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DSC6102HI2A-000.0000T (SMD1612-4P) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

DSC6102HI2A-000.0000T

MICROCHIPID: C2041003SMD1612-4P · 4 Pins · Pitch 0.75mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · DSC6102HI2A-000.0000T (SMD1612-4P)1Output2GND4VDD3DNCGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.310.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
4321E=1.60mm · Pitch e=0.75mmD=1.20mm-3-2-10123210-1-2mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 1.60mm × 1.20mm · Raster: 0.75mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (4/4)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1OutputI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin Output (General)
2GNDGNDMasseanschluss (GND)
3DNCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DNC (General)
4VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 1.71V to 3.63V)
PIN 1 Output
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin Output (General)
Designhinweis: KilohertzOscillatorclockoutput
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 13 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: DSC6102HI2A-000.0000T (MICROCHIP · SMD1612-4P)
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
DSC6102HI2A-000.0000T (SMD1612-4P) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
DSC6102HI2A-000.0000T (SMD1612-4P) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (4 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
DSC6102HI2A-000.0000T (SMD1612-4P) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
DSC6102HI2A-000.0000T (SMD1612-4P) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SMD1612-4P · 1.60×1.20mm · Raster 0.75mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
DSC6102HI2A-000.0000T (SMD1612-4P) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (4 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
DSC6102HI2A-000.0000T (SMD1612-4P) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (13 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 13 unbeschnittenen Originalzeichnungen für DSC6101 / DSC6102 / DSC6111
P1 · p01_fig01377×200px
DSC6102HI2A-000.0000T (SMD1612-4P) — Ultra-Small, Ultra-Low Power MEMS Oscillator
Ultra-Small, Ultra-Low Power MEMS Oscillator
P1 · p01_fig02867×695px
DSC6102HI2A-000.0000T (SMD1612-4P) — Package Types | DSC61XX 3.2 mm x 2.5 mm DFN 2.5 mm x 2.0 mm LGA 2.0 mm x 1.6 mm LGA 1.6 mm x 1.2 mm LGA (Top View) | OE/STBY/FS 4 | GND | VDD | OUT 3 2 | 1
Package Types | DSC61XX 3.2 mm x 2.5 mm DFN 2.5 mm x 2.0 mm LGA 2.0 mm x 1.6 mm LGA 1.6 mm x 1.2 mm LGA (Top View) | OE/STBY/FS 4 | GND | VDD | OUT 3 2 | 1
P2 · p02_fig011583×935px
DSC6102HI2A-000.0000T (SMD1612-4P) — DSC6183 (kHz Output)
DSC6183 (kHz Output)
P2 · p02_fig021319×654px
DSC6102HI2A-000.0000T (SMD1612-4P) — DSC6183 (kHz Output) | MEMS RESONATOR | TEMP SENSOR | CONTROL & COMPENSATION | PLL | VCO OUTPUT DIVIDER | SUPPLY REGULATION | P1 OUTPUT | P2 GND | P4 VDD | P3 DNC | DRIVER
DSC6183 (kHz Output) | MEMS RESONATOR | TEMP SENSOR | CONTROL & COMPENSATION | PLL | VCO OUTPUT DIVIDER | SUPPLY REGULATION | P1 OUTPUT | P2 GND | P4 VDD | P3 DNC | DRIVER
P2 · p02_fig02P2
DSC6102HI2A-000.0000T (SMD1612-4P) — Datasheet Page 2 (p02_fig02)
Datasheet Page 2 (p02_fig02)
P9 · p09_fig011778×2371px
DSC6102HI2A-000.0000T (SMD1612-4P) — DSC61XX | 5.0 PACKAGING INFORMATION | 4-Lead VFLGA 1.6 mm x 1.2 mm Package Outline | 0.07 C A B 0.03 C | (DATUM B) | (DATUM A) | C | SEATING | PLANE | NOTE 1 | 1 2 | N | TOP VIEW | SIDE VIEW | BOTTOM VIEW | NOTE 1 | 1 2 | N | 0.10 C | 0.08
DSC61XX | 5.0 PACKAGING INFORMATION | 4-Lead VFLGA 1.6 mm x 1.2 mm Package Outline | 0.07 C A B 0.03 C | (DATUM B) | (DATUM A) | C | SEATING | PLANE | NOTE 1 | 1 2 | N | TOP VIEW | SIDE VIEW | BOTTOM VIEW | NOTE 1 | 1 2 | N | 0.10 C | 0.08
P9 · p09_fig01P9
DSC6102HI2A-000.0000T (SMD1612-4P) — Datasheet Page 9 (p09_fig01)
Datasheet Page 9 (p09_fig01)
P10 · p10_fig011777×2381px
DSC6102HI2A-000.0000T (SMD1612-4P) — DSC61XX | 4-Lead VFLGA 1.6 mm x 1.2 mm Package Outline | Microchip Technology Drawing C04-1199A Sheet 2 of 2 | REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only. BSC: Basic Dimension. Theoretically exact val
DSC61XX | 4-Lead VFLGA 1.6 mm x 1.2 mm Package Outline | Microchip Technology Drawing C04-1199A Sheet 2 of 2 | REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only. BSC: Basic Dimension. Theoretically exact val
P11 · p11_fig011641×2073px
DSC6102HI2A-000.0000T (SMD1612-4P) — 4-Lead VFLGA 1.6 mm x 1.2 mm Recommended Land Pattern | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | X2 Contact Width | Contact Pitch | MILLIMETERS | 1.20 BSC MIN E1 | MAX | Space Between Contacts (X4) Contact Pad Length (X6) | G1
4-Lead VFLGA 1.6 mm x 1.2 mm Recommended Land Pattern | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | X2 Contact Width | Contact Pitch | MILLIMETERS | 1.20 BSC MIN E1 | MAX | Space Between Contacts (X4) Contact Pad Length (X6) | G1
P11 · p11_fig01P11
DSC6102HI2A-000.0000T (SMD1612-4P) — Datasheet Page 11 (p11_fig01)
Datasheet Page 11 (p11_fig01)
P13 · p13_fig011778×2310px
DSC6102HI2A-000.0000T (SMD1612-4P) — DSC61XX | 4-Lead VFLGA 2.0 mm x 1.6 mm Package Outline | Microchip Technology Drawing C04-1200A Sheet 2 of 2 | REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only. BSC: Basic Dimension. Theoretically exact val
DSC61XX | 4-Lead VFLGA 2.0 mm x 1.6 mm Package Outline | Microchip Technology Drawing C04-1200A Sheet 2 of 2 | REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only. BSC: Basic Dimension. Theoretically exact val
P14 · p14_fig011710×2299px
DSC6102HI2A-000.0000T (SMD1612-4P) — DSC61XX | 4-Lead VFLGA 2.0 mm x 1.6 mm Package Outline | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | X2 Contact Width (X2) | Contact Pitch | MILLIMETERS | 1.55 BSC MIN E | MAX | Space Between Contacts (X4) Contact Pad Length (X6)
DSC61XX | 4-Lead VFLGA 2.0 mm x 1.6 mm Package Outline | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | X2 Contact Width (X2) | Contact Pitch | MILLIMETERS | 1.55 BSC MIN E | MAX | Space Between Contacts (X4) Contact Pad Length (X6)
Seite 1 / 2 (13 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (DSC6102HI2A-000.0000T)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:DSC6102HI2A-000.0000T (SMD1612-4P) ist ein 4-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 1.60 × 1.20 × 0.75 mm (Pin-Raster e = 0.75 mm). Ausgelegt für 1.71V to 3.63V Versorgungsspannung, 40°C to 85°C Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.71V to 3.63V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
40°C to 85°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
2 kHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
1.60 × 1.20 × 0.75 mm (A1=0.02 mm)
Gehäusefamilie: OTHER (SMD1612-4P)
Pinanzahl & RastermaßN / e
4 Pins | Pitch e = 0.75 mm (29.5 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Standard I/O / Passive
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol4 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint4 Pads · Raster 0.75mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SMD1612-4P)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
1.60 × 1.20 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.75mm · e=0.75mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.35 × 0.50 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
4P / 4Pad (CUSTOM_ARRAY)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
SMD1612-4P
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — DSC6102HI2A-000.0000T (SMD1612-4P)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des DSC6102HI2A-000.0000T (SMD1612-4P)?

Das Bauteil DSC6102HI2A-000.0000T von MICROCHIP im SMD1612-4P-Gehäuse besitzt 4 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.75 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.71V to 3.63V. Wichtige Pins: 1 (Output: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin Output (General)), 2 (GND: Masseanschluss (GND)), 3 (DNC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DNC (General)), 4 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 1.71V to 3.63V)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der DSC6102HI2A-000.0000T?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des DSC6102HI2A-000.0000T (SMD1612-4P) 1.20 × 1.60 mm bei einem Pitch e = 0.75 mm und 4 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für DSC6102HI2A-000.0000T heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für DSC6102HI2A-000.0000T (MICROCHIP, SMD1612-4P) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (4 Pins) & DSC6101 / DSC6102 / DSC6111 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1OutputDigital_IOSignalanschluss Output (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.71V to 3.63V). Alternative Multiplex-Funktionen: Output. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
3DNCNCSignalanschluss DNC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.71V to 3.63V). Alternative Multiplex-Funktionen: DNC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 1.71V to 3.63V (Max. 3.63V).
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