DSC612PI2A-012Q (VFLGA-6) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

DSC612PI2A-012Q

MICROCHIPID: C1519588VFLGA-6 · 6 引脚 · Pitch 0.57mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚,同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · DSC612PI2A-012Q (VFLGA-6)1OE2OE3VSS6VDD5CLK24CLK1Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D封装焊盘
625341E=1.60mm · Pitch e=0.57mmD=1.20mm-3-2-10123210-1-2mm
3. 3D实体模型
封装外形: 1.60mm × 1.20mm · 间距 Pitch: 0.57mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (6/6)

点击或悬停任意引脚,同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1OEI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OE (General)
2OEI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OE (General)
3VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
4CLK1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CLK1 (General)
5CLK2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CLK2 (General)
6VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 1.71V to 3.63V)
PIN 1 OE
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 OE (General)
PCB布线建议: OutputEnable:H=Active L=Disabled(HighImpedance) , .
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 9 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档,或点击图纸全屏放大查看细节
在新窗口打开PDF ↗阅读规格书PDF (.pdf)
PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: DSC612PI2A-012Q (MICROCHIP · VFLGA-6)
可在下方嵌入阅读器中直接滚动翻页、Ctrl+F 搜索关键词或全屏放大
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
DSC612PI2A-012Q (VFLGA-6) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
DSC612PI2A-012Q (VFLGA-6) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (6 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
DSC612PI2A-012Q (VFLGA-6) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
DSC612PI2A-012Q (VFLGA-6) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
VFLGA-6 · 1.60×1.20mm · 节距 0.57mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
DSC612PI2A-012Q (VFLGA-6) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (6 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
DSC612PI2A-012Q (VFLGA-6) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (9 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–9 张,共 9 张完整原图 (来自 DSC612 系列)
P1 · p01_fig01376×200px
DSC612PI2A-012Q (VFLGA-6) — Two-Output Low Power MEMS Clock Generator
Two-Output Low Power MEMS Clock Generator
P1 · p01_fig02868×677px
DSC612PI2A-012Q (VFLGA-6) —  2018 Microchip Technology Inc. DS20006023A-page 1
 2018 Microchip Technology Inc. DS20006023A-page 1
P2 · p02_fig011777×932px
DSC612PI2A-012Q (VFLGA-6) — DSC612
DSC612
P12 · p12_fig011568×2098px
DSC612PI2A-012Q (VFLGA-6) — DSC612 | 7.0 PACKAGING INFORMATION | 7.1 Package Marking Information | Example | DCPYYWW XXXX | 6-Lead VFLGA* (2.5mm x 2.0mm) | 0SSS DCP1721 0024 | 0K17 | Example | XXXX | 6-Lead VFLGA* (1.2mm x 1.6mm) (1.6mm x 2.0mm) | SSS | 00AE D13 | ●,
DSC612 | 7.0 PACKAGING INFORMATION | 7.1 Package Marking Information | Example | DCPYYWW XXXX | 6-Lead VFLGA* (2.5mm x 2.0mm) | 0SSS DCP1721 0024 | 0K17 | Example | XXXX | 6-Lead VFLGA* (1.2mm x 1.6mm) (1.6mm x 2.0mm) | SSS | 00AE D13 | ●,
P13 · p13_fig011777×2452px
DSC612PI2A-012Q (VFLGA-6) — 6-Lead 1.6 mm x 1.2 mm VFLGA Package Outline and Recommended Land Pattern
6-Lead 1.6 mm x 1.2 mm VFLGA Package Outline and Recommended Land Pattern
P13 · p13_fig01P13
DSC612PI2A-012Q (VFLGA-6) — Datasheet Page 13 (p13_fig01)
Datasheet Page 13 (p13_fig01)
P15 · p15_fig011777×2414px
DSC612PI2A-012Q (VFLGA-6) —  2018 Microchip Technology Inc. DS20006023A-page 15
 2018 Microchip Technology Inc. DS20006023A-page 15
P15 · p15_fig01P15
DSC612PI2A-012Q (VFLGA-6) — Datasheet Page 15 (p15_fig01)
Datasheet Page 15 (p15_fig01)
P16 · p16_fig011777×2470px
DSC612PI2A-012Q (VFLGA-6) — 6-Lead 2.0 mm x 1.6 mm VFLGA Package Outline and Recommended Land Pattern
6-Lead 2.0 mm x 1.6 mm VFLGA Package Outline and Recommended Land Pattern

电气参数与元器件规格详情 (DSC612PI2A-012Q)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:DSC612PI2A-012Q (VFLGA-6) 是一款 6 引脚的标准电子与连接器元件,机械封装尺寸为 1.20 × 1.60 × 1.15 mm(引脚间距 e = 0.57 mm)。工作电压范围 1.71V to 3.63V,工作温度 40°C to +125°C,内置 Standard I/O / Passive 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.71V to 3.63V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
40°C to +125°C
工业级温度规范;最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
2 kHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
1.20 × 1.60 × 1.15 mm (A1=0.03 mm)
封装类型:LGA (VFLGA-6)
引脚总数与中心间距N / e
6 Pins | Pitch e = 0.57 mm (22.4 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Standard I/O / Passive
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号6 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘6 个焊盘 · 节距 0.57mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (VFLGA-6)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
1.20 × 1.60 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.15mm · e=0.57mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.35 × 0.50 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
6P / 6Pad (LGA_ARRAY)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
VFLGA-6
按额定负载电流计算走线宽度,并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — DSC612PI2A-012Q (VFLGA-6)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

DSC612PI2A-012Q (VFLGA-6) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么?

MICROCHIP 生产的 DSC612PI2A-012Q 采用 VFLGA-6 封装,共 6 脚,引脚间距 0.57 mm,工作电压范围 VCC 1.71V to 3.63V。主要引脚包括:1 (OE: 多功能复用 I/O 与外设引脚 OE (General)), 2 (OE: 多功能复用 I/O 与外设引脚 OE (General)), 3 (VSS: 电源参考地引脚 (VSS)), 4 (CLK1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 CLK1 (General)), 5 (CLK2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 CLK2 (General)), 6 (VDD: 正电源供电引脚 (VDD — 1.71V to 3.63V))。

DSC612PI2A-012Q 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少?

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范,DSC612PI2A-012Q (VFLGA-6) 本体轮廓为 1.60 × 1.20 mm,引脚间距 e = 0.57 mm,共计 6 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 DSC612PI2A-012Q 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型?

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 DSC612PI2A-012Q (MICROCHIP, VFLGA-6) 完整 CAD 库,包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录:引脚分配表 (6 脚) 与 DSC612 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1OEDigital_IO信号引脚 OE(方向:I/O,电压域:1.71V to 3.63V)。复用功能 (Alternate Functions):OE。支持总线接口:General。
2OEDigital_IO信号引脚 OE(方向:I/O,电压域:1.71V to 3.63V)。复用功能 (Alternate Functions):OE。支持总线接口:General。
3VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
4CLK1Digital_IO信号引脚 CLK1(方向:I/O,电压域:1.71V to 3.63V)。复用功能 (Alternate Functions):CLK1。支持总线接口:General。
5CLK2Digital_IO信号引脚 CLK2(方向:I/O,电压域:1.71V to 3.63V)。复用功能 (Alternate Functions):CLK2。支持总线接口:General。
6VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD),工作电压域:1.71V to 3.63V(最高耐压:3.63V)。