SMD-53P · 53P
53P13.2×11.2×2.40mmP=0.8mm
ESP32-PICO-MINI (SMD-53P)
Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (53/53)
Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben| Pin | Symbol | Typ | Funktionsbeschreibung (DE) |
|---|---|---|---|
| 1 | MTDO | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MTDO (SWD/JTAG) |
| 2 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 3 | 3V3 | Power | Versorgungsspannungseingang (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)) |
| 4 | I36 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin I36 (ADC, RTC/CLK) |
| 5 | I37 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin I37 (ADC, RTC/CLK) |
| 6 | I38 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin I38 (ADC, RTC/CLK) |
| 7 | I39 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin I39 (ADC, RTC/CLK) |
| 8 | EN | I | Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN) |
| 9 | I34 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin I34 (ADC, RTC/CLK) |
| 10 | I35 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin I35 (ADC, RTC/CLK) |
| 11 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 12 | IO32 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO32 (ADC, RTC/CLK, TOUCH) |
| 13 | IO33 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO33 (ADC, RTC/CLK, TOUCH) |
| 14 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 15 | IO25 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO25 (UART, ADC, DAC, RTC/CLK) |
| 16 | IO26 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO26 (UART, ADC, DAC, RTC/CLK) |
| 17 | IO27 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO27 (ADC, RTC/CLK, TOUCH) |
| 18 | IO14 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO14 (ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH) |
| 19 | IO12 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO12 (ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH) |
| 20 | IO13 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO13 (ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH) |
| 21 | IO15 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO15 (ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH) |
| 22 | IO2 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO2 (ADC, RTC/CLK, TOUCH) |
| 23 | IO0 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO0 (ADC, RTC/CLK, TOUCH) |
| 24 | IO4 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO4 (ADC, RTC/CLK, TOUCH) |
| 25 | NC | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General) |
| 26 | IO20 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO20 (General) |
| 27 | IO7 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO7 (General) |
| 28 | IO8 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO8 (General) |
| 29 | IO5 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO5 (General) |
| 30 | RXD0 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RXD0 (UART) |
| 31 | TXD0 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TXD0 (UART) |
| 32 | NC | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General) |
| 33 | IO19 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO19 (UART) |
| 34 | IO22 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO22 (UART) |
| 35 | IO21 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO21 (General) |
| 36 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 37 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 38 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 39 | GND | GND | Freiliegendes Thermal- & Masse-Pad (GND) |
| 40 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 41 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 42 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 43 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 44 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 45 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 46 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 47 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 48 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 49 | GND | GND | Freiliegendes Thermal- & Masse-Pad (GND) |
| 50 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 51 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 52 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 53 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
PIN 1 MTDO
I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin MTDO (SWD/JTAG)
Designhinweis: Signal terminal MTDO (I/O, 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) domain). Multiplexed alternate functions: MTDO. Supported peripheral buses: SWD/JTAG.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator
Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 20 Extrahierte Abbildungen)
Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
Konforme Pinanordnung (53 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
SMD-53P,16.6x13.2mm · 13.20×16.60mm · Raster 0.80mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
IPC-7351B Land Pattern (61 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (20 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 20 unbeschnittenen Originalzeichnungen für ESP32-PICO-MINI
P1 · p01_fig01EXAKTES GEHÄUSE
P1 · p01_fig02EXAKTES GEHÄUSE
P9 · p09_fig01EXAKTES GEHÄUSE
P22 · p22_fig01EXAKTES GEHÄUSE
P22 · p22_fig02EXAKTES GEHÄUSE
P22 · p22_fig03EXAKTES GEHÄUSE
P24 · p24_fig01EXAKTES GEHÄUSE
P25 · p25_fig01EXAKTES GEHÄUSE
P25 · p25_fig03EXAKTES GEHÄUSE
P25 · p25_fig04EXAKTES GEHÄUSE
P26 · p26_fig01EXAKTES GEHÄUSE
P1 · p01_fig03642×314px
Seite 1 / 2 (20 extrahierte Abbildungen)
Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (ESP32-PICO-MINI-02-N8R2)
Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)Detaillierte Übersicht:ESP32-PICO-MINI-02-N8R2 (SMD-53P,16.6x13.2mm) ist ein 53-poliges Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul mit den Gehäuseabmessungen 16.60 × 13.20 × 2.40 mm (Pin-Raster e = 0.80 mm). Ausgelegt für 3.0 ~ 3.6 V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Wi-Fi, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO, RTC/CLK, SWD/JTAG, TOUCH Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3.0 ~ 3.6 V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
2.4 GHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
16.60 × 13.20 × 2.40 mm (A1=0.00 mm)
Gehäusefamilie: CASTELLATED_MODULE (SMD-53P,16.6x13.2mm)
Pinanzahl & RastermaßN / e
53 Pins | Pitch e = 0.80 mm (31.5 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Wi-Fi, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO, RTC/CLK, SWD/JTAG, TOUCH
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Boot-Strapping-Pin-Warnung (MTDO, IO0): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.
5-Punkte-Industriestandardprüfung
Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem DateiexportIEEE-315 Symbol53 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
IPC-7351B Footprint61 Pads · Raster 0.80mm
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 5.40×5.40mm Gitterteilung
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen
Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen5.00 PCB Verified
IPC-7351B
Wählen Sie eine andere Gehäusevariante oder Teilenummer aus demselben DatenblattVerwandte Bauteile derselben Chipfamilie — ESP32-PICO-MINI (2)
SMD-53P,16.6x13.2mm · 53P
53P16.6×13.2×2.40mmP=0.8mm
ESP32-PICO-MINI (SMD-53P,16.6x13.2mm)
Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SMD-53P,16.6x13.2mm)
Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiertGehäusekörper (D × E)Nominal
16.60 × 13.20 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=2.40mm · e=0.80mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.40 × 0.80 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
53P / 61Pad (CASTELLATED_MODULE)
Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)
Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen| Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN | Wert / Gehäuse | Funktion & PCB-Layout-Regel |
|---|---|---|
| C1, C2 BOM | 22µF (oder 10µF) X5R + 100nF X7R 0805 + 0402 | 3V3-Abblockung für ~500mA Wi-Fi-TX-Spitzen — direkt an Pin 3V3; Netzteil muss >= 600 mA liefern. |
| R_en + C_en BOM | R = 10kΩ an 3,3V + C = 1µF an GND 0402 / 0603 | Power-On-Reset-RC-Glied an EN (CHIP_PU) — 1µF-Kondensator ist für sicheren Kaltstart zwingend. |
| R_boot + SW1 BOM | 10kΩ Pull-up + BOOT-Taster 0402 + SMD | Firmware-Boot-Mode-Strap (IO0 bei ESP32/S2/S3, IO9 bei C3) — beim C3 IO8 über 10kΩ auf 3,3V ziehen. |
| D_esd BOM | USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G SOT-23-6 / SOD-523 | ESD-Schutz auf USB D+/D- — direkt am USB-Type-C-Stecker vor IO18/IO19/IO20 platzieren. |
| ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2 Espressif | 100% Drop-in | Gleiches 15,4×15,4mm 65-Pad-Layout wie ESP32-S2-MINI-2 — USB-GPIO 19/20-Belegung prüfen. |
Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — ESP32-PICO-MINI-02-N8R2 (SMD-53P,16.6x13.2mm)
Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-ExportformatenWie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des ESP32-PICO-MINI-02-N8R2 (SMD-53P,16.6x13.2mm)?
Das Bauteil ESP32-PICO-MINI-02-N8R2 von ESPRESSIF im SMD-53P,16.6x13.2mm-Gehäuse besitzt 53 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.80 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 3.0 ~ 3.6 V. Wichtige Pins: 1 (MTDO: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MTDO (SWD/JTAG)), 2 (GND: Masseanschluss (GND)), 3 (3V3: Versorgungsspannungseingang (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 4 (I36: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin I36 (ADC, RTC/CLK)), 5 (I37: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin I37 (ADC, RTC/CLK)), 6 (I38: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin I38 (ADC, RTC/CLK)).
Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der ESP32-PICO-MINI-02-N8R2?
Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des ESP32-PICO-MINI-02-N8R2 (SMD-53P,16.6x13.2mm) 13.20 × 16.60 mm bei einem Pitch e = 0.80 mm und 61 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 5.40 × 5.40 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.
Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für ESP32-PICO-MINI-02-N8R2 heruntergeladen werden?
Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für ESP32-PICO-MINI-02-N8R2 (ESPRESSIF, SMD-53P,16.6x13.2mm) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.
Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (53 Pins) & ESP32-PICO-MINI VariantenStatische Tabelle aufklappen
| Pin-Nr. | Signalname | Elektrischer Typ | Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise |
|---|---|---|---|
| 1 | MTDO | Digital_IO | Signalanschluss MTDO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: MTDO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG. |
| 2 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 3 | 3V3 | Power_In | Positiver Versorgungseingang (3V3) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V). |
| 4 | I36 | Digital_IO | Signalanschluss I36 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO36, ADC1_CH0, RTC_GPIO0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK. |
| 5 | I37 | Digital_IO | Signalanschluss I37 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO37, ADC1_CH1, RTC_GPIO1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK. |
| 6 | I38 | Digital_IO | Signalanschluss I38 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO38, ADC1_CH2, RTC_GPIO2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK. |
| 7 | I39 | Digital_IO | Signalanschluss I39 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO39, ADC1_CH3, RTC_GPIO3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK. |
| 8 | EN | Digital_IO | Chip-Freigabe- und Reset-Steuereingang (EN): High aktiviert den Chip; Low versetzt ihn in den Reset-/Abschaltzustand. |
| 9 | I34 | Digital_IO | Signalanschluss I34 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO34, ADC1_CH6, RTC_GPIO4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK. |
| 10 | I35 | Digital_IO | Signalanschluss I35 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO35, ADC1_CH7, RTC_GPIO5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK. |
| 11 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 12 | IO32 | Digital_IO | Signalanschluss IO32 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO32, ADC1_CH4, TOUCH9, RTC_GPIO9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK, TOUCH. |
| 13 | IO33 | Digital_IO | Signalanschluss IO33 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO33, ADC1_CH5, TOUCH8, RTC_GPIO8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK, TOUCH. |
| 14 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 15 | IO25 | Digital_IO | Signalanschluss IO25 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO25, ADC2_CH8, RTC_GPIO6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, DAC, RTC/CLK. |
| 16 | IO26 | Digital_IO | Signalanschluss IO26 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO26, ADC2_CH9, RTC_GPIO7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, DAC, RTC/CLK. |
| 17 | IO27 | Digital_IO | Signalanschluss IO27 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO27, ADC2_CH7, TOUCH7, RTC_GPIO17. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK, TOUCH. |
| 18 | IO14 | Digital_IO | Signalanschluss IO14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO14, ADC2_CH6, TOUCH6, RTC_GPIO16, MTMS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH. |
| 19 | IO12 | Digital_IO | Signalanschluss IO12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO12, ADC2_CH5, TOUCH5, RTC_GPIO15, MTDI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH. |
| 20 | IO13 | Digital_IO | Signalanschluss IO13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO13, ADC2_CH4, TOUCH4, RTC_GPIO14, MTCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH. |
| 21 | IO15 | Digital_IO | Signalanschluss IO15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO15, ADC2_CH3, TOUCH3, RTC_GPIO13, MTDO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH. |
| 22 | IO2 | Digital_IO | Signalanschluss IO2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO2, ADC2_CH2, TOUCH2, RTC_GPIO12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK, TOUCH. |
| 23 | IO0 | Digital_IO | Signalanschluss IO0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO0, ADC2_CH1, TOUCH1, RTC_GPIO11, CLK_OUT1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK, TOUCH. |
| 24 | IO4 | Digital_IO | Signalanschluss IO4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO4, ADC2_CH0, TOUCH0, RTC_GPIO10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK, TOUCH. |
| 25 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 26 | IO20 | Digital_IO | Signalanschluss IO20 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO20. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 27 | IO7 | Digital_IO | Signalanschluss IO7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO7, U2RTS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 28 | IO8 | Digital_IO | Signalanschluss IO8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO8, U2CTS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 29 | IO5 | Digital_IO | Signalanschluss IO5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 30 | RXD0 | Digital_IO | Signalanschluss RXD0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO3, U0RXD, CLK_OUT2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART. |
| 31 | TXD0 | Digital_IO | Signalanschluss TXD0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO1, U0TXD, CLK_OUT3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART. |
| 32 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 33 | IO19 | Digital_IO | Signalanschluss IO19 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO19, U0CTS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART. |
| 34 | IO22 | Digital_IO | Signalanschluss IO22 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO22, U0RTS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART. |
| 35 | IO21 | Digital_IO | Signalanschluss IO21 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO21. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 36 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 37 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 38 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 39 | GND | GND | Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (GND) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter. |
| 40 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 41 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 42 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 43 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 44 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 45 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 46 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 47 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 48 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 49 | GND | GND | Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (GND) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter. |
| 50 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 51 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 52 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 53 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |