ChipDocs.org
⌘K
2284 器件上传PDF
ESP32-S0WD (QFN-48-EP(5x5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ESP32-S0WD

ESPRESSIFID: C473011QFN-48-EP(5x5) · 49 引脚 · Pitch 0.35mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · ESP32-S0WD (QFN-48-EP(5x5))1VDDA2LNA_IN3VDD3P34VDD3P35SENSOR_VP6SENSOR_CAPP7SENSOR_CAPN8SENSOR_VN9CHIP_PU10VDET_111VDET_21232K_XP1332K_XN14GPIO2515GPIO2616GPIO2717MTMS18MTDI19VDD3P3_RTC20MTCK21MTDO22GPIO223GPIO024GPIO425GPIO649GND48CAP147CAP246VDDA45XTAL_P44XTAL_N43VDDA42GPIO2141U0TXD40U0RXD39GPIO2238GPIO1937VDD3P3_CPU36GPIO2335GPIO1834GPIO533SD_DATA_132SD_DATA_031SD_CLK30SD_CMD29SD_DATA_328SD_DATA_227GPIO1726VDD_SDIOGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.838.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1mm
2. 2D封装焊盘
49123456789101112131425262728293031323334353637384847464544434241403924232221201918171615E=5.00mm · Pitch e=0.35mmD=5.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D实体模型
封装外形: 5.00mm × 5.00mm · 间距 Pitch: 0.35mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (49/49)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1VDDAPower正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
2LNA_INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 LNA_IN (General)
3VDD3P3Power正电源供电引脚 (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
4VDD3P3Power正电源供电引脚 (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
5SENSOR_VPI仅输入引脚 SENSOR_VP (ADC)
6SENSOR_CAPPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SENSOR_CAPP (General)
7SENSOR_CAPNI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SENSOR_CAPN (General)
8SENSOR_VNI仅输入引脚 SENSOR_VN (ADC)
9CHIP_PUI系统复位 / 芯片使能引脚 (CHIP_PU)
10VDET_1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VDET_1 (General)
11VDET_2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VDET_2 (General)
1232K_XPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 32K_XP (General)
1332K_XNI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 32K_XN (General)
14GPIO25I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO25 (General)
15GPIO26I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO26 (General)
16GPIO27I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO27 (General)
17MTMSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MTMS (SWD/JTAG)
18MTDII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MTDI (SWD/JTAG)
19VDD3P3_RTCPower正电源供电引脚 (VDD3P3_RTC — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
20MTCKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MTCK (SWD/JTAG)
21MTDOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MTDO (SWD/JTAG)
22GPIO2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO2 (General)
23GPIO0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO0 (General)
24GPIO4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO4 (General)
25GPIO6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO6 (General)
26VDD_SDIOPower正电源供电引脚 (VDD_SDIO — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
27GPIO17I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO17 (General)
28SD_DATA_2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SD_DATA_2 (General)
29SD_DATA_3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SD_DATA_3 (General)
30SD_CMDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SD_CMD (General)
31SD_CLKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SD_CLK (General)
32SD_DATA_0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SD_DATA_0 (General)
33SD_DATA_1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SD_DATA_1 (General)
34GPIO5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO5 (General)
35GPIO18I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO18 (General)
36GPIO23I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO23 (General)
37VDD3P3_CPUPower正电源供电引脚 (VDD3P3_CPU — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
38GPIO19I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO19 (General)
39GPIO22I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO22 (General)
40U0RXDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 U0RXD (UART)
41U0TXDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 U0TXD (UART)
42GPIO21I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO21 (General)
43VDDAPower正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
44XTAL_NI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XTAL_N (RTC/CLK)
45XTAL_PI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XTAL_P (RTC/CLK)
46VDDAPower正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
47CAP2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CAP2 (General)
48CAP1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CAP1 (General)
49GNDGND底部裸露散热焊盘与接地端 (GND)
PIN 1 VDDA
Power
正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
PCB布线建议: Primary positive power supply input (VDDA) operating in the 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) domain (Max rating: 3.6V).
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 5 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
在新窗口打开PDF ↗阅读规格书PDF (.pdf)
PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: ESP32-S0WD (ESPRESSIF · QFN-48-EP(5x5))
可在下方嵌入阅读器中直接滚动翻页、Ctrl+F 搜索关键词或全屏放大
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
ESP32-S0WD (QFN-48-EP(5x5)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
ESP32-S0WD (QFN-48-EP(5x5)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (49 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
ESP32-S0WD (QFN-48-EP(5x5)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-S0WD (QFN-48-EP(5x5)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
QFN-48-EP(5x5) · 5.00×5.00mm · 节距 0.35mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
ESP32-S0WD (QFN-48-EP(5x5)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (49 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
ESP32-S0WD (QFN-48-EP(5x5)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (5 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–5 张，共 5 张完整原图 (来自 ESP32-S0WD 系列)
P1 · p01_fig01642×314px
ESP32-S0WD (QFN-48-EP(5x5)) — XXXFTQSFTTJGDPN
XXXFTQSFTTJGDPN
P13 · p13_fig011312×1180px
ESP32-S0WD (QFN-48-EP(5x5)) — 图 &41 管脚布局（封装为2'/  ，顶视图）
图 &41 管脚布局（封装为2'/  ，顶视图）
P14 · p14_fig011336×1178px
ESP32-S0WD (QFN-48-EP(5x5)) — 图 &41 管脚布局（封装为2'/  ，顶视图）
图 &41 管脚布局（封装为2'/  ，顶视图）
P14 · p14_fig01P14
ESP32-S0WD (QFN-48-EP(5x5)) — Datasheet Page 14 (p14_fig01)
Datasheet Page 14 (p14_fig01)
P18 · p18_fig011087×908px
ESP32-S0WD (QFN-48-EP(5x5)) — 参数 说明 最小值 单位
参数 说明 最小值 单位

电气参数与元器件规格详情 (ESP32-S0WD)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组
详细概述:ESP32-S0WD (QFN-48-EP(5x5)) 是一款 48 引脚的Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组，机械封装尺寸为 5.00 × 5.00 × 0.85 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 SDIO, ADC, RTC/CLK, SWD/JTAG, UART 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
5.00 × 5.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (QFN-48-EP(5x5))
引脚总数与中心间距N / e
48 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
SDIO, ADC, RTC/CLK, SWD/JTAG, UART
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: 启动配置引脚警告 (MTDI, MTDO, GPIO0)：上电复位期间请勿外接冲突的强上拉或下拉电阻。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号49 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘49 个焊盘 · 节距 0.35mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 3.70×3.70mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-48-EP(5x5))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.35mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.16 × 0.80 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
49P / 49Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
C1, C2
BOM
22µF (或 10µF) X5R + 100nF X7R
0805 + 0402
3V3 电源去耦（承受约 500mA Wi-Fi TX 发射峰值脉冲）— 紧靠 3V3 引脚；电源供电能力需 ≥ 600mA。
R_en + C_en
BOM
R = 10kΩ 上拉至 3.3V + C = 1µF 接 GND
0402 / 0603
EN (CHIP_PU) 上电复位 RC 延时电路 — 必须接 1µF 对地电容以确保上电正常启动。
R_boot + SW1
BOM
10kΩ Pull-up + BOOT 按键
0402 + SMD
固件下载模式选择脚（ESP32/S2/S3 为 IO0，C3 为 IO9）— C3 需将 IO8 通过 10kΩ 上拉至 3.3V。
D_esd
BOM
USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G
SOT-23-6 / SOD-523
USB D+/D- ESD 静电防护二极管 — 紧邻 USB Type-C 接口放置在 IO18/IO19/IO20 之前。
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Espressif
100% Drop-in与 ESP32-S2-MINI-2 共用 15.4×15.4mm 65焊盘封装 — 注意核对 GPIO 19/20 USB 引脚映射。

工程技术常见问题 (FAQ) — ESP32-S0WD (QFN-48-EP(5x5))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

ESP32-S0WD (QFN-48-EP(5x5)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ESPRESSIF 生产的 ESP32-S0WD 采用 QFN-48-EP(5x5) 封装，共 49 脚，引脚间距 0.35 mm。主要引脚包括：1 (VDDA: 正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 2 (LNA_IN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 LNA_IN (General)), 3 (VDD3P3: 正电源供电引脚 (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 4 (VDD3P3: 正电源供电引脚 (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 5 (SENSOR_VP: 仅输入引脚 SENSOR_VP (ADC)), 6 (SENSOR_CAPP: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SENSOR_CAPP (General))。

ESP32-S0WD 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，ESP32-S0WD (QFN-48-EP(5x5)) 本体轮廓为 5.00 × 5.00 mm，引脚间距 e = 0.35 mm，共计 49 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 3.70 × 3.70 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 ESP32-S0WD 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 ESP32-S0WD (ESPRESSIF, QFN-48-EP(5x5)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (49 脚) 与 ESP32-S0WD 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1VDDAPower_In主供电输入引脚 (VDDA)，工作电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)（最高耐压：3.6V）。
2LNA_INRF_50Ohm信号引脚 LNA_IN（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：LNA_IN。支持总线接口：General。
3VDD3P3Power_In主供电输入引脚 (VDD3P3)，工作电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)（最高耐压：3.6V）。
4VDD3P3Power_In主供电输入引脚 (VDD3P3)，工作电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)（最高耐压：3.6V）。
5SENSOR_VPDigital_IO信号引脚 SENSOR_VP（方向：I，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SENSOR_VP。支持总线接口：ADC。
6SENSOR_CAPPDigital_IO信号引脚 SENSOR_CAPP（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SENSOR_CAPP。支持总线接口：General。
7SENSOR_CAPNDigital_IO信号引脚 SENSOR_CAPN（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SENSOR_CAPN。支持总线接口：General。
8SENSOR_VNDigital_IO信号引脚 SENSOR_VN（方向：I，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SENSOR_VN。支持总线接口：ADC。
9CHIP_PUDigital_IO高电平：芯片使能工作；低电平：芯片关闭并处于复位状态 (CHIP_PU)。
10VDET_1Digital_IO信号引脚 VDET_1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：VDET_1。支持总线接口：General。
11VDET_2Digital_IO信号引脚 VDET_2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：VDET_2。支持总线接口：General。
1232K_XPDigital_IO信号引脚 32K_XP（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：32K_XP。支持总线接口：General。
1332K_XNDigital_IO信号引脚 32K_XN（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：32K_XN。支持总线接口：General。
14GPIO25Digital_IO信号引脚 GPIO25（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO25。支持总线接口：General。
15GPIO26Digital_IO信号引脚 GPIO26（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO26。支持总线接口：General。
16GPIO27Digital_IO信号引脚 GPIO27（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO27。支持总线接口：General。
17MTMSDigital_IO信号引脚 MTMS（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：MTMS。支持总线接口：SWD/JTAG。
18MTDIDigital_IO信号引脚 MTDI（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：MTDI。支持总线接口：SWD/JTAG。
19VDD3P3_RTCPower_In主供电输入引脚 (VDD3P3_RTC)，工作电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)（最高耐压：3.6V）。
20MTCKDigital_IO信号引脚 MTCK（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：MTCK。支持总线接口：SWD/JTAG。
21MTDODigital_IO信号引脚 MTDO（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：MTDO。支持总线接口：SWD/JTAG。
22GPIO2Digital_IO信号引脚 GPIO2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO2。支持总线接口：General。
23GPIO0Digital_IO信号引脚 GPIO0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO0。支持总线接口：General。
24GPIO4Digital_IO信号引脚 GPIO4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO4。支持总线接口：General。
25GPIO6Digital_IO信号引脚 GPIO6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO6。支持总线接口：General。
26VDD_SDIOPower_In主供电输入引脚 (VDD_SDIO)，工作电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)（最高耐压：3.6V）。
27GPIO17Digital_IO信号引脚 GPIO17（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO17。支持总线接口：General。
28SD_DATA_2Digital_IO信号引脚 SD_DATA_2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SD_DATA_2。支持总线接口：General。
29SD_DATA_3Digital_IO信号引脚 SD_DATA_3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SD_DATA_3。支持总线接口：General。
30SD_CMDDigital_IO信号引脚 SD_CMD（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SD_CMD。支持总线接口：General。
31SD_CLKDigital_IO信号引脚 SD_CLK（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SD_CLK。支持总线接口：General。
32SD_DATA_0Digital_IO信号引脚 SD_DATA_0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SD_DATA_0。支持总线接口：General。
33SD_DATA_1Digital_IO信号引脚 SD_DATA_1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SD_DATA_1。支持总线接口：General。
34GPIO5Digital_IO信号引脚 GPIO5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO5。支持总线接口：General。
35GPIO18Digital_IO信号引脚 GPIO18（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO18。支持总线接口：General。
36GPIO23Digital_IO信号引脚 GPIO23（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO23。支持总线接口：General。
37VDD3P3_CPUPower_In主供电输入引脚 (VDD3P3_CPU)，工作电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)（最高耐压：3.6V）。
38GPIO19Digital_IO信号引脚 GPIO19（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO19。支持总线接口：General。
39GPIO22Digital_IO信号引脚 GPIO22（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO22。支持总线接口：General。
40U0RXDDigital_IO信号引脚 U0RXD（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：U0RXD。支持总线接口：UART。
41U0TXDDigital_IO信号引脚 U0TXD（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：U0TXD。支持总线接口：UART。
42GPIO21Digital_IO信号引脚 GPIO21（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO21。支持总线接口：General。
43VDDAPower_In主供电输入引脚 (VDDA)，工作电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)（最高耐压：3.6V）。
44XTAL_NDigital_IO信号引脚 XTAL_N（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：XTAL_N。支持总线接口：RTC/CLK。
45XTAL_PDigital_IO信号引脚 XTAL_P（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：XTAL_P。支持总线接口：RTC/CLK。
46VDDAPower_In主供电输入引脚 (VDDA)，工作电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)（最高耐压：3.6V）。
47CAP2Digital_IO信号引脚 CAP2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：CAP2。支持总线接口：General。
48CAP1Digital_IO信号引脚 CAP1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：CAP1。支持总线接口：General。
49GNDGND芯片底部裸露散热焊盘 (GND)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
探索器件库封装厂商上传