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DSC6001HE1A-000.0000T (SMD1612-4P) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

DSC6001HE1A-000.0000T

MICROCHIPID: C2650858SMD1612-4P · 4 引脚 · Pitch 0.75mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · DSC6001HE1A-000.0000T (SMD1612-4P)1Output2GND4VDD3DNCGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.310.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D封装焊盘
4321E=1.60mm · Pitch e=0.75mmD=1.20mm-3-2-10123210-1-2mm
3. 3D实体模型
封装外形: 1.60mm × 1.20mm · 间距 Pitch: 0.75mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (4/4)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1OutputI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Output (RTC/CLK)
2GNDGND电源参考地引脚 (GND)
3DNCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DNC (General)
4VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 1.71V to 3.63V)
PIN 1 Output
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 Output (RTC/CLK)
PCB布线建议: Oscillatorclockoutput
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 13 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: DSC6001HE1A-000.0000T (MICROCHIP · SMD1612-4P)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
DSC6001HE1A-000.0000T (SMD1612-4P) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
DSC6001HE1A-000.0000T (SMD1612-4P) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (4 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
DSC6001HE1A-000.0000T (SMD1612-4P) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
DSC6001HE1A-000.0000T (SMD1612-4P) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SMD1612-4P · 1.60×1.20mm · 节距 0.75mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
DSC6001HE1A-000.0000T (SMD1612-4P) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (4 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
DSC6001HE1A-000.0000T (SMD1612-4P) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (13 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 13 张完整原图 (来自 DSC6001 / DSC6003 / DSC6011 系列)
P1 · p01_fig01376×200px
DSC6001HE1A-000.0000T (SMD1612-4P) — Ultra-Small, Ultra-Low Power MEMS Oscillator
Ultra-Small, Ultra-Low Power MEMS Oscillator
P1 · p01_fig02867×728px
DSC6001HE1A-000.0000T (SMD1612-4P) — Package Types | DSC60XX 3.2 mm x 2.5 mm DFN 2.5 mm x 2.0 mm LGA 2.0 mm x 1.6 mm LGA 1.6 mm x 1.2 mm LGA (Top View) | OE/STBY/FS 4 | GND | VDD | OUT 3 2 | 1
Package Types | DSC60XX 3.2 mm x 2.5 mm DFN 2.5 mm x 2.0 mm LGA 2.0 mm x 1.6 mm LGA 1.6 mm x 1.2 mm LGA (Top View) | OE/STBY/FS 4 | GND | VDD | OUT 3 2 | 1
P2 · p02_fig011582×1039px
DSC6001HE1A-000.0000T (SMD1612-4P) — SUPPLY REGULATION
SUPPLY REGULATION
P2 · p02_fig021319×647px
DSC6001HE1A-000.0000T (SMD1612-4P) — PIN 2
PIN 2
P2 · p02_fig02P2
DSC6001HE1A-000.0000T (SMD1612-4P) — Datasheet Page 2 (p02_fig02)
Datasheet Page 2 (p02_fig02)
P9 · p09_fig011777×2389px
DSC6001HE1A-000.0000T (SMD1612-4P) — DSC60XX | 5.0 PACKAGING INFORMATION | 4-Lead VFLGA 1.6 mm x 1.2 mm Package Outline | 0.07 C A B 0.03 C | (DATUM B) | (DATUM A) | C | SEATING | PLANE | NOTE 1 | 1 2 | N | TOP VIEW | SIDE VIEW | BOTTOM VIEW | NOTE 1 | 1 2 | N | 0.10 C | 0.08
DSC60XX | 5.0 PACKAGING INFORMATION | 4-Lead VFLGA 1.6 mm x 1.2 mm Package Outline | 0.07 C A B 0.03 C | (DATUM B) | (DATUM A) | C | SEATING | PLANE | NOTE 1 | 1 2 | N | TOP VIEW | SIDE VIEW | BOTTOM VIEW | NOTE 1 | 1 2 | N | 0.10 C | 0.08
P10 · p10_fig011777×2381px
DSC6001HE1A-000.0000T (SMD1612-4P) — DSC60XX | 4-Lead VFLGA 1.6 mm x 1.2 mm Package Outline | Microchip Technology Drawing C04-1199A Sheet 2 of 2 | REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only. BSC: Basic Dimension. Theoretically exact val
DSC60XX | 4-Lead VFLGA 1.6 mm x 1.2 mm Package Outline | Microchip Technology Drawing C04-1199A Sheet 2 of 2 | REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only. BSC: Basic Dimension. Theoretically exact val
P11 · p11_fig011641×2074px
DSC6001HE1A-000.0000T (SMD1612-4P) — 4-Lead VFLGA 1.6 mm x 1.2 mm Recommended Land Pattern | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | X2 Contact Width | Contact Pitch | MILLIMETERS | 1.20 BSC MIN E1 | MAX | Space Between Contacts (X4) Contact Pad Length (X6) | G1
4-Lead VFLGA 1.6 mm x 1.2 mm Recommended Land Pattern | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | X2 Contact Width | Contact Pitch | MILLIMETERS | 1.20 BSC MIN E1 | MAX | Space Between Contacts (X4) Contact Pad Length (X6) | G1
P11 · p11_fig01P11
DSC6001HE1A-000.0000T (SMD1612-4P) — Datasheet Page 11 (p11_fig01)
Datasheet Page 11 (p11_fig01)
P13 · p13_fig011635×2093px
DSC6001HE1A-000.0000T (SMD1612-4P) — 4-Lead VFLGA 2.0 mm x 1.6 mm Package Outline (Continued)
4-Lead VFLGA 2.0 mm x 1.6 mm Package Outline (Continued)
P13 · p13_fig01P13
DSC6001HE1A-000.0000T (SMD1612-4P) — Datasheet Page 13 (p13_fig01)
Datasheet Page 13 (p13_fig01)
P14 · p14_fig011777×2734px
DSC6001HE1A-000.0000T (SMD1612-4P) — DSC60XX | DS20005625C-page 14  2017-2018 Microchip Technology Inc. | 4-Lead VFLGA 2.0 mm x 1.6 mm Package Outline | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | X2 Contact Width (X2) | Contact Pitch | MILLIMETERS | 1.55 BSC MIN E
DSC60XX | DS20005625C-page 14  2017-2018 Microchip Technology Inc. | 4-Lead VFLGA 2.0 mm x 1.6 mm Package Outline | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | X2 Contact Width (X2) | Contact Pitch | MILLIMETERS | 1.55 BSC MIN E
第 1 / 2 页 (共 13 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (DSC6001HE1A-000.0000T)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:DSC6001HE1A-000.0000T (SMD1612-4P) 是一款 4 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 1.60 × 1.20 × 0.75 mm（引脚间距 e = 0.75 mm）。工作电压范围 1.71V to 3.63V，工作温度 40°C to 85°C，内置 RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.71V to 3.63V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
40°C to 85°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
2 kHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
1.60 × 1.20 × 0.75 mm (A1=0.02 mm)
封装类型：OTHER (SMD1612-4P)
引脚总数与中心间距N / e
4 Pins | Pitch e = 0.75 mm (29.5 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号4 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘4 个焊盘 · 节距 0.75mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

同系列衍生型号与共享规格书器件 — DSC6001 / DSC6003 / DSC6011 (17)

选择同系列的其他封装版本或后缀型号

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SMD1612-4P)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
1.60 × 1.20 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.75mm · e=0.75mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.35 × 0.50 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
4P / 4Pad (CUSTOM_ARRAY)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
SMD1612-4P
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — DSC6001HE1A-000.0000T (SMD1612-4P)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

DSC6001HE1A-000.0000T (SMD1612-4P) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 DSC6001HE1A-000.0000T 采用 SMD1612-4P 封装，共 4 脚，引脚间距 0.75 mm，工作电压范围 VCC 1.71V to 3.63V。主要引脚包括：1 (Output: 多功能复用 I/O 与外设引脚 Output (RTC/CLK)), 2 (GND: 电源参考地引脚 (GND)), 3 (DNC: 多功能复用 I/O 与外设引脚 DNC (General)), 4 (VDD: 正电源供电引脚 (VDD — 1.71V to 3.63V))。

DSC6001HE1A-000.0000T 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，DSC6001HE1A-000.0000T (SMD1612-4P) 本体轮廓为 1.20 × 1.60 mm，引脚间距 e = 0.75 mm，共计 4 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 DSC6001HE1A-000.0000T 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 DSC6001HE1A-000.0000T (MICROCHIP, SMD1612-4P) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (4 脚) 与 DSC6001 / DSC6003 / DSC6011 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1OutputDigital_IO信号引脚 Output（方向：I/O，电压域：1.71V to 3.63V）。复用功能 (Alternate Functions)：Output。支持总线接口：RTC/CLK。
2GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
3DNCNC信号引脚 DNC（方向：I/O，电压域：1.71V to 3.63V）。复用功能 (Alternate Functions)：DNC。支持总线接口：General。
4VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：1.71V to 3.63V（最高耐压：3.63V）。
探索器件库封装厂商上传