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C701330 (WIFI-SMD_ESP32-S2-WROOM-I-1) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

C701330

SemiconductorWIFI-SMD_ESP32-S2-WROOM-I-1 · 43 핀 · Pitch 1.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · C701330 (WIFI-SMD_ESP32-S2-WROOM-I-1)1GND23V33IO04IO15IO26IO37IO48IO59IO610IO711IO812IO913IO1014IO1115IO1216IO1317IO1418IO1519IO1620IO1721IO1822IO1943EP42GND41EN40IO4639IO4538RXD037TXD036IO4235IO4134IO4033IO3932IO3831IO3730IO3629IO3528IO3427IO3326GND25IO2624IO2123IO20Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.233.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0mm
2. 2D 풋프린트
ANTENNA KEEPOUT (6.7mm)434343434343434343424140393837363534333231302928272625242322212019181716151413121110987654321E=18.00mm · Pitch e=1.50mmD=31.00mm-18-16-14-12-10-8-6-4-2024681012141618242220181614121086420-2-4-6-8-10-12-14-16-18-20-22-24mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 18.00mm × 31.00mm · 피치: 1.50mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (43/43)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1GNDGND접지 기준 핀 (GND)
23V3Power전원 공급 입력 핀 (3V3 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
3IO0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO0 (General)
4IO1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO1 (General)
5IO2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO2 (General)
6IO3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO3 (General)
7IO4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO4 (General)
8IO5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO5 (General)
9IO6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO6 (General)
10IO7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO7 (General)
11IO8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO8 (General)
12IO9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO9 (General)
13IO10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO10 (General)
14IO11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO11 (General)
15IO12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO12 (General)
16IO13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO13 (General)
17IO14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO14 (General)
18IO15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO15 (General)
19IO16I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO16 (General)
20IO17I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO17 (General)
21IO18I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO18 (General)
22IO19I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO19 (General)
23IO20I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO20 (General)
24IO21I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO21 (General)
25IO26I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO26 (General)
26GNDGND접지 기준 핀 (GND)
27IO33I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO33 (General)
28IO34I입력 전용 핀 IO34 (General)
29IO35I입력 전용 핀 IO35 (General)
30IO36I입력 전용 핀 IO36 (General)
31IO37I입력 전용 핀 IO37 (General)
32IO38I입력 전용 핀 IO38 (General)
33IO39I입력 전용 핀 IO39 (General)
34IO40I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO40 (General)
35IO41I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO41 (General)
36IO42I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO42 (General)
37TXD0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TXD0 (UART)
38RXD0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RXD0 (UART)
39IO45I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO45 (General)
40IO46I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO46 (General)
41ENI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (EN)
42GNDGND접지 기준 핀 (GND)
43EPGND노출형 방열 패드 및 접지 (EP)
PIN 1 GND
GND
접지 기준 핀 (GND)
설계 권장 사항: 0V electrical ground return terminal (GND) for internal core logic, I/O drivers, and analog sub-blocks.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면)

원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요
새 창에서 PDF 열기 ↗PDF 데이터시트 읽기 (.pdf)
PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: C701330 (Semiconductor · WIFI-SMD_ESP32-S2-WROOM-I-1)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
C701330 (WIFI-SMD_ESP32-S2-WROOM-I-1) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
C701330 (WIFI-SMD_ESP32-S2-WROOM-I-1) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (43 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
C701330 (WIFI-SMD_ESP32-S2-WROOM-I-1) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
C701330 (WIFI-SMD_ESP32-S2-WROOM-I-1) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
WIFI-SMD_ESP32-S2-WROOM-I-1 · 18.00×31.00mm · 피치 1.50mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
C701330 (WIFI-SMD_ESP32-S2-WROOM-I-1) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (51 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
C701330 (WIFI-SMD_ESP32-S2-WROOM-I-1) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (C701330)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈
상세 개요:C701330 (WIFI-SMD_ESP32-S2-WROOM-I-1) 부품은 42핀 Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈로, 패키지 외형 치수는 31.00 × 18.00 × 3.10 mm (핀 피치 e = 1.50 mm)입니다. 동작 전압 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 UART 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
31.00 × 18.00 × 3.10 mm (A1=0.00 mm)
패키지 패밀리: CASTELLATED_MODULE (WIFI-SMD_ESP32-S2-WROOM-I-1)
핀 수 및 리드 피치N / e
42 Pins | Pitch e = 1.50 mm (59.1 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
UART
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼43 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트51 개 패드 · 피치 1.50mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 4.10×4.10mm 윈도우 그리드
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (WIFI-SMD_ESP32-S2-WROOM-I-1)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
31.00 × 18.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=3.10mm · e=1.50mm
패드 크기 (W × L)Level B
1.00 × 1.80 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
43P / 51Pad (CASTELLATED_MODULE)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
WIFI-SMD_ESP32-S2-WROOM-I-1
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — C701330 (WIFI-SMD_ESP32-S2-WROOM-I-1)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

C701330 (WIFI-SMD_ESP32-S2-WROOM-I-1)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

Semiconductor에서 제조한 C701330(WIFI-SMD_ESP32-S2-WROOM-I-1 패키지)은 핀 피치 1.50 mm의 43핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (GND: 접지 기준 핀 (GND)), 2 (3V3: 전원 공급 입력 핀 (3V3 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 3 (IO0: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO0 (General)), 4 (IO1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO1 (General)), 5 (IO2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO2 (General)), 6 (IO3: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO3 (General)).

C701330의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 C701330(WIFI-SMD_ESP32-S2-WROOM-I-1) 본체 크기는 18.00 × 31.00 mm, 피치 e = 1.50 mm이며 총 51개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 4.10 × 4.10 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

C701330용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 C701330(Semiconductor, WIFI-SMD_ESP32-S2-WROOM-I-1)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (43 핀) 및 ESP32-S2-WROOM 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
23V3Power_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (3V3, 최대 정격: 5.5V)입니다.
3IO0Digital_IO신호 단자 IO0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO0. 지원 버스 프로토콜: General.
4IO1Digital_IO신호 단자 IO1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO1. 지원 버스 프로토콜: General.
5IO2Digital_IO신호 단자 IO2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO2. 지원 버스 프로토콜: General.
6IO3Digital_IO신호 단자 IO3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO3. 지원 버스 프로토콜: General.
7IO4Digital_IO신호 단자 IO4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO4. 지원 버스 프로토콜: General.
8IO5Digital_IO신호 단자 IO5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO5. 지원 버스 프로토콜: General.
9IO6Digital_IO신호 단자 IO6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO6. 지원 버스 프로토콜: General.
10IO7Digital_IO신호 단자 IO7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO7. 지원 버스 프로토콜: General.
11IO8Digital_IO신호 단자 IO8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO8. 지원 버스 프로토콜: General.
12IO9Digital_IO신호 단자 IO9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO9. 지원 버스 프로토콜: General.
13IO10Digital_IO신호 단자 IO10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO10. 지원 버스 프로토콜: General.
14IO11Digital_IO신호 단자 IO11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO11. 지원 버스 프로토콜: General.
15IO12Digital_IO신호 단자 IO12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO12. 지원 버스 프로토콜: General.
16IO13Digital_IO신호 단자 IO13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO13. 지원 버스 프로토콜: General.
17IO14Digital_IO신호 단자 IO14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO14. 지원 버스 프로토콜: General.
18IO15Digital_IO신호 단자 IO15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO15. 지원 버스 프로토콜: General.
19IO16Digital_IO신호 단자 IO16 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO16. 지원 버스 프로토콜: General.
20IO17Digital_IO신호 단자 IO17 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO17. 지원 버스 프로토콜: General.
21IO18Digital_IO신호 단자 IO18 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO18. 지원 버스 프로토콜: General.
22IO19Digital_IO신호 단자 IO19 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO19. 지원 버스 프로토콜: General.
23IO20Digital_IO신호 단자 IO20 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO20. 지원 버스 프로토콜: General.
24IO21Digital_IO신호 단자 IO21 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO21. 지원 버스 프로토콜: General.
25IO26Digital_IO신호 단자 IO26 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO26. 지원 버스 프로토콜: General.
26GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
27IO33Digital_IO신호 단자 IO33 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO33. 지원 버스 프로토콜: General.
28IO34Digital_IO신호 단자 IO34 (방향: I, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO34. 지원 버스 프로토콜: General.
29IO35Digital_IO신호 단자 IO35 (방향: I, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO35. 지원 버스 프로토콜: General.
30IO36Digital_IO신호 단자 IO36 (방향: I, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO36. 지원 버스 프로토콜: General.
31IO37Digital_IO신호 단자 IO37 (방향: I, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO37. 지원 버스 프로토콜: General.
32IO38Digital_IO신호 단자 IO38 (방향: I, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO38. 지원 버스 프로토콜: General.
33IO39Digital_IO신호 단자 IO39 (방향: I, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO39. 지원 버스 프로토콜: General.
34IO40Digital_IO신호 단자 IO40 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO40. 지원 버스 프로토콜: General.
35IO41Digital_IO신호 단자 IO41 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO41. 지원 버스 프로토콜: General.
36IO42Digital_IO신호 단자 IO42 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO42. 지원 버스 프로토콜: General.
37TXD0Digital_IO신호 단자 TXD0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TXD0. 지원 버스 프로토콜: UART.
38RXD0Digital_IO신호 단자 RXD0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RXD0. 지원 버스 프로토콜: UART.
39IO45Digital_IO신호 단자 IO45 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO45. 지원 버스 프로토콜: General.
40IO46Digital_IO신호 단자 IO46 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO46. 지원 버스 프로토콜: General.
41ENDigital_IO칩 활성화 및 리셋 제어 입력 (EN): High에서 칩 동작 활성화, Low에서 전원 차단 및 리셋 상태를 유지합니다.
42GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
43EPGND패키지 하단 노출 방열 패드 (EP)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.
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