ChipDocs.org
⌘K
2284 部品PDFアップロード
ESP32-C6 (QFN-40-EP(5x5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ESP32-C6

ESPRESSIFID: C5364646QFN-40-EP(5x5) · 41 ピン · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · ESP32-C6 (QFN-40-EP(5x5))1ANT2VDDA3P33VDDA3P34CHIP_PU5VDDPST16XTAL_32K_P7XTAL_32K_N8GPIO29GPIO310MTMS11MTDI12MTCK13MTDO14GPIO815GPIO916GPIO1017GPIO1118GPIO1219GPIO1320SPICS021SPIQ41EP40VDDA239XTAL_P38XTAL_N37VDDA136SDIO_DATA335SDIO_DATA234SDIO_DATA133SDIO_DATA032SDIO_CLK31SDIO_CMD30U0RXD29U0TXD28VDDPST227GPIO1526SPID25SPICLK24SPIHD23VDD_SPI22SPIWPGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.233.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0mm
2. 2Dフットプリント
1234567891011121314151617181920212223242526272829303132333435363738394041E=5.00mm · Pitch e=0.40mmD=5.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 5.00mm × 5.00mm · ピッチ: 0.40mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (41/41)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
1ANTI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 ANT (General)
2VDDA3P3Power電源供給入力 (VDDA3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
3VDDA3P3Power電源供給入力 (VDDA3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
4CHIP_PUIシステムイネーブル・ハードウェアリセット (CHIP_PU)
5VDDPST1Power電源供給入力 (VDDPST1 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
6XTAL_32K_PI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 XTAL_32K_P (RTC/CLK)
7XTAL_32K_NI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 XTAL_32K_N (RTC/CLK)
8GPIO2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO2 (General)
9GPIO3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO3 (General)
10MTMSI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 MTMS (SWD/JTAG)
11MTDII/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 MTDI (SWD/JTAG)
12MTCKI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 MTCK (SWD/JTAG)
13MTDOI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 MTDO (SWD/JTAG)
14GPIO8I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO8 (General)
15GPIO9I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO9 (General)
16GPIO10I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO10 (General)
17GPIO11I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO11 (General)
18GPIO12I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO12 (General)
19GPIO13I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO13 (General)
20SPICS0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SPICS0 (SPI)
21SPIQI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SPIQ (SPI)
22SPIWPI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SPIWP (SPI)
23VDD_SPIPower安定化電源出力 (VDD_SPI — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
24SPIHDI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SPIHD (SPI)
25SPICLKI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SPICLK (SPI)
26SPIDI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SPID (SPI)
27GPIO15I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO15 (General)
28VDDPST2Power電源供給入力 (VDDPST2 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
29U0TXDI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 U0TXD (UART)
30U0RXDI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 U0RXD (UART)
31SDIO_CMDI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SDIO_CMD (General)
32SDIO_CLKI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SDIO_CLK (General)
33SDIO_DATA0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SDIO_DATA0 (General)
34SDIO_DATA1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SDIO_DATA1 (General)
35SDIO_DATA2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SDIO_DATA2 (General)
36SDIO_DATA3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SDIO_DATA3 (General)
37VDDA1Power電源供給入力 (VDDA1 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
38XTAL_NI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 XTAL_N (RTC/CLK)
39XTAL_PI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 XTAL_P (RTC/CLK)
40VDDA2Power電源供給入力 (VDDA2 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
41EPGND露出サーマルパッド・グラウンド (EP)
PIN 1 ANT
I/O
マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 ANT (General)
設計上の注意点: Signal terminal ANT (I/O, 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) domain). Multiplexed alternate functions: ANT. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

データシートPDF直接表示 & 技術図面ギャラリー (6 標準図面 + 7 抽出図面)

原本PDFを直接閲覧、または図面をクリックして全画面拡大
PDFを別ウィンドウで開く ↗PDFデータシート閲覧 (.pdf)
PDF VIEWERメーカー公式データシート: ESP32-C6 (ESPRESSIF · QFN-40-EP(5x5))
下の埋め込み PDF ビューア内でスクロールやキーワード検索 (Ctrl+F) が可能です
1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
ESP32-C6 (QFN-40-EP(5x5)) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
ESP32-C6 (QFN-40-EP(5x5)) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (41ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
ESP32-C6 (QFN-40-EP(5x5)) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-C6 (QFN-40-EP(5x5)) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
QFN-40-EP(5x5) · 5.00×5.00mm · ピッチ 0.40mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
ESP32-C6 (QFN-40-EP(5x5)) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (41 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
ESP32-C6 (QFN-40-EP(5x5)) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (7 点 · 1/1 ページ)
ESP32-C6 シリーズの切り抜きなし原本図面 7 点中 1–7 点目を表示
P13 · p13_fig01パッケージ完全一致
ESP32-C6 (QFN-40-EP(5x5)) — 图2-1. ESP32-C6 管脚布局（QFN40 封装，俯视图）
图2-1. ESP32-C6 管脚布局（QFN40 封装，俯视图）
P71 · p71_fig01パッケージ完全一致
ESP32-C6 (QFN-40-EP(5x5)) — 图7-2. QFN32 (5×5 mm) 封装
图7-2. QFN32 (5×5 mm) 封装
P1 · p01_fig01336×313px
ESP32-C6 (QFN-40-EP(5x5)) — 5) ESPRESSIF
5) ESPRESSIF
P2 · p02_fig011739×1869px
ESP32-C6 (QFN-40-EP(5x5)) — ESP32-C6 功能框图
ESP32-C6 功能框图
P13 · p13_fig02871×282px
ESP32-C6 (QFN-40-EP(5x5)) — 6
6
P13 · p13_fig01P13
ESP32-C6 (QFN-40-EP(5x5)) — Datasheet Page 13 (p13_fig01)
Datasheet Page 13 (p13_fig01)
P2 · p02_fig021271×826px
ESP32-C6 (QFN-40-EP(5x5)) — DIMENSIONS (MM) [-]
DIMENSIONS (MM) [-]

電気仕様 & 部品詳細スペック (ESP32-C6)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
Wi-Fi / Bluetooth LE ワイヤレス SoC モジュール
詳細概要:ESP32-C6 (QFN-40-EP(5x5)) は 40 ピンのWi-Fi / Bluetooth LE ワイヤレス SoC モジュールで、パッケージ外形は 5.00 × 5.00 × 0.85 mm（ピンピッチ e = 0.40 mm）です。動作電源電圧 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)、動作温度範囲 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)、Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工業用温度グレード；最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
2.4 GHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
5.00 × 5.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
パッケージ系列: QFN (QFN-40-EP(5x5))
ピン数・リードピッチN / e
40 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: ブートストラップピン注意 (MTDI, MTDO)：リセット解除時の論理レベルを乱す外部プルアップ/ダウンを避けてください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル41 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント41 パッド · ピッチ 0.40mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口EPAD 3.30×3.30mm メッシュ分割
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

同系列ファミリー & 同一データシート部品 — ESP32-C6 (2)

同一データシートを共有するパッケージ違いやバリアントを選択

機械寸法 & ランドパターン (QFN-40-EP(5x5))

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.40mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.22 × 0.80 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
41P / 41Pad (QUAD_ROW)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
C1, C2
BOM
22µF (または 10µF) X5R + 100nF X7R
0805 + 0402
3V3 電源デカップリング（Wi-Fi TX 最大約 500mA パルス対策）— 3V3 ピン直近に配置、電源容量 600mA 以上。
R_en + C_en
BOM
R = 10kΩ → 3.3V + C = 1µF → GND
0402 / 0603
EN (CHIP_PU) パワーオンリセット RC 遅延回路 — 確実な起動のため 1µF コンデンサが必須。
R_boot + SW1
BOM
10kΩ Pull-up + BOOT ボタン
0402 + SMD
ファームウェア書込モード選択（ESP32/S2/S3 は IO0、C3 は IO9）— C3 は IO8 を 10kΩ で 3.3V プルアップ必須。
D_esd
BOM
USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G
SOT-23-6 / SOD-523
USB D+/D- ESD 保護ダイオード — IO18/IO19/IO20 へ配線する前の USB Type-C コネクタ直近に配置。
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Espressif
100% Drop-inESP32-S2-MINI-2 と同一 15.4×15.4mm 65パッド仕様 — USB GPIO 19/20 マッピングを要確認。

技術的なよくある質問 (FAQ) — ESP32-C6 (QFN-40-EP(5x5))

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

ESP32-C6 (QFN-40-EP(5x5)) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

ESPRESSIF 製 ESP32-C6 (QFN-40-EP(5x5) パッケージ) は全 41 ピン構成で、ピンピッチは 0.40 mm です。主なピン：1 (ANT: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 ANT (General)), 2 (VDDA3P3: 電源供給入力 (VDDA3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 3 (VDDA3P3: 電源供給入力 (VDDA3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 4 (CHIP_PU: システムイネーブル・ハードウェアリセット (CHIP_PU)), 5 (VDDPST1: 電源供給入力 (VDDPST1 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 6 (XTAL_32K_P: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 XTAL_32K_P (RTC/CLK))。

ESP32-C6 の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、ESP32-C6 (QFN-40-EP(5x5)) の本体外形は 5.00 × 5.00 mm、ピッチ e = 0.40 mm、合計 41 パッドで構成されています（中央放熱パッド EPAD 3.30 × 3.30 mm、IPC-7525 60% 開口ペーストマスク付き）。

ESP32-C6 の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの ESP32-C6 (ESPRESSIF, QFN-40-EP(5x5)) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録：ピン配置表 (41 ピン) & ESP32-C6 シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
1ANTRF_50Ohm信号端子 ANT（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: ANT。対応バス/インターフェース: General。
2VDDA3P3Power_In3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDDA3P3、最大定格: 3.6V) です。
3VDDA3P3Power_In3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDDA3P3、最大定格: 3.6V) です。
4CHIP_PUDigital_IOチップ有効化およびリセット制御入力 (CHIP_PU)：Highでチップ起動、Lowでリセット（停止）状態になります。
5VDDPST1Power_In3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDDPST1、最大定格: 3.6V) です。
6XTAL_32K_PDigital_IO信号端子 XTAL_32K_P（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: XTAL_32K_P。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
7XTAL_32K_NDigital_IO信号端子 XTAL_32K_N（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: XTAL_32K_N。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
8GPIO2Digital_IO信号端子 GPIO2（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: GPIO2。対応バス/インターフェース: General。
9GPIO3Digital_IO信号端子 GPIO3（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: GPIO3。対応バス/インターフェース: General。
10MTMSDigital_IO信号端子 MTMS（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: MTMS。対応バス/インターフェース: SWD/JTAG。
11MTDIDigital_IO信号端子 MTDI（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: MTDI。対応バス/インターフェース: SWD/JTAG。
12MTCKDigital_IO信号端子 MTCK（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: MTCK。対応バス/インターフェース: SWD/JTAG。
13MTDODigital_IO信号端子 MTDO（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: MTDO。対応バス/インターフェース: SWD/JTAG。
14GPIO8Digital_IO信号端子 GPIO8（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: GPIO8。対応バス/インターフェース: General。
15GPIO9Digital_IO信号端子 GPIO9（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: GPIO9。対応バス/インターフェース: General。
16GPIO10Digital_IO信号端子 GPIO10（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: GPIO10。対応バス/インターフェース: General。
17GPIO11Digital_IO信号端子 GPIO11（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: GPIO11。対応バス/インターフェース: General。
18GPIO12Digital_IO信号端子 GPIO12（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: GPIO12。対応バス/インターフェース: General。
19GPIO13Digital_IO信号端子 GPIO13（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: GPIO13。対応バス/インターフェース: General。
20SPICS0Digital_IO信号端子 SPICS0（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: SPICS0。対応バス/インターフェース: SPI。
21SPIQDigital_IO信号端子 SPIQ（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: SPIQ。対応バス/インターフェース: SPI。
22SPIWPDigital_IO信号端子 SPIWP（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: SPIWP。対応バス/インターフェース: SPI。
23VDD_SPIPower_Out3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 電源ドメインで動作する安定化出力端子 (VDD_SPI、最大定格: 3.6V) です。
24SPIHDDigital_IO信号端子 SPIHD（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: SPIHD。対応バス/インターフェース: SPI。
25SPICLKDigital_IO信号端子 SPICLK（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: SPICLK。対応バス/インターフェース: SPI。
26SPIDDigital_IO信号端子 SPID（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: SPID。対応バス/インターフェース: SPI。
27GPIO15Digital_IO信号端子 GPIO15（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: GPIO15。対応バス/インターフェース: General。
28VDDPST2Power_In3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDDPST2、最大定格: 3.6V) です。
29U0TXDDigital_IO信号端子 U0TXD（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: U0TXD。対応バス/インターフェース: UART。
30U0RXDDigital_IO信号端子 U0RXD（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: U0RXD。対応バス/インターフェース: UART。
31SDIO_CMDDigital_IO信号端子 SDIO_CMD（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: SDIO_CMD。対応バス/インターフェース: General。
32SDIO_CLKDigital_IO信号端子 SDIO_CLK（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: SDIO_CLK。対応バス/インターフェース: General。
33SDIO_DATA0Digital_IO信号端子 SDIO_DATA0（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: SDIO_DATA0。対応バス/インターフェース: General。
34SDIO_DATA1Digital_IO信号端子 SDIO_DATA1（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: SDIO_DATA1。対応バス/インターフェース: General。
35SDIO_DATA2Digital_IO信号端子 SDIO_DATA2（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: SDIO_DATA2。対応バス/インターフェース: General。
36SDIO_DATA3Digital_IO信号端子 SDIO_DATA3（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: SDIO_DATA3。対応バス/インターフェース: General。
37VDDA1Power_In3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDDA1、最大定格: 3.6V) です。
38XTAL_NDigital_IO信号端子 XTAL_N（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: XTAL_N。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
39XTAL_PDigital_IO信号端子 XTAL_P（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: XTAL_P。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
40VDDA2Power_In3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDDA2、最大定格: 3.6V) です。
41EPGNDパッケージ底面の露出放熱パッド (EP)。基板への主要な放熱経路および低インダクタンスの0Vグラウンド帰路として機能します。
探索部品パッケージメーカーアップロード