ChipDocs.org
⌘K
2284 BAUTEILEPDF hochladen
ESP32-H2-MINI-1-H2S (SMD,16.6x13.2mm) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ESP32-H2-MINI-1-H2S

ESPRESSIFID: C49308772SMD,16.6x13.2mm · 53 Pins · Pitch 0.80mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · ESP32-H2-MINI-1-H2S (SMD,16.6x13.2mm)1GND2GND33V34NC5IO26IO37NC8EN9IO010IO111GND12IO1313IO1414GND15VBAT16IO1217NC18IO419IO520IO1021IO1122IO823IO924IO2225IO2526IO2627IO2753GND52GND51GND50GND49GND48GND47GND46GND45GND44GND43GND42GND41GND40GND39GND38GND37GND36GND35NC34NC33NC32NC31TXD030RXD029NC28NCGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.840.635.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6-40.6mm
2. 2D-FOOTPRINT
ANTENNA KEEPOUT (5.3mm)12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940414243444546474849505152534949494949494949E=13.20mm · Pitch e=0.80mmD=16.60mm-11-9-7-5-3-11357911121086420-2-4-6-8-10-12mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 13.20mm × 16.60mm · Raster: 0.80mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (53/53)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1GNDGNDMasseanschluss (GND)
2GNDGNDMasseanschluss (GND)
33V3PowerVersorgungsspannungseingang (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
4NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
5IO2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO2 (SPI, ADC, SWD/JTAG)
6IO3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO3 (SPI, ADC, SWD/JTAG)
7NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
8ENISystemfreigabe & Hardware-Reset (EN)
9IO0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO0 (SPI)
10IO1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO1 (SPI, ADC)
11GNDGNDMasseanschluss (GND)
12IO13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO13 (RTC/CLK)
13IO14I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO14 (RTC/CLK)
14GNDGNDMasseanschluss (GND)
15VBATPowerVersorgungsspannungseingang (VBAT — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
16IO12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO12 (General)
17NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
18IO4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO4 (SPI, ADC, SWD/JTAG)
19IO5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO5 (SPI, ADC, SWD/JTAG)
20IO10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO10 (General)
21IO11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO11 (General)
22IO8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO8 (General)
23IO9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO9 (General)
24IO22I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO22 (General)
25IO25I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO25 (SPI)
26IO26I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO26 (USB, SPI)
27IO27I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO27 (USB, SPI)
28NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
29NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
30RXD0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RXD0 (UART, SPI)
31TXD0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TXD0 (UART, SPI)
32NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
33NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
34NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
35NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
36GNDGNDMasseanschluss (GND)
37GNDGNDMasseanschluss (GND)
38GNDGNDMasseanschluss (GND)
39GNDGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (GND)
40GNDGNDMasseanschluss (GND)
41GNDGNDMasseanschluss (GND)
42GNDGNDMasseanschluss (GND)
43GNDGNDMasseanschluss (GND)
44GNDGNDMasseanschluss (GND)
45GNDGNDMasseanschluss (GND)
46GNDGNDMasseanschluss (GND)
47GNDGNDMasseanschluss (GND)
48GNDGNDMasseanschluss (GND)
49GNDGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (GND)
50GNDGNDMasseanschluss (GND)
51GNDGNDMasseanschluss (GND)
52GNDGNDMasseanschluss (GND)
53GNDGNDMasseanschluss (GND)
PIN 1 GND
GND
Masseanschluss (GND)
Designhinweis: Ground
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 20 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
PDF in neuem Fenster öffnen ↗PDF-Datenblatt lesen (.pdf)
PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: ESP32-H2-MINI-1-H2S (ESPRESSIF · SMD,16.6x13.2mm)
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
ESP32-H2-MINI-1-H2S (SMD,16.6x13.2mm) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
ESP32-H2-MINI-1-H2S (SMD,16.6x13.2mm) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (53 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
ESP32-H2-MINI-1-H2S (SMD,16.6x13.2mm) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-H2-MINI-1-H2S (SMD,16.6x13.2mm) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SMD,16.6x13.2mm · 13.20×16.60mm · Raster 0.80mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
ESP32-H2-MINI-1-H2S (SMD,16.6x13.2mm) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (61 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
ESP32-H2-MINI-1-H2S (SMD,16.6x13.2mm) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (20 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 20 unbeschnittenen Originalzeichnungen für ESP32-H2-MINI
P1 · p01_fig01EXAKTES GEHÄUSE
ESP32-H2-MINI-1-H2S (SMD,16.6x13.2mm) — ESP32-H2-MINI-1 ESP32-H2-MINI-1U
ESP32-H2-MINI-1 ESP32-H2-MINI-1U
P1 · p01_fig02EXAKTES GEHÄUSE
ESP32-H2-MINI-1-H2S (SMD,16.6x13.2mm) — ESP32-H2-MINI-1 ESP32-H2-MINI-1U
ESP32-H2-MINI-1 ESP32-H2-MINI-1U
P32 · p32_fig01EXAKTES GEHÄUSE
ESP32-H2-MINI-1-H2S (SMD,16.6x13.2mm) — Figure 5: ESP32-H2-MINI-1 Schematics
Figure 5: ESP32-H2-MINI-1 Schematics
P32 · p32_fig02EXAKTES GEHÄUSE
ESP32-H2-MINI-1-H2S (SMD,16.6x13.2mm) — Figure 5: ESP32-H2-MINI-1 Schematics
Figure 5: ESP32-H2-MINI-1 Schematics
P32 · p32_fig03EXAKTES GEHÄUSE
ESP32-H2-MINI-1-H2S (SMD,16.6x13.2mm) — Figure 5: ESP32-H2-MINI-1 Schematics
Figure 5: ESP32-H2-MINI-1 Schematics
P34 · p34_fig01EXAKTES GEHÄUSE
ESP32-H2-MINI-1-H2S (SMD,16.6x13.2mm) — Figure 7: Peripheral Schematics
Figure 7: Peripheral Schematics
P35 · p35_fig01EXAKTES GEHÄUSE
ESP32-H2-MINI-1-H2S (SMD,16.6x13.2mm) — Figure 8: ESP32-H2-MINI-1 Physical Dimensions
Figure 8: ESP32-H2-MINI-1 Physical Dimensions
P35 · p35_fig02EXAKTES GEHÄUSE
ESP32-H2-MINI-1-H2S (SMD,16.6x13.2mm) — Figure 9: ESP32-H2-MINI-1U Physical Dimensions
Figure 9: ESP32-H2-MINI-1U Physical Dimensions
P38 · p38_fig01EXAKTES GEHÄUSE
ESP32-H2-MINI-1-H2S (SMD,16.6x13.2mm) — Figure 11: ESP32-H2-MINI-1 Recommended PCB Land Pattern
Figure 11: ESP32-H2-MINI-1 Recommended PCB Land Pattern
P1 · p01_fig03336×313px
ESP32-H2-MINI-1-H2S (SMD,16.6x13.2mm) — 5) ESPRESSIF
5) ESPRESSIF
P1 · p01_fig02P1
ESP32-H2-MINI-1-H2S (SMD,16.6x13.2mm) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P9 · p09_fig011229×1401px
ESP32-H2-MINI-1-H2S (SMD,16.6x13.2mm) — Figure 3: Pin Layout (Top View)
Figure 3: Pin Layout (Top View)
Seite 1 / 2 (20 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (ESP32-H2-MINI-1-H2S)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul
Detaillierte Übersicht:ESP32-H2-MINI-1-H2S (SMD,16.6x13.2mm) ist ein 53-poliges Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul mit den Gehäuseabmessungen 16.60 × 13.20 × 2.40 mm (Pin-Raster e = 0.80 mm). Ausgelegt für 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
96 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
16.60 × 13.20 × 2.40 mm (A1=0.00 mm)
Gehäusefamilie: CASTELLATED_MODULE (SMD,16.6x13.2mm)
Pinanzahl & RastermaßN / e
53 Pins | Pitch e = 0.80 mm (31.5 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Boot-Strapping-Pin-Warnung (IO0): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol53 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint61 Pads · Raster 0.80mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 5.05×5.05mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SMD,16.6x13.2mm)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
16.60 × 13.20 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=2.40mm · e=0.80mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.40 × 0.80 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
53P / 61Pad (CASTELLATED_MODULE)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
C1, C2
BOM
22µF (oder 10µF) X5R + 100nF X7R
0805 + 0402
3V3-Abblockung für ~500mA Wi-Fi-TX-Spitzen — direkt an Pin 3V3; Netzteil muss >= 600 mA liefern.
R_en + C_en
BOM
R = 10kΩ an 3,3V + C = 1µF an GND
0402 / 0603
Power-On-Reset-RC-Glied an EN (CHIP_PU) — 1µF-Kondensator ist für sicheren Kaltstart zwingend.
R_boot + SW1
BOM
10kΩ Pull-up + BOOT-Taster
0402 + SMD
Firmware-Boot-Mode-Strap (IO0 bei ESP32/S2/S3, IO9 bei C3) — beim C3 IO8 über 10kΩ auf 3,3V ziehen.
D_esd
BOM
USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G
SOT-23-6 / SOD-523
ESD-Schutz auf USB D+/D- — direkt am USB-Type-C-Stecker vor IO18/IO19/IO20 platzieren.
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Espressif
100% Drop-inGleiches 15,4×15,4mm 65-Pad-Layout wie ESP32-S2-MINI-2 — USB-GPIO 19/20-Belegung prüfen.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — ESP32-H2-MINI-1-H2S (SMD,16.6x13.2mm)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des ESP32-H2-MINI-1-H2S (SMD,16.6x13.2mm)?

Das Bauteil ESP32-H2-MINI-1-H2S von ESPRESSIF im SMD,16.6x13.2mm-Gehäuse besitzt 53 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.80 mm. Wichtige Pins: 1 (GND: Masseanschluss (GND)), 2 (GND: Masseanschluss (GND)), 3 (3V3: Versorgungsspannungseingang (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 4 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)), 5 (IO2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO2 (SPI, ADC, SWD/JTAG)), 6 (IO3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO3 (SPI, ADC, SWD/JTAG)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der ESP32-H2-MINI-1-H2S?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des ESP32-H2-MINI-1-H2S (SMD,16.6x13.2mm) 13.20 × 16.60 mm bei einem Pitch e = 0.80 mm und 61 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 5.05 × 5.05 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für ESP32-H2-MINI-1-H2S heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für ESP32-H2-MINI-1-H2S (ESPRESSIF, SMD,16.6x13.2mm) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (53 Pins) & ESP32-H2-MINI VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
2GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
33V3Power_InPositiver Versorgungseingang (3V3) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V).
4NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5IO2Digital_IOSignalanschluss IO2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO2, FSPIWP, ADC1_CH1, MTMS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, SWD/JTAG.
6IO3Digital_IOSignalanschluss IO3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO3, FSPIHD, ADC1_CH2, MTDO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, SWD/JTAG.
7NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8ENDigital_IOChip-Freigabe- und Reset-Steuereingang (EN): High aktiviert den Chip; Low versetzt ihn in den Reset-/Abschaltzustand.
9IO0Digital_IOSignalanschluss IO0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO0, FSPIQ. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
10IO1Digital_IOSignalanschluss IO1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO1, FSPICS0, ADC1_CH0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC.
11GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
12IO13Digital_IOSignalanschluss IO13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
13IO14Digital_IOSignalanschluss IO14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO14. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
14GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
15VBATPower_InPositiver Versorgungseingang (VBAT) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V).
16IO12Digital_IOSignalanschluss IO12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18IO4Digital_IOSignalanschluss IO4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO4, FSPICLK, ADC1_CH3, MTCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, SWD/JTAG.
19IO5Digital_IOSignalanschluss IO5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO5, FSPID, ADC1_CH4, MTDI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, SWD/JTAG.
20IO10Digital_IOSignalanschluss IO10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
21IO11Digital_IOSignalanschluss IO11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22IO8Digital_IOSignalanschluss IO8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23IO9Digital_IOSignalanschluss IO9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
24IO22Digital_IOSignalanschluss IO22 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO22. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
25IO25Digital_IOSignalanschluss IO25 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO25, FSPICS3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
26IO26Digital_IOSignalanschluss IO26 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO26, FSPICS4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB, SPI.
27IO27Digital_IOSignalanschluss IO27 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO27, FSPICS5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB, SPI.
28NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
29NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
30RXD0Digital_IOSignalanschluss RXD0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO23, FSPICS1, U0RXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI.
31TXD0Digital_IOSignalanschluss TXD0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO24, FSPICS2, U0TXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI.
32NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
33NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
34NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
35NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
36GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
37GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
38GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
39GNDGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (GND) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.
40GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
41GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
42GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
43GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
44GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
45GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
46GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
47GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
48GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
49GNDGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (GND) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.
50GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
51GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
52GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
53GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
EntdeckenBauteileGehäuseHerstellerUpload