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DSC6331HI2AA-031.9488 (SMD1612-4P) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

DSC6331HI2AA-031.9488

MICROCHIPID: C1671770SMD1612-4P · 4 Pins · Pitch 0.75mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · DSC6331HI2AA-031.9488 (SMD1612-4P)1OE2GND4VDD3OutputGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.310.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
4321E=1.60mm · Pitch e=0.75mmD=1.20mm-3-2-10123210-1-2mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 1.60mm × 1.20mm · Raster: 0.75mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (4/4)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1OEI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OE (General)
2GNDGNDMasseanschluss (GND)
3OutputI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin Output (RTC/CLK)
4VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 1.71V ~ 3.63V)
PIN 1 OE
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OE (General)
Designhinweis: OutputEnable:H=SpecifiedFrequencyOutput Note1 , , Note2 L=Outputishighimpedance
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 12 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: DSC6331HI2AA-031.9488 (MICROCHIP · SMD1612-4P)
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
DSC6331HI2AA-031.9488 (SMD1612-4P) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
DSC6331HI2AA-031.9488 (SMD1612-4P) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (4 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
DSC6331HI2AA-031.9488 (SMD1612-4P) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
DSC6331HI2AA-031.9488 (SMD1612-4P) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SMD1612-4P · 1.60×1.20mm · Raster 0.75mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
DSC6331HI2AA-031.9488 (SMD1612-4P) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (4 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
DSC6331HI2AA-031.9488 (SMD1612-4P) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (12 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–12 von 12 unbeschnittenen Originalzeichnungen für DSC6331
P1 · p01_fig01377×200px
DSC6331HI2AA-031.9488 (SMD1612-4P) — Ultra-Small, Ultra-Low Power MEMS Oscillator with Spread Spectrum
Ultra-Small, Ultra-Low Power MEMS Oscillator with Spread Spectrum
P1 · p01_fig02626×562px
DSC6331HI2AA-031.9488 (SMD1612-4P) — MicROCcHIP DSC63xx
MicROCcHIP DSC63xx
P1 · p01_fig02P1
DSC6331HI2AA-031.9488 (SMD1612-4P) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P2 · p02_fig01745×357px
DSC6331HI2AA-031.9488 (SMD1612-4P) — DSC63XX 3.2 mm x 2.5 mm DFN 2.5 mm x 2.0 mm LGA 2.0 mm x 1.6 mm LGA 1.6 mm x 1.2 mm LGA (Top View)
DSC63XX 3.2 mm x 2.5 mm DFN 2.5 mm x 2.0 mm LGA 2.0 mm x 1.6 mm LGA 1.6 mm x 1.2 mm LGA (Top View)
P2 · p02_fig021680×843px
DSC6331HI2AA-031.9488 (SMD1612-4P) — GND
GND
P2 · p02_fig01P2
DSC6331HI2AA-031.9488 (SMD1612-4P) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P13 · p13_fig011777×2381px
DSC6331HI2AA-031.9488 (SMD1612-4P) — DSC63XX | 4-Lead VFLGA 1.6 mm x 1.2 mm Package Outline | Microchip Technology Drawing C04-1199A Sheet 2 of 2 | REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only. BSC: Basic Dimension. Theoretically exact val
DSC63XX | 4-Lead VFLGA 1.6 mm x 1.2 mm Package Outline | Microchip Technology Drawing C04-1199A Sheet 2 of 2 | REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only. BSC: Basic Dimension. Theoretically exact val
P14 · p14_fig011641×2073px
DSC6331HI2AA-031.9488 (SMD1612-4P) — 4-Lead VFLGA 1.6 mm x 1.2 mm Recommended Land Pattern | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | X2 Contact Width | Contact Pitch | MILLIMETERS | 1.20 BSC MIN E1 | MAX | Space Between Contacts (X4) Contact Pad Length (X6) | G1
4-Lead VFLGA 1.6 mm x 1.2 mm Recommended Land Pattern | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | X2 Contact Width | Contact Pitch | MILLIMETERS | 1.20 BSC MIN E1 | MAX | Space Between Contacts (X4) Contact Pad Length (X6) | G1
P14 · p14_fig01P14
DSC6331HI2AA-031.9488 (SMD1612-4P) — Datasheet Page 14 (p14_fig01)
Datasheet Page 14 (p14_fig01)
P16 · p16_fig011635×2093px
DSC6331HI2AA-031.9488 (SMD1612-4P) — 4-Lead VLGA 2.0 mm x 1.6 mm Package Outline (Continued)
4-Lead VLGA 2.0 mm x 1.6 mm Package Outline (Continued)
P16 · p16_fig01P16
DSC6331HI2AA-031.9488 (SMD1612-4P) — Datasheet Page 16 (p16_fig01)
Datasheet Page 16 (p16_fig01)
P17 · p17_fig011777×2734px
DSC6331HI2AA-031.9488 (SMD1612-4P) —  2017 Microchip Technology Inc. DS20005808A-page 17 | DSC63XX | 4-Lead VFLGA 2.0 mm x 1.6 mm Package Outline | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | X2 Contact Width (X2) | Contact Pitch | MILLIMETERS | 1.55 BSC MIN E | MAX
 2017 Microchip Technology Inc. DS20005808A-page 17 | DSC63XX | 4-Lead VFLGA 2.0 mm x 1.6 mm Package Outline | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | X2 Contact Width (X2) | Contact Pitch | MILLIMETERS | 1.55 BSC MIN E | MAX

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (DSC6331HI2AA-031.9488)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:DSC6331HI2AA-031.9488 (SMD1612-4P) ist ein 4-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 1.60 × 1.20 × 0.75 mm (Pin-Raster e = 0.75 mm). Ausgelegt für 1.71V ~ 3.63V Versorgungsspannung, 40°C to 85°C Temperaturbereich und RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.71V ~ 3.63V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
40°C to 85°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
1 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
1.60 × 1.20 × 0.75 mm (A1=0.02 mm)
Gehäusefamilie: OTHER (SMD1612-4P)
Pinanzahl & RastermaßN / e
4 Pins | Pitch e = 0.75 mm (29.5 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol4 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint4 Pads · Raster 0.75mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SMD1612-4P)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
1.60 × 1.20 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.75mm · e=0.75mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.35 × 0.50 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
4P / 4Pad (CUSTOM_ARRAY)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
SMD1612-4P
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — DSC6331HI2AA-031.9488 (SMD1612-4P)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des DSC6331HI2AA-031.9488 (SMD1612-4P)?

Das Bauteil DSC6331HI2AA-031.9488 von MICROCHIP im SMD1612-4P-Gehäuse besitzt 4 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.75 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.71V ~ 3.63V. Wichtige Pins: 1 (OE: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OE (General)), 2 (GND: Masseanschluss (GND)), 3 (Output: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin Output (RTC/CLK)), 4 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 1.71V ~ 3.63V)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der DSC6331HI2AA-031.9488?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des DSC6331HI2AA-031.9488 (SMD1612-4P) 1.20 × 1.60 mm bei einem Pitch e = 0.75 mm und 4 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für DSC6331HI2AA-031.9488 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für DSC6331HI2AA-031.9488 (MICROCHIP, SMD1612-4P) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (4 Pins) & DSC6331 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1OEDigital_IOSignalanschluss OE (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.71V ~ 3.63V). Alternative Multiplex-Funktionen: OE. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
3OutputDigital_IOSignalanschluss Output (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.71V ~ 3.63V). Alternative Multiplex-Funktionen: Output. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
4VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 1.71V ~ 3.63V (Max. 3.63V).
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