi-Fi-TX-Spitzen — direkt an Pin 3V3; Netzteil muss >= 600 mA liefern.
R_en + C_en
BOM
R = 10kΩ an 3,3V + C = 1µF an GND
0402 / 0603
Power-On-Reset-RC-Glied an EN (CHIP_PU) — 1µF-Kondensator ist für sicheren Kaltstart zwingend.
R_boot + SW1
BOM
10kΩ Pull-up + BOOT-Taster
0402 + SMD
Firmware-Boot-Mode-Strap (IO0 bei ESP32/S2/S3, IO9 bei C3) — beim C3 IO8 über 10kΩ auf 3,3V ziehen.
D_esd
BOM
USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G
SOT-23-6 / SOD-523
ESD-Schutz auf USB D+/D- — direkt am USB-Type-C-Stecker vor IO18/IO19/IO20 platzieren.
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Espressif
100% Drop-inGleiches 15,4×15,4mm 65-Pad-Layout wie ESP32-S2-MINI-2 — USB-GPIO 19/20-Belegung prüfen.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — ESP32-S3-MINI-1-N4R2 (SMD)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des ESP32-S3-MINI-1-N4R2 (SMD)?

Das Bauteil ESP32-S3-MINI-1-N4R2 von ESPRESSIF im SMD-Gehäuse besitzt 61 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.85 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 3.0 ~ 3.6 V. Wichtige Pins: 1 (GPIO0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO0 (General)), 2 (GND: Masseanschluss (GND)), 3 (3V3: Versorgungsspannungseingang (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 4 (IO0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO0 (RTC/CLK)), 5 (IO1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO1 (RTC/CLK, TOUCH)), 6 (IO2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO2 (RTC/CLK, TOUCH)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der ESP32-S3-MINI-1-N4R2?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des ESP32-S3-MINI-1-N4R2 (SMD) 15.40 × 20.50 mm bei einem Pitch e = 0.85 mm und 73 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 4.50 × 4.50 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für ESP32-S3-MINI-1-N4R2 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für ESP32-S3-MINI-1-N4R2 (ESPRESSIF, SMD) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (61 Pins) & ESP32-S3-MINI VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1GPIO0Digital_IOSignalanschluss GPIO0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
33V3Power_InPositiver Versorgungseingang (3V3) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V).
4IO0Digital_IOSignalanschluss IO0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: IO0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
5IO1Digital_IOSignalanschluss IO1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK, TOUCH.
6IO2Digital_IOSignalanschluss IO2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK, TOUCH.
7IO3Digital_IOSignalanschluss IO3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK, TOUCH.
8IO4Digital_IOSignalanschluss IO4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK, TOUCH.
9IO5Digital_IOSignalanschluss IO5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK, TOUCH.
10IO6Digital_IOSignalanschluss IO6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK, TOUCH.
11IO7Digital_IOSignalanschluss IO7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK, TOUCH.
12IO8Digital_IOSignalanschluss IO8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO8, GPIO8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK, TOUCH.
13IO9Digital_IOSignalanschluss IO9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO9, GPIO9, TOUCH9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK, TOUCH.
14IO10Digital_IOSignalanschluss IO10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO10, GPIO10, TOUCH10, SUBSPICS0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH.
15IO11Digital_IOSignalanschluss IO11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO11, GPIO11, TOUCH11, SUBSPID. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH.
16IO12Digital_IOSignalanschluss IO12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO12, GPIO12, TOUCH12, SUBSPICLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH.
17IO13Digital_IOSignalanschluss IO13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO13, GPIO13, TOUCH13, SUBSPIQ. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH.
18IO14Digital_IOSignalanschluss IO14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO14, GPIO14, TOUCH14, SUBSPIWP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH.
19IO15Digital_IOSignalanschluss IO15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO15, GPIO15, U0RTS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK.
20IO16Digital_IOSignalanschluss IO16 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO16, GPIO16, U0CTS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK.
21IO17Digital_IOSignalanschluss IO17 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO17. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, RTC/CLK.
22IO18Digital_IOSignalanschluss IO18 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO18, GPIO18, U1RXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, RTC/CLK.
23IO19Digital_IOSignalanschluss IO19 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO19, GPIO19, U1RTS, ADC2_CH8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK.
24IO20Digital_IOSignalanschluss IO20 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO20, GPIO20, U1CTS, ADC2_CH9, CLK_OUT1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB, ADC, RTC/CLK.
25IO21Digital_IOSignalanschluss IO21 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: IO21. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
26IO26bDigital_IOSignalanschluss IO26b (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPICS1, GPIO26. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
27IO47Digital_IOSignalanschluss IO47 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPICLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
28IO33Digital_IOSignalanschluss IO33 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPIIO4, GPIO33, FSPIHD, SUBSPIHD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
29IO34Digital_IOSignalanschluss IO34 (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPIIO5, GPIO34, FSPICS0, SUBSPICS0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
30IO48Digital_IOSignalanschluss IO48 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPICLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
31IO35Digital_IOSignalanschluss IO35 (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPIIO6, GPIO35, FSPID, SUBSPID. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
32IO36Digital_IOSignalanschluss IO36 (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPIIO7, GPIO36, FSPICLK, SUBSPICLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
33IO37Digital_IOSignalanschluss IO37 (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPIDQS, GPIO37, FSPIQ, SUBSPIQ. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
34IO38Digital_IOSignalanschluss IO38 (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO38, FSPIWP, SUBSPIWP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
35IO39Digital_IOSignalanschluss IO39 (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: MTCK, GPIO39, CLK_OUT3, SUBSPICS1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, SWD/JTAG.
36IO40Digital_IOSignalanschluss IO40 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: MTDO, GPIO40, CLK_OUT2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
37IO41Digital_IOSignalanschluss IO41 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: MTDI, GPIO41, CLK_OUT1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
38IO42Digital_IOSignalanschluss IO42 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: MTMS, GPIO42. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
39TXD0Digital_IOSignalanschluss TXD0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: U0TXD, GPIO43, CLK_OUT1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
40RXD0Digital_IOSignalanschluss RXD0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: U0RXD, GPIO44, CLK_OUT2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
41IO45Digital_IOSignalanschluss IO45 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO45. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
42GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
43GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
44IO46Digital_IOSignalanschluss IO46 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO46. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
45ENDigital_IOChip-Freigabe- und Reset-Steuereingang (EN): High aktiviert den Chip; Low versetzt ihn in den Reset-/Abschaltzustand.
46GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
47GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
48GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
49GNDGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (GND) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.
50GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
51GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
52GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
53GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
54GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
55GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
56GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
57GNDGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (GND) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.
58GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
59GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
60GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
GNDGNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.