DSPIC30F3010-30I/SP (SPDIP-28) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

DSPIC30F3010-30I/SP

MICROCHIPID: C511305SPDIP-28 · 28 Pins · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · DSPIC30F3010-30I/SP (SPDIP-28)1MCLR#2IO233V34AN2/SS1#/CN45AN3/INDX/CN56AN4/QEA/IC7/7AN5/QEB/IC8/8VSS9OSC1/CLKI10OSC2/CLKO/RC11IO612IO713VDD14EMUD2/OC2/IC28AVDD27AVSS26PWM1L/RE025PWM1H/RE124PWM2L/RE223PWM2H/RE322PWM3L/RE421PWM3H/RE520VDD19VSS18IO1917IO816IO1815EMUC2/OC1/ICGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D-FOOTPRINT
15141613272262524232217181920121110934567821281E=34.70mm · Pitch e=0.50mmD=7.20mm-27-25-23-21-19-17-15-13-11-9-7-5-3-11357911131517192123252714121086420-2-4-6-8-10-12-14mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 34.70mm × 7.20mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1MCLR#I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR# (General)
2IO2I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
33V3Power3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4AN2/SS1#/CN4/RB2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN2/SS1#/CN4/RB2 (General)
5AN3/INDX/CN5/RB3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN3/INDX/CN5/RB3 (General)
6AN4/QEA/IC7/CN6/RB4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN4/QEA/IC7/CN6/RB4 (General)
7AN5/QEB/IC8/CN7/RB5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN5/QEB/IC8/CN7/RB5 (General)
8VSSGNDMasseanschluss (VSS)
9OSC1/CLKII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC1/CLKI (RTC/CLK)
10OSC2/CLKO/RC15I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC2/CLKO/RC15 (RTC/CLK)
11IO6I/OGPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12IO7I/OGPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
14EMUD2/OC2/IC2/INT2/RD1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin EMUD2/OC2/IC2/INT2/RD1 (General)
15EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0 (General)
16IO18I/OGPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17IO8I/OGPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18IO19I/OGPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19VSSGNDMasseanschluss (VSS)
20VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
21PWM3H/RE5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PWM3H/RE5 (PWM)
22PWM3L/RE4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PWM3L/RE4 (PWM)
23PWM2H/RE3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PWM2H/RE3 (PWM)
24PWM2L/RE2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PWM2L/RE2 (PWM)
25PWM1H/RE1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PWM1H/RE1 (PWM)
26PWM1L/RE0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PWM1L/RE0 (PWM)
27AVSSGNDMasseanschluss (AVSS)
28AVDDPowerVersorgungsspannungseingang (AVDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
PIN 1 MCLR#
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR# (General)
Designhinweis: Signal terminal MCLR# (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: MCLR#. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 2 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: DSPIC30F3010-30I/SP (MICROCHIP · SPDIP-28)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
DSPIC30F3010-30I/SP (SPDIP-28) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
DSPIC30F3010-30I/SP (SPDIP-28) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (28 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
DSPIC30F3010-30I/SP (SPDIP-28) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
DSPIC30F3010-30I/SP (SPDIP-28) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SPDIP-28 · 34.70×7.20mm · Raster 0.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
DSPIC30F3010-30I/SP (SPDIP-28) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (28 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
DSPIC30F3010-30I/SP (SPDIP-28) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (2 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–2 von 2 unbeschnittenen Originalzeichnungen für DSPIC30F3010
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DSPIC30F3010-30I/SP (SPDIP-28) — © 2010 Microchip Technology Inc. DS80449D-page 21 | Trademarks | FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology In
© 2010 Microchip Technology Inc. DS80449D-page 21 | Trademarks | FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology In
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DSPIC30F3010-30I/SP (SPDIP-28) — ISBN: 978-1-60932-252-6
ISBN: 978-1-60932-252-6

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (DSPIC30F3010-30I/SP)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:DSPIC30F3010-30I/SP (SPDIP-28) ist ein 28-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 34.70 × 7.20 × 2.00 mm (Pin-Raster e = 0.00 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und UART, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK, SPI Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
32 kHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
34.70 × 7.20 × 2.00 mm (A1=0.02 mm)
Gehäusefamilie: OTHER (SPDIP-28)
Pinanzahl & RastermaßN / e
28 Pins
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
UART, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK, SPI
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol28 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint28 Pads · Raster 0.50mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SPDIP-28)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
34.70 × 7.20 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=2.00mm · e=0.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.40 × 0.90 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
28P / 28Pad (CUSTOM_ARRAY)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
SPDIP-28
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — DSPIC30F3010-30I/SP (SPDIP-28)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des DSPIC30F3010-30I/SP (SPDIP-28)?

Das Bauteil DSPIC30F3010-30I/SP von MICROCHIP im SPDIP-28-Gehäuse besitzt 28 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm. Wichtige Pins: 1 (MCLR#: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR# (General)), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (AN2/SS1#/CN4/RB2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN2/SS1#/CN4/RB2 (General)), 5 (AN3/INDX/CN5/RB3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN3/INDX/CN5/RB3 (General)), 6 (AN4/QEA/IC7/CN6/RB4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN4/QEA/IC7/CN6/RB4 (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der DSPIC30F3010-30I/SP?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des DSPIC30F3010-30I/SP (SPDIP-28) 7.20 × 34.70 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 28 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für DSPIC30F3010-30I/SP heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für DSPIC30F3010-30I/SP (MICROCHIP, SPDIP-28) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (28 Pins) & DSPIC30F3010 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1MCLR#Digital_IOSignalanschluss MCLR# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: MCLR#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2IO2Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
33V3Power_In3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4AN2/SS1#/CN4/RB2Digital_IOSignalanschluss AN2/SS1#/CN4/RB2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: AN2/SS1#/CN4/RB2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5AN3/INDX/CN5/RB3Digital_IOSignalanschluss AN3/INDX/CN5/RB3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: AN3/INDX/CN5/RB3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6AN4/QEA/IC7/CN6/RB4Digital_IOSignalanschluss AN4/QEA/IC7/CN6/RB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: AN4/QEA/IC7/CN6/RB4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7AN5/QEB/IC8/CN7/RB5Digital_IOSignalanschluss AN5/QEB/IC8/CN7/RB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: AN5/QEB/IC8/CN7/RB5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
9OSC1/CLKIDigital_IOSignalanschluss OSC1/CLKI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC1/CLKI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
10OSC2/CLKO/RC15Digital_IOSignalanschluss OSC2/CLKO/RC15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC2/CLKO/RC15. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
11IO6Digital_IOGPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12IO7Digital_IOGPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
14EMUD2/OC2/IC2/INT2/RD1Digital_IOSignalanschluss EMUD2/OC2/IC2/INT2/RD1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: EMUD2/OC2/IC2/INT2/RD1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0Digital_IOSignalanschluss EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: EMUC2/OC1/IC1/INT1/RD0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16IO18Digital_IOGPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17IO8Digital_IOGPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18IO19Digital_IOGPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
20VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
21PWM3H/RE5Digital_IOSignalanschluss PWM3H/RE5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: PWM3H/RE5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: PWM.
22PWM3L/RE4Digital_IOSignalanschluss PWM3L/RE4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: PWM3L/RE4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: PWM.
23PWM2H/RE3Digital_IOSignalanschluss PWM2H/RE3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: PWM2H/RE3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: PWM.
24PWM2L/RE2Digital_IOSignalanschluss PWM2L/RE2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: PWM2L/RE2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: PWM.
25PWM1H/RE1Digital_IOSignalanschluss PWM1H/RE1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: PWM1H/RE1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: PWM.
26PWM1L/RE0Digital_IOSignalanschluss PWM1L/RE0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: PWM1L/RE0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: PWM.
27AVSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (AVSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
28AVDDPower_InPositiver Versorgungseingang (AVDD) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).