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DSC8121CI2-PROGRAMMABLE (SMD3225-6P) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

DSC8121CI2-PROGRAMMABLE

MICROCHIPID: C1324605SMD3225-6P · 6 핀 · Pitch 1.05mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · DSC8121CI2-PROGRAMMABLE (SMD3225-6P)1Enable2nc3GND6VDD5nc4OutputGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.310.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D 풋프린트
463152E=3.20mm · Pitch e=1.05mmD=2.50mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 3.20mm × 2.50mm · 피치: 1.05mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (6/6)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1EnableI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 Enable (General)
2ncI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 nc (General)
3GNDGND접지 기준 핀 (GND)
4OutputI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 Output (General)
5ncI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 nc (General)
6VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
PIN 1 Enable
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 Enable (General)
설계 권장 사항: Signal terminal Enable (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: Enable. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 18 추출 도면)

원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요
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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: DSC8121CI2-PROGRAMMABLE (MICROCHIP · SMD3225-6P)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
DSC8121CI2-PROGRAMMABLE (SMD3225-6P) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
DSC8121CI2-PROGRAMMABLE (SMD3225-6P) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (6 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
DSC8121CI2-PROGRAMMABLE (SMD3225-6P) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
DSC8121CI2-PROGRAMMABLE (SMD3225-6P) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
SMD3225-6P · 3.20×2.50mm · 피치 1.05mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
DSC8121CI2-PROGRAMMABLE (SMD3225-6P) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (6 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
DSC8121CI2-PROGRAMMABLE (SMD3225-6P) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (18개 도면 · 1/2 페이지)
DSC8101 / DSC8121 제품군의 원본 도면 18개 중 1–12번째 표시 중
P1 · p01_fig012100×361px
DSC8121CI2-PROGRAMMABLE (SMD3225-6P) — General Description
General Description
P1 · p01_fig02941×502px
DSC8121CI2-PROGRAMMABLE (SMD3225-6P) — EN Pin DSC8101 DSC8121 High Output Active Output Active NC Output Active Output Active Low Standby Output Disabled
EN Pin DSC8101 DSC8121 High Output Active Output Active NC Output Active Output Active Low Standby Output Disabled
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DSC8121CI2-PROGRAMMABLE (SMD3225-6P) — Output Enable Modes
Output Enable Modes
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DSC8121CI2-PROGRAMMABLE (SMD3225-6P) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
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DSC8121CI2-PROGRAMMABLE (SMD3225-6P) — DSC8101 Programmable Low-Jitter Precision CMOS Oscillator DSC8112
DSC8101 Programmable Low-Jitter Precision CMOS Oscillator DSC8112
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DSC8121CI2-PROGRAMMABLE (SMD3225-6P) — tF tR
tF tR
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DSC8121CI2-PROGRAMMABLE (SMD3225-6P) — VDD
VDD
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DSC8121CI2-PROGRAMMABLE (SMD3225-6P) — Typical Termination Scheme | VDD | 0.1uF | 50 Ω | Rs = 0 Ωfor test | 2 | 3 4 | 5 | 6 | Rs | Rs serves to match the trace impedances. Depending on board layout, the value may range from 0 to 30 ohms. | CL CMOS load capacitance
Typical Termination Scheme | VDD | 0.1uF | 50 Ω | Rs = 0 Ωfor test | 2 | 3 4 | 5 | 6 | Rs | Rs serves to match the trace impedances. Depending on board layout, the value may range from 0 to 30 ohms. | CL CMOS load capacitance
P3 · p03_fig01P3
DSC8121CI2-PROGRAMMABLE (SMD3225-6P) — Datasheet Page 3 (p03_fig01)
Datasheet Page 3 (p03_fig01)
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DSC8121CI2-PROGRAMMABLE (SMD3225-6P) — Test Circuit
Test Circuit
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DSC8121CI2-PROGRAMMABLE (SMD3225-6P) — Board Layout (recommended)
Board Layout (recommended)
P4 · p04_fig031972×527px
DSC8121CI2-PROGRAMMABLE (SMD3225-6P) — Solder Reflow Profile
Solder Reflow Profile
1 / 2 페이지 (총 18개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (DSC8121CI2-PROGRAMMABLE)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:DSC8121CI2-PROGRAMMABLE (SMD3225-6P) 부품은 6핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 3.20 × 2.50 × 1.00 mm (핀 피치 e = 1.05 mm)입니다. 동작 전압 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 Standard I/O / Passive 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
170 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
3.20 × 2.50 × 1.00 mm (A1=0.02 mm)
패키지 패밀리: OTHER (SMD3225-6P)
핀 수 및 리드 피치N / e
6 Pins | Pitch e = 1.05 mm (41.3 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Standard I/O / Passive
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼6 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트6 개 패드 · 피치 1.05mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (SMD3225-6P)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
3.20 × 2.50 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=1.05mm
패드 크기 (W × L)Level B
1.00 × 1.05 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
6P / 6Pad (CUSTOM_ARRAY)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
SMD3225-6P
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — DSC8121CI2-PROGRAMMABLE (SMD3225-6P)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

DSC8121CI2-PROGRAMMABLE (SMD3225-6P)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 DSC8121CI2-PROGRAMMABLE(SMD3225-6P 패키지)은 핀 피치 1.05 mm의 6핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (Enable: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 Enable (General)), 2 (nc: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 nc (General)), 3 (GND: 접지 기준 핀 (GND)), 4 (Output: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 Output (General)), 5 (nc: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 nc (General)), 6 (VDD: 전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)).

DSC8121CI2-PROGRAMMABLE의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 DSC8121CI2-PROGRAMMABLE(SMD3225-6P) 본체 크기는 2.50 × 3.20 mm, 피치 e = 1.05 mm이며 총 6개의 구리 패드로 구성됩니다.

DSC8121CI2-PROGRAMMABLE용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 DSC8121CI2-PROGRAMMABLE(MICROCHIP, SMD3225-6P)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (6 핀) 및 DSC8101 / DSC8121 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1EnableDigital_IO신호 단자 Enable (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): Enable. 지원 버스 프로토콜: General.
2ncNC신호 단자 nc (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): nc. 지원 버스 프로토콜: General.
3GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
4OutputDigital_IO신호 단자 Output (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): Output. 지원 버스 프로토콜: General.
5ncNC신호 단자 nc (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): nc. 지원 버스 프로토콜: General.
6VDDPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 5.5V)입니다.
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