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DSC1122CI5-200.0000 (SMD3225-6P) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

DSC1122CI5-200.0000

MICROCHIPID: C1670900SMD3225-6P · 6 引脚 · Pitch 1.05mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · DSC1122CI5-200.0000 (SMD3225-6P)1EN2NC3GND6VDD5OUT4OUTGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D封装焊盘
463152E=3.20mm · Pitch e=1.05mmD=2.50mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D实体模型
封装外形: 3.20mm × 2.50mm · 间距 Pitch: 1.05mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (6/6)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1ENI系统复位 / 芯片使能引脚 (EN)
2NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
3GNDGND电源参考地引脚 (GND)
4OUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OUT (General)
5OUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OUT (General)
6VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 2.25V to 3.63V)
PIN 1 EN
I
系统复位 / 芯片使能引脚 (EN)
PCB布线建议: EnableorStandby .
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 11 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: DSC1122CI5-200.0000 (MICROCHIP · SMD3225-6P)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
DSC1122CI5-200.0000 (SMD3225-6P) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
DSC1122CI5-200.0000 (SMD3225-6P) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (6 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
DSC1122CI5-200.0000 (SMD3225-6P) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
DSC1122CI5-200.0000 (SMD3225-6P) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SMD3225-6P · 3.20×2.50mm · 节距 1.05mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
DSC1122CI5-200.0000 (SMD3225-6P) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (6 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
DSC1122CI5-200.0000 (SMD3225-6P) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (11 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–11 张，共 11 张完整原图 (来自 DSC1122 系列)
P1 · p01_fig01376×200px
DSC1122CI5-200.0000 (SMD3225-6P) — Low-Jitter Precision LVPECL Oscillator
Low-Jitter Precision LVPECL Oscillator
P5 · p05_fig011777×658px
DSC1122CI5-200.0000 (SMD3225-6P) — FIGURE 2-1: Pin Configuration, 6-Lead QFN
FIGURE 2-1: Pin Configuration, 6-Lead QFN
P5 · p05_fig01P5
DSC1122CI5-200.0000 (SMD3225-6P) — Datasheet Page 5 (p05_fig01)
Datasheet Page 5 (p05_fig01)
P8 · p08_fig011776×1305px
DSC1122CI5-200.0000 (SMD3225-6P) — FIGURE 3-6: Recommended Board Layout. 3.5 Solder Reflow Profile
FIGURE 3-6: Recommended Board Layout. 3.5 Solder Reflow Profile
P8 · p08_fig021265×724px
DSC1122CI5-200.0000 (SMD3225-6P) — FIGURE 3-6: Recommended Board Layout. 3.5 Solder Reflow Profile
FIGURE 3-6: Recommended Board Layout. 3.5 Solder Reflow Profile
P14 · p14_fig011599×977px
DSC1122CI5-200.0000 (SMD3225-6P) — 6-Lead Very Thin Plastic Dual Flatpack No-Lead (H5A) - 3.2x2.5 mm Body [VDFN]
6-Lead Very Thin Plastic Dual Flatpack No-Lead (H5A) - 3.2x2.5 mm Body [VDFN]
P15 · p15_fig011599×1161px
DSC1122CI5-200.0000 (SMD3225-6P) — 6-Lead Very Thin Plastic Dual Flatpack No-Lead (H5A) - 3.2x2.5 mm Body [VDFN]
6-Lead Very Thin Plastic Dual Flatpack No-Lead (H5A) - 3.2x2.5 mm Body [VDFN]
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DSC1122CI5-200.0000 (SMD3225-6P) — Datasheet Page 15 (p15_fig01)
Datasheet Page 15 (p15_fig01)
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DSC1122CI5-200.0000 (SMD3225-6P) — Units Dimension Limits
Units Dimension Limits
P18 · p18_fig01P18
DSC1122CI5-200.0000 (SMD3225-6P) — Datasheet Page 18 (p18_fig01)
Datasheet Page 18 (p18_fig01)
P19 · p19_fig011216×813px
DSC1122CI5-200.0000 (SMD3225-6P) — RECOMMENDED LAND PATTERN
RECOMMENDED LAND PATTERN

电气参数与元器件规格详情 (DSC1122CI5-200.0000)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:DSC1122CI5-200.0000 (SMD3225-6P) 是一款 6 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 3.20 × 2.50 × 1.00 mm（引脚间距 e = 1.05 mm）。工作电压范围 2.25V to 3.63V，工作温度 40°C to +105°C，内置 Standard I/O / Passive 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
2.25V to 3.63V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
40°C to +105°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
2.3   MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
3.20 × 2.50 × 1.00 mm (A1=0.02 mm)
封装类型：OTHER (SMD3225-6P)
引脚总数与中心间距N / e
6 Pins | Pitch e = 1.05 mm (41.3 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Standard I/O / Passive
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号6 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘6 个焊盘 · 节距 1.05mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SMD3225-6P)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
3.20 × 2.50 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=1.05mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
1.00 × 1.05 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
6P / 6Pad (CUSTOM_ARRAY)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
SMD3225-6P
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — DSC1122CI5-200.0000 (SMD3225-6P)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

DSC1122CI5-200.0000 (SMD3225-6P) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 DSC1122CI5-200.0000 采用 SMD3225-6P 封装，共 6 脚，引脚间距 1.05 mm，工作电压范围 VCC 2.25V to 3.63V。主要引脚包括：1 (EN: 系统复位 / 芯片使能引脚 (EN)), 2 (NC: 多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)), 3 (GND: 电源参考地引脚 (GND)), 4 (OUT: 多功能复用 I/O 与外设引脚 OUT (General)), 5 (OUT: 多功能复用 I/O 与外设引脚 OUT (General)), 6 (VDD: 正电源供电引脚 (VDD — 2.25V to 3.63V))。

DSC1122CI5-200.0000 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，DSC1122CI5-200.0000 (SMD3225-6P) 本体轮廓为 2.50 × 3.20 mm，引脚间距 e = 1.05 mm，共计 6 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 DSC1122CI5-200.0000 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 DSC1122CI5-200.0000 (MICROCHIP, SMD3225-6P) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (6 脚) 与 DSC1122 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1ENDigital_IO高电平：芯片使能工作；低电平：芯片关闭并处于复位状态 (EN)。
2NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：2.25V to 3.63V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
3GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
4OUTDigital_IO信号引脚 OUT（方向：I/O，电压域：2.25V to 3.63V）。复用功能 (Alternate Functions)：OUT。支持总线接口：General。
5OUTDigital_IO信号引脚 OUT（方向：I/O，电压域：2.25V to 3.63V）。复用功能 (Alternate Functions)：OUT。支持总线接口：General。
6VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：2.25V to 3.63V（最高耐压：3.63V）。
探索器件库封装厂商上传